CN112018502B - 一种通讯设备壳体组件、通讯设备和制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种通讯设备壳体组件、通讯设备和制造方法，涉及通讯设备技术领域，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。该通讯设备壳体组件包括包括壳体，所述壳体包括围绕显示屏组件四周边沿的边框，沿所述边框形成有管状的导电体，所述导电体上沿其延伸方向设有贯穿所述导电体的缝隙，所述缝隙将所述导电体的侧壁断开，当所述导电体通电时，所述缝隙处产生谐振效应。本申请实施例提供的通讯设备壳体组件可用于安装通讯设备内部部件以及作为天线进行通讯。

Description

一种通讯设备壳体组件、通讯设备和制造方法

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种通讯设备壳体组件、通讯设备和制造方法。

背景技术

通讯设备为了实现通讯功能，需要内置天线结构来接受或发送信号。例如手机，通常会采用金属塑胶一体化成型工艺来制造壳体，并用其外露的金属边框或后盖来构建天线。

一般的，现有的手机通常会在手机顶部和底部两个区域来布局天线。且现有的手机天线形式一般为沿手机的长度方向或宽度方向设置的带状天线，该类天线需要占用较大的平面空间，不利于手机内部的其他部件的布局。且如今通讯设备对天线的需求增长，频段增加，需要更多的天线来支持对应的功能。现有的布局方式使手机内部可利用的空间基本饱和，无法再在手机的长度方向或宽度方向设置更多的天线，进而不能满足更多天线的要求。

发明内容

本申请的实施例提供一种通讯设备壳体组件、通讯设备和制造方法，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种通讯设备壳体组件，包括壳体，所述壳体包括围绕显示屏组件四周边沿的边框，沿所述边框形成有管状的导电体，所述导电体上沿其延伸方向设有贯穿所述导电体的缝隙，所述缝隙将所述导电体的侧壁断开，当所述导电体通电时，所述缝隙处产生谐振效应。

本申请实施例提供的通讯设备壳体组件，包括壳体，壳体包括围绕显示屏组件四周边沿的边框，沿边框形成有管状的导电体，且导电体上沿其延伸方向设有贯穿其的缝隙，缝隙将导电体的侧壁断开，当导电体通电时，缝隙处产生电磁谐振效应，进而形成一种全新的缝隙天线。该种天线结构相比现有技术，不需要较大的平面空间，不仅可以分布在手机顶部和底部等传统手机天线位置，也可以分布在平面空间较狭小的手机左右两侧金属边框上。因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。

结合第一方面，在第一方面的第一种可选实现方式中，所述边框内形成有凹槽，且所述凹槽的开口沿其长度方向贯穿所述壳体，所述凹槽内部填充有绝缘介质，位于所述凹槽的所述开口处的所述绝缘介质表面设有导电层，所述凹槽的侧壁由导电材料制成，所述凹槽和所述导电层形成管状所述导电体；所述缝隙形成于所述导电层上，或，所述缝隙形成于所述凹槽的侧壁上，或，所述缝隙形成于所述导电层和所述凹槽的侧壁之间。为了方便制造，可以先制造一个凹槽，再在凹槽内填充绝缘介质，最后在绝缘介质的表面设置导电层，进而使导电层和凹槽共同构成导电体。缝隙的位置可以根据实际的需要灵活设置。结合第一方面的第一种可选实现方式，在第一方面的第二种可选实现方式中，所述导电层通过印刷、电镀、化学镀、真空镀、金属粉末堆积固化和粘贴金属薄膜中的任意一个来制作。

结合第一方面的第一种或第二种可选实现方式，在第一方面的第三种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向与所述显示屏组件所在平面垂直。凹槽的开口朝向可以有多种选择，例如，朝向壳体的上方或下方、朝向壳体的侧向外部或朝向壳体的侧向内部。凹槽的开口如果朝向壳体的外侧，会影响通讯设备的外观，如果朝向壳体的内侧，不利于缝隙的设置，同时，侧面加工比较困难，因此，可选的，凹槽的开口朝向与显示屏组件所在平面垂直，即，凹槽的开口朝向壳体的上方或下方，一般在壳体的上方或下方会设置显示屏组件以及背盖等结构，因此不影响外观和结构强度，且方便加工。

