CN111937090B - 导电性膜、触控面板传感器、触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抑制了面状变化的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明的导电性膜包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相接；及保护层，以包覆铜镀覆层的方式配置，保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。

Description

导电性膜、触控面板传感器、触控面板
技术领域
本发明涉及一种导电性膜、触控面板传感器、触控面板。
背景技术
在基板上配置有金属层(优选为图案状金属层)的导电性薄膜(带金属层基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对移动电话或便携式游戏机等的触控面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触控面板传感器用导电性薄膜的需求快速扩大。
例如，在专利文献1中，公开有在基体上形成包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物层(被镀层)，之后，进行镀覆处理并形成图案状金属层而得到导电性膜的方法。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-135271号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明人等根据专利文献1中记载的方法制作包含铜镀覆层的导电性膜，并评价其特性，发现随着时间的经过，有时存在导电性膜的面状恶化的情况。尤其，作为基板使用聚碳酸酯基板(包含聚碳酸酯类树脂的基板)时，有时还存在观察到导电性膜中的基板的溶解的情况。
本发明的课题在于，鉴于上述实际情况，提供一种面状变化得到抑制的导电性膜。
并且，本发明的课题还在于提供一种触控面板传感器及触控面板。
用于解决技术课题的手段
本发明人对上述课题进行深入研究的结果，发现通过将规定保护层配置在铜镀覆层上能够解决上述课题。
即，本发明人发现通过以下结构能够解决上述课题。
(1)一种导电性膜，其包含：
基板；
图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；
铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相接；及保护层，以包覆铜镀覆层的方式配置，
保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。
(2)如(1)所述的导电性膜，其中，电化学电位高于铜的金属为钯。
(3)如(1)或(2)所述的导电性膜，其中，在保护层上进一步配置有含氮化合物层。
(4)如(1)至(3)中任一项所述的导电性膜，其中，图案状被镀层配置成网格状。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的导电性膜，其中，基板具有三维形状。
(6)一种触控面板传感器，其包含如(1)至(5)中任一项所述的导电性膜。
(7)一种触控面板，其包含如(6)所述的触控面板传感器。
发明效果
根据本发明，能够提供一种抑制面状变化的导电性膜。
并且，根据本发明，能够提供一种触控面板传感器及触控面板。
附图说明
图1为导电性膜的一实施方式的放大俯视图。
图2为图1所示的导电性膜的A-A截面上的剖视图。
图3为具有三维形状的带被镀层基板的立体图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而含有的范围。并且，本发明中的图是用于容易理解本发明的示意图，各层的厚度的关系或位置关系等并不限定于图的形态。
作为本发明的导电性膜的特征点，可举出以包覆铜镀覆层的方式配置包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金的保护层。
本发明人等对在现有技术中引起导电性膜的面状变化的机构进行了深入研究发现，铜镀覆层与水分或氧接触而产生的铜离子浸透在基板，且分解基板，因此导致导电性膜的面状恶化。尤其，在以包覆被镀层的方式配置的铜镀覆层与基板的接触部分中容易发生上述现象。
因此，本发明人发现通过包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金的保护层包覆铜镀覆层能够防止铜的离子化，结果能够抑制上述基板的分解进行。
以下，对本发明的导电性膜的实施方式进行说明。图1为本发明的导电性膜的一实施方式的放大俯视图，图2为图1所示的导电性膜的A-A截面上的剖视图。
导电性膜10包含：基板12；图案状被镀层14，配置在基板12的一侧的表面；铜镀覆层16，以包覆图案状被镀层14的方式配置，且与基板12相接；及保护层18，以包覆铜镀覆层16的方式配置。
如图1及图2所示，图案状被镀层14配置成网格状，并沿其形状配置有铜镀覆层16。即，铜镀覆层16也配置成网格状。
以下，对构成导电性膜的各部件进行详细叙述。
＜基板＞
基板只要为具有2个主面，且支承各部件的部件即可。
