CN111983366A - 信号检测电路及信号*** - Google Patents

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CN111983366A CN202010869602.6A CN202010869602A CN111983366A CN 111983366 A CN111983366 A CN 111983366A CN 202010869602 A CN202010869602 A CN 202010869602A CN 111983366 A CN111983366 A CN 111983366A
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Abstract

本申请实施例提供一种信号检测电路及信号***,该信号检测电路应用于包含隔离电路、控制端电路以及被隔离侧电路的***,所述电路包括:信号采集模块、信号发送模块和微处理器;所述信号采集模块用于采集所述控制端电路的待检测信号,根据所述待检测信号生成电平检测信号;所述信号发送模块包括第一光电耦合器,所述第一光电耦合器的输入端与所述信号采集模块的输出端连接,所述第一光电耦合器的第一输出端与所述微处理器的检测引脚连接,所述信号发送模块用于将所述电平检测信号发送至所述微处理器;所述微处理器根据所述电平检测信号生成检测结果。本申请实施例提供的隔离电路的信号检测电路,元件器少、可靠性高。

Description

信号检测电路及信号***
技术领域
本申请涉及信号处理技术领域,尤其涉及一种信号检测电路及信号***。
背景技术
为了降低电路的电磁干扰,提高***的EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)防护性能,通常需要设计隔离电路,来将输入侧的电源电路和输出侧的功能电路进行隔离。而为了保证***的正常运行,需要通过采集输入侧的电源电路的电平信号,以及相应的信号处理电路,判断***的运行状况。
现有的针对包含隔离电路的***的电源电平信号的检测,所需的电子元器件数量较多,增加了检测成本,同时导致功能电路失效概率增大、***稳定性下降。
发明内容
本申请实施例提供了一种信号检测电路及信号***,针对包括隔离电路的***,提供了一种电子元件器少、功耗低的信号检测电路,降低了检测成本,同时提高了***稳定性。
第一方面,本申请实施例提供了一种信号检测电路,该信号检测电路针对包含隔离电路、控制端电路以及被隔离侧电路的***,所述隔离电路用于隔离所述控制端电路和被隔离侧电路,所述信号检测电路包括:信号采集模块、信号发送模块和微处理器;
所述信号采集模块用于采集所述控制端电路的待检测信号,根据所述待检测信号生成电平检测信号;
所述信号发送模块包括第一光电耦合器,所述第一光电耦合器的输入端与所述信号采集模块的输出端连接,所述第一光电耦合器的第一输出端与所述微处理器的检测引脚连接,所述信号发送模块用于将所述电平检测信号发送至所述微处理器;
所述微处理器根据所述电平检测信号生成检测结果。
可选地,所述微处理器还用于生成控制信号;
所述信号采集模块包括开关单元和信号检测单元;
所述开关单元包括第二光电耦合器,所述第二光电耦合器的输入端与所述微处理器的控制引脚连接,以接收所述微处理器的控制信号,所述第二光电耦合器的第一输出端与待检测信号连接,所述第二光电耦合器的第二输出端与所述信号检测单元的电源端连接,以基于所述待检测信号为所述信号检测单元供电;
所述开关单元用于根据所述控制信号将所述待检测信号发送至所述信号检测单元;
所述信号检测单元用于接收所述待检测信号,并根据所述待检测信号生成电平检测信号。
可选地,所述信号检测单元为信号检测芯片。
可选地,所述信号检测芯片包括电源引脚、参数设置引脚和输出引脚;
其中,所述电源引脚与所述第二光电耦合器的第二输出端连接,用于接收所述待检测信号,以根据所述待检测信号为所述信号检测芯片供电,以使信号检测芯片根据所述待检测信号生成电平检测信号;