结合第一方面的第一种至第三种可选实现方式，在第一方面的第四种可选实现方式中，所述壳体包括前框、中框和背板，所述前框用于固定所述显示屏组件，所述背板盖设在通讯设备的背面，所述中框位于所述前框和所述背板之间，所述前框和所述背板分别固定在所述中框的两侧，所述背板由绝缘材料制成，所述中框由导电材料制成，所述边框由所述前框的一部分、所述中框的边缘和所述背板的一部分组成，所述凹槽形成于所述中框上，所述凹槽的三个侧壁为相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及将所述第一侧壁和所述第二侧壁连接的第三侧壁，所述第一侧壁靠近所述壳体外部，所述第二侧壁靠近所述壳体内部。背板可以是可导电的金属背板，也可以是非导电的非金属背板，针对不同的材质的背板，通讯设备壳体组件具体的结构形式有不同的设置，下面是背板为非导电材料制成的方案示例。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第五种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层区域内。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第六种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层和所述第二侧壁之间。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第七种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层和所述第一侧壁之间。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第八种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述导电层和所述第一侧壁之间。

结合第一方面的第一种至第三种可选实现方式，在第一方面的第九种可选实现方式中，所述壳体包括互相扣合固定的前框和背板，所述前框用于固定所述显示屏组件，所述背板盖设在通讯设备的背面，所述背板由导电材料制成，所述边框由所述前框的一部分和所述背板的一部分组成，所述凹槽形成于所述背板上，所述凹槽的三个侧壁为相对设置的第四侧壁和第五侧壁，以及将所述第四侧壁和所述第五侧壁连接的第六侧壁，所述第四侧壁靠近所述壳体外部，所述第五侧壁靠近所述壳体内部。下面是背板为导电材料制成的方案示例。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁上。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十一种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁和所述第五侧壁之间。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十二种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁和所述第四侧壁之间。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十三种可选实现方式中，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述导电层和所述第四侧壁之间。

结合第一方面和第一方面的第一种至第十三种中的任一种可选实现方式，在第一方面的第十四种可选实现方式中，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置。缝隙的开口方向可以有多种实现方式，缝隙的开口方向与壳体所在的平面平行设置时，构建缝隙时减少壳体所在的平面内的占用面积，有利于缩小壳体的整体大小。

结合第一方面和第一方面的第一种至第十三种中的任一种可选实现方式，在第一方面的第十五种可选实现方式中，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。此时，有利于根据通讯设备内部空间的特别形状灵活调整构建缝隙后占用的空间，方便布局。

结合第一方面的第十五种可选实现方式，在第一方面的第十六种可选实现方式中，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面垂直设置。此时，构建缝隙时减少壳体厚度方向上占用的空间，有利于缩小壳体的整体厚度。

结合第一方面和第一方面的第一种至第十三种中的任一种可选实现方式，在第一方面的第十七种可选实现方式中，所述缝隙的开口处具有延伸段，所述延伸段与所述壳体所在的平面平行或垂直。缝隙两侧的导电部分的重叠面积影响电磁感应的强弱，可以根据需要来设置不同的重叠面积，为了可以更加合理地利用空间，缝隙的开口处还可以具有延伸段，来对应增加重叠面积，进而调整电磁感应的强弱。

结合第一方面和第一方面的第一种至第十七种中的任一种可选实现方式，在第一方面的第十八种可选实现方式中，所述缝隙的宽度为0.05～5毫米。

第二方面，本申请实施例提供一种通讯设备，包括显示屏组件、电路板和电源，还包括如上任一技术方案所述的通讯设备壳体组件，所述显示屏组件固定在所述通讯设备壳体组件上，所述电源和所述电路板位于所述通讯设备壳体组件内，且所述电源通过所述电路板与所述通讯设备壳体组件的导电体连接导通。

