CN111935576B - 耳机及其装配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种耳机及其装配方法，该耳机包括电池模块、主板、第一电连接元件、扬声器模块以及第二电连接元件；电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于第一收容空间内用于供电的电池元件；扬声器模块固定连接于壳体并与壳体共同围成第二收容空间，主板位于第二收容空间内；主板固定收容于第二收容空间内；第一电连接元件自第一收容空间穿过壳体延伸至第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与电池元件电连接，另外一端延伸至第二收容空间内与主板电连接；第二电连接元件固定于主板并将主板与扬声器模块电连接。与相关技术相比，本发明的耳机焊点少、电路结构简单且装配效率高。

Description

耳机及其装配方法
技术领域
本发明涉及一种电声转换装置技术领域，尤其涉及一种耳机。
背景技术
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。其中，TWS无线耳机面世以来，得到广大消费者喜爱，其需求量也在逐年大幅增加。
相关技术中，TWS无线耳机包括具有第一收容空间的壳体、收容于第一收容空间的电池元件分别固定于壳体外侧的主板以及扬声器箱，主板靠绕制于壳体的线缆与电池元件形成电连接，线缆需要与主板的焊点焊接，而扬声器模组与主板之间也需要焊接以形成两者的电连接。
体积越来较小，功能越来越多，因此，各种电路连接和控制关系也更加复杂，进而带来线路板焊接更多，线缆绕线复杂，生产装配困难，有时需要胶水固定，进而造成产品一致性差，在使用过程中可靠性降低。
然而，相关技术的耳机中，由于各种电路连接和控制关系复杂，需要焊接的焊点多，且线缆绕线复杂，从而使得电路结构复杂；另外，在装配时，由于焊点过多，需要进行多次的焊接，严重影响了TWS无线耳机的装配生产效率。
因此，实有必须提供一种新的耳机解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊点少、电路结构简单且装配效率高的耳机。
为了达到上述目的，本发明提供一种耳机，其包括：
电池模块，所述电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于所述第一收容空间内用于供电的电池元件；
扬声器模组，所述扬声器模组固定连接于所述壳体远离所述第一收容空间一侧并与所述壳体共同围成第二收容空间；
主板，所述主板固定收容于所述第二收容空间内；
第一电连接元件，所述第一电连接元件自所述第一收容空间穿过所述壳体延伸至所述第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与所述电池元件电连接，另外一端延伸至所述第二收容空间内与所述主板电连接；以及，
第二电连接元件，所述第二电连接元件固定于所述主板并将所述主板与所述扬声器模组电连接。
优选的，所述第一电连接元件固定于所述壳体，所述第一电连接元件与所述壳体为一体成型结构。
优选的，所述壳体包括上盖以及盖设于所述上盖且与所述上盖共同围成所述第一收容空间的下盖，所述扬声器模组盖设固定于所述上盖，所述主板固定于所述上盖；所述第一电连接元件包括固定于所述上盖的第一元件和固定于所述下盖的第二元件，所述主板通过所述第一元件和所述第二元件分别与所述电池元件的正极和负极实现电连接。
优选的，所述上盖靠近所述主板一侧凹陷形成收容槽，所述主板收容于所述收容槽内，所述扬声器模组盖设于所述收容槽。
优选的，所述第一元件为导电弹片或为弹簧顶针，所述第一元件通过注塑工艺与所述上盖形成一体成型结构。
优选的，所述第二元件为导电弹片，所述第二元件通过注塑工艺与所述下盖形成一体成型结构。
优选的，所述下盖为激光直接成型塑料制成，所述第二元件为激光直接成型线路，所述第二元件通过激光直接成型工艺形成于所述下盖上。
优选的，所述耳机还包括贴设固定于所述壳体外侧的天线元件以及收容于所述第一收容空间内且固定于所述壳体靠近所述天线元件一侧的屏蔽元件，所述屏蔽元件位于所述电池元件与所述天线元件之间用于对所述天线元件进行屏蔽保护。
优选的，所述壳体为激光直接成型塑料制成，所述天线元件为激光直接成型天线，所述天线元件通过激光直接成型工艺形成于所述壳体外侧。
优选的，所述壳体包括设置于所述上盖和所述下盖之间的第一卡扣结构和设置于所述上盖靠近所述扬声器模组一侧的第二卡扣结构，所述上盖和所述下盖之间通过所述第一卡扣结构实现卡扣固定，所述扬声器模组通过所述第二卡扣结构与所述上盖实现卡扣固定。
优选的，所述壳体还包括密封圈，所述密封圈压紧于所述上盖和所述下盖之间以使所述上盖和所述下盖之间实现密封。
本发明提供一种耳机的装配方法，其包括以下步骤：
步骤S1，提供上盖、下盖、电池元件、主板以及扬声器模组；其中，所述上盖设有第一元件，所述第一元件与所述上盖为一体成型结构，所述下盖设有第二元件，所述第二元件与所述下盖为一体成型结构，所述主板设有第二电连接元件；