作为基板，可举出公知的基板(例如，树脂基板、玻璃基板及陶瓷基板等)，优选为具有挠性的基板(优选为绝缘基板)，更优选为树脂基板。
作为树脂基板的材料，例如，可举出聚碳酸酯类树脂、聚(甲基)丙烯酸类树脂、聚醚砜类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、聚砜类树脂、聚酰氨类树脂、聚芳酯类树脂、聚烯烃类树脂、纤维素类树脂、聚氯乙烯类树脂及环烯烃类树脂等。
基板的厚度并无特别限定，从操作性及薄型化的平衡点考虑，优选为0.05mm～2mm，更优选为0.1mm～1mm。
作为基板，优选为透明基板(尤其透明树脂基板)。透明基板是指可见光(波长400～700nm)的透射率为60％以上的基板，其透射率优选为80％以上，更优选为90％以上。
并且，基板可为多层结构，例如可由支承体及配置在支承体上的底涂层构成。基板包含底涂层，借此更提高图案状被镀层的密合性。
作为支承体，可举出公知的支承体(例如，树脂支承体、玻璃支承体及陶瓷支承体等)。作为树脂支承体的材料，可举出在上述的树脂基板的材料例示的树脂。
作为底涂层可举出公知的底涂层。
另外，在图1及图2中，基板为平板状，但基板的形状并无特别限定，例如，基板可具有三维形状。作为三维形状，例如可举出包含曲面的形状等。
＜图案状被镀层＞
图案状被镀层为具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(以后，还称作“相互作用性基团”)的层，且为配置成预定图案状的层。如上所述，在图1及图2所示的导电性膜10中，图案状被镀层14配置成网格状。
后述的铜镀覆层沿图案状被镀层的图案花纹配置。因此，通过配合欲形成的铜镀覆层的形状将图案状被镀层配置在基板上，而形成所期望形状的图案状铜镀覆层。
另外，在图1及图2中，示出图案状被镀层配置成网格状的方式，但本发明并不限定于该方式，图案状被镀层可配置成其他图案花纹状(例如条状)。
图案状被镀层的厚度并无特别限定，从能够充分承载镀覆催化剂或其前体，且在防止镀覆异常的观点考虑，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.0μm。
图案状被镀层为网格状时，构成网格的细线部的线宽并无特别限制，从铜镀覆层的导电性特性及难见度平衡的观点考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为5μm以下，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。
图案状被镀层为网格状时，优选网格的开口部(在图1中为开口部20)具有大致菱形形状。但是，也可设为其他多边形状(例如，三角形、四边形、六边形、无规则多边形)。并且，可将一边的形状设为除直线状之外的弯曲形状，也可设为圆弧状。设为圆弧状时，例如关于相对置的两边，可以设为向外侧凸出的圆弧状，且关于其他相对置的两边，可以设为向内侧凸出的圆弧状。并且，可以将各边的形状设为向外侧凸出的圆弧与向内侧凸出的圆弧连续的波浪线状。当然，也可以将各边的形状设为正弦曲线。
开口部的一边的长度L并无特别限制，优选为1500μm以下，更优选为1300μm以下，进一步优选为1000μm以下，优选为5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。开口部的边的长度在上述范围内时，还能够进一步良好地保持透明性，将导电性膜安装于显示装置的前面时，能够毫无不适地观看显示。
并且，从透射率的观点而言，形成有图案状被镀层的区域相对于基板的总表面积优选为50面积％以下，更优选为40面积％以下，进一步优选为30面积％以下。下限并无特别限定，但0.5面积％以上的情况较多。
图案状被镀层所具有的相互作用性基团是指能够与赋予到图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团，例如，可举出能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团以及能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团及含氧官能团。
作为上述相互作用性基图，例如可举出氨基、酰氨基、酰亚氨基、脲基、三级氨基、铵基、脒基、三嗪基、***基、苯并***基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、唑啉基、喹恶啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯氨基、含有烷基氨结构的基团、含有异三聚氰酸结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基及氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚性羟基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团及含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫代三聚氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫酮基、亚砜基、砜基、亚硫酸基、含有磺酰亚氨结构的基图、含有亚硫鎓盐结构的基团、磺酸基及含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸酯基、磷酰氨基、膦基及含有磷酸酯结构的基等含磷官能团；含有氯原子及溴原子等卤素原子的基团等，在能够采用盐结构的官能团中，还能够使用该等官能团的盐。
