CN111988945B - 信号传输装置 - Google Patents

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Abstract

一种信号传输装置。该信号传输装置包括一散热部件、一第一天线模块以及一定位罩；该第一天线模块设于该散热部件上且热连接该散热部件；该定位罩被固定于该散热部件上，其中，该第一天线模块夹设于该定位罩与该散热部件之间，该定位罩适于对该第一天线模块进行限位，其中，该定位罩包括多个定位罩开口以及多个分隔肋，至少部分的该等定位罩开口对应该第一天线模块，该等分隔肋分隔定义该等定位罩开口。本发明的信号传输装置由于第一天线模块设于该散热部件上，且该散热部件部分位于该第一天线模块与该主电路板之间，可降低主电路板对第一天线模块的信号干扰，且第一天线模块产生的热量可直接由散热部件导出散热，故可提供较佳的散热效果。

Description

信号传输装置
技术领域
本发明涉及一种信号传输装置，特别涉及一种具有较均匀的辐射场型的信号传输装置。
背景技术
公知的信号传输装置中，天线模块被设置于印刷电路板上，并位于印刷电路板的边缘部分。然而，受限于天线模块周围元件的干扰，信号传输装置的辐射场型并不均匀，无法提供良好的信号传输效果。特别是，随着5G技术的发展，当无线信号的频率位于高频(例如，28GHz以及39GHz)的情况下，位于辐射场型内的任何元件均可能会严重影响天线模块的信号传输效果。
因此，需要提供一种信号传输装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的实施例为了欲解决公知技术的问题而提供的一种信号传输装置，该信号传输装置包括一散热部件、一第一天线模块以及一定位罩；该第一天线模块设于该散热部件上且热连接该散热部件；该定位罩被固定于该散热部件上，其中，该第一天线模块夹设于该定位罩与该散热部件之间，该定位罩适于对该第一天线模块进行限位，其中，该定位罩包括多个定位罩开口以及多个分隔肋，至少部分的该等定位罩开口对应该第一天线模块，该等分隔肋分隔定义该等定位罩开口。
在一实施例中，该第一天线模块包括多个第一天线单元，每一分隔肋设于相邻的第一天线单元之间。
在一实施例中，每一该第一天线单元包括一第一耦极天线区，每一该分隔肋包括一分隔肋缺口，该分隔肋缺口对应该第一耦极天线区。
在一实施例中，每一该第一天线单元还包括一第一补丁天线区，该第一耦极天线区包括一耦极天线以及一净空区，该净空区位于该耦极天线与该第一补丁天线区之间。
在一实施例中，该第一天线模块包括多个接地区，每一接地区位于相邻的该等第一补丁天线区之间，该分隔肋对应接触该接地区。
在一实施例中，该定位罩开口呈矩形，该定位罩开口包括一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘以及一第四边缘，该第一边缘平行于该第二边缘，该第三边缘平行于该第四边缘，该第一边缘垂直于该第三边缘，该第三边缘位于该分隔肋，其中，相对该第二边缘，该第一边缘更靠近该第一耦极天线区，该第一边缘与该第一天线模块之间存在一第一距离，该第一距离大于2mm。
在一实施例中，该第二边缘与该第一天线模块之间存在一第二距离，该第二距离大于2mm。
在一实施例中，该第一天线模块还包括一模块电路板以及一模块芯片，该模块电路板包括一第一表面以及一第二表面，该第一表面相反于该第二表面，该等第一天线单元设于该第一表面，该模块芯片设于该第二表面，该模块芯片热连接该散热部件。
在一实施例中，该散热部件包括一容置槽，该第一天线模块设于该容置槽，该模块芯片热连接该容置槽。
在一实施例中，该信号传输装置还包括一螺栓，该螺栓将该定位罩锁附于该散热部件之上。
