CN111961415A - 一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MPI高频柔性纯胶膜，三层结构为离型膜层、MPI层以及离型纸，其特征在于，所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：MPI胶液50‑95％；环氧树脂1‑10％；阻燃剂5‑30％；固化剂2‑10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15‑50℃之间合成的MPI胶液。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明的MPI高频柔性纯胶膜可以替代LCP材料，其中特征值Dk值在2.6‑2.8之间，Df值在0.003‑0.005之间，可解决5G多层线路板的要求。

Description

一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及无线通信制造领域，具体涉及一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。
背景技术
随5G信息时代的到来，无线通信从3G/4G到目前的5G，信号传输的速度和质量提高了十几倍，对材料特性要求也需革新，目前的电子材料只适合3G/4G的无线传输，对5G的高频高速是不适合的。
高频纯胶膜主要是用在5G天线板多层板上，起到粘接高频单面或双面材料的作用，而现有的应用于3G/4G天线的胶膜主要采用环氧或丙烯酸纯胶膜材质。信号干扰大，传输速度相对慢，容易出现延时现象。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。
为了实现发明的目的，所采用的技术方案是：
一种MPI高频柔性纯胶膜，从内到位为离型膜层、MPI层以及离型纸，其中，
所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：
MPI胶液 50-95％；
环氧树脂 1-10％；
阻燃剂 5-30％；
固化剂2-10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。
在本发明的一个优选实施例中，所述MPI胶液的添加量优选为70-90％；
在本发明的一个优选实施例中，所述固化剂的添加量为优选为5-8％；
在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂的添加量为1-10％，所述环氧树脂包括但不限于酚醛环氧、邻甲酚环氧、苯氧或双酚A环氧中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中，所述阻燃剂的添加量为5-30％，所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜层为非硅离型膜。
一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法，包括如下步骤：
将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述环氧树脂和阻燃剂及固化剂，得MPI层；
在离型膜层上涂覆所述MPI层后覆合所述离型纸；
将所述半成品纯胶膜分切、复检出成品。
在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜的克重为80-120克，厚度为25-75微米，优选厚度为36微米。
在本发明的一个优选实施例中，所述离型纸的克重为50-80克。
在本发明的一个优选实施例中，所述涂覆的温度为130℃。
在本发明的一个优选实施例中，所述覆合的温度范围为80℃。
一种MPI高频柔性纯胶膜的应用，其中，所述应用为制备5G无线通信材料。
本发明的有益效果在于：
本发明的MPI高频纯胶膜可以替代LCP材料，其中特征值Dk值在2.6-2.8之间，Df值在0.003-0.005之间，可解决5G多层线路板的要求。
具体实施方式
本发明的MPI层由如下方式合成：
合成MPI层的胶黏剂，采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成，优选30-40℃，在合成改性PI胶里添加1-10％的环氧树脂，优选2-5％，在添加5-30％的阻燃剂，优选10-15％。
具体的实施例如下：
合成例1见表1
表1
MPI胶液 77.2g
双酚A环氧树脂 8g
含磷阻燃剂 10g
固化剂 4.8g
合成例2见表2
表2
MPI胶液 82g
双酚A环氧树脂 3g
含磷阻燃剂 10g
固化剂 5g
对比例的胶粘剂由如下方式合成：
橡胶添加量20-30％，环氧树脂添加量40-60％，阻燃剂添加量15-30％，固化剂添加量2-10％。
对比合成例1见表3
表3
橡胶 25g
环氧树脂 50g
阻燃剂 20g
固化剂 5g
对比合成例1中采用的是橡胶与其他组分进行复配。
实施例1
将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在80℃的温度下，覆合离型纸，出成品。
成品主要特征见表4
表4
性能参数 数值 测试标准
剥离强度(kgf/cm2) 0.95 IPC-TM-6502.4.9
Dk(10GHz) 2.76 IEC 61189-2-721
Df(10GHz) 0.0043 IEC 61189-2-721
吸水率(％) 0.90 IPC-TM-6502.6.2
实施例2
将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。
成品主要特征见表5
表5
性能参数 数值 测试标准
剥离强度(kgf/cm2) 0.85 IPC-TM-6502.4.9
Dk(10GHz) 2.85 IEC 61189-2-721
Df(10GHz) 0.0045 IEC 61189-2-721
吸水率(％) 0.95 IPC-TM-6502.6.2
实施例3
将合成例2胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。
成品主要特征见表6
表6
Figure BDA0002642700360000041
Figure BDA0002642700360000051
比较例1
将对比例1胶黏剂涂覆在离型膜上，在130℃烘烤分钟，胶厚控制在25微米，在70℃的温度下，覆合离型纸，出成品。
成品主要特征见表7
表7
性能参数 数值 测试标准
剥离强度(kgf/cm2) 1.5 IPC-TM-6502.4.9
Dk(10GHz) 3.60 IEC 61189-2-721
Df(10GHz) 0.048 IEC 61189-2-721
吸水率(％) 1.2 IPC-TM-6502.6.2
对比表4、5、6、7可知：
本发明的MPI高频纯胶膜可以替代LCP材料，其中特征值Dk值在2.6-2.8之间，Df值在0.003-0.005之间，可解决5G多层线路板的要求。

Claims (10)

1.一种MPI高频柔性纯胶膜，从内到位为离型膜层、MPI层以及离型纸，其特征在于，
所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：
MPI胶液50-95％；
环氧树脂1-10％；
阻燃剂5-30％；
固化剂2-10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。
2.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜，其特征在于，所述MPI胶液的添加量优选为70-90％。
3.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜，其特征在于，所述固化剂的添加量为5-8％。
4.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜，其特征在于，所述环氧树脂的添加量为1-10％，所述环氧树脂包括但不限于酚醛环氧、邻甲酚环氧、苯氧或双酚A环氧中的任意一种或多种。
5.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜，其特征在于，所述阻燃剂的添加量为5-30％，所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。
6.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜，其特征在于，所述离型膜层为非硅离型膜。
7.如权利要求1-6当中任意一项所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述环氧树脂和阻燃剂及固化剂，得MPI层；
在离型膜层上涂覆所述MPI层后覆合所述离型纸；
将所述半成品分切、复检出成品。
8.如权利要求7所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法，其特征在于，所述离型膜的克重为80-120克，厚度为25-75微米。
9.如权利要求7所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法，其特征在于，所述离型纸的克重为50-80克；所述涂覆的温度为130℃；所述覆合的温度范围为80℃。
10.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的应用，其特征在于，所述应用为制备5G无线通信材料。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03177472A (ja) * 1989-12-05 1991-08-01 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド接着シート及びその製造法
CN1914246A (zh) * 2004-02-25 2007-02-14 株式会社钟化 热固性树脂组合物及其应用

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03177472A (ja) * 1989-12-05 1991-08-01 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド接着シート及びその製造法
CN1914246A (zh) * 2004-02-25 2007-02-14 株式会社钟化 热固性树脂组合物及其应用

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