CN112019984A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，属于电子设备技术领域。本公开提供的电子设备包括耳机插孔，和第一扬声器模组。其中，在耳机插孔内设置有耳机接口。第一扬声器模组设置在所述电子设备内，包括与耳机插孔连通的出声通道。本公开实施例提供的电子设备将耳机插孔作为第一扬声器模组的出声孔。因此，无需再设置与第一扬声器模组配合的出声孔，有效减少电子设备上孔洞的数量，提升电子设备的外观和结构品质。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

通常，在电子设备内设置有扬声器模组，使得电子设备具有音频播放功能。并且，为了配合扬声器模组使用，在电子设备上设置有供扬声器模组输出声波通过的出声孔。

相关技术中，出声孔功能单一，仅用于与扬声器模组配合。这样的方式难以减少电子设备上开孔数量，影响电子设备的外观品质。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以及解决相关技术中的缺陷。

根据本公开提供的电子设备，所述电子设备包括：耳机插孔，所述耳机插孔内设置有耳机接口；以及，第一扬声器模组，所述第一扬声器模组设置在所述电子设备内，包括与所述耳机插孔连通的出声通道。

在一个实施例中，所述耳机插孔包括位于所述电子设备内部的通声开口，所述通声开口与所述出声通道连通。

在一个实施例中，在所述出声通道和所述通声开口连通处设置有第一声学密封件；所述第一声学密封件包括对应所述通声开口和所述出声通道设置的第一通声孔。

在一个实施例中，所述第一声学密封件还包括覆盖所述第一通声孔的防尘件。

在一个实施例中，所述第一扬声器模组包括：壳体，所述壳体具有相连通的容置腔和所述出声通道；以及扬声器主体，设置在所述容置腔内。

在一个实施例中，所述容置腔包括安装所述扬声器主体的安装腔，以及与所述安装腔连通的音腔；所述音腔还连通所述出声通道。

在一个实施例中，所述扬声器主体的振动发声件朝向所述音腔设置。

在一个实施例中，所述出声通道包括与所述音腔连通的入口，以及与所述耳机插孔连通的出口；所述入口的横截面面积小于所述出口的横截面面积。

在一个实施例中，在所述耳机插孔连通所述电子设备外部的开口处设置有第二声学密封件；所述第二声学密封件包括对应所述耳机插孔设置的第二通声孔。

在一个实施例中，所述电子设备还包括第二扬声器模组，以及与所述第二扬声器模组配合的出声孔；所述出声孔与所述耳机插孔中的一个设置在电子设备的上部，另一个设置在电子设备的下部。

在一个实施例中，所述出声孔和所述耳机插孔朝向所述电子设备外部的方向相背。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

本公开实施例所提供的电子设备至少具有以下有益效果：

在本公开实施例中，通过使第一扬声器模组的出声通道与耳机插孔相连通，使得耳机插孔除了用于与外部耳机连接外，还用做第一扬声器模组的出声孔。采用这样的方式，无需在电子设备上单独设置与第一扬声器模组配合的出声孔，有效减少电子设备上开孔数量，提高电子设备的外观品质和机身结构稳定性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例提供的电子设备中局部结构剖视图；

图2是根据另一示例性实施例提供电子设备中扬声器模组的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例提供电子设备中扬声器模组的局部结构示意图；

图4是根据另一示例性实施例提供的电子设备中扬声器模组的局部结构示意图；

图5是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，电子设备的机身上开设有多种孔洞，例如耳机插孔、按键开孔、与听筒模组配合的出声孔，以及与扬声器模组配合的出声孔。但是，随着开孔数量的增多，不仅影响电子设备的外观品质，还使得电子设备的内部更易与外部连通，进而削弱电子设备机身结构稳定性和防尘、防水性。因此，有必要减少电子设备上的孔洞数量。

基于上述情况，本公开实施例提供了一种电子设备。图1～图4是根据不认同实施例示出的电子设备整体或局部的结构示意图。其中，附图仅以手机为例进行展示，在本公开实施例中电子设备可选为：手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、或者医疗设备等。