步骤S2，将所述上盖与所述下盖固定连接，同时将所述电池元件固定收容于所述上盖和所述下盖形成的第一收容空间内；
步骤S3，将所述主板固定于所述上盖，并使所述主板通过所述第一元件和所述第二元件分别与所述电池元件的正极和负极实现电连接；
步骤S4，将所述扬声器模组固定于所述上盖，并使所述扬声器模组通过所述第二电连接元件与所述主板实现电连接；
通过上述方法，能够实现如上述实施例中所述耳机的装配。
优选的，在所述步骤S2中，所述上盖和所述下盖设有第一卡扣结构，所述上盖和所述下盖之间通过所述第一卡扣结构实现卡扣固定。
优选的，在所述步骤S4中，所述上盖靠近所述扬声器模组一侧设有第二卡扣结构，所述扬声器模组通过所述第二卡扣结构与所述上盖实现卡扣固定。
与相关技术相比，本发明的耳机中，第一电连接元件自第一收容空间穿过壳体延伸至第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与电池元件电连接，另外一端延伸至第二收容空间内与主板电连接；上述结构中，在实际装配时，主板安装于第二收容空间内，主板直接第一电连接元件接触并实现主板与电池元件之间的电连接，不仅省去了在壳体上绕制线缆的工序，有效简化电路结构简单，还减少了主板与电池模组之间的焊点，省去了主板与电池模组之间的电接触点的焊接工序，另外，通过第二电连接元件的设置，使得扬声器模组与第二电连接元件接触即可实现扬声器模组与主板之间的电连接，也省去了扬声器模组与第二电连接元件之间的电接触点的焊接工序，有效提高了装配的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明耳机的结构示意图；
图2为本发明耳机的装配方法的意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1-2，本发明提供了一种耳机100，其包括电池模块1、主板2、第一电连接元件3、扬声器模组4以及第二电连接元件5。
所述电池模块1包括具有第一收容空间110的壳体11以及收容于所述第一收容空间110内用于供电的电池元件12。
在本实施方式中，所述壳体11包括上盖111以及盖设于所述上盖111且与所述上盖111共同围成所述第一收容空间110的下盖112；所述电池元件12为纽扣电池，其包括正极121和负极122，该电池元件12在封装之前已经由铝塑膜将内部电芯进行了一次封装，该设置更好地保护了所述电池元件12的内部电芯，保证其可靠性。
所述扬声器模组4固定连接于所述壳体11并与所述壳体11共同围成所述第二收容空间40；所述主板2固定于所述壳体11的外侧并位于所述第二收容空间40内，所述第一电连接元件3自所述第一收容空间110穿过所述壳体11延伸至所述第二收容空间40内，该第一电连接元件3的其中一端与所述电池元件12电连接，另外一端延伸至所述第二收容空间40内所述主板2电连接，所述第二电连接元件5固定于所述主板2靠近所述上扬声器模模块4一侧，所述扬声器模组4通过所述第二电连接元件5与所述主板2实现电连接。
值得一提的是，为了方便装配，在本实施方式中，将所述第一电连接元件3集成在所述壳体11上，更具体的，所述第一电连接元件3固定于所述壳体11，所述第一电连接元件3与所述壳体11为一体成型结构。
进一步的，所述第一电连接元件3包括固定于所述上盖111并与所述正极121电连接的第一元件31和固定于所述下盖112并与所述负极122电连接的第二元件32；所述主板2固定于所述上盖111，所述主板2通过所述第一元件31和所述第二元件32分别与所述电池元件12的正极121和负极122实现电连接；所述扬声器模组4盖设固定于所述上盖111并位于所述主板2远离所述上盖111的一侧，更具体的，所述扬声器模组4包括固定盖设于定于所述上盖111的支架41以及固定于所述支架41靠近所述主板2一侧的扬声器42，所述扬声器42与所述主板2正对设置且通过所述第二电连接元件5与所述主板2实现电连接。
优选的，所述上盖111靠近所述主板2一侧凹陷形成收容槽1110，所述主板2收容于所述收容槽1110内，所述扬声器模组4的支架41盖设于所述收容槽1110，此时，所述收容槽1110充当所述第二收容空间40，所述第一元件31和所述第二元件32分别延伸至所述收容槽1110内，通过该收容槽1110的设置，有效地提高了壳体11的空间利用率，从而减小耳机100的整体尺寸，使得更有利于耳机100的小型化设计。
值得一提的是，所述第一元件31为导电弹片或为弹簧顶针（即pogopin针），所述第一元件31通过注塑工艺与所述上盖111形成一体成型结构。而所述第二元件32为导电弹片或激光直接成型线路（即LDS线路，LDS英文全称Laser Direct Structuring，中文称激光直接成型技术），比如，在本实施方式中，所述下盖112为激光直接成型塑料（即LDS塑料）制成，所述第二元件32为激光直接成型线线路，即所述第二元件32通过激光直接成型工艺（即LDS工艺）形成于所述下盖112上；当然，在其他实施方式中，下盖也可以为导电弹片，此时，第二元件通过注塑工艺与下盖形成一体成型结构。