其中，从极性高，对镀覆催化剂或其前体等的吸附能高的观点考虑，优选为羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子性极性基或氰基，更优选为羧酸基或氰基。
图案状被镀层通常包含具有上述相互作用性基团的化合物。作为化合物，优选为聚合物。即，图案状被镀层优选包括包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物。关于包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物在后面进行详述。
图案状被镀层包括包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物时，上述聚合物的含量相对于图案状被镀层总质量优选为10质量％以上，更优选为30质量％以上。上限并无特别限定，可举出100质量％。
＜铜镀覆层＞
铜镀覆层为以包覆图案状被镀层的方式配置的层。另外，铜镀覆层包覆图案状被镀层是指以没有图案状被镀层的外露面的方式在图案状被镀层上配置铜镀覆层。即，表示在配置在基板上的图案状被镀层的整个面配置铜镀覆层。更详细而言，是指与图案状被镀层的基板相接的表面之外的另一侧表面上配置铜镀覆层。
如上所述，铜镀覆层沿图案状被镀层的图案花纹配置。例如，图案状被镀层为网格状时，所形成的铜镀覆层也成为网格状。
并且，铜镀覆层以与基板12相接的方式配置。例如，如图2所示，铜镀覆层16以包覆图案状被镀层14的同时，其一部分与基板12相接的方式配置。
铜镀覆层为以铜为主要成分而构成的层。主要成分是指铜(金属铜)的含量相对于铜镀覆层总质量为90质量％以上。其中，铜镀覆层中的铜的含量相对于铜镀覆层总质量优选为95质量％以上，更优选为100质量％。
铜镀覆层为网格状时，构成网格的细线部的线宽并无特别限定，从铜镀覆层的导电特性及难见度平衡的观点考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为5μm以下，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。
铜镀覆层的厚度并无特别限定，就电阻更低，且密合性更优异的观点而言，优选为0.1～5.0μm，更优选为0.3～3.0μm。
另外，如图2所示，铜镀覆层的厚度相当于从沿基板12的表面的法线方向的铜镀覆层16的图案状被镀层14侧的表面至与图案状被镀层14侧相反侧的表面为止的厚度T1。
＜保护层＞
保护层为以包覆铜镀覆层的方式配置的层。另外，保护层包覆铜镀覆层是指以没有铜镀覆层的外露面的方式在铜镀覆层上配置保护层。即，表示在配置于基板上的铜镀覆层的整个面配置保护层。更详细而言，是指在与铜镀覆层的基板及图案状被镀层相接的表面之外的另一侧表面上配置保护层。
保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。
作为电化学电位高于铜的金属，可举出钯、银、金、汞及铂等，就更抑制导电性膜的面状变化的观点而言，优选为钯。
保护层优选作为主要成分包含上述合金。主要成分是指合金的含量相对于保护层总质量为90质量％以上。其中，从更抑制导电性膜的面状变化的方面考虑，优选为95质量％以上，更优选为100质量％。
保护层的厚度并无特别限定，优选为0.02～1.0μm，更优选为0.04～0.3μm。
另外，如图2所示，保护层的厚度相当于从沿基板12的表面的法线方向的保护层18的铜镀覆层16侧的表面至与铜镀覆层16侧相反侧的表面为止的厚度T2。
＜其他层＞
导电性膜可包含除上述部件之外的其他部件。例如，导电性膜可进一步包含配置在保护层上的含氮化合物层。含氮化合物层配置在保护层上(尤其，以包覆保护层的方式配置)时，导电性膜的防锈性更优异。
含氮化合物层是作为主要成分包含含氮化合物的层。作为主要成分是指含氮化合物的含量相对于含氮化合物层总质量为90质量％以上，优选为100质量％。
含氮化合物是指包含氮原子的化合物。含氮化合物除氮原子之外可包含氧原子、硫原子、磷原子及硅原子等杂原子，就导电性膜的防锈性更优异的观点而言，优选包含氧原子。
作为含窒素化合物，可举出含氮非芳香族化合物及含氮芳香族化合物，从导电性膜的防锈性更优异的观点而言，优选含氮非芳香族化合物。
含氮非芳香族化合物是指包含氮原子的非芳香族化合物。
作为含氮非芳香族化合物，例如可举出含氮脂肪族非环式化合物及含氮脂肪族环式化合物，从导电性膜的防锈性更优异的观点而言，优选含氮脂肪族非环式化合物。
含氮脂肪族非环式化合物是指包含氮原子的非环式(例如，直链状、或、分支链状)的脂肪族化合物，例如，可举出三乙醇氨、二乙醇氨及单乙醇氨等。
含氮脂肪族环式化合物是指包含氮原子的环式脂肪族化合物，例如，可举出吡咯烷及哌啶等。
含氮芳香族化合物是指包含氮原子的芳香族化合物。
含氮芳香族化合物可为单环结构，也可为多环结构。
作为含氮芳香族化合物，例如，可举出1，2,3-***、苯并***、咪唑及三嗪等。
作为含氮脂肪族非环式化合物，从导电性膜的防锈性更优异的观点而言，优选由式(1)表示的化合物。
[化学式1]
Figure BDA0002691544810000081