所述参数设置引脚用于接收参数设置信号,以根据所述参数设置信号确定所述信号检测芯片的检测信号阈值,其中,所述待检测信号小于或等于所述检测信号阈值;
所述输出引脚与所述第二光电耦合器的输入端连接,用于将所述电平检测信号发送至所述信号发送模块。
可选地,所述信号检测芯片为BD4933G-TR芯片。
可选地,所述第一光电耦合器的第二输出端接地。
可选地,所述微处理器,还用于:
根据所述***的功耗类型,确定所述控制信号的周期。
可选地,所述电路还包括信号转换单元;
所述信号转换单元的电源端与所述第二光电耦合器的第二输出端连接,用于接收所述待检测信号,以基于所述待检测信号为所述信号转换模块供电;
所述信号转换单元的输入端与所述信号检测单元的输出端连接,用于接收所述电平检测信号;
所述信号转换单元用于对所述电平检测信号进行信号转换;
相应的,所述第二光电耦合器的输入端与所述信号转换单元的输出端连接,所述信号发送模块用于将转换后的所述电平检测信号发送至所述微处理器。
可选地,所述微处理器,还用于:
输出和/或显示所述检测结果。
第二方面,本申请还提供了一种信号***,所述***包括:隔离电路、被隔离侧电路、控制端电路和本申请任意实施例提供的信号检测电路。
本申请实施例提供的信号检测电路及信号***,针对包含隔离电路的***,通过设置信号采集模块采集控制端电路的检测信号,并根据该检测信号生成电平检测信号,通过信号发送模块中的第一光电耦合器将信号采集模块的电平检测信号发送至微处理器,进而由该微处理器根据该电平检测信号生成检测结果,从而实现对待检测信号的检测和判断,由于第一光电耦合器的输出侧直接与微处理器连接,无需进行额外的信号处理,所需的元器件较少,降低了检测成本,同时由微处理器进行信号处理,电路可靠性高,电路失效概率低。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为本申请实施例提供的一种应用场景图;
图2为本申请一个实施例提供的信号检测电路的结构示意图;
图3为本申请图2所示实施例中的信号采集模块的结构示意图;
图4为本申请另一个实施例提供的信号检测电路的结构示意图;
图5为本申请另一个实施例提供的信号检测电路的电路原理图;
图6为本申请一个实施例提供的信号***的结构示意图。
通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图,对本申请的实施例进行描述。
下面对本申请实施例的应用场景进行解释:
图1为本申请实施例提供的一种应用场景图,如图1所示,对于一个包含隔离电路的***,如智慧天然气管网***,其中包括智慧天然气的开采、运输、调节、配送和使用等各个环节均需要相应的电子设备,其中不乏存在外部供电设备110或仪器仪表设备等电子设备,如本质安全型电源,为了降低天然气的外部供电设备110以及其他需要隔离的功能电路120的电磁干扰,需要为外部供电设备110和功能电路120设计隔离电路130,以将其与天然气管网***的被隔离电路140进行隔离,从而提高外部供电设备110或仪器仪表设备的EMC防护性能。为了保证天然气管网***的各个环节的正常运行,需要采集隔离电路130输入侧,即外部供电设备110和功能电路120所在的一侧的信号,如电源信号、仪表输出信号等,进而在隔离电路的输出侧即被隔离电路140所在的一侧,对所采集的信号进行信号转换等处理和信号分析,从而判断该信号是否位于正常范围。
现有技术中,针对包含隔离电路的***的信号采集和处理,往往通过晶体三极管或者MOSFET设计的电路以及分压电路采集信号,在被隔离电路140的一侧还需要设计转换电路进行信号处理,即在隔离电路的输入和输出侧都需要进行信号处理,元器件数量较多,增加了检测成本,同时由于采用数量较多的元器件进行检测,增大了智慧天然气管网***的功能电路失效的概率。
针对上述问题,本申请实施例提供的信号检测电路,采用信号采集模块采集控制端电路的待检测信号,并基于信号发送模块的第一光电耦合器将其发送至位于被隔离侧电路一侧的微处理器中,并经由微处理器实现对应待检测信号的判断,在微处理器侧无需设计信号转换电路,减少了电子元器件的数量,降低检测成本,提高了电路的可靠性和稳定性。
