CN111969304A - 天线结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种天线结构及电子设备。该天线结构包括第一金属板,其上设置有至少一个天线单元;每个天线单元包括:形成于第一金属板上具有一开口的腔体;腔体内依次堆叠设置有第一介质基板和第二介质基板;第一介质基板背离第一金属板的一面设有第一环形辐射单元和位于其围绕的空间内的至少一个馈电枝节;第二介质基板背离第一介质基板的一面设有第二环形辐射单元和位于其围绕的空间内的至少一个馈电枝节;N个馈电探针穿过腔体的底部,M个馈电探针与馈电枝节连接;N‑M个馈电探针穿过第一介质基板,与馈电枝节连接。本申请实施例天线能够实现双频双极化特性,提升天线性能。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域,具体涉及一种天线结构及电子设备。
背景技术
随着移动通信技术的不断发展,毫米波天线被逐渐引入到小型化的移动电子设备中,例如手机、平板、以及笔记本电脑等设备。
目前主流的毫米波天线设计方案主要是采用封装天线(Antenna In Package,AIP)技术与工艺,即把毫米波天线阵列、射频集成电路(Radiao Frquency IntergartedCircuit,RFIC)以及电源管理集成模块(Power Management Intergarted Circuit,PMIC)集成在一个模块内。在实际应用中,发明人发现现有技术中存在以下问题:
1、将此模块置入电子设备内部,与非毫米波天线共用结构较少,即毫米波天线嵌入到非毫米波天线设计较难实现,此外毫米波天线极易受到周边金属器件的影响,如金属框,金属背盖,喇叭,扬声器等金属器件的影响,导致天线性能急剧下降。
2、现有毫米波天线模组采用共用辐射体以及MIMO实现双频双极化较为困难。
3、将此模块置入电子设备内部,由于电子设备的外壳/电池盖等非金属材质的介电常数不同,以及靠近毫米波天线模组周围存在诸多的电子器件(金属或磁性材料),使得毫米波天线模组周围环境的等效介电常数不同,因而造成毫米波天线模组AIP的谐振频率发生偏移导致无法满足最初的谐振需求。
4、现有技术采用的贴片天线在尺寸上均为经典的半个波长辐射,在更窄的空间内无法有效兼容。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种天线结构及电子设备,能够解决现有电子设备上毫米波天线的设计导致天线性能差的问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例采用如下技术方案:
第一方面,本申请的实施例提供一种天线结构,包括:
第一金属板,所述第一金属板上设置有至少一个天线单元;其中,每个天线单元包括:
形成于所述第一金属板上的腔体,所述腔体具有一开口;
位于所述腔体内且依次堆叠设置的第一介质基板和第二介质基板;
所述第一介质基板背离所述第一金属板的一面设有至少一个馈电枝节以及第一环形辐射单元,设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节位于所述第一环形辐射单元围绕的空间内,且与所述第一环形辐射单元耦合连接;
所述第二介质基板背离所述第一介质基板的一面设有至少一个馈电枝节以及第二环形辐射单元,设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节位于所述第二环形辐射单元围绕的空间内,且与所述第二环形辐射单元耦合连接;
N个馈电探针,所述N个馈电探针穿过所述腔体的底部,M个馈电探针与设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节连接;N-M个馈电探针穿过所述第一介质基板,与设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节连接,N≥2,M≥1,且M、N为正整数。
第二方面,本申请的实施例还提供一种电子设备,包括:如上述实施例所述的天线结构。