本申请实施例提供的通讯设备包括显示屏组件、电路板和电源，由于还包括如上任一技术方案所述的通讯设备壳体组件，因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。同时，显示屏组件一般固定在通讯设备壳体组件上，用于显示通讯设备的信息，方便与用户交互，电源和电路板位于通讯设备壳体组件内，且电源通过电路板与通讯设备壳体组件的导电体连接导通，为通讯设备壳体组件的导电体提供电源，以驱动天线工作。

第三方面，本申请实施例提供一种制造方法，用于制造如上任一技术方案所述的通讯设备壳体组件，包括：

沿壳体的边框制作管道状的导电体；

在所述导电体上构建沿所述导电体的延伸方向贯穿所述导电体的缝隙。

本申请实施例提供的制作方法，能够方便制造，如上任一技术方案所述的通讯设备壳体组件，不需要较大的平面空间，不仅可以分布在手机顶部和底部等传统手机天线位置，也可以分布在平面空间较狭小的手机左右两侧金属边框上。因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。

结合第三方面，在第三方面的第一种可选实现方式中，所述沿壳体的边框制作管道状的导电体包括：

沿所述壳体的所述边框形成凹槽；

在所述凹槽内填充绝缘介质；

在所述绝缘介质表面覆盖导电层，使所述凹槽和所述导电层形成管道状的所述导电体。

制作管道状的导电体可以是通过锻造、切削或注塑一体成型，也可以先制作一个凹槽，在凹槽内填充绝缘介质，再在绝缘介质表面覆盖导电层，形成导电体。相比较来说，先制作一个凹槽的方案加工比较简单。

结合第三方面的第一种可选实现方式，在第三方面的第二种可选实现方式中，所述沿壳体的边框形成凹槽包括：

沿所述壳体的所述边框去料处理，形成所述凹槽；

或，将所述壳体的所述边框处弯折成型，形成所述凹槽。

凹槽的形成可以是去料处理制成，例如切削加工；也可以是弯折成型。

结合第三方面，在第三方面的第三种可选实现方式中，所述沿壳体的边框制作管道状的导电体包括：

将所述壳体的所述边框处弯折成型，形成所述导电体。即，导电体通过弯折一体成型。

结合第三方面和第三方面的第一种至第三种中的任一种可选实现方式，在第三方面的第四种可选实现方式中，所述在所述导电体上构建沿所述导电体的延伸方向贯穿所述导电体的缝隙包括：

在所述壳体的所述边框上去料处理，开设贯穿所述导电体的所述缝隙。当缝隙在壳体的边框上时，可以在壳体的边框对应位置去料处理，构建缝隙。

结合第三方面的第一种或第二种中可选实现方式，在第三方面的第五种可选实现方式中，在所述导电体上构建沿所述导电体的延伸方向贯穿所述导电体的缝隙包括：

当导电体由凹槽和绝缘介质表面的导电层构成时，且缝隙在导电层时，可以在所述绝缘介质表面覆盖导电层时，预留出贯穿所述导电体的所述缝隙，以构建缝隙。

附图说明

图1为现有技术提供的一种手机边框组件的结构示意图；

图2为现有技术提供的一种手机边框上设置支架天线的结构示意图；

图3为现有技术提供的一种手机边框上设置金属边框天线的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的结构示意图；

图5为图4的局部放大结构示意图；

图6为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的导电体的立体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的导电体的侧视结构示意图；

图8为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由绝缘材料制成时的结构示意图之一；

图9为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由绝缘材料制成时的结构示意图之二；

图10为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由绝缘材料制成时的结构示意图之三；

图11为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由绝缘材料制成时的结构示意图之四；

图12为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由导电材料制成时的结构示意图之一；

图13为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由导电材料制成时的结构示意图之二；

图14为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由导电材料制成时的结构示意图之三；

图15为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的背板由导电材料制成时的结构示意图之四；

图16为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面平行设置的结构示意图之一；

图17为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面平行设置的结构示意图之二；

图18为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面成第一角度设置的结构示意图之一；

图19为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面成第一角度设置的结构示意图之二；

图20为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面垂直设置的结构示意图之一；

图21为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙的开口方向与壳体所在的平面垂直设置的结构示意图之二；

