CN111984098B - 一种计算机***的散热方法、装置、设备及介质 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种计算机***的散热方法，应用于目标计算机***中的BMC，包括：利用busbar检测目标计算机***的温度值；其中，busbar为预先插设在目标计算机***中PCBA上的电线电缆；获取温度值，并根据温度值调整目标计算机***中风扇的转速，以对目标计算机***进行散热。显然，相较于现有技术而言，因为该方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机***的温度值，能够避免PCBA板本身温度对目标计算机***温度测量值的影响，所以，通过此种设置方式就能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确地散热。相应的，本申请所提供的一种计算机***的散热装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。

Description

一种计算机***的散热方法、装置、设备及介质
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机***的散热方法、装置、设备及介质。
背景技术
在现有的计算机***架构下，通常是利用温感组件来反馈计算机***的温度值，并利用检测到的温度值来对计算机***进行散热降温。其中，在利用温感组件反馈计算机***温度值的过程中，首先，需要将较为常见的温感组件BJT(Bipolar JunctionTransistor，双极结型晶体管)芯片、IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片或者是热敏电阻通过SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)贴合在PCBA(Printed CircuitBoard Assembly，印刷电路板)上，然后，再通过温感组件所反馈的电压电流来确定计算机***的温度值，但是，由于温感组件是通过SMD贴合在PCBA上，所以，温感组件所检测到的温度值会比较接近于PCBA板本身的温度，而不会准确反映计算机***的温度值。因此，在此检测机制下，还需要通过额外的软件算法来推测计算机***的实际温度值，最后，BMC再根据计算机***的实际温度值来对计算机***进行散热降温。显然，由于此种温度检测方法不能准确反馈目标计算机***的温度值，所以，就会导致计算机***出现不能准确进行散热的问题。目前，针对这一现象，还没有较为有效的解决办法。
由此可见，如何能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确的散热，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种计算机***的散热方法、装置、设备及介质，以能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确的散热。其具体方案如下：
一种计算机***的散热方法，应用于目标计算机***中的BMC，包括：
利用busbar检测所述目标计算机***的温度值；其中，所述busbar为预先插设在所述目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
获取所述温度值，并根据所述温度值调整所述目标计算机***中风扇的转速，以对所述目标计算机***进行散热。
优选的，所述busbar均匀插设在所述PCBA上。
优选的，所述利用busbar检测所述目标计算机***的温度值的过程，包括：
利用电流检测电路检测所述busbar的目标电压值；
根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机***的所述温度值；其中，所述目标映射关系为预先根据所述busbar的属性特征所建立的所述busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。
优选的，所述电流检测电路包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、用于测量所述busbar的电阻值的感测电阻和运算放大器；
其中，所述感测电阻的第一端与所述第一电阻的第一端相连，所述感测电阻的第一端还用于接收目标电压，所述感测电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端接地，所述第一电阻的第二端分别与所述运算放大器的正相输入端和所述第四电阻的第一端相连，所述第四电阻的第二端接地，所述第三电阻的第二端分别与所述运算放大器的负相输入端和所述第五电阻的第一端相连，所述第五电阻的第二端与所述运算放大器的输出端相连。
优选的，所述根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机***的所述温度值的过程，包括：
利用所述目标电压值获取所述busbar的目标阻抗值；
从所述目标映射关系中查找与所述目标阻抗值相对应的目标温度值，并将所述目标温度值判定为所述目标计算机***的所述温度值。
优选的，还包括：
预先将所述目标映射关系存储至所述BMC。
相应的，本发明还公开了一种计算机***的散热装置，应用于目标计算机***中的BMC，包括：
温度检测模块，用于利用busbar检测所述目标计算机***的温度值；其中，所述busbar为预先插设在所述目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
转速调整模块，用于获取所述温度值，并根据所述温度值调整所述目标计算机***中风扇的转速，以对所述目标计算机***进行散热。