在一实施例中，该信号传输装置还包括一第二天线模块以及一第三天线模块，该定位罩包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，该第一段部适于对该第一天线模块进行限位，该第二段部适于对该第二天线模块进行限位，该第三段部适于对该第三天线模块进行限位，该第一天线模块位于该第二天线模块与该第三天线模块之间。
在一实施例中，该散热部件包括一平面、一第一斜面以及一第二斜面，该平面位于该第一斜面与该第二斜面之间，该第一天线模块设于该平面，该第二天线模块设于该第一斜面，该第三天线模块设于该第二斜面。
在一实施例中，该散热部件包括一散热部件凸出部，该第一天线模块对应该散热部件凸出部，该第一耦极天线区以及该第一补丁天线区沿一第一方向排列，该第一补丁天线区位于该第一耦极天线区与该散热部件凸出部之间，该第二天线模块包括一第二耦极天线区以及一第二补丁天线区，该第二耦极天线区以及该第二补丁天线区沿一第二方向排列，该第一方向相反于该第二方向。
在一实施例中，该信号传输装置还包括一主电路板以及一装置壳体，该散热部件部分位于该第一天线模块与该主电路板之间，该装置壳体覆盖该第一天线模块以及该散热部件。
在一实施例中，该第一天线模块与该装置壳体之间存在一第三距离，该第一天线模块与该主电路板之间存在一第四距离，该第三距离与该第四距离之间的比例小于33％。
在一实施例中，该信号传输装置还包括一导热垫，该导热垫贴附于该散热部件，该导热垫接触该装置壳体。
在一实施例中，该信号传输装置还包括一中央处理器、一5G基频模块、一4G基频模块以及一LTE基频模块，其中，该中央处理器、该5G基频模块、该4G基频模块以及该LTE基频模块设于该主电路板之上，该4G基频模块位于该中央处理器与该5G基频模块之间，该5G基频模块位于该4G基频模块与该LTE基频模块之间。
应用本发明实施例的信号传输装置，由于第一天线模块设于该散热部件之上，且该散热部件部分位于该第一天线模块与该主电路板之间，因此，可降低主电路板对该第一天线模块的信号干扰，并且，该第一天线模块所产生的热量可直接由该散热部件导出而散热，因此可提供较佳的散热效果。
附图说明
图1显示本发明一实施例的信号传输装置的分解图。
图2显示本发明实施例的信号传输装置的主要元件分解图。
图3A以及图3B显示本发明实施例的信号传输装置的主要元件组装情形。
图4A显示本发明实施例的第一天线单元的详细结构。
图4B显示本发明实施例的第一天线单元与定位罩的组合情形。
图5显示本发明实施例的定位罩开口的详细结构。
图6显示本发明实施例的信号传输装置的主要元件剖面图。
主要组件符号说明：
D 信号传输装置 52 第二段部
1 第一天线模块 53 第三段部
11 第一天线模块 54 定位罩开口
119 第一天线单元 541 第一边缘
111 第一耦极天线区 542 第二边缘
111 耦极天线A 543 第三边缘
111B 净空区 544 第四边缘
112 第一补丁天线区 55 分隔肋
113 接地区 551 分隔肋缺口
114 模块电路板 61 螺栓
114A 第一表面 62 导热垫
114B 第二表面 7 主电路板
115 模块芯片 71 中央处理器
19 软性传输线 72 5G基频模块
2 第二天线模块 73 4G基频模块
3 第三天线模块 74 LTE基频模块
4 散热部件 8 装置壳体
41 平面 d1 第一距离
421 第一斜面 d2 第二距离
422 第二斜面 d3 第三距离
441 容置槽 d4 第四距离
45 散热件凸出部 Y1 第一方向
5 定位罩 Y2 第二方向
51 第一段部
具体实施方式
图1显示本发明一实施例的信号传输装置D的分解图。图2显示本发明实施例的信号传输装置D的主要元件分解图。图3A以及图3B显示本发明实施例的信号传输装置D的主要元件组装情形。搭配参照图1、图2、图3A以及图3B，在一实施例中，该信号传输装置D包括一散热部件4、一第一天线模块1以及一定位罩5。该第一天线模块1设于该散热部件4之上。该定位罩5被固定于该散热部件4之上，其中，该第一天线模块1位于该定位罩5与该散热部件4之间，该定位罩5适于对该第一天线模块11进行限位，其中，该定位罩5包括多个定位罩开口54以及多个分隔肋55，至少部分的该等定位罩开口54对应该第一天线模块1，该等分隔肋55分隔定义该等定位罩开口54。