图2为本申请一个实施例提供的信号检测电路的结构示意图,本申请提供的电路针对包括隔离电路、控制端电路以及被隔离侧电路的***,隔离电路将控制端电路和被隔离侧电路隔离开来,以降低隔离侧电路的电磁干扰,提高***的安全性。如图2所示,该信号检测电路包括:信号采集模块210、信号发送模块220和微处理器230。
其中,信号采集模块210用于采集所述控制端电路的待检测信号,根据所述待检测信号生成电平检测信号;信号发送模块220包括第一光电耦合器221,第一光电耦合器221的输入端C1与信号采集模块210的输出端VOUT连接,第一光电耦合器221的第一输出端O11与微处理器230的检测引脚GPBAT_TEST连接,信号发送模块220用于将所述电平检测信号发送至微处理器230;微处理器230根据所述电平检测信号生成检测结果。
具体的,控制端电路和被隔离侧电路分别位于隔离电路的两端,以提高控制端电路的EMC防护性能,降低其电磁干扰,提高***的安全性。控制端电路可以是电源供电电路,相应待检测信号可以是电源电压信号,控制端电路还可以是需要隔离的功能电路,相应的待检测信号则是供能电路输出的电压信号。检测结果可以是待检测信号是否合格,也可以是待检测信号对应的电子设备,如电源的运行状态是否良好等。信号采集模块210可以是一个集成电路或者芯片,用于采集或检测待检测信号的信号电平值,并输出检测结果,即电平检测信号,具体可以是电平检测信号的数据波形。进一步地,信号采集模块210还可以显示该电平检测信号的数据波形。信号发送模块220用于将该电平检测信号的数据波形由隔离电路的控制端电路的一侧发送至被隔离侧电路的一侧,具体通过第一光电耦合器221实现。
具体的,光电耦合器是一种以光为媒介传输电信号的光电转换器件,由发光源和受光器两部分组成,发光源通常为电信号驱动的发光二极管,受光器通常为光敏器件,如光敏三极管、光敏电阻等。在本实施例中,当第一光电耦合器221的输入端C1接收到来自信号采集模块的电平检测信号后,第一光电耦合器221的发光二极管导通,第一光电耦合器221的光敏三极管导通,进而将该电平检测信号发送至微处理器230。
具体的,微处理器230设置于隔离电路的被隔离侧电路所在的一侧,微处理器230具体用于根据所接收到的电平检测信号判断待检测信号是否处于正常范围内,如是否超过设定信号阈值,若是,则生成提示信息。微处理器230还可以根据电平检测信号评估待检测信号对应的电子设备的运行状态或设备状态等。微处理器230还可以基于预设算法对所接收到的电平检测信号进行信号分析,并输出分析结果。
本申请实施例提供的信号检测电路及信号***,针对包含隔离电路的***,通过设置信号采集模块采集控制端电路的检测信号,并根据该检测信号生成电平检测信号,通过信号发送模块中的第一光电耦合器将信号采集模块的电平检测信号发送至微处理器,进而由该微处理器根据该电平检测信号生成检测结果,从而实现对待检测信号的检测和判断。本申请实施例提供的信号检测电路第一光电耦合器的输出侧直接与微处理器连接,无需进行额外的信号处理,所需的元器件较少,降低了检测成本,同时由微处理器进行信号处理,电路可靠性高,电路失效概率低。
可选地,图3为本申请图2所示实施例中的信号采集模块的结构示意图,如图3所示,信号采集模块210包括开关单元211和信号检测单元212。
其中,微处理器230还用于生成控制信号;开关单元211包括第二光电耦合器2111,第二光电耦合器2111的输入端C2与微处理器230的控制引脚GPBT_CONTROL连接,以接收微处理器230输出的控制信号,第二光电耦合器2111的第一输出端O21与待检测信号GP_SIGNAL连接,第二光电耦合器2111的第二输出端O22与信号检测单元212的电源端VDD连接,以基于待检测信号GP_SIGNAL为信号检测单元212供电;开关单元211用于根据控制信号将待检测信号GP_SIGNAL发送至信号检测单元212;信号检测单元212用于接收待检测信号GP_SIGNAL,并根据待检测信号GP_SIGNAL生成电平检测信号。
