CN111988919B - 一种克服印制电路板翘曲的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。

Description

一种克服印制电路板翘曲的方法

【技术领域】

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种克服印制电路板翘曲的方法。

【背景技术】

印制电路板在加工过程中，因为基板和塑封料属于不同的材料，使得印制电路板在加工过程中，因为受热或受外力等其他因素而导致其发生翘曲，为了避免这种情况的发生，在基板进行塑封前，通常会先进行烘板，烘板能够使得板的应力松弛，减少基板在制作过程中发生翘曲变形。

对于全自动切割机而言，对于翘曲高度小于5mm的常规产品能够克服，但是一旦翘曲高度大于5mm，则全自动切割机无法正常切割，虽然烘板能够释放部分应力，减少翘曲的变形，但对于部分基板，仍然存在翘曲高度大于5mm导致全自动切割机无法切割，而使得整个生产流程受损，生产率下降。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种克服印制电路板翘曲的方法，以解决现有技术中印制电路板翘曲造成全自动切割机生产效率低的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种克服印制电路板翘曲的方法，包括以下步骤：

步骤1，从基板的外表面向基板的内表面切割，沿基板的纵向切割M刀，沿基板的横向切割N刀，切割厚度为基板的厚度，形成第一印制电路板；

步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；

步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。

本发明的进一步改进在于：

优选的，M≥1。

优选的，基板的每一个块区沿横向至少切一刀。

优选的，步骤1中，通过UV切割机或全自动切割机切割。

优选的，所述基板翘曲的高度≥5mm。

优选的，步骤1中，切割使用的第一刀具的厚度小于切割道的宽度。

优选的，步骤1中，第一刀具的厚度为0.12-0.15mm。

优选的，步骤2中，烘烤温度为150℃。

优选的，步骤2中，烘烤时间为2h。

优选的，步骤3中，全自动切割机上切割使用的第二刀具的厚度和切割道的宽度相等。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过切割出的槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在后续的全自动切割机上，能够全自动作业，提高切割工作率。

进一步的，整个基板沿其纵向至少切割一刀，保证切割应力能够得到释放。

进一步的，每一个块区沿其横向至少切割一刀，使得每一个块区中的应力能够得到充分的释放。

进一步的，通过UV切割机或全自动切割机切割，保证应力的释放。

进一步的，切割使用的第一刀具的厚度小于切割道的厚度，防止直接切割的厚度太宽，影响后续加工的精度。

进一步的，通过使用和切割道宽度相等的第二刀具切割，完成整个切割作业。

【附图说明】

图1为本发明中印制电路板的结构示意图；

图2为本发明的步骤1的半切割示意图；

图3为本发明的步骤3的全切割的示意图。

其中：1-基板；2-块区；3-第一刀具；4-塑封体；5-切割道；6-第二刀具；7-锡球。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

针对易于翘曲的印制电路板，本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，参见图1-图3为印制电路板的结构示意图，厚度方向，印制电路板包括面与面连接的基板1和塑封体4，设定基板1和塑封体4连接的面为基板1的内表面，基板1和内表面相对的面，超向外，为外表面。基板1的外表面通过锡球7和外界电连接。

参加图1，基板1分为若干个结构、形状以及尺寸相同的块区3，块区3呈阵列形式，切割过程主要针对块区3进行切割。

本发明的切割方法适用于翘曲高度≥5mm的基板1，对于翘曲高度小于5mm的基板1，能够直接在全自动切割机上直接切割。

该切割方法具体包括以下步骤：

步骤1，半切割过程，参见图2，从基板1的外表面向基板1的内表面切割，切割需要沿基板1的纵向和横向均切割，切割的位置能够选择应力集中较大的部分，或者是直接在每条切割道5上进行切割。切割过程沿基板1的纵向切割M刀，M≥1，具体的切割数量根据翘曲的程度以及需要释放的应力大小进行选择，若基板1中含有的应力较大，则可多切割，若基板1中含有的应力较小，则可以少切割刀数；沿基板1的横向切割N刀，N大于等于基板1的块区2的数量，且每个块区2上沿基板1的横向至少切割1刀，保证该块区2中的应力能够得到释放；

该切割步骤中，通过第一刀具3切割基板1的厚度为基板1的厚度，即从基板1的外表面向其内部进行切割，但无需将基板1完全切割，切割至基板1和塑封体4的连接面，切割厚度为基板1的厚度，沿横向和纵向切割结束后，形成第一印制电路板，第一印制电路板上有M+N个半切割道；

切割过程中，第一刀具3的宽度为0.12mm-0.15mm，小于设计的切割道5的宽度，切割道5的宽度为0.25mm或0.3mm，使得该步骤中切割出的缝隙小于切割道5的宽度，一方面能够达到释放应力的目的，另一方面，防止直接切割的宽度过大，再后续的烘烤和切割过程中，该宽度进一步扩大，影响最终的每一个切割下来块区2的尺寸。

该半切割的步骤通过UV切割机或全自动切割机切割。

步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板，设定烘烤温度150℃，在150℃保持2h完成烘烤，烤箱在烘烤以前需要在半小时内从室温升温至150℃，在完成烘烤以后，烤箱的温度需要在半小时内从150℃下降到室温，但此时第二印制电路板还没有降低到室温，此时取出第一印制电路板，在室温环境下自然降温，这一过程降温缓慢，保证应力得到充分的释放，能够减少印制电路板发生翘曲的几率。在这一个过程中，印制电路板内部的应力通过上面形成的半切割道得到充分的释放。第一印制电路板在烘烤过程始终被***和压块配合烘烤，防止烘烤过程中发生翘曲。

步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行正常的切割作业，使用第二刀具6进行切割，全自动切割机上切割使用的第二刀具6的厚度和切割道的宽度相等。

切割完成后，则完成了整个切割作业。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，

印制电路板包括面与面连接的基板(1)和塑封体(4)，设定基板(1)和塑封体(4)连接的面为基板(1)的内表面，基板(1)和内表面相对的面为外表面；

基板(1)分为若干个结构、形状以及尺寸相同的块区(2 )；

包括以下步骤：

步骤1，从基板(1)的外表面向基板(1)的内表面切割，沿基板(1)的纵向切割M刀，沿基板(1)的横向切割N刀，切割厚度为基板(1)的厚度，形成第一印制电路板；M≥1；基板(1)的每一个块区(2)沿横向至少切一刀；

步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；

步骤2中，烘烤温度为150℃；

步骤2中，烘烤时间为2h；

步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。

2.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，通过全自动切割机切割。

3.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，所述基板(1)翘曲的高度≥5mm。

4.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，切割使用的第一刀具(3)的厚度小于切割道(5)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，第一刀具(3)的厚度为0.12-0.15mm。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤3中，全自动切割机上切割使用的第二刀具(6)的厚度和切割道的宽度相等。

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