搭配参照图4A、图4B，在一实施例中，该第一天线模块1包括多个第一天线单元119，每一分隔肋55设于相邻的第一天线单元119之间。在一实施例中，每一该第一天线单元119包括一第一耦极天线区111，每一该分隔肋55包括一分隔肋缺口551，该分隔肋缺口551沿该分隔肋55的一延伸方向的一缺口宽度大于或等于该第一耦极天线区111沿该分隔肋55的该延伸方向的宽度。在此实施例中，该分隔肋缺口551对应该第一耦极天线区111，可以降低分隔肋缺口551对第一耦极天线区111的信号干扰，提供较良好的信号传输效果。
搭配参照图4A、图4B，在一实施例中，每一该第一天线单元119还包括一第一补丁天线区112，在此实施例中，该第一耦极天线区111包括二耦极天线111A以及一净空区111B，该净空区111B位于该耦极天线111A与该第一补丁天线区112之间。该净空区111B位于该耦极天线111A与该第一补丁天线区112之间，可以避免该耦极天线111A与该第一补丁天线区112之间的彼此干扰，提供较良好的信号传输效果。
搭配参照图4A、图4B，在一实施例中，该第一天线模块1包括多个接地区113，每一接地区113位于相邻的该等第一补丁天线区112之间，在一实施例中，该分隔肋55对应接触该接地区113。该分隔肋55对应接触该接地区113，可避免分隔肋55遮蔽第一耦极天线区111或该第一补丁天线区112，藉此可降低该分隔肋55对信号传输的影响。
图5显示本发明实施例的定位罩开口的详细结构。参照图5，在一实施例中，该定位罩开口54呈矩形，该定位罩开口54包括一第一边缘541、一第二边缘542、一第三边缘543以及一第四边缘544，该第一边缘541平行于该第二边缘542，该第三边缘543平行于该第四边缘544，该第一边缘541垂直于该第三边缘543，该第三边缘543位于该分隔肋55，其中，相对该第二边缘542，该第一边缘541更靠近该第一耦极天线区111，该第一边缘541与该第一天线模块1之间存在一第一距离d1，该第一距离d1大于2mm。
参照图5，在一实施例中，该第二边缘542与该第一天线模块1之间存在一第二距离d2，该第二距离d2大于2mm。
在上述实施例中通过该第一距离d1大于2mm以及该第二距离d2大于2mm等设计，降低该定位罩5对该第一天线模块11的信号干扰，提供较良好的信号传输效果。
图6显示本发明实施例的信号传输装置D的主要元件剖面图。在一实施例中，该第一天线模块1还包括一模块电路板114以及一模块芯片115，该模块电路板114包括一第一表面114A以及一第二表面114B，该第一表面114A相反于该第二表面114B，该等第一天线单元119设于该第一表面114A，该模块芯片115设于该第二表面114B，该模块芯片115热连接该散热部件4。在此实施例中，该模块芯片115所产生的热量可直接由该散热部件4导出而散热，因此可提供较佳的散热效果。
参照图2、图6，在一实施例中，该散热部件4包括一容置槽441，该第一天线模块1设于该容置槽441，该模块芯片115热连接该容置槽441。容置槽441适于抵接并限制第一天线模块1的自由度。
参照图3B，在一实施例中，该信号传输装置D还包括螺栓61，该螺栓61将该定位罩5锁附于该散热部件4之上。
搭配参照图2、图3A以及图3B，在一实施例中，该信号传输装置D还包括一第二天线模块2以及一第三天线模块3，该定位罩5包括一第一段部51、一第二段部52以及一第三段部53，该第一段部51适于对该第一天线模块1进行限位，该第二段部52适于对该第二天线模块2进行限位，该第三段部53适于对该第三天线模块3进行限位，该第一天线模块1位于该第二天线模块2与该第三天线模块3之间。