如图1～图5所述，本公开实施例提供的电子设备100包括耳机插孔110。

在一个实施例中，耳机插孔110包括朝向电子设备100外部的***口111，以及与***口111相连的内壁113。在内壁113上设有信号接口，用于与外部耳机配合。使用时，将外部耳机的接头由***口111***耳机插孔110内，外部耳机的信号接口与内壁113上的信号接口相连，实现电子设备100与外部耳机的信号连通。

其中，对于耳机插孔110的类型不做具体限定，例如耳机插孔为直径3.5mm或者2.5mm的耳机插口。或者，耳机插孔为三段式耳机插孔或者四段式耳机插孔等。

并且，耳机插孔110还包括位于电子设备100内的通声开口112。示例地，通声开口112与***口111平行设置；或者通声开口112设置在耳机插孔110的内壁113上。

该通声开口112用于与电子设备100内的第一扬声器模组200配合，使得第一扬声器模组200输出的声波由该通声开口112进入耳机插孔110，进而传播至电子设备100的外部。

基于此，可选地，在耳机插孔110的插口111处设置有第二声学密封件(例如声学密封圈)。该第二声学密封件包括对应插口111设置的第二通声孔。通过第二声学密封件使得声波沿耳机插孔110传播，并从插口111传播至电子设备100的外部，优化电子设备100的音频播放效果。

在一个实施例中，第一扬声器模组200设置在电子设备100内，包括出声通道210，且出声通道210与耳机插孔110的通声开口112相连通。以此方式，第一扬声器模组200输出的声波信号能够依次通过出声通道210和耳机插孔110传播至电子设备100的外部，实现音频输出功能。

在这样的情况下，耳机插孔110兼容了连接外部耳机和扬声器模组出声孔的作用。因此，无需在电子设备100上单独设置与第一扬声器模组200配合的出声孔。进而，减少了电子设备100上的孔洞数量，有助于提升电子设备外观品质，并优化电子设备机身结构稳定性。

在一个实施例中，如图2所示，第一扬声器模组200包括壳体220和扬声器主体230。其中，壳体220具有相连通的容置腔221和出声通道210。扬声器主体230包括振动发声件，通过振动发声件振动输出声波信号。并且，扬声器主体230安装在容置腔221内，据此扬声器主体230输出的声波信号通过与容置腔221连通的出声通道210传播至耳机插孔110内。

关于容置腔221的结构，在一个实施例中，如图3、图4所示，壳体220的容置腔221包括安装腔221a，用于安装扬声器主体230。容置腔221还包括与安装腔221a和出声通道210连通的音腔221b。音腔221b用于增强扬声器主体230输出的声波信号，优化第一扬声器模组200的播放效果。

可选地，如图3所示，安装腔221a和音腔221b为相贯通的腔体。容置腔221包括侧围2211和与侧围2211相连的端壁2212。组装时，扬声器主体230与容置腔221的侧围2211连接。且扬声器主体230到端壁2212之间具有预设间距。此时，容置腔221内被扬声器主体230占据的部分为安装腔221a。通过预设间距使得扬声器主体230与容置腔221之间留有空间，该空间即为音腔221b。

可选地，如图4所示，壳体220包括设置在容置腔221内的挡件222，挡件222连接在容置腔221的侧围2211上，用于与扬声器主体230连接。此时，挡件222一侧为安装腔221a，挡件222的另一侧为音腔221b。组装时，结合图3，将扬声器主体230固定在挡件222上。采用这样的方式，一方面便于安装扬声器主体230，另一方面使得安装腔221a和音腔221b相对独立，便于声波信号传播。

作为一种示例，壳体220包括两个在容置腔221内相对设置的挡件222。通过两个相对设置的挡件222分别抵接扬声器主体230的两边，保障扬声器主体230的稳定安装。

并且，扬声器主体230以振动发声件朝向音腔221b的方式安装在安装腔221a内。以此方式，振动发声件振动输出的声波信号通过音腔221b直接传播至出声通道210内。

在一个实施例中，如图4所示，出声通道210包括与音腔221b连通的入口211，以及与耳机插孔110连通的出口212。其中，入口211的横截面面积小于出口212的横截面面积。