而所述第二电连接元件5为导电弹片或为弹簧顶针，比如，在本实施方式中，所述第二电连接元件5为弹簧顶针，该弹簧顶针通过SMT工艺（英文全称Surface MountTechnology ，即表面贴装技术）装设于所述主板2上。
上述结构中，将第一元件31和第二元件32分别直接集成于上盖111和下盖112上，在实际装配时，将所述上盖111和所述下盖112组配在一起后，即使得内部的电池元件12分别与第一元件31和第二元件32电连接，然后将主板2组配在所述上盖111，主板2则直接与第一元件31和第二元件32实现了电连接，此处，无需另外设置线缆以使主板2与电池模组1之间实现电连接，避免了相关技术中设置多余的线缆和线缆绕线复杂的问题，有效简化电路结构简单，同时也有效地减少了主板2与电池模组1之间的焊点，使得在实际装配过程中，只需直接将各个模块进行组装即可，省去了主板2与电池模组1之间的电接触点的焊接工序，另外，通过第二电连接元件5的设置，使得扬声器模组4的扬声器42与第二电连接元件5接触即可实现扬声器42与主板2之间的电连接，也有效地省去了扬声器42与第二电连接元件5之间的电接触点的焊接工序，有效提高了装配的效率。
更优的，为了使装配更加便利，所述壳体11包括设置于所述上盖111和所述下盖112之间的第一卡扣结构1101和设置于所述上盖111靠近所述扬声器模组4的支架41一侧的第二卡扣结构1102，所述上盖111和所述下盖112之间通过所述第一卡扣结构1101实现卡扣固定，所述支架41通过所述第二卡扣结构1102与所述上盖111实现卡扣固定，上述的卡扣设置，省去了装配是的打胶工序，使得所述电池模组1的封装和所述扬声器模组4装配在所述电池模组1上更加快捷便利，装配工序简单，有效提高装配效率，更有利于自动化生产。
为了保证所述壳体11内部的密封性，所述壳体11可以增设密封圈7，所述密封圈7压紧于所述上盖111和所述下盖112之间以使所述上盖111和所述下盖112之间实现密封，即将所述电池元件12收容于密封腔体内，以避免外部的水汽或异物进入到所述第一收容空间110内，从而对所述电池元件12造成不良影响，提高所述电池元件12的可靠性。
更优的，所述耳机100还包括贴设固定于所述壳体11的外侧的天线元件6以及收容于所述第一收容空间110内且固定于所述壳体11靠近所述天线元件6一侧的屏蔽元件7，所述屏蔽元件7位于所述电池元件12与所述天线元件6之间用于对所述天线元件6进行屏蔽保护。
值得一提的是，所述天线元件6为激光直接成型天线（即LDS天线），所述天线元件6通过激光直接成型工艺（即LDS工艺）形成于所述壳体11的下盖112上；当然，在其他实施方式中，天线元件也可以通过SMT工艺贴设固定于壳体上。
本发明提供一种上述耳机100的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，提供上盖111、下盖112、电池元件12、主板2以及扬声器模组4；其中，所述上盖111设有第一元件31，所述第一元件31与所述上盖111为一体成型结构，所述下盖112设有第二元件32，所述第二元件32与所述下盖112为一体成型结构，所述主板2设有第二电连接元件5。
步骤S2，将所述上盖111与所述下盖112固定连接以形成壳体11，同时将所述电池元件12固定收容于所述上盖111和所述下盖112形成的第一收容空间110内；此处，所述壳体11和所述电池元件12组配后即实现了电池模组1的整体封装工序。
更优的，在所述步骤S2中，为了使上盖111和下盖112之间的装配更加便利，所述上盖111和所述下盖112之间设有第一卡扣结构1101，所述上盖111和所述下盖112之间通过所述第一卡扣结构1101实现卡扣固定。
步骤S3，将所述主板2固定于所述上盖111，并使所述主板2通过所述第一元件31和所述第二元件31分别与所述电池元件12的正极121和负极122实现电连接。
步骤S4，将所述扬声器模组4的支架41盖设固定于所述上盖111，并使所述扬声器模组4的扬声器42通过所述第二电连接元件5与所述主板2实现电连接。
更优的，在所述步骤S4中，为了使扬声器模组4和上盖111之间的装配更加便利，所述上盖111靠近所述扬声器模组4一侧设有第二卡扣结构1102，所述扬声器模组4通过所述第二卡扣结构1102与所述上盖111实现卡扣固定。
与相关技术相比，本发明的耳机中，第一电连接元件自第一收容空间穿过壳体延伸至第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与电池元件电连接，另外一端延伸至第二收容空间内与主板电连接；上述结构中，在实际装配时，主板安装于第二收容空间内，主板直接第一电连接元件接触并实现主板与电池元件之间的电连接，不仅省去了在壳体上绕制线缆的工序，有效简化电路结构简单，还减少了主板与电池模组之间的焊点，省去了主板与电池模组之间的电接触点的焊接工序，另外，通过第二电连接元件的设置，使得扬声器模组与第二电连接元件接触即可实现扬声器模组与主板之间的电连接，也省去了扬声器模组与第二电连接元件之间的电接触点的焊接工序，有效提高了装配的效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种耳机，其特征在于，其包括：