在本申请实施例的上述方案中,通过在第一金属板上设置至少一个天线单元,每个天线单元包括:形成于第一金属板上的具有一开口的腔体;位于腔体内且依次堆叠设置的第一介质基板和第二介质基板;第一介质基板背离第一金属板的一面设有至少一个馈电枝节以及第一环形辐射单元,设于第一介质基板上的至少一个馈电枝节位于第一环形辐射单元围绕的空间内,且与第一环形辐射单元耦合连接;第二介质基板背离第一介质基板的一面设有至少一个馈电枝节以及第二环形辐射单元,设于第二介质基板上的至少一个馈电枝节位于第二环形辐射单元围绕的空间内,且与第二环形辐射单元间耦合连接;N个馈电探针,N个馈电探针穿过腔体的底部,M个馈电探针与设于第一介质基板上的至少一个馈电枝节连接;N-M个馈电探针穿过第一介质基板,与设于第二介质基板上的至少一个馈电枝节连接,N≥2,M≥1,且M、N为正整数,如此,具有上述结构的毫米波天线能够实现双频双极化特性,且后续应用到电子设备上时能够与其上的非毫米波天线共用结构,而且天线单元设置于金属板上作为天线的屏蔽器件,还能够降低周围器件对天线本体的干扰,提升天线性能。
附图说明
图1为本申请实施例的天线结构的结构示意图之一;
图2为本申请实施例的天线结构的结构示意图之二;
图3为本申请实施例的天线结构的结构示意图之三;
图4为本申请实施例的天线结构中的天线单元的反射系数曲线图;
图5为本申请实施例的天线结构的水平极化方向图;
图6为本申请实施例的天线结构的垂直极化方向图;
图7为本申请实施例的天线结构的结构示意图之四;
图8为本申请实施例的天线结构的结构示意图之五;
图9为本申请实施例的电子设备的结构示意图之一;
图10为本申请实施例的电子设备的结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的天线结构进行详细地说明。
如图1~3以及图7~8所示,本申请实施例公开了一种天线结构,应用于电子设备。该天线结构包括:第一金属板1,第一金属板1上设置有至少一个天线单元2(图1中虚线框部分);其中,每个天线单元2包括:形成于第一金属板1上的腔体3,腔体3具有一开口;位于腔体3内且依次堆叠设置的第一介质基板4和第二介质基板5,第一介质基板4背离第一金属板1的一面设有至少一个馈电枝节以及第一环形辐射单元6,设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节位于第一环形辐射单元6围绕的空间内,且与第一环形辐射单元6耦合连接;第二介质基板5背离第一介质基板4的一面设有至少一个馈电枝节以及第二环形辐射单元7,设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节位于第二环形辐射单元7围绕的空间内,且与第二辐射单元7耦合连接;N个馈电探针,N个馈电探针穿过腔体3的底部,M个馈电探针与设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节连接;N-M个馈电探针穿过第一介质基板4,与设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节连接,N≥2,M≥1,且M、N为正整数。
需要说明的是,形成于第一金属板1上的腔体3可以理解为第一金属板1上开设有凹槽,形成具有一开口的腔体3。
可选地,腔体3为矩形腔体,腔体3既作为辐射单元(第一环形辐射单元6和第二环形辐射单元7)的背腔,又充当辐射单元以及介质基板(第一介质基板4和第二介质基板5)的地。
需要说明的是,设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节与设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节之间不交叠,设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节、设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节以及N个馈电探针共同组成天线的馈电***,馈电枝节通过耦合方式激励天线的第一环形辐射单元6和第二环形辐射单元7,使得该天线结构能够实现双频双极化特性。