搭配参照图2、图3A、图3B以及图6，在一实施例中，该散热部件4包括一平面41、一第一斜面421以及一第二斜面422，该平面41位于该第一斜面421与该第二斜面422之间，该第一天线模块1设于该平面41，该第二天线模块2设于该第一斜面421，该第三天线模块3设于该第二斜面422。
参照图6，在此实施例中，该平面41、第一斜面421以及第二斜面422在图6所呈现的剖面上呈翼形配置，在一实施例中，该第一斜面421与该平面41之间的夹角可以为135度，该第二斜面422与该平面41之间的夹角可以为135度。通过上述配置，该第一天线模块1位于该第二天线模块2与该第三天线模块3可以提供更为均匀完整的辐射场型。
搭配参照图2、图3A、图3B以及图6，在一实施例中，该散热部件4包括一散热部件凸出部45，该第一天线模块1对应该散热部件凸出部45，该第一耦极天线区111以及该第一补丁天线区112沿一第一方向Y1排列，该第一补丁天线区112位于该第一耦极天线区111与该散热部件凸出部45之间，该第二天线模块2包括一第二耦极天线区211以及一第二补丁天线区212，该第二耦极天线区211以及该第二补丁天线区212沿一第二方向Y2排列，该第一方向Y1相反于该第二方向Y2。通过此设计，可避免该第二耦极天线区211受到该散热部件凸出部45的遮蔽干扰。
搭配参照图1、图6，在一实施例中，该信号传输装置D还包括一主电路板7以及一装置壳体8，该散热部件4部分位于该第一天线模块1与该主电路板7之间，该装置壳体8覆盖该第一天线模块1以及该散热部件4。由于该散热部件4部分位于该第一天线模块1与该主电路板7之间，因此可降低该主电路板7对该该第一天线模块1的信号干扰。
搭配参照图1、图6，在一实施例中，该第一天线模块1与该装置壳体8之间存在一第三距离d3，该第一天线模块1与该主电路板7之间存在一第四距离d4，该第三距离d3小于该第三距离d3与该第四距离d4总合的30％。通过此比例设计，可降低装置壳体8对信号传输的干扰。
参照图1，在一实施例中，该信号传输装置D还包括一导热垫62，该导热垫62贴附于该散热部件4，该导热垫62接触该装置壳体8，藉此以获得较佳的导热效果。
参照图1，在一实施例中，该信号传输装置还包括一中央处理器71、一5G基频模块72、一4G基频模块73以及一LTE基频模块74，其中，该中央处理器71、该5G基频模块72、该4G基频模块73以及该LTE基频模块74设于该主电路板7之上，该4G基频模块73位于该中央处理器71与该5G基频模块72之间，该5G基频模块72位于该4G基频模块73与该LTE基频模块74之间。
参照图1、图2，在一实施例中，该第一天线模块1通过软性传输线19耦接电路板7。
应用本发明实施例的信号传输装置，由于第一天线模块设于该散热部件之上，且该散热部件部分位于该第一天线模块与该主电路板之间，因此，可降低主电路板对该第一天线模块的信号干扰，并且，该第一天线模块所产生的热量可直接由该散热部件导出而散热，因此可提供较佳的散热效果。
虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (16)

1.一种信号传输装置，该信号传输装置包括：
一散热部件；
一第一天线模块，该第一天线模块设于该散热部件上且热连接该散热部件；以及
一定位罩，该定位罩被固定于该散热部件上，其中，该第一天线模块夹设于该定位罩与该散热部件之间，该定位罩适于对该第一天线模块进行限位，其中，该定位罩包括多个定位罩开口以及多个分隔肋，至少部分的该等定位罩开口对应该第一天线模块，该等分隔肋分隔定义该等定位罩开口；
其中，该第一天线模块包括多个第一天线单元，该第一天线模块还包括一模块电路板以及一模块芯片，该模块电路板包括一第一表面以及一第二表面，该第一表面相反于该第二表面，该等第一天线单元设于该第一表面，该模块芯片设于该第二表面，该模块芯片热连接该散热部件。
