CN112026037A - 一种自动递进硅晶棒切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片原料加工技术领域，且公开了一种自动递进硅晶棒切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有递进台，所述递进台的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴，所述第一转轴的外侧固定连接有第一皮带轮，所述工作台的内壁固定连接有固定壳，所述固定壳内壁的右侧固定连接有磁块，所述固定壳的内壁滑动连接有滑动块。该自动递进硅晶棒切割装置，通过第二皮带轮带动第三皮带轮的转动，第三皮带轮带动第二转轴、转动轮的转动，转动轮转动时其的凸起带动滑动杆下滑，滑动杆带动下压杆下滑，对硅晶棒进行固定，这时切割机构对硅晶棒进行稳定的切割，通过第二弹簧、第三弹簧的设置，可以适用于不同尺寸的硅晶棒。

Description

一种自动递进硅晶棒切割装置
技术领域
本发明涉及芯片原料加工技术领域，具体为一种自动递进硅晶棒切割装置。
背景技术
晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，然后将切割成一片一片薄薄的晶圆，而晶圆是制作芯片的材料，在对硅晶棒进行切割时，工作人员向左移动碳化硅晶棒，使得碳化硅晶棒与刀片接触，旋转的刀片对碳化硅晶棒进行切割即可。
而工作人员移动碳化硅晶棒时，易被刀片割伤，使用安全性较差，准确性也较差，并且使用的夹具结构复杂，操作动作繁琐，运行故障较多，夹具通用性较差，对硅晶圆进行固定时局限性较大，因此，我们提出了一种自动递进硅晶棒切割装置来解决以上问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种自动递进硅晶棒切割装置，具备自动进行硅晶棒的递进安全性高、可以对不同尺寸的硅晶棒进行切割时的固定的优点，解决了工作人员工作时安全性差切割时不精确、不方便对不同尺寸硅晶棒固定使用局限的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动进行硅晶棒的递进安全性高、可以对不同尺寸的硅晶棒进行切割时的固定的目的，本发明提供如下技术方案：一种自动递进硅晶棒切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有递进台，所述递进台的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴，所述第一转轴的外侧固定连接有第一皮带轮，所述工作台的内壁固定连接有固定壳，所述固定壳内壁的右侧固定连接有磁块，所述固定壳的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的右侧固定连接有电磁铁，所述滑动块的外侧套接有第一弹簧，所述第一转轴的背面卡接有传动轴，所述传动轴的外侧固定连接有第二皮带轮，所述工作台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的内壁转动连接有第二转轴，所述第二转轴的外侧固定连接有转动轮，所述第二转轴的外侧固定连接有第三皮带轮，所述支撑架的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板的内侧滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的外侧套接有第二弹簧，所述滑动杆的底部滑动连接有下压杆，所述下压杆的外侧套接有第三弹簧，所述递进台的内侧固定连接有固定块，所述固定块的内底壁固定连接有光敏电阻，所述固定块的外侧铰接有活动板，所述活动板的内侧铰接有第四弹簧，所述传动轴的外侧固定连接有第五弹簧，所述第五弹簧的外侧固定连接有卡块。
优选的，所述传动轴的外侧开设有与卡块匹配的凹槽，所述第一转轴的内侧开设有卡块匹配的第一卡槽，传动轴为主传动，通过传动轴带动装置的运行，卡块可以带动第一转轴的转动同时也可以在特定时刻使传动轴转动而不影响第一转轴的停止，第一转轴带动第一皮带轮的转动，。
优选的，所述递进台的顶部开设有递进槽，递进槽的左、右贯通，所述第二弹簧的底部与支撑板的顶部固定连接，所述第二弹簧的顶部与滑动杆固定连接，递进台是硅晶棒的支撑机构，第二弹簧带动滑动杆的复位，支撑板对滑动杆起支撑作用。
优选的，左侧的所述第一转轴的背面贯穿递进台的背面且与传动轴的正面固定连接，所述传动轴的背面贯穿支撑架的背面固定连接有电机，支撑架对机构起稳定作用。
优选的，两个所述第一皮带轮通过第一皮带传动连接，所述第二皮带轮与第三皮带轮通过第二皮带传动连接，第一皮带轮带动第一皮带的转动，进而带动右侧的第一皮带轮转动，进而使第一皮带带动硅晶棒的移动。
优选的，所述滑动块的外侧贯穿固定壳的左侧，所述第一转轴的外侧开设有均匀分布且与滑动块匹配的第二卡槽，滑动块的可以与第一转轴外侧的第二卡槽卡接，使第一转轴停止转动。
优选的，所述电磁铁与光敏电阻电性连接，所述光敏电阻与电源电性连接，所述转动轮的凸起有四个，电磁铁与第一弹簧的配合可以使滑动块按照需要进行移动，光敏电阻可以控制电磁铁的电流的大小，转动轮的凸起带动滑动杆的移动。