需要说明的是,第一环形辐射单元6和第二环形辐射单元7的尺寸是由天线的谐振频率决定。第一环形辐射单元6和第二环形辐射单元7的形状由天线要求的极化方式以及馈电结构决定。
这里,天线单元2的数量由后期应用于电子设备上所要求的信道容量、天线增益和外观尺寸共同决定。
需要说明的是,至少一个天线单元2的数量为至少两个,即多个时,按照预设方式排列形成阵列。
这里,天线单元2的数量为至少两个时,每个天线单元2之间具有预设距离,该预设距离可根据天线单元2之间的隔离度以及阵列的增益、扫描角度等天线性能确定。
本申请实施例的天线结构为毫米波天线结构,多个天线单元2按照预设方式排列形成的阵列为毫米波阵列。
本申请实施例的天线结构,通过在第一金属板上设置至少一个天线单元,每个天线单元包括:形成于第一金属板上的具有一开口的腔体;位于腔体内且依次堆叠设置的第一介质基板和第二介质基板;第一介质基板背离第一金属板的一面设有至少一个馈电枝节以及第一环形辐射单元,设于第一介质基板上的至少一个馈电枝节位于第一环形辐射单元围绕的空间内,且与第一环形辐射单元耦合连接;第二介质基板背离第一介质基板的一面设有至少一个馈电枝节以及第二环形辐射单元,设于第二介质基板上的至少一个馈电枝节位于第二环形辐射单元围绕的空间内,且与第二环形辐射单元耦合连接;N个馈电探针,N个馈电探针穿过腔体的底部,M个馈电探针与设于第一介质基板上的至少一个馈电枝节连接;N-M个馈电探针穿过第一介质基板,与设于第二介质基板上的至少一个馈电枝节连接,N≥2,M≥1,且M、N为正整数,如此,具有上述结构的毫米波天线能够实现双频双极化特性,且后续应用到电子设备上时能够与其上的非毫米波天线共用结构,而且天线单元设置于金属板上作为天线的屏蔽器件,还能够降低周围器件对天线本体的干扰,提升天线性能。
为了进一步提升天线的性能,可选地,第一环形辐射单元6在第二环形辐射单元7所在平面的正投影,与第二环形辐射单元7不重合。
这里,第一环形辐射单元6的封闭面积小于第二环形辐射单元7的封闭面积。第一环形辐射单元6与第二环形辐射单元7具有相同的中心点。
可选地,如图1所示,第二环形辐射单元7为矩形辐射单元;为了方便第一环形辐射单元6内的馈电枝节以及第二环形辐射单元7内的馈电枝节布设,第一环形辐射单元6为中心对称的形状,其中,四条边的每条边具有向靠近该闭合形状的中心点的方向凹陷的弯曲部分。
作为一可选地实现方式,如图2所示,设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节为第一馈电枝节8;设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节为第二馈电枝节9;N个馈电探针包括:第一馈电探针10(图1中用P2表示)和第二馈电探针11(图1中用P1表示);其中,第一馈电探针10穿过腔体3的底部,第一馈电探针10与第一馈电枝节8连接;第二馈电探针11依次穿过腔体3的底部和第一介质基板4,与第二馈电枝节9连接。
基于图2所示的实施例,作为一可选地实现方式,第一馈电枝节8包括:第一耦合臂和第一传输线,第一传输线分别连接第一耦合臂和第一馈电探针10;第二馈电枝节9包括:第二耦合臂和第二传输线,第二传输线分别连接第二耦合臂和第二馈电探针11。
需要说明的是,如图2所示,第一耦合臂与第一传输线形成T字型的第一馈电枝节。第二耦合臂与第二传输线形成T字型的第二馈电枝节。
可选地,所述第一耦合臂垂直于所述第二耦合臂。
这里,本实现方式中设于第一介质基板4上的第一馈电枝节8、设于第二介质基板5上的第二馈电枝节9、第一馈电探针10和第二馈电探针11共同组成天线的馈电***,馈电枝节通过耦合方式激励天线的第一环形辐射单元6和第二环形辐射单元7。在图2所示的坐标下,第一馈电枝节8以及第一馈电探针10激励第一环形辐射单元6的垂直极化;第二馈电枝节9以及第二馈电探针11激励第二环形辐射单元7的水平极化。本实现方式主要以毫米波频段n261(28GHz)以及n260(38GHz)为例,但不仅限于该频段,如此,本实现方式的天线结构能够实现双频双极化特性。
需要说明的是,第一馈电探针10激励第一馈电枝节8时,第一环形辐射单元6的主要辐射结构,即参与辐射的边,与第二馈电探针11激励第二馈电枝节9时,第二环形辐射单元7的主要辐射结构,即参与辐射的边是相互正交的。