X表示选自包含羟基、巯基、氨基及磷酸基的群组中的亲水性基团。其中，优选为羟基。
Y表示氢原子或除上述亲水性基团之外的取代基。作为除上述亲水性基团之外的取代基，例如，可举出烷基、芳基及杂芳基。
L分别独立地表示单键或2价的连结基。2价的连结基的种类并无特别限定，例如，可举出2价的饱和烃基(可为直链状、分支链状或环状，优选碳数为1～20，例如可举出亚烷基。)、-O-、-S-、-SO2-、-NR-、-CO-(-C(＝O)-)、-COO-(-C(＝O)O-)、-NR-CO-、-CO-NR-、-SO3-、-SO2NR-及组合2种以上这些的基团。其中，R表示氢原子或烷基(优选碳数1～10)。
n表示1～3的整数，m表示0～2的整数，满足n+m＝3的关系。其中，优选n为3、m为0。
含氮化合物层的厚度并无特别限定，从导电性膜的防锈性更优异的观点而言，优选为1nm以上。上限并无特别限定，100nm以下的情况较多。
另外，在图1及图2中，示出在导电性膜的基板的一侧的表面配置有各种部件的方式，但本发明并不限定于该方式，可在基板的两面配置有图案状被镀层、铜镀覆层及保护层。
＜导电性膜的制造方法＞
上述的导电性膜的制造方法并无特别限定，优选包含以下工序1～工序5的方法。
工序1：使基板与被镀层形成用组成物接触而在基板上形成被镀层前体层的工序
工序2：对被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层的工序工序3：对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序
工序4：对赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层实施铜镀覆处理而形成铜镀覆层的工序
工序5：以包覆铜镀覆层的方式形成保护层的工序
以下，对各工序的顺序进行详细说明。
(工序1)
工序1是使基板与被镀层形成用组成物接触而在基板上形成被镀层前体层的工序。通过实施本工序，可得到具有基板及配置在基板上的被镀层前体层的带被镀层前体层基板。
另外，被镀层前体层是指实施固化处理之前的未固化的状态的层。
使基板与被镀层形成用组成物接触的方法并无特别限定，例如，可举出在基板上涂布被镀层形成用组成物的方法或在被镀层形成用组成物中浸渍基板的方法。
另外，根据需要，为了从被镀层前体层去除溶剂，可实施干燥处理。
被镀层形成用组成物包含以下化合物X或组成物Y。
化合物X：为具有相互作用性基团及聚合性基团的化合物
组成物Y：为包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组成物
化合物X为具有相互作用性基团及聚合性基团的化合物。相互作用性基团的定义如上述。
化合物X可具有2种以上相互作用性基团。
聚合性基团为能够通过能量赋予形成化学键的官能团，例如，可举出自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团等。其中，就反应性更优异的观点而言，优选为自由基聚合性基团。作为上述自由基聚合性官能团，例如可举出烯基(例：-C＝C-)、丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、巴豆酸酯基，异巴豆酸酯基、顺丁烯二酸酯基等不饱和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰氨基及甲基丙烯酰氨基等。其中，优选为烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰氨基或甲基丙烯酰氨基，更优选为甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、或、苯乙烯基。
化合物X中可具有2种以上聚合性基团。并且，化合物X所具有的聚合性基团的个数并无特别限定，可为1个，也可为2个。
上述化合物X可为低分子化合物，也可为高分子化合物。低分子化合物是指分子量小于1000的化合物，高分子化合物是指分子量为1000以上的化合物。
上述化合物X为聚合物时，聚合物的重均分子量并无特别限定，就溶解性及操作性更优异的观点而言，优选为1000～700000，更优选为2000～200000。
具有这种聚合性基团及相互作用性基团的聚合物的合成方法并无特别限定，可利用公知的合成方法(参考日本特开2009-280905号的[0097]～[0125]段)。
组成物Y为包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组成物。即，组成物Y包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物这2种。相互作用性基团及聚合性基团的定义如上述。
具有相互作用性基团的化合物可为低分子化合物，也可为高分子化合物。另外，具有相互作用性基团的化合物可包含聚合性基团。
作为具有相互作用性基团的化合物的优选方式，可举出包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物(例如聚丙烯酸)。
作为具有相互作用性基团的重复单元的一优选方式，可举出由式(A)表示的重复单元。
[化学式2]
Figure BDA0002691544810000101
式(A)中，R1表示氢原子或烷基(例如甲基、乙基等)。