图22为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙处设置延伸段的结构示意图之一；

图23为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的缝隙处设置延伸段的结构示意图之二；

图24为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的制造方法的示意图之一；

图25为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的制造方法的示意图之二；

图26为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的制造方法的示意图之三；

图27为本申请实施例提供的通讯设备壳体组件的制造方法的示意图之四。

附图标记：

01-金属边框；02-天线；03-主要构件；04-壳体的边框；100-通讯设备壳体组件；101-壳体；1011-前框；1012-背板；1013-中框；102-导电体；1021-延伸段；103-缝隙；104-凹槽；1041-第一侧壁；1042-第二侧壁；1043-第三侧壁；1044-第四侧壁；1045-第五侧壁；1046-第六侧壁；105-绝缘介质；106-导电层。

具体实施方式

现有技术的通讯设备，例如手机，参照图1，通常用金属塑胶一体化成型工艺来制造壳体，并用其外露的金属边框01来构建天线，通常会在手机顶部和底部两个净空环境最好的区域来布局天线。但是，现如今的手机内部加上天线合路、空间复用等技术，4G(4thGeneration，***通信)、WIFI(WIreless-Fidelity，无线保真)、GPS(GlobalPositioning System，全球定位***)等天线已经把最适合做天线的区域占满了，手机的顶部和底部的空间利用已趋于饱和。

另外，现有的内置天线的结构一般有两种形式，如图2所示，为支架天线，采用贴覆FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)或LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型天线)或PDS(Printing Direct Structuring，打印直接成型天线)等工艺，将天线02抬离地面，形成一定高度空间，且需要将主结构件03挖空，独立成件装配，占用高度和体积较大，对结构强度不利；如图3所示，为金属边框天线，在壳体的边框04上形成天线。金属边框天线需要一定的净空空间，且随着全面屏、窄边框的方案需求，矛盾越来越大，且大部分天线实现需要边框开缝，影响结构强度。

因此，现有技术的通讯设备的天线需要较大的平面空间来布局，且现如今通讯设备的天线已经将可利用的空间基本占满，随着5G(5th Generation，第五代通信)的需求，无法进行布局，不能满足通讯设备的天线需求。

参照图4和图5，本申请实施例提供一种通讯设备壳体组件100，包括壳体101，壳体101包括围绕显示屏组件200四周边沿的边框，沿边框形成有管状的导电体102，导电体102上沿其延伸方向设有贯穿导电体102的缝隙103，缝隙103强导电体的侧壁断开，当导电体102通电时，缝隙103处产生谐振效应。

本申请实施例提供的通讯设备壳体组件100，参照图4和图5，包括壳体101，壳体包括围绕显示屏组件200四周边沿的边框，沿边框形成有管状的导电体102，且导电体102上沿其延伸方向设有贯穿其的缝隙103，缝隙103强导电体的侧壁断开，当导电体102通电时，缝隙103处产生电磁谐振效应，进而形成一种全新的缝隙天线。该种天线结构相比现有技术，不需要较大的平面空间，不仅可以分布在手机顶部和底部等传统手机天线位置，也可以分布在平面空间较狭小的手机左右两侧金属边框上。因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。

参照图4和图5，本申请实施例提供的通讯设备壳体组件100中，导电体102和缝隙103构成一种缝隙天线，其结构原理可参照图6和图7，即，导电体102为管道状，且具有缝隙103，在导电体102通电后，缝隙103处可产生电磁谐振，进而实现天线的功能。