基于本实现方式中的天线结构,天线单元2的反射系数曲线如图4所示,该天线可以满足以n261(28GHz)和n260(38GHz)为主的5G毫米波频段。其中,第二馈电枝节9激励第二环形辐射单元7的水平极化,第一馈电枝节8激励第一环形辐射单元6的垂直极化,从而实现双频双极化的特性。
图5为以第二馈电探针11和第二馈电枝节9激励的天线水平极化方向图增益。
图6为以第一馈电探针10和第一馈电枝节8激励的天线垂直极化方向图增益。
需要说明的是,上述实现方式中,双馈电结构只能实现单频段的单极化,即28GHz只能实现水平极化,38GHz只能实现垂直极化;或者在28GHz实现垂直极化,在38GHz实现水平极化。为了保证单频段也能实现双极化,提高MIMO的多样性,从而实现高速率传输,作为一可选地实现方式,如图7至图8所示,设于第一介质基板4上的至少一个馈电枝节包括:第三馈电枝节12和第四馈电枝节13;设于第二介质基板5上的至少一个馈电枝节包括:第五馈电枝节14和第六馈电枝节15;N个馈电探针包括:第三馈电探针16(图8中的P4)、第四馈电探针17(图8中的P3)、第五馈电探针18(图8中的P1)和第六馈电探针19(图8中的P2);其中,第三馈电探针16穿过腔体3的底部,与第三馈电枝节12连接;第四馈电探针17穿过腔体3的底部,与第四馈电枝节13连接;第五馈电探针18依次穿过腔体3的底部和第一介质基板4,与第五馈电枝节14连接;第六馈电探针19依次穿过腔体3的底部和第一介质基板4,与第六馈电枝节15连接。
基于图7和图8所示的实施例,第三馈电枝节12包括:第三耦合臂和第三传输线,第三传输线分别连接第三耦合臂和第三馈电探针16;第四馈电枝节13包括:第四耦合臂和第四传输线,第四传输线分别连接第四耦合臂和第四馈电探针17;第五馈电枝节14包括:第五耦合臂和第五传输线,第五传输线分别连接第五耦合臂和第五馈电探针18;第六馈电枝节15包括:第六耦合臂和第六传输线,第六传输线分别连接第六耦合臂和第六馈电探针19。
需要说明的是,如图8所示,第三耦合臂和第三传输线形成T字型的第三馈电枝节12。第四耦合臂和第四传输线形成T字型的第四馈电枝节13。第五耦合臂和第五传输线形成T字型的第五馈电枝节14。第六耦合臂和第六传输线形成T字型的第六馈电枝节15。
可选地,所述第三耦合臂分别垂直于所述第四耦合臂和所述第五耦合臂,所述第五耦合臂垂直于所述第六耦合臂。
这里,本实现方式中,采用四馈电结构,即在图1~图3所示的实现方式一的馈电基础上再增加一对相同的馈电结构,组成四馈电***。也就是说,在实现方式一的基础上不改变原有的天线辐射结构,仅仅增加馈电网络结构实现每个频段内的双极化特性,能进一步的增加MIMO的信道容量,提升通信传输速率。
基于图7和图8所示的实施例,作为一可选地实现方式,馈入第三馈电探针16的第一信号的相位与馈入第四馈电探针17的第二信号的相位之差为90°;或者,馈入第五馈电探针18的第三信号的相位与馈入第六馈电探针19的第四信号的相位之差为90°。
该实现方式,通过控制馈入馈电探针的信号的相位差,能够实现双频段内的圆极化,即实现天线的圆极化特性。
需要说明的是,在图7和图8所示的上述实现方式中,天线结构的双极化特性对于应用MIMO天线有绝对的优势,但是在某些天线极化特性要求较高而不需要大规量MIMO场景下,天线的圆极化特性需求就显得尤为重要,圆极化天线在反射以及接收上均具备良好的增益,能够有效降低极化失效带来的不必要损耗。本实现方式,可在不改变图7和图8所示的天线辐射结构的基础上实现圆极化特性,即仅需要设置馈入第三馈电探针16的第一信号的相位与馈入第四馈电探针17的第二信号的相位之差为90°,同时馈入第三馈电探针16的第一信号的幅度与馈入第四馈电探针17的第二信号的信号幅度保持一致,且第一环形辐射单元6参与辐射的辐射臂电流正交,即可实现天线的圆极化;或者,仅需要设置馈入第五馈电探针18的第三信号的相位与馈入第六馈电探针19的第四信号的相位之差为90°,同时馈入第五馈电探针18的第三信号的幅度与馈入第六馈电探针19的第四信号度保持一致,且第二环形辐射单元76参与辐射的辐射臂电流正交,即可实现天线的圆极化