电池模块，所述电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于所述第一收容空间内用于供电的电池元件；
扬声器模组，所述扬声器模组固定连接于所述壳体远离所述第一收容空间一侧并与所述壳体共同围成第二收容空间；
主板，所述主板固定收容于所述第二收容空间内；
第一电连接元件，所述第一电连接元件自所述第一收容空间穿过所述壳体延伸至所述第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与所述电池元件电连接，另外一端延伸至所述第二收容空间内与所述主板电连接；以及，
第二电连接元件，所述第二电连接元件固定于所述主板并将所述主板与所述扬声器模组电连接；
所述第一电连接元件固定于所述壳体；
所述壳体包括上盖以及盖设于所述上盖且与所述上盖共同围成所述第一收容空间的下盖，所述扬声器模组盖设固定于所述上盖，所述主板固定于所述上盖；所述第一电连接元件包括固定于所述上盖的第一元件和固定于所述下盖的第二元件，所述主板通过所述第一元件和所述第二元件分别与所述电池元件的正极和负极实现电连接。
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一电连接元件与所述壳体为一体成型结构。
3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述上盖靠近所述主板一侧凹陷形成收容槽，所述主板收容于所述收容槽内，所述扬声器模组盖设于所述收容槽。
4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一元件为导电弹片或为弹簧顶针，所述第一元件通过注塑工艺与所述上盖形成一体成型结构。
5.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第二元件为导电弹片，所述第二元件通过注塑工艺与所述下盖形成一体成型结构。
6.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述下盖为激光直接成型塑料制成，所述第二元件为激光直接成型线路，所述第二元件通过激光直接成型工艺形成于所述下盖上。
7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括贴设固定于所述壳体外侧的天线元件以及收容于所述第一收容空间内且固定于所述壳体靠近所述天线元件一侧的屏蔽元件，所述屏蔽元件位于所述电池元件与所述天线元件之间用于对所述天线元件进行屏蔽保护。
8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述壳体为激光直接成型塑料制成，所述天线元件为激光直接成型天线，所述天线元件通过激光直接成型工艺形成于所述壳体外侧。
9.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括设置于所述上盖和所述下盖之间的第一卡扣结构和设置于所述上盖靠近所述扬声器模组一侧的第二卡扣结构，所述上盖和所述下盖之间通过所述第一卡扣结构实现卡扣固定，所述扬声器模组通过所述第二卡扣结构与所述上盖实现卡扣固定。
10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述壳体还包括密封圈，所述密封圈压紧于所述上盖和所述下盖之间以使所述上盖和所述下盖之间实现密封。
11.一种耳机的装配方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S1，提供上盖、下盖、电池元件、主板以及扬声器模组；其中，所述上盖设有第一元件，所述第一元件与所述上盖为一体成型结构，所述下盖设有第二元件，所述第二元件与所述下盖为一体成型结构，所述主板设有第二电连接元件；
步骤S2，将所述上盖与所述下盖固定连接，同时将所述电池元件固定收容于所述上盖和所述下盖形成的第一收容空间内；
步骤S3，将所述主板固定于所述上盖，并使所述主板通过所述第一元件和所述第二元件分别与所述电池元件的正极和负极实现电连接；
步骤S4，将所述扬声器模组固定于所述上盖，并使所述扬声器模组通过所述第二电连接元件与所述主板实现电连接；
通过上述方法，能够实现如权利要求1所述耳机的装配。
12.根据权利要求11所述的耳机的装配方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述上盖和所述下盖设有第一卡扣结构，所述上盖和所述下盖之间通过所述第一卡扣结构实现卡扣固定。
13.根据权利要求11所述的耳机的装配方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述上盖靠近所述扬声器模组一侧设有第二卡扣结构，所述扬声器模组通过所述第二卡扣结构与所述上盖实现卡扣固定。
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