沿壳体101的边框形成有管状的导电体102，可以有多种实现方式，例如，通过是通过锻造、切削或注塑一体成型。或者参照图5，可以先制作一个凹槽104，在凹槽104内填充绝缘介质105，再在绝缘介质105表面覆盖导电层106，形成导电体102。相比较来说，先制作一个凹槽104的方案加工比较简单。因此，参照图5，为了方便制造，壳体101的边框内形成有凹槽104，凹槽104的开口沿其长度方向贯穿壳体101，凹槽104内部填充有绝缘介质105，位于凹槽104的开口处的绝缘介质105表面设有导电层106，凹槽104的侧壁由导电材料制成，凹槽104和导电层106形成管状导电体102。这样，可以先制造一个凹槽104，再在凹槽104内填充绝缘介质105，最后在绝缘介质105的表面设置导电层106，进而使导电层106和凹槽104共同构成导电体102。

需要说明的是，以凹槽104的形状来说，其凹槽104的开槽深度为深度方向，其槽的宽度为宽度方向，槽的长度为长度方向，上述凹槽104的开口沿其长度方向贯穿壳体101，指的是槽本身的长度方向。

导电层106可以通过印刷、电镀、化学镀、真空镀、金属粉末堆积固化和粘贴金属薄膜中的任意一个来制作。

同时，缝隙103的位置可以根据实际的需要灵活设置。例如，缝隙103形成于导电层106的区域内，或，缝隙103形成于凹槽104的侧壁上，或，缝隙103形成于导电层106和凹槽104的侧壁之间。其中，缝隙103的位置需要考虑多种因素，例如，缝隙103尽量靠近通讯设备的壳体101的外部，不受其他部件的阻挡，以免对影响天线的性能；根据通讯设备内部结构的不同布局进行适应性的调整等。

通讯设备的壳体101参照图8，凹槽104的开口朝向可以有多种选择，例如，朝向壳体101的上方或下方、朝向壳体101的侧向外部或朝向壳体101的侧向内部。凹槽104的开口如果朝向壳体101的侧向外侧，会影响通讯设备的外观和结构强度；如果朝向壳体101的侧向内部，不利于缝隙103的设置，而且，一般的壳体101为平放，制作时对其竖直加工，凹槽104的开口朝向壳体101的侧向外部或朝向壳体101的侧向内部时，需要进行水平方向的加工，即侧面加工，而侧面加工比较困难。因此，可选的，凹槽104的开口朝向与所述显示屏组件200所在平面垂直，这样，凹槽104的开口朝向壳体101的上方或下方，一般在壳体101的上方或下方会设置显示屏组件200以及背盖等结构，因此不影响外观和结构强度，且方便加工。

一般的，如图8所示，壳体101包括前框1011和背板1012，前框1011用于固定通讯设备正面的显示屏组件200，背板1012盖设在通讯设备的背面。背板1012可以是可导电的金属背板，也可以是非导电的背板，针对不同的材质的背板1012，通讯设备壳体组件100具体的结构形式有不同的设置。背板1012由绝缘材料制成时，如图8所示，壳体包括前框1011、中框1013和背板1012，前框1011用于固定显示屏组件200，背板1012盖设在通讯设备的背面，中框1013位于前框1011和背板1012之间，前框1011和背板1012分别固定在中框1013的两侧，中框1013由导电材料制成，边框由前框1011的一部分、中框1013的边缘和背板1012的一部分组成，凹槽104形成于中框1013上，凹槽104的三个侧壁为相对设置的第一侧壁1041和第二侧壁1042，以及将第一侧壁1041和第二侧壁1042连接的第三侧壁1043，第一侧壁1041靠近壳体101外部，第二侧壁1042靠近壳体101内部。上述的壳体101内部和壳体101外部的方向，可以参考图8中所标示的方向。具体的设置方式有：

如图8所示，凹槽104的开口朝向背板1012，缝隙103形成于导电层106区域内。

如图9所示，凹槽104的开口朝向背板1012，缝隙103形成于导电层106和第二侧壁1042之间。

如图10所示，凹槽104的开口朝向背板1012，缝隙103形成于导电层106和第一侧壁1041之间。

如图11所示，凹槽104的开口朝向前框1011，缝隙103形成于导电层106和第一侧壁1041之间。

背板1012由导电材料制成时，如图12所示，壳体101包括互相扣合固定的前框1011和背板1012，前框1011用于固定显示屏组件200，背板1012盖设在通讯设备的背面，边框由前框1011的一部分和背板1012的一部分组成，凹槽104形成于背板1012上，凹槽104的三个侧壁为相对设置的第四侧壁1044和第五侧壁1045，以及将第四侧壁1044和第五侧壁1045连接的第六侧壁1046，第四侧壁1044靠近壳体101外部，第五侧壁1045靠近壳体101内部。上述的壳体101内部和壳体101外部的方向，可以参考图12中所标示的方向。下面是背板1012为导电材料制成的方案示例。