相应的，本发明还公开了一种计算机***的散热设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如前述所公开的一种计算机***的散热方法的步骤。
相应的，本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述所公开的一种计算机***的散热方法的步骤。
可见，在本发明中，首先是预先将busbar插设在目标计算机***的PCBA上，因为busbar在电流流动的条件下可以产生导通损失，并散发出热量，所以，利用PCBA上所插设的busbar就可以检测出目标计算机***的温度值；当BMC获取得到计算机***的温度值时，则根据该温度值来调整目标计算机***中风扇的转速，以对目标计算机***进行散热。显然，相较于现有技术而言，因为本发明所提供的方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机***的温度值，由此能够避免PCBA板本身温度对目标计算机***温度测量值的影响，所以，通过此种方法就能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确的散热。相应的，本发明所提供的一种计算机***的散热装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热方法的流程图；
图2为busbar的温度值与阻抗值之间的映射关系示意图；
图3为本发明实施例所提供的一种电流检测电路的结构图；
图4为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热装置的结构图；
图5为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热设备的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，图1为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热方法的流程图，该方法包括：
步骤S11：利用busbar检测目标计算机***的温度值；
其中，busbar为预先插设在目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
步骤S12：获取温度值，并根据温度值调整目标计算机***中风扇的转速，以对目标计算机***进行散热。
在本实施例中，是提供了一种新型计算机***的散热方法，通过该方法能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确的散热。需要说明的是，本实施例所提供的散热方法是以目标计算机***中的BMC为执行主体进行说明，在该散热方法中，需要预先在目标计算机***的PCBA上插设busbar。
可以理解的是，目标计算机***中的PCBA一般用来承载目标计算机***中的各种电子元器件，所以，PCBA的温度值通常可以用来表征整个目标计算机***的温度值，而busbar一般是应用在电力***中作为传输导线，用于在配电网、配电箱和变电站中传输电力。因为busbar在电流流动的条件下可以产生导通损失，并散发出热量，所以，在本实施例中，是利用PCBA上所插设的busbar来检测目标计算机***的温度值。
能够想到的是，当获取得到目标计算机的温度值时，BMC就可以根据目标计算机的温度值来调整目标计算机中风扇的转速，由此就可以达到对目标计算机进行散热的目的。由于BMC根据目标计算机的温度值对风扇转速进行调整的过程为本领域技术人员所熟知的内容，而本申请的重点在于如何更为精确地检测出目标计算机***温度值的过程，所以，在本实施例中，对BMC调整风扇转速的过程不作具体赘述。
相比于现有技术而言，因为本实施例所提供的散热方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机***的温度值，这样就能够避免PCBA板本身温度对目标计算机***温度测量值的影响，所以，通过此种检测方法就能够精确地检测出目标计算机***的温度值，并对目标计算机***进行准确的散热。
此外，由于busbar的造价成本要低于现有技术中温感组件的造价成本，所以，当利用本实施例所提供的方法来检测目标计算机***的温度值时，还可以相对减少目标计算机***所需要的设计成本。
可见，在本实施例中，首先是预先将busbar插设在目标计算机***的PCBA上，因为busbar在电流流动的条件下可以产生导通损失，并散发出热量，所以，利用PCBA上所插设的busbar就可以检测出目标计算机***的温度值；当BMC获取得到计算机***的温度值时，则根据该温度值来调整目标计算机***中风扇的转速，以对目标计算机***进行散热。显然，相较于现有技术而言，因为本实施例所提供的方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机***的温度值，由此能够避免PCBA板本身温度对目标计算机***温度测量值的影响，所以，通过此种方法就能够更为精确地检测出计算机***的温度值，并对计算机***进行准确的散热。
基于上述实施例，本实施例对技术方案作进一步的说明与优化，作为一种优选的实施方式，busbar均匀插设在PCBA上。
可以理解的是，在实际应用中，安装在目标计算机***PCBA上的芯片或者是处理器必定会存在有运行功率比较大和运行功率比较小的逻辑器件，而它们所散发出的热量也必定会有所不同，这样就会导致PCBA表面温度会出现局部过热或者是局部较低的现象。
显然，如果PCBA表面温度出现局部过热或者是局部较低的现象，那么，插设在PCBA温度较高位置的busbar阻抗值就会偏大，而插设在PCBA温度较低位置的busbar阻抗值就会偏小，所以，在本实施例中，为了避免由于busbar在PCBA上插设不均匀而导致的测量误差，是预先将busbar均匀地插设在PCBA上，由此就可以利用busbar更为准确地检测出目标计算机***的温度值。