优选的，所述电磁铁、固定壳的相对面的磁性相反，所述下压杆的底部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的材料为聚氨酯，下压杆对硅晶棒进行固定。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种自动递进硅晶棒切割装置，具备以下有益效果：
1、该自动递进硅晶棒切割装置，通过电机带动传动轴的转动，传动轴转动带动左侧的第一转轴、第二皮带轮的转动，第一转轴带动第一皮带轮转动，第一皮带轮带动底部与第一皮带顶部接触的硅晶棒进行移动，硅晶棒移动中带动活动板的转动，活动板使光敏电阻处于黑暗中，光敏电阻的电阻处于最大，电磁铁的电流减小，通过第一弹簧的弹性，第一弹簧收缩带动滑动块与第一卡槽卡接，第一转轴停止旋转，硅晶棒停止伸出的部分就是切割的部分。
2、该自动递进硅晶棒切割装置，通过第二皮带轮带动第三皮带轮的转动，第三皮带轮带动第二转轴、转动轮的转动，转动轮转动时其的凸起带动滑动杆下滑，滑动杆带动下压杆下滑，对硅晶棒进行固定，这时切割机构对硅晶棒进行稳定的切割，通过第二弹簧、第三弹簧的设置，可以适用于不同尺寸的硅晶棒。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明递进台的俯视结构示意图；
图3为本发明图2中A处的结构放大示意图；
图4为本发明固定块的结构示意图。
图中：1、工作台；2、递进台；3、第一转轴；4、第一皮带轮；5、固定壳；6、磁块；7、滑动块；8、电磁铁；9、第一弹簧；10、传动轴；11、第二皮带轮；12、第二转轴；13、转动轮；14、第三皮带轮；15、支撑板；16、滑动杆；17、第二弹簧；18、下压杆；19、第三弹簧；20、支撑架；21、固定块；22、活动板；23、光敏电阻；24、第四弹簧；25、第五弹簧；26、卡块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种自动递进硅晶棒切割装置，包括工作台1，工作台1的顶部固定连接有递进台2，递进台2的顶部开设有递进槽，递进槽的左、右贯通，第二弹簧17的底部与支撑板15的顶部固定连接，第二弹簧17的顶部与滑动杆16固定连接，递进台2是硅晶棒的支撑机构，第二弹簧17带动滑动杆16的复位，支撑板15对滑动杆16起支撑作用；
递进台2的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴3，左侧的第一转轴3的背面贯穿递进台2的背面且与传动轴10的正面固定连接，传动轴10的背面贯穿支撑架20的背面固定连接有电机，支撑架20对机构起稳定作用，第一转轴3的外侧固定连接有第一皮带轮4，两个第一皮带轮4通过第一皮带传动连接，第二皮带轮11与第三皮带轮14通过第二皮带传动连接；
第一皮带轮4带动第一皮带的转动，进而带动右侧的第一皮带轮4转动，进而使第一皮带带动硅晶棒的移动，工作台1的内壁固定连接有固定壳5，固定壳5内壁的右侧固定连接有磁块6，固定壳5的内壁滑动连接有滑动块7，滑动块7的外侧贯穿固定壳5的左侧，第一转轴3的外侧开设有均匀分布且与滑动块7匹配的第二卡槽，滑动块7的可以与第一转轴3外侧的第二卡槽卡接，使第一转轴3停止转动；
滑动块7的右侧固定连接有电磁铁8，电磁铁8、固定壳5的相对面的磁性相反，下压杆18的底部固定连接有缓冲垫，缓冲垫的材料为聚氨酯，下压杆18对硅晶棒进行固定，电磁铁8与光敏电阻23电性连接，光敏电阻23与电源电性连接，转动轮13的凸起有四个，电磁铁8与第一弹簧9的配合可以使滑动块7按照需要进行移动，光敏电阻23可以控制电磁铁8的电流的大小，转动轮13的凸起带动滑动杆16的移动；
滑动块7的外侧套接有第一弹簧9，第一转轴3的背面卡接有传动轴10，传动轴10的外侧开设有与卡块26匹配的凹槽，第一转轴3的内侧开设有卡块26匹配的第一卡槽，传动轴10为主传动，通过传动轴10带动装置的运行，卡块26可以带动第一转轴3的转动同时也可以在特定时刻使传动轴10转动而不影响第一转轴3的停止，第一转轴3带动第一皮带轮4的转动；
传动轴10的外侧固定连接有第二皮带轮11，工作台1的顶部固定连接有支撑架20，支撑架20的内壁转动连接有第二转轴12，第二转轴12的外侧固定连接有转动轮13，第二转轴12的外侧固定连接有第三皮带轮14，支撑架20的内壁固定连接有支撑板15，支撑板15的内侧滑动连接有滑动杆16，滑动杆16的外侧套接有第二弹簧17；
滑动杆16的底部滑动连接有下压杆18，下压杆18的外侧套接有第三弹簧19，递进台2的内侧固定连接有固定块21，固定块21的内底壁固定连接有光敏电阻23，固定块21的外侧铰接有活动板22，活动板22的内侧铰接有第四弹簧24，传动轴10的外侧固定连接有第五弹簧25，第五弹簧25的外侧固定连接有卡块26。