如图12所示，凹槽104的开口朝向前框1011，缝隙103形成于第六侧壁1046上。

如图13所示，凹槽104的开口朝向前框1011，缝隙103形成于第六侧壁1046和第五侧壁1045之间。

如图14所示，凹槽104的开口朝向前框1011，缝隙103形成于第六侧壁1046和第四侧壁1044之间。

如图15所示，凹槽104的开口朝向前框1011，缝隙103形成于导电层106和第四侧壁1044之间。

由于凹槽104形成于背板1012上，凹槽104的开口无法朝向背板1012，在凹槽104的开口朝向壳体101的上方或下方的前提下，可选的，凹槽104的开口朝向前框1011。

缝隙103的开口方向可以有多种实现方式，示例的，如图16和图17所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面平行设置。缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面平行设置时，构建缝隙103时减少壳体101所在的平面内的占用面积，有利于缩小壳体101的整体大小。

如图18和图19所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面成第一角度设置。此时，有利于根据通讯设备内部空间的特别形状灵活调整构建缝隙103后占用的空间，方便布局。

如图20和图21所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面垂直设置。此时，构建缝隙103时减少壳体101厚度方向上占用的空间，有利于缩小壳体101的整体厚度。

为了方便理解，以壳体101的长度方向、宽度方向和厚度方向三个方向为三个坐标轴，建立三维坐标系，具体的，沿壳体101的长度方向为X轴，沿壳体101宽度方向为Y轴，沿壳体101厚度方向为Z轴。如图16和图17所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面平行设置，表现为缝隙103两侧的导电体102的端部，在X轴上的投影具有重叠部分，在Z轴上的投影没有重叠；如图18和图19所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面成第一角度设置，且为非垂直，表现为缝隙103两侧的导电体102的端部，在X轴和Z轴上的投影均有重叠部分，其中第一角度可以根据实际结构需要灵活调整，其范围可选的为0～90度；如图20和图21所示，缝隙103的开口方向与壳体101所在的平面垂直设置，表现为缝隙103两侧的导电体102的端部，在X轴上的投影没有重叠部分，在Z轴上的投影具有重叠。

缝隙103两侧的导电部分的重叠面积影响电磁感应的强弱，可以根据需要来设置不同的重叠面积，为了可以更加合理地利用空间，缝隙103的开口处还可以具有延伸段1021，来对应增加重叠面积，进而调整电磁感应的强弱。如图22和图23所示，缝隙103的开口处具有延伸段1021，延伸段1021与壳体101所在的平面平行或垂直。

可选的，缝隙103的宽度为0.05～5毫米。缝隙103的宽度为0.05～5毫米，可以保证导电体102通电时，缝隙103出产生电磁谐振效应，实现天线功能。

第二方面，本申请实施例提供一种通讯设备，包括显示屏组件200、电路板和电源，还包括如上任一技术方案的通讯设备壳体组件100，显示屏组件200固定在通讯设备壳体组件100上，电源和电路板位于通讯设备壳体组件100内，且电源通过电路板与通讯设备壳体组件100的导电体102连接导通。

本申请实施例提供的通讯设备，包括显示屏组件200、电路板和电源，由于还包括如上任一技术方案的通讯设备壳体组件100，因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。同时，显示屏组件200一般固定在通讯设备壳体组件100上，用于显示通讯设备的信息，方便与用户交互，电源和电路板位于通讯设备壳体组件100内，且电源通过电路板与通讯设备壳体组件100的导电体102连接导通，为通讯设备壳体组件100的导电体102提供电源，以驱动天线工作。