基于上述实施例，本实施例对技术方案作进一步的说明与优化，作为一种优选的实施方式，上述步骤：利用busbar检测目标计算机***的温度值的过程，包括：
利用电流检测电路检测busbar的目标电压值；
根据目标电压值和目标映射关系确定目标计算机***的温度值；
其中，目标映射关系为预先根据busbar的属性特征所建立的busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。
可以理解的是，busbar主要是由铜箔所组成，因此，当在busbar上有电流通过时，busbar中的铜箔就会产生阻抗，导致busbar产生电压差，并使得buabar散发出相应的热量。显然，在此种设置机制下，由于busbar所散发的热量是由流过PCBA的电流所引起，所以，busbar的温度值就能够表征目标计算机的温度值。
请参见图2，图2为busbar的温度值与阻抗值之间的映射关系示意图，其中，图2所示的映射关系是busbar中铜箔的长度、宽度和厚度分别为1mm、1mm和35um时，铜箔阻抗值与温度值之间的对应关系。显然，当获取得到busbar中铜箔的阻抗值与温度值之间的映射关系时，就相当于是根据busbar的属性特征建立起了busbar的温度值与阻抗值之间的目标映射关系。
其中，铜箔阻抗值的计算表达式为：
Figure BDA0002655933350000061
式中，l为busbar的长度、w为busbar的宽度、t为busbar的厚度、ρ为busbar中铜箔的比阻抗。
在实际应用中，如果是以每单位面积busbar的阻抗值进行计算时，那么，busbar阻抗值的计算表达式为：
Figure BDA0002655933350000071
式中，RP为从图2所示的映射关系表中所读取的每单位面积busbar的阻抗值，l为busbar的长度、w为busbar的宽度、t为busbar的厚度。
如果busbar中铜箔的长度和宽度分别为50mm和3mm，且busbar的温度为25℃，那么，busbar的阻抗值即为：R＝Rp×1/w×35/t＝0.49×50/3×35/35＝8.17mΩ。在此情况下，如果PCBA上的电流为3A，那么，busbar的电压降就为24.5mA；而当busbar的温度上升到100℃时，根据图2所示的映射关系可知，busbar的阻抗值将会增加29％，而此时busbar的电压降也会增加至31.6mV。因此，在实际操作过程中，在利用busbar检测目标计算机***温度值的过程中，首先是利用电流检测电路来检测busbar的目标电压值，然后，再根据busbar的目标电压值和预先所创建的目标映射关系来确定目标计算机***的温度值。
请参见图3，图3为本发明实施例所提供的一种电流检测电路的结构图。作为一种优选的实施方式，电流检测电路包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、用于测量busbar的电阻值的感测电阻Rs和运算放大器U；
其中，感测电阻Rs的第一端与第一电阻R1的第一端相连，感测电阻Rs的第一端还用于接收目标电压，感测电阻Rs的第二端分别与第二电阻R2的第一端和第三电阻R3的第一端相连，第二电阻R2的第二端接地，第一电阻R1的第二端分别与运算放大器U的正相输入端和第四电阻R4的第一端相连，第四电阻R4的第二端接地，第三电阻R3的第二端分别与运算放大器U的负相输入端和第五电阻R5的第一端相连，第五电阻R5的第二端与运算放大器U的输出端相连。
在本实施例中，是利用图3所示的电流检测电路来检测busbar的目标电压值，在实际操作过程中，可以将感测电阻替换为busbar的两个接线端口，显然，通过这样的设置方式就相当于是将busbar连接到了检测电路中，在此情况下，就可以利用运算放大器U检测出busbar的电压降，也即，检测出busbar的目标电压值。
作为一种优选的实施方式，上述步骤：根据目标电压值和目标映射关系确定目标计算机***的温度值的过程，包括：
利用目标电压值获取busbar的目标阻抗值；
从目标映射关系中查找与目标阻抗值相对应的目标温度值，并将目标温度值判定为目标计算机***的温度值。
在本实施例中，在计算目标计算机***温度值的过程中，首先是利用busbar的目标电压值获取busbar的目标阻抗值，也即，根据busbar的目标电压值和流过busbar的电流来确定busbar的目标阻抗值；然后，再根据获取得到busbar的目标阻抗值从目标映射关系中查找与目标阻抗值相对应的目标温度值。
可以理解的是，因为查找得到的目标温度值是busbar的温度值，而busbar的温度值是由于电流在PCBA上流动所产生的温度值，所以，在此情况下，就可以将busbar的温度值判定为目标计算机***的温度值。
作为一种优选的实施方式，还包括：
预先将目标映射关系存储至BMC。
在实际应用中，还可以预先将busbar的温度值与阻抗值之间的目标映射关系存储在BMC中，这样BMC在对风扇转速进行调控的过程中，就可以直接从BMC所存储的目标映射关系中查找与目标计算机***所对应的温度值，并根据目标计算机***的温度值来直接对风扇的转速进行调控，这样就可以达到对目标计算机***进行散热的目的。
显然，通过本实施例所提供的技术方案，由于可以避免BMC从其它存储区域调用目标映射关系的繁琐过程，所以，通过这样的设置方式就可以进一步提高BMC在对风扇进行调控时的调控速度。
请参见图4，图4为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热装置的结构图，该散热装置应用于目标计算机***中的BMC，包括：
温度检测模块21，用于利用busbar检测目标计算机***的温度值；其中，busbar为预先插设在目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
转速调整模块22，用于获取温度值，并根据温度值调整目标计算机***中风扇的转速，以对目标计算机***进行散热。