工作原理：本装置在使用时，通过电机带动传动轴10的转动，传动轴10转动带动左侧的第一转轴3、第二皮带轮11的转动，左侧的第一转轴3带动第一皮带轮4转动，左侧的第一皮带轮4通过第一皮带带动右侧的第一皮带轮4转动，硅晶棒的底部与第一皮带的顶部接触，进而将位于递进台2上递进槽的硅晶棒带动，当硅晶棒递进时逐渐从递进台2的右侧伸出，当硅晶棒伸出时会触碰到活动板22并且带动活动板22的转动，进而活动板22压缩第四弹簧24，这时活动板22会逐渐将固定块21右侧的开口堵住，使光敏电阻23处于黑暗中，这时光敏电阻23的电阻处于最大，电磁铁8的电流减小，通过第一弹簧9的弹性，第一弹簧9收缩带动滑动块7的左侧与第一转轴3上第二卡槽卡接，这时第一转轴3停止旋转，而电机施加的力大于第五弹簧25的弹性，第五弹簧25带动卡块26收缩到传动轴10的凹槽中，这样不会影响传动轴10的转动；
第二皮带轮11的转动带动第三皮带轮14的转动，第三皮带轮14带动第二转轴12、转动轮13的转动，转动轮13转动时其的凸起会与滑动杆16的顶部接触，当硅晶棒使活动板22完全遮挡住光敏电阻23的光时，转动轮13的凸起带动滑动杆16下滑，滑动杆16带动下压杆18下滑，对硅晶棒进行固定，这时切割机构对硅晶棒进行切割，通过第二弹簧17、第三弹簧19的设置，可以适用于不同尺寸的硅晶棒，当硅晶棒伸出的部分被切割掉落时，活动板22通过第四弹簧24带动复位，这时光敏电阻23的电阻减小，电磁铁8通电，电磁铁8与固定壳5相互吸引，拉伸第一弹簧9使，滑动块7的左侧与第一转轴3上的第二卡槽脱离，这时第一转轴3转动继续带动硅晶棒的递进，直至再次带动活动板22遮挡住光敏电阻23的光源，这时进行再一次的切割，进行不间断的自动的切割。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种自动递进硅晶棒切割装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有递进台(2)，所述递进台(2)的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴(3)，所述第一转轴(3)的外侧固定连接有第一皮带轮(4)，所述工作台(1)的内壁固定连接有固定壳(5)，所述固定壳(5)内壁的右侧固定连接有磁块(6)，所述固定壳(5)的内壁滑动连接有滑动块(7)，所述滑动块(7)的右侧固定连接有电磁铁(8)，所述滑动块(7)的外侧套接有第一弹簧(9)，所述第一转轴(3)的背面卡接有传动轴(10)，所述传动轴(10)的外侧固定连接有第二皮带轮(11)，所述工作台(1)的顶部固定连接有支撑架(20)，所述支撑架(20)的内壁转动连接有第二转轴(12)，所述第二转轴(12)的外侧固定连接有转动轮(13)，所述第二转轴(12)的外侧固定连接有第三皮带轮(14)，所述支撑架(20)的内壁固定连接有支撑板(15)，所述支撑板(15)的内侧滑动连接有滑动杆(16)，所述滑动杆(16)的外侧套接有第二弹簧(17)，所述滑动杆(16)的底部滑动连接有下压杆(18)，所述下压杆(18)的外侧套接有第三弹簧(19)，所述递进台(2)的内侧固定连接有固定块(21)，所述固定块(21)的内底壁固定连接有光敏电阻(23)，所述固定块(21)的外侧铰接有活动板(22)，所述活动板(22)的内侧铰接有第四弹簧(24)，所述传动轴(10)的外侧固定连接有第五弹簧(25)，所述第五弹簧(25)的外侧固定连接有卡块(26)。
2.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：所述传动轴(10)的外侧开设有与卡块(26)匹配的凹槽，所述第一转轴(3)的内侧开设有卡块(26)匹配的第一卡槽，所述第一卡槽与滑动块(7)的左侧相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：所述递进台(2)的顶部开设有递进槽，递进槽的左、右贯通，所述第二弹簧(17)的底部与支撑板(15)的顶部固定连接，所述第二弹簧(17)的顶部与滑动杆(16)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：左侧的所述第一转轴(3)的背面贯穿递进台(2)的背面且与传动轴(10)的正面固定连接，所述传动轴(10)的背面贯穿支撑架(20)的背面固定连接有电机。
5.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：两个所述第一皮带轮(4)通过第一皮带传动连接，所述第二皮带轮(11)与第三皮带轮(14)通过第二皮带传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：所述滑动块(7)的外侧贯穿固定壳(5)的左侧，所述第一转轴(3)的外侧开设有均匀分布且与滑动块(7)匹配的第二卡槽。
7.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：所述电磁铁(8)与光敏电阻(23)电性连接，所述光敏电阻(23)与电源电性连接，所述转动轮(13)的凸起有四个。
8.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置，其特征在于：所述电磁铁(8)、固定壳(5)的相对面的磁性相反，所述下压杆(18)的底部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的材料为聚氨酯。
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