第三方面，本申请实施例提供一种制造方法，用于制造如上任一技术方案的通讯设备壳体组件，包括：

沿壳体101的边框制作管道状的导电体102；

在导电体102上构建沿导电体102延伸方向贯穿导电体102的缝隙103。

本申请实施例提供的制作方法，能够方便制造，如上任一技术方案的通讯设备壳体组件100，不需要较大的平面空间，不仅可以分布在手机顶部和底部等传统手机天线位置，也可以分布在平面空间较狭小的手机左右两侧金属边框上。因此，可以灵活设置位置，方便通讯设备内部布局，满足天线需求。

结合第三方面，在第三方面的第一种可选实现方式中，沿壳体101的边框制作管道状的导电体102包括：

沿壳体101的边框形成凹槽104；

在凹槽104内填充绝缘介质105；

在绝缘介质105表面覆盖导电层106，使凹槽104和导电层106形成管道状的导电体102。

制作管道状的导电体102可以是通过锻造、切削或注塑一体成型，也可以先制作一个凹槽104，在凹槽104内填充绝缘介质105，再在绝缘介质105表面覆盖导电层106，形成导电体102。相比较来说，先制作一个凹槽104的方案加工比较简单。

结合第三方面的第一种可选实现方式，在第三方面的第二种可选实现方式中，沿壳体101的边框形成凹槽104包括：

沿壳体101的边框去料处理，形成凹槽104；

或，将壳体101的边框处弯折成型，形成凹槽104。

凹槽104的形成可以是去料处理制成，例如切削加工；也可以是弯折成型。

结合第三方面，在第三方面的第三种可选实现方式中，沿壳体101的边框制作管道状的导电体102包括：

将壳体101的边框处弯折成型，形成导电体102。即，导电体102通过弯折一体成型。

结合第三方面和第三方面的第一种至第三种中的任一种可选实现方式，在第三方面的第四种可选实现方式中，在导电体102上构建沿导电体102延伸方向贯穿导电体102的缝隙103包括：

在壳体101的边框上去料处理，开设贯穿导电体102的缝隙103。当缝隙103在壳体101的边框上时，可以在壳体101的边框对应位置去料处理，构建缝隙103。

结合第三方面的第一种或第二种中可选实现方式，在第三方面的第五种可选实现方式中，在导电体102上构建沿导电体102延伸方向贯穿导电体102的缝隙103包括：

当导电体102由凹槽104和绝缘介质105表面的导电层106构成时，且缝隙103在导电层时，可以在绝缘介质105表面覆盖导电层106时，预留出贯穿导电体102的缝隙103，以构建缝隙103。

示例的，本申请实施例提供的制作方法具体的制作步骤，可以参照图24，为壳体101原来的形态；参照图25，对壳体101进行去料处理，得到凹槽104；参照图26，在凹槽104内填充绝缘介质105；参照图27，在绝缘介质表面覆盖导电层106，形成导电体102，并构建缝隙103，实现缝隙天线结构。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (26)

1.一种通讯设备壳体组件，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括围绕显示屏组件四周边沿的边框，沿所述边框形成有管状的导电体，所述导电体上沿其延伸方向设有贯穿所述导电体的缝隙，所述缝隙将所述导电体的侧壁断开，当所述导电体通电时，所述缝隙处产生电磁谐振效应；

所述边框内形成有凹槽，且所述凹槽的开口沿其长度方向贯穿所述壳体，所述凹槽内部填充有绝缘介质，位于所述凹槽的所述开口处的所述绝缘介质表面设有导电层，所述凹槽的侧壁由导电材料制成，所述凹槽和所述导电层形成管状所述导电体。

2.根据权利要求1所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙形成于所述导电层上，或，所述缝隙形成于所述凹槽的侧壁上，或，所述缝隙形成于所述导电层和所述凹槽的侧壁之间。

3.根据权利要求2所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的开口朝向与所述显示屏组件所在平面垂直。