L1表示单键或2价的连结基。2价的连结基的种类并无特别限定，例如，2价的烃基(可以为2价的饱和烃基，也可以为2价的芳香族烃基。2价饱和烃基可以是直链状、分支链状或环状，优选碳数1～20，例如可举出亚烷基。并且，2价芳香族烃基优选碳数5～20，例如可举出亚苯基。除此以外，也可以为亚烯基、亚炔基。)、2价杂环基、-O-、-S-、-SO2-、-NR-、-CO-(-C(＝O)-)、-COO-(-C(＝O)O-)、-NR-CO-、-CO-NR-、-SO3-、-SO2NR-及将它们组合两种以上而成的基团。其中，R表示氢原子或烷基(优选碳数1～10)。
Z表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上述。
作为具有相互作用性基图的重复单元的另一优选方式，可举出源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元。
不饱和羧酸是指，具有羧酸基(-COOH基)的不饱和化合物。关于不饱和羧酸的衍生物，例如可举出不饱和羧酸的酸酐、不饱和羧酸的盐、不饱和羧酸的单酯等。
作为不饱和羧酸，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸、顺丁烯二酸、富马酸、衣康酸及柠康酸等。
包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物中的具有相互作用性基团的重复单元的含量并无特别限定，就镀覆析出性的平衡观点而言，相对于总重复单元优选为1～100摩尔％，更优选为10～100摩尔％。
作为包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物的优选方式，就以较少的能量赋予量(例如，曝光量)轻松地形成被镀层的观点而言，可举出具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物X。
关于源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的说明如上述。
作为共轭二烯化合物，若为以1个单键隔开的、含有具有2个碳-碳双键的分子结构的化合物，则并无特别限制。
作为共轭二烯化合物，例如可举出异戊二烯、1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2,4-己二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2,4-庚二烯、1,3-辛二烯、2,4-辛二烯、3,5-辛二烯、1,3-壬二烯、2,4-壬二烯、3,5-壬二烯、1,3-癸二烯、2,4-癸二烯、3,5-癸二烯、2,3-二甲基-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、3-甲基-1,3-己二烯、2-苄基-1,3-丁二烯及2-对甲苯基-1,3-丁二烯等。
其中，从容易合成聚合物X，且被镀层的特性更加优异的观点而言，源自共轭二烯化合物的重复单元优选为源自具有由式(2)表示的丁二烯骨架的化合物的重复单元。
[化学式3]
Figure BDA0002691544810000121
式(2)中，R2分别独立地表示氢原子、卤素原子或烃基。作为烃基，可举出脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等。优选碳数1～12。)及芳香族烃基(例如，苯基、萘基等。)。具有多个的R2可以彼此相同，也可以不同。
作为具有由式(2)表示的丁二烯骨架的化合物(具有丁二烯结构的单体)，例如可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、2-乙基-1,3-丁二烯、2-正丙基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯、1-α-萘基-1,3-丁二烯、1-β-萘基-1,3-丁二烯、2-氯-1,3-丁二烯、1-溴-1,3-丁二烯、1-氯丁二烯、2-氟-1,3-丁二烯、2,3-二氯-1,3-丁二烯、1，1，2-三氯-1,3-丁二烯及2-氰基-1,3-丁二烯等。
相对于总重复单元，聚合物X中的源自共轭二烯化合物的重复单元的含量优选为25～75摩尔％。
相对于总重复单元，聚合物X中的源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的含量优选为25～75摩尔％。
具有聚合性基团的化合物是指所谓的单体，就所形成的图案状被镀层的硬度更优异的观点而言，优选具有2个以上聚合性基团的多官能单体。具体而言，多官能单体优选为具有2～6个聚合性基团的单体。从对反应性带来影响的交联反应中的分子的运动性的观点而言，所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000，更优选为200～800。
作为多官能单体，优选选自包含具有聚氧亚烷基的多官能丙烯酰氨及具有聚氧亚烷基的多官能甲基丙烯酰氨的群组的酰氨化合物。
多官能丙烯酰氨包含2个以上丙烯酰氨基。多官能丙烯酰氨中的丙烯酰氨基的个数并无特别限定，优选为2～10个，更优选为2～5个，进一步优选为2个。
多官能甲基丙烯酰氨包含2个以上甲基丙烯酰氨基。多官能甲基丙烯酰氨中的甲基丙烯酰氨基的个数并无特别限定，优选为2～10个，更优选为2～5个，进一步优选为2个。