优选的，温度检测模块21，包括：
电压检测子模块，用于利用电流检测电路检测busbar的目标电压值；
温度检测子模块，用于根据目标电压值和目标映射关系确定目标计算机***的温度值；其中，目标映射关系为预先根据busbar的属性特征所建立的busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。
优选的，温度检测子模块，包括：
阻抗获取单元，用于利用目标电压值获取busbar的目标阻抗值；
温度确定单元，用于从目标映射关系中查找与目标阻抗值相对应的目标温度值，并将目标温度值判定为目标计算机***的温度值。
优选的，还包括：
关系存储模块，用于预先将目标映射关系存储至BMC。
本发明实施例提供的一种计算机***的散热装置，具有前述所公开的一种计算机***的散热方法所具有的有益效果。
请参见图5，图5为本发明实施例所提供的一种计算机***的散热设备的结构图，该散热设备包括：
存储器31，用于存储计算机程序；
处理器32，用于执行计算机程序时实现如前述所公开的一种计算机***的散热方法的步骤。
本发明实施例所提供的一种计算机***的散热设备，具有前述所公开的一种计算机***的散热方法所具有的有益效果。
相应的，本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如前述所公开的一种计算机***的散热方法的步骤。
本发明实施例所提供的一种计算机可读存储介质，具有前述所公开的一种计算机***的散热方法所具有的有益效果。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
最后，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种计算机***的散热方法、装置、设备及介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种计算机***的散热方法，其特征在于，应用于目标计算机***中的BMC，包括：
利用busbar检测所述目标计算机***的温度值；其中，所述busbar为预先插设在所述目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
获取所述温度值，并根据所述温度值调整所述目标计算机***中风扇的转速，以对所述目标计算机***进行散热；
所述利用busbar检测所述目标计算机***的温度值的过程，包括：
利用电流检测电路检测所述busbar的目标电压值；
根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机***的所述温度值；其中，所述目标映射关系为预先根据所述busbar的属性特征所建立的所述busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。
2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述busbar均匀插设在所述PCBA上。
3.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述电流检测电路包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、用于测量所述busbar的电阻值的感测电阻和运算放大器；
其中，所述感测电阻的第一端与所述第一电阻的第一端相连，所述感测电阻的第一端还用于接收目标电压，所述感测电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端相连，所述第二电阻的第二端接地，所述第一电阻的第二端分别与所述运算放大器的正相输入端和所述第四电阻的第一端相连，所述第四电阻的第二端接地，所述第三电阻的第二端分别与所述运算放大器的负相输入端和所述第五电阻的第一端相连，所述第五电阻的第二端与所述运算放大器的输出端相连。
4.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机***的所述温度值的过程，包括：
利用所述目标电压值获取所述busbar的目标阻抗值；
从所述目标映射关系中查找与所述目标阻抗值相对应的目标温度值，并将所述目标温度值判定为所述目标计算机***的所述温度值。
5.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，还包括：
预先将所述目标映射关系存储至所述BMC。
6.一种计算机***的散热装置，其特征在于，应用于目标计算机***中的BMC，包括：
温度检测模块，用于利用busbar检测所述目标计算机***的温度值；其中，所述busbar为预先插设在所述目标计算机***中PCBA上的电线电缆；
转速调整模块，用于获取所述温度值，并根据所述温度值调整所述目标计算机***中风扇的转速，以对所述目标计算机***进行散热；
所述利用busbar检测所述目标计算机***的温度值的过程，包括：
利用电流检测电路检测所述busbar的目标电压值；
根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机***的所述温度值；其中，所述目标映射关系为预先根据所述busbar的属性特征所建立的所述busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。
7.一种计算机***的散热设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的一种计算机***的散热方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的一种计算机***的散热方法的步骤。
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