具体的,控制信号是由微处理器230产生的,用于控制开关单元211导通或者断开的信号。当开关单元211导通时,即开关单元211接收到的控制信号为开信号,如设定低电平信号或设定高电平信号,则可以将待检测信号GP_SIGNAL传输至信号检测单元212;而当开关单元211断开时,即所接收到的控制信号为关信号时,则待检测信号GP_SIGNAL无法传输至信号检测单元212,信号检测单元212不工作,从而不产生功耗。通过设计开关单元212以及微处理器的控制信号,实现了按需检测信号,降低了信号检测的功耗。
可选地,微处理器,还用于:
根据所述***的功耗类型,确定所述控制信号的周期。
具体的,微处理器230可以根据***对功耗的要求或者***的供电类型确定控制信号的周期或者频率,以使开关单元211按照设定的周期导通,实现信号的定时检测。对于采用电池供电的***,其对功耗的需求往往较高,则确定控制信号的周期为较大的周期。而对于采用交流电源或者其他电源供电的***,且对功耗的需求较低,可以以较高的频率进行信号检测,即控制信号的周期可较小,甚至控制信号可以直接设定为开信号,以使信号检测单元212始终保持工作状态,进行待检测信号的实时采集。
具体的,开关单元211还可以包括限流电阻R2,限流电阻R2的一端与待检测信号GP_SIGNAL连接,另一端与第二光电耦合器2111的第一输出端O21连接,用于限制待检测信号GP_SIGNAL的电流值。
可选地,信号检测单元212为信号检测芯片。通过将信号检测单元212集成为信号检测芯片,提高了信号检测的可靠性和智能型。
可选地,所述信号检测芯片包括电源引脚VDD、参数设置引脚PA和输出引脚VCOUT;其中,电源引脚VDD与第二光电耦合器2111的第二输出端O22连接,用于接收待检测信号GP_SIGNAL,以根据待检测信号GP_SIGNAL为所述信号检测芯片供电,以使信号检测芯片根据所述待检测信号GP_SIGNAL生成电平检测信号;参数设置引脚PA用于接收参数设置信号,以根据所述参数设置信号确定所述信号检测芯片的检测信号阈值,其中,待检测信号GP_SIGNAL小于或等于所述检测信号阈值;输出引脚VCOUT与第一光电耦合器221的输入端C1连接,用于将所述电平检测信号发送至信号发送模块220。
采用待检测信号GP_SIGNAL直接为信号检测芯片进行供电,节省了芯片的电源元器件,提高了电路设计的精简度,同时降低了***功耗。同时信号检测芯片还可以根据需要的参数设置信号调整自身的检测信号阈值,提高了信号检测芯片的应用范围和智能化程度。
具体的,参数设置信号可以由微处理器230生成,并通过相应的输出引脚发送至信号检测芯片的参数设置引脚PA,从而实现信号检测信号的参数设置。
进一步地,检测信号阈值的取值可以是3.3V、4V、5V、8V、10、20V或者其他值。
进一步地,所述信号检测芯片为BD4933G-TR芯片。当然,也可以根据设计需求选择其他的信号检测芯片及其型号。
图4为本申请另一个实施例提供的信号检测电路的结构示意图,本实施例是在图3所示实施例的基础上对信号检测单元212进行进一步细化,并增加了信号转换单元213。如图4所示,信号检测单元212的形式为信号检测芯片,包括电源引脚VDD、参数设置引脚PA和输出引脚VCOUT。
其中,电源引脚VDD与第二光电耦合器2111的第二输出端O22连接,用于接收待检测信号GP_SIGNAL,以根据待检测信号GP_SIGNAL为所述信号检测芯片供电,以使信号检测芯片根据所述待检测信号GP_SIGNAL生成电平检测信号;参数设置引脚PA用于接收参数设置信号,以根据所述参数设置信号确定所述信号检测芯片的检测信号阈值,其中,待检测信号GP_SIGNAL小于或等于所述检测信号阈值;输出引脚VDD与信号转换单元213的输入端连接,以将所述电平检测信号发送至信号转换单元213;信号转换单元213用于对所述电平检测信号进行信号转换;信号转换单元213的输出端与第一光电耦合器221的输入端C1连接,用于将转换后的电平检测信号发送至信号发送模块220;第一光电耦合器221的第二输出端O12接地;信号发送模块220则用于将转换后的所述电平检测信号发送至微处理器230。