也就是,设置馈入第三馈电探针16的第一信号的相位超前或者滞后馈入第四馈电探针17的第二信号的相位能够实现左旋圆极化或者右旋圆极化;或者,设置馈入第五馈电探针18的第三信号的相位超前或者滞后馈入第六馈电探针19的第四信号的相位能够实现左旋圆极化或者右旋圆极化。
可选地,如图2或图8所示,本申请实施例的天线结构,还可包括:
具有非导电性的盖板20,盖板20覆盖于第二介质基板5背离第一介质基板4的一面。
这里,盖板15采用低损耗非导电材料,用于隐藏或者保护第二辐射单元7,充当保护套的作用。
可选地,非导电材料的介电常数为2.2,损耗正切角为0.0009的介质材料。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括:如上述实施例所述的天线结构。
可选地,第一金属板1为电子设备的至少部分边框或者所述电子设备与显示屏相背的至少部分后盖。
需要说明的是,上述天线结构中的第一金属板1为电子设备的至少部分边框或者电子设备与显示屏相背的至少部分后盖,说明该天线结构基于电子设备的壳体设计,从而能够不影响电子设备的金属质感。
这里,在第一金属板1为电子设备的至少部分边框时,电子设备的边框本身作为天线的屏蔽器件,降低周围器件对天线本体的干扰,提高天线性能,同时天线单元的存在不占用额外的净空区域,有利于实现小型化设计。还有,在电子设备的边框内部设置一个腔体3而不破坏边框的结构强度。
需要说明的是,上述实施例中的天线结构应用于电子设备中,可与采用金属框或者金属壳体作为天线的非毫米波天线整合为一体,即使毫米波天线兼容在采用金属框或者金属壳体作为天线的非毫米波天线内。
较优地,如图9所示,所述边框为靠近所述电子设备的听筒的第一边框21,或者为靠近所述电子设备的话筒的第二边框22。如此,能够最大限度地降低手持电子设备对天线的影响。
在一示例中,如图9所示,在第一金属板1为电子设备的至少部分边框时,天线单元位于第一边框21的某个位置,与其他(如2G/3G/4G)通信天线300(图中虚线框内部分)共用第一边框21的某个部分。
需要说明的是,如图9所示,本申请实施例的电子设备包括:***电路板23;所述***电路板23四周围设有第一边框21、第二边框22、第三边框24和第四边框25,其中,第一边框21、第二边框22、第三边框24和第四边框25围设呈一矩形边框。
具体的,第一边框21、第二边框22、第三边框24和第四边框25部分或全部为金属。
可选地,如图10所示,所述边框为与第一边框21相邻的第三边框24,或者与第三边框24相对的第四边框25。如此,可进一步利用终端的空间,提升天线的摆放自由度,提升天线所能覆盖的空间,提升用户的通信体验。
也就是说,毫米波阵列天线阵列亦可不与非毫米波天线整合设计,即毫米波阵列天线所在的金属腔只包含毫米波天线,其可以设计在图10中所示的101和102区域。101和102区域可以是单独的边框区域或者单独的后盖区域或者是由边框和后盖共同组成的区域,图中所示区域仅仅是作为示范说明,但不仅限于该位置。
此申请尚可应用于基站通信、非移动终端、无线充电(WPC),或FM等无线通信设计与应用上。
本申请相似的结构,实现形式均在本申请的权利要求内,如本申请实施例的辐射单元可以是柔性电路板FPC,也可以是LDS,PDS等工艺形成的导电层。
本申请专利保护范围包含但不仅局限于上述提出的实施例与其内的结构形状,尺寸,方向,位置,实现形式,与通信频段其他基于本专利申请的基础思维精神上的应用与设计皆在本专利保护涵盖的范围内。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (11)
1.一种天线结构,其特征在于,包括:
第一金属板,所述第一金属板上设置有至少一个天线单元;其中,每个天线单元包括:
形成于所述第一金属板上的腔体,所述腔体具有一开口;
位于所述腔体内且依次堆叠设置的第一介质基板和第二介质基板;
所述第一介质基板背离所述第一金属板的一面设有至少一个馈电枝节以及第一环形辐射单元,设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节位于所述第一环形辐射单元围绕的空间内,且与所述第一环形辐射单元耦合连接;