另外，丙烯酰氨基及甲基丙烯酰氨基为分别由以下式(B)及式(C)表示的基团。*表示键结位置。
[化学式4]
Figure BDA0002691544810000131
R2表示氢原子或取代基。取代基的种类并无特别限定，可举出公知的取代基(例如可以包含杂原子的脂肪族烃基、芳香族烃基等。更具体而言，为烷基、芳基等。)。
聚氧化烯基是指，作为重复单元而具有氧化烯基的基团。作为聚氧亚烷基，优选由式(D)表示的基团。
式(D)-(A-O)q-
A表示亚烷基。亚烷基中的碳数并无特别限定，优选为1～4，更优选为2～3。例如，当A为碳数1的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚甲基(-CH2O-)，当A为碳数2的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚乙基(-CH2CH2O-)，当A为碳数3的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚丙基(-CH2CH(CH3)O-、-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)。另外，亚烷基可以是直链状，也可以是分支链状。
q表示氧亚烷基的重复数，且表示2以上的整数。重复数并无特别限定，其中，优选为2～10，更优选为2～6。
另外，多个氧化烯基中的亚烷基的碳数可以相同，也可以不同。
并且，当含有多种氧亚烷基时，它们的键结顺序并无特别限定，可以为无规则型，也可以为嵌段型。
被镀层形成用组成物中的化合物X(或组成物Y)的含量并无特别限定，相对于被镀层形成用组成物中的总固体成分，优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上。作为上限，可举出100质量％。
被镀层形成用组成物包含组成物Y时，被镀层形成用组成物中的具有相互作用性基团的化合物的含量并无特别限定，但相对于被镀层形成用组成物中的总固体成分优选为10～90质量％，更优选为25～75质量％，进一步优选为35～65质量％。
另外，具有相互作用性基团的化合物与具有聚合性基团的化合物的质量比(具有相互作用性基团的化合物的质量/具有聚合性基团的化合物的质量)并无特别限定，就所形成的图案状被镀层的强度及镀覆适应性平衡的观点考虑，优选为0.1～10，更优选为0.5～2。
被镀层形成用组成物可包含除上述成分之外的成分。
例如，被镀层形成用组成物可包含聚合起始剂。聚合起始剂的种类并无特别限定，可举出公知的聚合起始剂(优选为光聚合起始剂)。
被镀层形成用组成物可包含溶剂。溶剂的种类并无特别限定，可举出水及有机溶剂。作为有机溶剂，可举出公知的有机溶剂(例如，醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、卤类溶剂及烃类溶剂等)。
根据需要，被镀层形成用组成物可包含其他成分(例如，光敏剂、固化剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、抗静电剂、填料、阻燃剂、润滑剂、增塑剂或镀覆催化剂或者其前体)。
(工序2)
工序2为对被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层的工序。
在曝光处理中，以得到所期望的图案状被镀层的方式，以图案状对被镀层前体层进行光照射。所使用的光的种类并无特别限定，例如，可举出紫外光及可见光。以图案状进行光照射时，优选使用具有预定形状的开口部的掩模进行光照射。
在被镀层前体层的曝光部中，被镀层前体层中的化合物中所含的聚合性基团被活性化，产生化合物之间的交联，而进行层的固化。
接着，通过对以图案状实施固化处理的被镀层前体层实施显影处理，去除未曝光部而形成图案状被镀层。
显影处理的方法并无特别限制，根据所使用的材料的种类实施最佳的显影处理。作为显影液，例如，可举出有机溶剂、纯水及碱性水溶液等。
(工序3)
工序3为对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序。
由于图案状被镀层具有上述相互作用性基团，因此相互作用性基团根据其功能附着(吸附)所赋予的镀覆催化剂或其前体。
镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂或电极而发挥功能。因此，所使用的镀覆催化剂或其前体的种类可通过镀覆处理的种类而适当确定。
镀覆催化剂或其前体优选为非电解镀覆催化剂或其前体。
关于非电解镀覆催化剂，若成为非电解镀覆时的活性核，则并无特别限定，例如，可举出具有自催化剂还原反应的催化剂能的金属(作为离子化倾向比Ni低的能够进行非电解镀覆的金属而公知的)。具体而言，可举出Pd、Ag、Cu、Pt、Au及Co等。
作为该非电解镀覆催化剂，可以使用金属胶体。
关于非电解镀覆催化剂前体，若为通过化学反应而成为非电解镀覆催化剂，则并无特别限定，例如可举出作为上述非电解镀覆催化剂而举出的金属的离子。
作为将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的方法，例如，可举出制备使镀覆催化剂或其前体分散或溶解于溶剂的溶液，并将其溶液涂布在图案状被镀层上的方法或在其溶液中浸渍图案状带被镀层基板的方法。
作为上述溶剂，例如可举出水或有机溶剂。
(工序4)