4.根据权利要求2或3所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述壳体包括前框、中框和背板，所述前框用于固定所述显示屏组件，所述背板盖设在通讯设备的背面，所述中框位于所述前框和所述背板之间，所述前框和所述背板分别固定在所述中框的两侧，所述背板由绝缘材料制成，所述中框由导电材料制成，所述边框由所述前框的一部分、所述中框的边缘和所述背板的一部分组成，所述凹槽形成于所述中框上，所述凹槽的三个侧壁为相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及将所述第一侧壁和所述第二侧壁连接的第三侧壁，所述第一侧壁靠近所述壳体外部，所述第二侧壁靠近所述壳体内部。

5.根据权利要求4所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层上。

6.根据权利要求4所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层和所述第二侧壁之间。

7.根据权利要求4所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述背板，所述缝隙形成于所述导电层和所述第一侧壁之间。

8.根据权利要求4所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述导电层和所述第一侧壁之间。

9.根据权利要求2或3所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述壳体包括互相扣合固定的前框和背板，所述前框用于固定所述显示屏组件，所述背板盖设在通讯设备的背面，所述背板由导电材料制成，所述边框由所述前框的一部分和所述背板的一部分组成，所述凹槽形成于所述背板上，所述凹槽的三个侧壁为相对设置的第四侧壁和第五侧壁，以及将所述第四侧壁和所述第五侧壁连接的第六侧壁，所述第四侧壁靠近所述壳体外部，所述第五侧壁靠近所述壳体内部。

10.根据权利要求9所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁上。

11.根据权利要求9所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁和所述第五侧壁之间。

12.根据权利要求9所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述第六侧壁和所述第四侧壁之间。

13.根据权利要求9所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述凹槽的所述开口朝向所述前框，所述缝隙形成于所述导电层和所述第四侧壁之间。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置，或者，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。

15.根据权利要求4所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置，或者，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。

16.根据权利要求5～8中任一项所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置，或者，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。

17.根据权利要求9所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置，或者，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。

18.根据权利要求10～13中任一项所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面平行设置，或者，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面成第一角度设置。

19.根据权利要求14所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述壳体所在的平面垂直设置。

20.根据权利要求1～3中任一项所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.05～5毫米。

21.一种通讯设备，包括显示屏组件、电路板和电源，其特征在于，还包括权利要求1～17中任一项所述的通讯设备壳体组件，所述显示屏组件固定在所述通讯设备壳体组件上，所述电源和所述电路板位于所述通讯设备壳体组件内，且所述电源通过所述电路板与所述通讯设备壳体组件的导电体连接导通。

22.一种制造方法，用于制造权利要求1～20中任一项所述的通讯设备壳体组件，其特征在于，包括：

沿壳体的边框制作管道状的导电体；

在所述导电体上构建沿所述导电体延伸方向贯穿所述导电体的缝隙；

其中，所述沿壳体的边框制作管道状的导电体包括：

沿所述壳体的所述边框形成凹槽；

在所述凹槽内填充绝缘介质；

在所述绝缘介质表面覆盖导电层，使所述凹槽和所述导电层形成管道状的所述导电体。

23.根据权利要求22所述的制造方法，其特征在于，所述沿所述壳体的边框形成凹槽包括：

沿所述壳体的边框去料处理，形成所述凹槽；

或，将所述壳体的边框处弯折成型，形成所述凹槽。

24.根据权利要求22所述的制造方法，其特征在于，所述沿壳体的边框制作管道状的导电体包括：

将所述壳体的所述边框处弯折成型，形成所述导电体。

25.根据权利要求22～24中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述在所述导电体上构建沿所述导电体的延伸方向贯穿所述导电体的缝隙包括：

在所述壳体的所述边框上去料处理，开设贯穿所述导电体的所述缝隙。

26.根据权利要求22或23所述的制造方法，其特征在于，在所述导电体上构建沿所述导电体的延伸方向贯穿所述导电体的缝隙包括：

在所述绝缘介质表面覆盖导电层时，预留出贯穿所述导电体的所述缝隙。

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