具体的,待检测信号GP_SIGNAL可以是电源电压信号GP_POWER。
具体的,转换单元213用于对信号检测单元212或信号检测芯片输出的电平检测信号对应的数据波形进行整形,进而得到转换后的电平检测信号,并将该信号通过信号发送模块220的第一光电耦合器221发送至微处理器230。
进一步地,转化单元213可以是逻辑芯片,其电路逻辑可以是取反逻辑。
可选地,微处理器230还用于输出和/或显示所述检测结果。微处理器230可以将检测结果上报至终端,以进行显示或告知相关人员该检测结果,以便于对待检测信号对应的电子设备进行维护或评估。
在本实施例中,通过设置开关单元、信号检测芯片、转换单元以及微处理器实现了对待检测信号的采集、转换和分析,且可以通过微处理器控制信号检测的周期,降低了信号检测的功耗,提高了信号检测的可控程度;同时,采用芯片进行信号采集和处理,所需***元器件少,电路可靠性高,运行效率高。
图5为本申请另一个实施例提供的信号检测电路的电路原理图,如图5所示,该信号检测电路由五部分组成,分别为信号检测单元510、信号转换单元520、开关单元530、信号发送模块540和微处理器(图5中未示出)。
其中,信号检测单元510由BD4933G-TR芯片组成,其电源引脚VDD与开关单元530的第二光电耦合器的第二输出端O22连接,其输出引脚VOUT与信号转换单元520的输入端连接;信号转换单元520为逻辑取反芯片,其的输出端与信号发送模块540的第一光电耦合器的输入端连接;开关单元530的第二光电耦合器的发光二极管的一个输入端与微处理器的控制引脚GPBT_CONTROL连接,第二光电耦合器的发光二极管的另一个输入端通过限流电阻R3与电源DVCC连接,第二光电耦合器的光敏三极管的第一输出端经过限流电阻R2与待检测信号GP_POWER连接,第二光电耦合器的光敏三极管的第二输出端分别与信号检测单元510的电源引脚和信号转换单元520的电源端连接,以通过待检测信号GP_POWER为两者供电;信号发送模块540的第一光电耦合器的发光二极管的一个输入端与信号转换单元530的输出端连接,第一光电耦合器的发光二极管的另一个输入端通过限流电阻R4与信号转换单元530的电源端连接,信号发送模块540的第一光电耦合器的光敏三极管的第一输出端与微处理器的检测引脚GPBAT_TEST连接,同时通过限流电阻R5与电源DVCC连接,第一光电耦合器的光敏三极管的第二输出端接地。
当开关电路530的输入端接收到的来自微处理器的GPBT_CONTROL引脚的控制信号为低电平时,开关单元530的第二光电耦合器的发光二极管导通,第二光电耦合器的光敏三极管则将待检测信号GP_POWER发送至信号检测单元510,从而信号检测单元510输出待检测信号的电平检测信号,并将该信号发送至信号转换单元520,信号转换单元520对电平检测信号进行逻辑取反,将取反后的电平检测信号通过信号发送模块540发送至微处理器,从而微处理器根据该信号进行待检测信号GP_POWER的处理或判断,并输出分析结果。
本实施例提供的信号检测电路,可直接应用电子设备的隔离***中,用于控制端电路信号的采集,并通过微处理器的控制信号,实现对信号检测单元的启动和停止的控制,实现了定时采集信号,降低了检测功耗,同时电路可靠性高,不易受到外部影响。当开关单530断开时,待检测信号无法通过开关单元530向后传递,由于待检测信号为信号检测单元510和信号转换单元520的电源,则两者处于未通电状态,功耗为零,大大降低了信号采集的功耗,适用于存在低功耗需求的电子设备或产品。同时,该信号检测电路采用IC(Integrated Circuit,集成电路)类元器件,提高了检测效率以及电路的可靠性,同时节约了PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的空间,提高了电路微型化程度。
图6为本申请一个实施例提供的信号***的结构示意图,如图6所示,该信号***包括:隔离电路610、被隔离侧电路620、控制端电路630和信号检测电路640。
其中,信号检测电路640为本申请任意一个实施例中提供的信号检测电路。