工序4为对赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层实施铜镀覆处理而形成铜镀覆层的工序。
铜镀覆处理的方法并无特别限定，例如，可举出非电解镀铜处理或电解镀铜处理(镀覆处理)。该工序中，可以单独实施非电解镀铜处理，也可以在实施非电解镀铜处理之后进一步实施电解镀铜处理。
(工序5)
工序5为以包覆铜镀覆层的方式形成保护层的工序。
保护层的形成方法并无特别限定，例如，可举出在包含电化学电位高于铜的金属的离子的溶液中浸渍由工序4得到的带铜镀覆层基板的方法。在该方法中，与铜镀覆层的上述溶液接触的表面区域中，构成层的铜进行溶解而成为铜离子，并释放电子。该电子还原溶液中的电化学电位高于铜的金属的离子，电化学电位高于铜的金属析出到铜镀覆层的表面。作为该结果，以包覆铜镀覆层的方式形成保护层。
浸渍时的溶液的液温并无特别限定，一般为10～90℃，优选为20～60℃。浸渍时的溶液的pH并无特别限定，优选为0～13，更优选为0～8。浸渍时间并无特别限定，优选为1～10分钟。
(其他顺序)
制造导电性膜时，可以使上述图案状带被镀层基板变形，作为具有三维形状的图案状带被镀层基板。即，通过使用上述图案状带被镀层基板变形，得到具备具有三维形状的基板及具有配置在该基板上的图案状的被镀层的带被镀层基板。通过使用具有这种三维形状的图案状带被镀层基板，实施上述工序3～工序5，从而能够制造具有三维形状的导电性膜。
图案状带被镀层基板的变形方法并无特别限制，例如，可举出真空成形、吹塑成形、自由吹塑成形、压力成形、真空-压力成形及热冲压成形等公知的方法。
另外，上述中对使图案带被镀层基板变形的方式进行了叙述，但并不限定于该方式，也可以在使上述带被镀层前体层基板变形之后，实施上述工序2来得到具有三维形状的带被镀层基板。
并且，上述中对以图案状对被镀层前体层实施固化处理而形成图案状被镀层的方式进行了说明，但并不限定于该方式，将被镀层前体层以图案状配置于基板上，并对该图案状被镀层前体层实施固化处理，借此也能够形成图案状被镀层。另外，作为将被镀层前体层以图案状配置的方法，例如可举出通过网版印刷法或喷墨法向基板上的规定位置赋予被镀层形成用组成物的方法。
＜用途＞
本发明的导电性膜能够使用于各种用途。例如，能够应用于触控面板传感器、半导体晶片、FPC(Flexibleprintedcircuits(挠性印刷电路))、COF(ChiponFilm覆晶薄膜)、TAB(TapeAutomatedBonding(卷带式自动接合))、天线、多层配线基板及主机板等各种用途。其中，优选使用于触控面板传感器(尤其，电容式触控面板传感器)。将上述导电性膜适用于触控面板传感器时，铜镀覆层作为触控面板传感器中的检测电极或引出配线发挥作用。这种触控面板传感器能够优选应用于触控面板。
并且，导电性薄膜能够用作发热体。例如，通过使电流在铜镀覆层流动，铜镀覆层的温度上升，而铜镀覆层作为热电线发挥作用。
实施例
以下，根据实施例进一步对本发明进行详细说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理顺序等在不脱离本发明主旨的范围内能够进行适当变更。因此，本发明的范围并非被以下所示的具体例限定地解释。
＜实施例1＞
(被镀层形成用组成物的制备)
混合以下各成分而得到被镀层形成用组成物。
异丙醇92.5质量份
丁二烯-顺丁烯二酸共聚合物42质量％水溶液
(PolysciencesInc.制)6.0质量份
聚合性化合物(下述化合物A)2.5质量份
IRGACURE 127(BASF公司制)0.025质量份
[化学式5]
Figure BDA0002691544810000171
(导电性薄膜的制作)
在树脂支承体(TeijinLimited制PC(聚碳酸酯)膜、PANLITEPC、厚度250μm)上涂布Z913-3(AicaKogyoCompany，Limited)而形成涂膜。接着，对所得到的涂膜照射紫外线，使涂膜固化，形成厚度0.4μm的底涂层而得到包含树脂支承体及底涂层的基板。
接着，在所得到的基板上涂布被镀层形成用组成物，形成厚度0.9μm的被镀层前体层而得到带被镀层前体层基板。
接着，以形成细线部的宽度为1μm且开口部的一边的长度为150μm的网格状被镀层的方式，经由具有预定开口图案的石英掩模对被镀层前体层进行曝光(0.2J)。之后，对所曝光的被镀层前体层进行喷淋显影处理而得到具有网格状被镀层的基板(带被镀层基板)(参考图1)。另外，网格状被镀层的厚度为0.9μm。
接着，将所得到的带被镀层基板在常温下在碳酸钠1质量％水溶液中浸渍5分钟，并用纯水将取出的带被镀层基板清洗。接着，在30℃下在Pd催化剂赋予液(Omnishield1573活化剂、RohmandHaasElectronicMaterials制)中浸渍5分钟，之后用纯水将取出的带被镀层基板清洗。接着，在30℃下，将所得到的带被镀层基板在还原液(CIRCUPOSIT P13氧化物转换器60C、RohmandHaasElectronicMaterials制)中浸渍5分钟，之后用纯水将取出的带被镀层基板清洗。接着，在45℃下，将所得到的带被镀层基板在非电解镀覆液(CIRCUPOSIT4500、RohmandHaasElectronicMaterials制)中浸渍15分钟，然后用纯水将取出的带被镀层基板进行清洗，从而得到了具有网格状铜镀覆层的基板(带铜镀覆层基板)。另外，铜镀覆层以包覆网格状被镀层的方式配置，其一部分与基板相接(参考图2)。另外，铜镀覆层的厚度为2.0μm。