所述第二介质基板背离所述第一介质基板的一面设有至少一个馈电枝节以及第二环形辐射单元,设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节位于所述第二环形辐射单元围绕的空间内,且与所述第二环形辐射单元耦合连接;
N个馈电探针,所述N个馈电探针穿过所述腔体的底部,M个馈电探针与设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节连接;N-M个馈电探针穿过所述第一介质基板,与设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节连接,N≥2,M≥1,且M、N为正整数。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一环形辐射单元在所述第二环形辐射单元所在平面的正投影,与所述第二环形辐射单元不重合。
3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节为第一馈电枝节;设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节为第二馈电枝节;所述N个馈电探针包括:第一馈电探针和第二馈电探针;
其中,所述第一馈电探针穿过所述腔体的底部,与所述第一馈电枝节连接;
所述第二馈电探针依次穿过所述腔体的底部和所述第一介质基板,与所述第二馈电枝节连接。
4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述第一馈电枝节包括:第一耦合臂和第一传输线,所述第一传输线分别连接所述第一耦合臂和所述第一馈电探针;
所述第二馈电枝节包括:第二耦合臂和第二传输线,所述第二传输线分别连接所述第二耦合臂和所述第二馈电探针。
5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,所述第一耦合臂垂直于所述第二耦合臂。
6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,设于所述第一介质基板上的至少一个馈电枝节包括:第三馈电枝节和第四馈电枝节;设于所述第二介质基板上的至少一个馈电枝节包括:第五馈电枝节和第六馈电枝节;所述N个馈电探针包括:第三馈电探针、第四馈电探针、第五馈电探针和第六馈电探针;
其中,所述第三馈电探针穿过所述腔体的底部,与所述第三馈电枝节连接;
所述第四馈电探针穿过所述腔体的底部,与所述第四馈电枝节连接;
所述第五馈电探针依次穿过所述腔体的底部和所述第一介质基板,与所述第五馈电枝节连接;
所述第六馈电探针依次穿过所述腔体的底部和所述第一介质基板,与所述第六馈电枝节连接。
7.根据权利要求6所述的天线结构,其特征在于,所述第三馈电枝节包括:第三耦合臂和第三传输线,所述第三传输线分别连接所述第三耦合臂和所述第三馈电探针;
所述第四馈电枝节包括:第四耦合臂和第四传输线,所述第四传输线分别连接所述第四耦合臂和所述第四馈电探针;
所述第五馈电枝节包括:第五耦合臂和第五传输线,所述第五传输线分别连接所述第五耦合臂和所述第五馈电探针;
所述第六馈电枝节包括:第六耦合臂和第六传输线,所述第六传输线分别连接所述第六耦合臂和所述第六馈电探针。
8.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,所述第三耦合臂分别垂直于所述第四耦合臂和所述第五耦合臂,所述第五耦合臂垂直于所述第六耦合臂。
9.根据权利要求6所述的天线结构,其特征在于,馈入所述第三馈电探针的第一信号的相位与馈入所述第四馈电探针的第二信号的相位之差为90°;
或者,
馈入所述第五馈电探针的第三信号的相位与馈入第六馈电探针的第四信号的相位之差为90°。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1至9任一项所述的天线结构。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,第一金属板为所述电子设备的至少部分边框或者所述电子设备与显示屏相背的至少部分后盖。
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