2.如权利要求1所述的信号传输装置，其中，每一分隔肋设于相邻的第一天线单元之间。
3.如权利要求2所述的信号传输装置，其中，每一该第一天线单元包括一第一耦极天线区，每一该分隔肋包括一分隔肋缺口，该分隔肋缺口沿该分隔肋的一延伸方向的一缺口宽度大于或等于该第一耦极天线区沿该分隔肋的该延伸方向的宽度。
4.如权利要求3所述的信号传输装置，其中，每一该第一天线单元还包括一第一补丁天线区，该第一耦极天线区包括一耦极天线以及一净空区，该净空区位于该耦极天线与该第一补丁天线区之间。
5.如权利要求4所述的信号传输装置，其中，该第一天线模块包括多个接地区，每一接地区位于相邻的该等第一补丁天线区之间，该分隔肋对应接触该接地区。
6.如权利要求3所述的信号传输装置，其中，该定位罩开口呈矩形，该定位罩开口包括一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘以及一第四边缘，该第一边缘平行于该第二边缘，该第三边缘平行于该第四边缘，该第一边缘垂直于该第三边缘，该第三边缘位于该分隔肋，其中，该第一边缘较该第二边缘更靠近该第一耦极天线区，该第一边缘与该第一天线模块之间存在一第一距离，该第一距离大于2mm。
7.如权利要求6所述的信号传输装置，其中，该第二边缘与该第一天线模块之间存在一第二距离，该第二距离大于2mm。
8.如权利要求1所述的信号传输装置，其中，该散热部件包括一容置槽，该第一天线模块设于该容置槽，该模块芯片热连接该容置槽。
9.如权利要求1所述的信号传输装置，该信号传输装置还包括一螺栓，该螺栓将该定位罩锁附于该散热部件之上。
10.如权利要求2所述的信号传输装置，该信号传输装置还包括一第二天线模块以及一第三天线模块，该定位罩包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，该第一段部适于对该第一天线模块进行限位，该第二段部适于对该第二天线模块进行限位，该第三段部适于对该第三天线模块进行限位，该第一天线模块位于该第二天线模块与该第三天线模块之间。
11.如权利要求10所述的信号传输装置，其中，该散热部件包括一平面、一第一斜面以及一第二斜面，该平面位于该第一斜面与该第二斜面之间，该第一天线模块设于该平面，该第二天线模块设于该第一斜面，该第三天线模块设于该第二斜面。
12.如权利要求11所述的信号传输装置，其中，每一该第一天线单元包括一第一耦极天线区以及一第一补丁天线区，该散热部件包括一散热部件凸出部，各该第一天线单元的该第一耦极天线区以及该第一补丁天线区沿一第一方向排列，该第一补丁天线区位于该第一耦极天线区与该散热部件凸出部之间，该第二天线模块包括一第二耦极天线区以及一第二补丁天线区，该第二耦极天线区以及该第二补丁天线区沿一第二方向排列，该第一方向相反于该第二方向。
13.如权利要求2所述的信号传输装置，该信号传输装置还包括一主电路板以及一装置壳体，该散热部件部分位于该第一天线模块与该主电路板之间，该装置壳体覆盖该第一天线模块以及该散热部件。
14.如权利要求13所述的信号传输装置，其中，该第一天线模块与该装置壳体之间存在一第三距离，该第一天线模块与该主电路板之间存在一第四距离，该第三距离小于该第三距离与该第四距离总合的30％。
15.如权利要求13所述的信号传输装置，该信号传输装置还包括一导热垫，该导热垫贴附于该散热部件，该导热垫接触该装置壳体。
16.如权利要求13所述的信号传输装置，该信号传输装置还包括一中央处理器、一5G基频模块、一4G基频模块以及一LTE基频模块，其中，该中央处理器、该5G基频模块、该4G基频模块以及该LTE基频模块设于该主电路板之上，该4G基频模块位于该中央处理器与该5G基频模块之间，该5G基频模块位于该4G基频模块与该LTE基频模块之间。
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