接着，将所得到的带铜镀覆层基板在氯化钯酸性液中在30℃下浸渍3分钟，之后用纯水清洗，从而得到了包含由以包覆铜镀覆层的方式配置的铜和钯的合金构成的保护层的导电性膜(参考图2)。另外，保护层的厚度为0.1μm。
接着，将所得到的导电性膜在三乙醇氨水溶液中在30℃下浸渍1分钟，之后用纯水清洗，从而得到了包含由以包覆保护层的方式配置的三乙醇氨组成的含氮化合物层的导电性膜。
＜实施例2＞
除了代替树脂支承体(TeijinLimited制PC(聚碳酸酯)膜、PANLITEPC、厚度250μm)使用树脂支承体(CRDBusinessSupportLtd.制丙烯酸膜、柔软丙烯酸SA-00、厚度300μm)之外，按照与实施例1同样的步骤，得到了导电性膜。
＜实施例3＞
代替网格状被镀层而形成条状(纵10mm×横20mm)的被镀层，按照与实施例1同样的步骤以包覆被镀层的方式形成铜镀覆层。之后，按照与实施例1同样的步骤形成保护层。
如图2所示，保护层以包覆铜镀覆层的方式配置，在条状图案的中心部测量保护层的厚度T2(参考图2)时为0.1μm。并且，将条状图案的侧面部中的、基板与铜镀覆层相接的面的最外侧点至基板与保护层相接的面的最外侧点为止的距离设为T3(换句话说，相当于条状图案的侧面部中的保护层的厚度)时(参考图2)，T3为0.1μm。
＜比较例1＞
按照与实施例1同样的顺序得到带铜镀覆层基板。
上述带铜镀覆层基板不包含上述保护层。
＜比较例2＞
按照与实施例2同样的顺序得到带铜镀覆层基板。
上述带铜镀覆层基板不包含上述保护层。
＜比较例3＞
代替网格状被镀层而形成条状(纵10mm×横20mm)的被镀层，按照与实施例1同样的顺序以包覆被镀层的方式形成铜镀覆层。之后，以仅外露与具有铜镀覆层的条状图案的基板侧相反侧的面(位于与铜镀覆层的基板侧相反侧的面)的方式，在图案的侧面部贴付Kapton胶带。如后述，通过存在Kapton胶带，在图案的侧面部没有形成保护层。
之后，按照与实施例1同样的顺序，形成保护层并去除Kapton胶带。
保护层仅配置在与铜镀覆层的基板相反侧的表面，而未配置在图案的侧面部的铜镀覆层上。即，保护层没有以包覆整个铜镀覆层的方式配置。
在条状图案的中心部测量保护层的厚度T2(参考图2)时为0.1μm。并且，在条状图案的侧面部没有形成保护层。即，图2的厚度T3为0。
＜评价＞
在85℃、85％RH的环境下使由实施例1～3得到的导电性膜及由比较例1～3得到的带铜镀覆层基板静置，并观察其面状的经时变化。
关于由实施例1～3得到的导电性膜，即使经过500小时，也没有发现导电性膜的面状发生变化。
另一方面，关于由比较例1得到的带铜镀覆层基板，在经过50小时的时刻，在带铜镀覆层基板的表面(基板的表面)观察到白化，在经过100小时的时刻，观察到带铜镀覆层基板中的基板溶解。
并且，关于由比较例2得到的带铜镀覆层基板，在经过50小时的时刻，在网格状铜镀覆层的周围观察到表面变化，在经过500小时的时刻，在带铜镀覆层基板的表面(基板的表面)观察到白化。
从比较例1与2的比较可知，作为基板使用聚碳酸酯基板(包含聚碳酸酯类树脂的基板)时，存在面状变化变得更大的倾向。另一方面，在本发明的导电性膜中，作为基板使用聚碳酸酯基板时，也没有观察到面状的变化。
并且，关于由比较例3得到的带镀覆铜基板，在经过50小时的时刻，在条状铜镀覆层的周围观察到表面变化，在经过100小时的时刻，在带铜镀覆层基板的表面(基板的表面)观察到白化。从比较例3可知，由保护膜包覆铜镀覆层很重要。
＜实施例4＞
根据与实施例1同样的顺序得到带被镀层基板。
使带被镀层基板的中央部分变形成半球形状，得到具有如图3的形状的三维形状的带被镀层基板22。
使用具有所得到的三维形状的带被镀层基板，根据与实施例1同样的顺序，形成铜镀覆层、保护层及含氮化合物层而得到具有三维形状的导电性膜。
符号说明
10-导电性膜，12-基板，14-图案状被镀层，16-铜镀覆层，18-保护层，20-开口部，22-带被镀层基板。

Claims (5)

1.一种导电性膜，其包含：
基板；
图案状被镀层，该图案状被镀层配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；
铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相接；及
保护层，该保护层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，
所述保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金，
所述电化学电位高于铜的金属为钯，
在所述保护层上进一步配置有含氮化合物层。
2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述图案状被镀层配置成网格状，所述保护层的厚度为0.04μm～0.3μm。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膜，其中，
所述基板具有三维形状。
4.一种触控面板传感器，其包含权利要求1至3中任一项所述的导电性膜。
5.一种触控面板，其包含权利要求4所述的触控面板传感器。
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