示例地，在沿入口211到出口212的方向上，出声通道210的横截面面积逐渐变大。或者，在沿入口211到出口212的方向上，出声通道210的一部分的横截面面积逐渐变大。采用这样的方式，出声通道210的至少一部分成喇叭状，以便于声波传输，优化第一扬声器模组200的播放效果。

在一个实施例中，在出声通道210和通声开口112连通处设置有第一声学密封件310(例如声学密封圈)。该第一声学密封件310包括对应通声开口112和出声通道210设置的第一通声孔311。通过第一声学密封件310保障声波信号沿出声通道210和通声开口112传播，降低声波信号在传播过程中损耗。

其中，第一通声孔311与通声开口112和出声通道210对应设置是指，在径向上三者具有重合部分。据此，声波信号得以依次穿过出声通道210、第一通声孔311和通声开口112。

作为一种优选方案，出声通道210、第一通声孔311和通声开口112在径向上完全重合，以保障声波信号的顺利传播。

在一个实施例中，第一声学密封件310还包括覆盖第一通声孔311的防尘件。采用这样的方式，既保障外部耳机接口顺利***耳机插孔110，又兼顾到第一扬声器模组200的防尘性能，避免杂质落入出声通道210影响第一扬声器模组200使用。其中，对于防尘件的实现方式不做具体限定，例如防尘网、防尘隔板等。

在一个实施例中，如图5所示，电子设备100还包括第二扬声器模组300。并且，在电子设备100上设置有与第二扬声器模组300配合的出声孔120。该出声孔120与耳机插孔110分别设置在电子设备100不同的两侧。采用这样的方式，电子设备100能够实现立体声效果。

以沿电子设备100的长度方向为例，沿长度方向，可将电子设备100分为上部和下部。

作为一种示例，耳机插孔110和第一扬声器模组200设置在电子设备100的上部，出声孔120和第二扬声器模组300设置在电子设备100的下部。

作为另一种示例，耳机插孔110和第一扬声器模组200设置在电子设备100的下部，出声孔120和第二扬声器模组300设置在电子设备100的上部。

在这样的情况下，出声孔120可选为第二扬声器模组300和电子设备100内听筒模组共用的出声孔。以此方式，进一步减少电子设备100上孔洞数量，优化电子设备100的外观和结构品质。

进一步地，出声孔120和耳机插孔110朝向电子设备100外部的方向相背。据此，通过第一扬声器模组200和第二扬声器模组300的配合优化电子设备100的立体声效果。

本公开实施例提供的电子设备100将耳机插口110作为第一扬声器模组200的出声孔，减少了电子设备100上的孔洞数量，优化电子设备100的外观和结构品质。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

耳机插孔，所述耳机插孔内设置有耳机接口；以及

第一扬声器模组，所述第一扬声器模组设置在所述电子设备内，包括与所述耳机插孔连通的出声通道。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述耳机插孔包括位于所述电子设备内部的通声开口，所述通声开口与所述出声通道连通。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述出声通道和所述通声开口连通处设置有第一声学密封件；

所述第一声学密封件包括对应所述通声开口和所述出声通道设置的第一通声孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一声学密封件还包括覆盖所述第一通声孔的防尘件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一扬声器模组包括：

壳体，所述壳体具有相连通的容置腔和所述出声通道；以及

扬声器主体，设置在所述容置腔内。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述容置腔包括安装所述扬声器主体的安装腔，以及与所述安装腔连通的音腔；所述音腔还连通所述出声通道。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器主体的振动发声件朝向所述音腔设置。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述出声通道包括与所述音腔连通的入口，以及与所述耳机插孔连通的出口；所述入口的横截面面积小于所述出口的横截面面积。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述耳机插孔连通所述电子设备外部的开口处设置有第二声学密封件；所述第二声学密封件包括对应所述耳机插孔设置的第二通声孔。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二扬声器模组，以及与所述第二扬声器模组配合的出声孔；

所述出声孔与所述耳机插孔中的一个设置在电子设备的上部，另一个设置在电子设备的下部。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述出声孔和所述耳机插孔朝向所述电子设备外部的方向相背。

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