具体的,该信号***可以是智慧天然气管网***,控制端电路630可以是本质安全电源的供电电路,还可以智慧天然气管网***的其他需要隔离的仪器仪表的功能电路。被隔离侧电路620可以是微处理器对应的电路或者智慧天然气管网***的其他功能电路。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置也可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (8)

1.一种信号检测电路,其特征在于,所述电路应用于包含隔离电路、控制端电路以及被隔离侧电路的***,所述隔离电路用于隔离所述控制端电路和被隔离侧电路,所述信号检测电路包括:信号采集模块、信号发送模块和微处理器;
所述信号采集模块用于采集所述控制端电路的待检测信号,根据所述待检测信号生成电平检测信号;
所述信号发送模块包括第一光电耦合器,所述第一光电耦合器的输入端与所述信号采集模块的输出端连接,所述第一光电耦合器的第一输出端与所述微处理器的检测引脚连接,所述信号发送模块用于将所述电平检测信号发送至所述微处理器;
所述微处理器根据所述电平检测信号生成检测结果。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述微处理器还用于生成控制信号;
所述信号采集模块包括开关单元和信号检测单元;
所述开关单元包括第二光电耦合器,所述第二光电耦合器的输入端与所述微处理器的控制引脚连接,以接收所述微处理器的控制信号,所述第二光电耦合器的第一输出端与待检测信号连接,所述第二光电耦合器的第二输出端与所述信号检测单元的电源端连接,以基于所述待检测信号为所述信号检测单元供电;
所述开关单元用于根据所述控制信号将所述待检测信号发送至所述信号检测单元;
所述信号检测单元用于接收所述待检测信号,并根据所述待检测信号生成电平检测信号。
3.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,所述信号检测单元为信号检测芯片,所述信号检测芯片包括电源引脚、参数设置引脚和输出引脚;
其中,所述电源引脚与所述第二光电耦合器的第二输出端连接,用于接收所述待检测信号,以根据所述待检测信号为所述信号检测芯片供电,以使信号检测芯片根据所述待检测信号生成电平检测信号;
所述参数设置引脚用于接收参数设置信号,以根据所述参数设置信号确定所述信号检测芯片的检测信号阈值,其中,所述待检测信号小于或等于所述检测信号阈值;
所述输出引脚与所述第二光电耦合器的输入端连接,用于将所述电平检测信号发送至所述信号发送模块。
4.根据权利要求3所述的电路,其特征在于,所述信号检测芯片为BD4933G-TR芯片。
5.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,所述微处理器,还用于:
根据所述***的功耗类型,确定所述控制信号的周期。
6.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,所述电路还包括信号转换单元;
所述信号转换单元的电源端与所述第二光电耦合器的第二输出端连接,用于接收所述待检测信号,以基于所述待检测信号为所述信号转换模块供电;
所述信号转换单元的输入端与所述信号检测单元的输出端连接,用于接收所述电平检测信号;
所述信号转换单元用于对所述电平检测信号进行信号转换;
相应的,所述第一光电耦合器的输入端与所述信号转换单元的输出端连接,所述信号发送模块用于将转换后的所述电平检测信号发送至所述微处理器。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电路,其特征在于,所述微处理器,还用于:
输出和/或显示所述检测结果。
8.一种信号***,其特征在于,所述***包括:隔离电路、被隔离侧电路、控制端电路和权利要求1-7任一项所述的信号检测电路。
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