CN111916901A - 电子装置 - Google Patents

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金东演
金浩生
尹洙旻
张禹珉
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郑载勋
赵宰熏
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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其至少部分地包括导电部分；天线结构，其包括包含多个绝缘层的印刷电路板、包含第一馈电点和第二馈电点的至少一个第一导电贴片以及包含第三馈电点和第四馈电点的至少一个第二导电贴片；以及包括无线通信电路的天线模块，该无线通信电路被配置为通过至少一个第一导电贴片发送或接收第一信号以及通过至少一个第二导电贴片发送或接收第二频带的第二信号。

Description

电子装置
技术领域
本公开涉及一种电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，通信电子装置在日常生活中被普遍使用，从而指数级地增加了内容的使用。因此，网络容量限制可能快要用尽。在第4代(4G)通信***商业化之后，为了满足不断增长的无线数据流量需求，正在开发使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信***(例如，第5代(5G)、预5G通信***或新无线电(NR))。
下一代无线通信技术可以使用在大约3GHz至100GHz范围内的频率来发送和接收信号，正在开发用于通过频率特性来克服高自由空间损耗并增加天线的增益的有效安装结构及与其相对应的新天线结构。
然而，当在天线结构周围设置导电构件(例如，导电侧构件)时，由于每个馈电点与导电构件之间的距离差引起的增益差，所以天线结构可能导致天线性能下降。
上述信息仅作为背景信息而提供，以帮助理解本公开。对于任意上述内容是否可以作为关于本公开的现有技术，没有做出判定，也没有做出断言。
发明内容
本公开的各个方面是要解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面提供了一种双频带天线和包括该双频带天线的电子装置。
本公开的另一方面提供了一种双频带天线和包括该双频带天线的电子装置，该双频带天线被配置为即使当导电构件被设置在天线模块周围时也在每个频带中展现均匀的辐射特性。
其它方面将部分地在随后的描述中进行阐述，并且部分地从随后的描述中显而易见，或者可以通过实践所示的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：至少部分地包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线结构以及天线模块，其中，天线结构包括：包括多个绝缘层的印刷电路板，以及设置在多个绝缘层的第一绝缘层处的至少一个第一导电贴片，其中，至少一个第一导电贴片包括：设置在穿过第一导电贴片的中心的第一虚拟线上的第一馈电点，以及穿过中心并设置在与第一虚拟线垂直的第二虚拟线上的第二馈电点，其中，第一馈电点和第二馈电点距离与导电部分相邻的印刷电路板的第一侧边的第一垂直距离是相同的，并且当从与第一绝缘层不同的第二绝缘层中的第一导电贴片的上方观察时，至少一个第二导电贴片至少部分重叠以具有与第一导电贴片的中心相同的中心，其中，至少一个第二导电贴片包括设置在第一虚拟线上的第三馈电点以及设置在第二虚拟线上的第四馈电点，其中，第三馈电点和第四馈电点与第一侧边之间的比第一垂直距离更长的第二垂直距离是相同的，并且其中，天线模块包括无线通信电路，该无线通信电路被配置为：通过至少一个第一导电贴片发送和 /或接收第一频带的第一信号，并且通过至少一个第二导电贴片发送和/或接收比第一频带低的第二频带的第二信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体、包括在壳体中或设置在壳体内部的导电构件、设置在壳体的内部空间中的天线结构以及无线通信电路，其中，天线结构包括：包括多个绝缘层的印刷电路板；至少一个第一导电贴片，其设置在多个绝缘层的第一绝缘层处并且包括与导电构件间隔开第一距离的第一馈电点；以及至少一个第二导电贴片，当从与第一绝缘层不同的第二绝缘层中的第一导电贴片的上方观察时，至少一个第二导电贴片至少部分地重叠以具有与第一导电贴片的中心相同的中心，并且包括与导电构件间隔开比第一距离更长的第二距离的第二馈电点，并且其中，无线通信电路被配置为电连接到第一馈电点和第二馈电点，以通过第一导电贴片发送和/或接收第一频带的第一信号，并通过第二导电贴片发送和/或接收比第一频带低的第二频带的第二信号。
从以下结合附图的详细描述中，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，所述详细描述披露了本公开的各种实施例。
附图说明
从以下结合附图的描述中，本公开的特定实施例的前述及其它方面、特征以及优点将更加显而易见，在附图中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的用于支持传统网络通信和5G 网络通信的电子装置的框图；
图3A是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图；
图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图；
图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图；
图4A示出了根据本公开的一实施方式的在图2中示出并参照图2描述的第三天线模块的结构的一实施方式；
图4B是根据本公开的实施方式的沿图4A中的线Y-Y'截取的剖视图；
图5A是示出根据本公开的实施例的天线模块的透视图；
图5B是示出根据本公开的实施例的天线模块的俯视图；
图6是示出根据本公开的实施例的沿图5B的A-A'线截取的天线模块的剖视图；
图7A、图7B和图7C是示出根据本公开的实施例的天线模块的局部剖视图；
图8是示出根据本公开的实施例的电子装置中安装天线模块的状态的视图；
图9A是示出根据本公开的实施例的沿图8的B-B'线截取的电子装置的局部剖视图；
图9B是示出根据本公开的实施例的沿图8的C-C'线截取的电子装置的局部剖视图；
图10A和图10B是示出根据本公开的各种实施例的在第一频带中的双极化的峰值增益性能的曲线图；
图11A和图11B是示出根据本公开的各种实施例的在第二频带中的双极化的峰值增益性能的曲线图；
图12A和图12B是示出根据本公开的各种实施例的在第一频带中的视轴增益性能的曲线图；
图13A和图13B是示出根据本公开的各种实施例的在第二频带中的视轴增益性能的曲线图；
图14是示出根据各种实施例的设置有天线模块的电子装置的后视图；
图15A是示出根据本公开的实施例的天线模块的俯视图；
图15B是示出根据本公开的实施例的沿图15A的D-D'线截取的天线模块的剖视图；以及
图16A、图16B、图16C、图16D、图16E和图16F是示出根据本公开的实施例的天线模块的俯视图。
在整个附图中，相似的附图标记将被理解为表示相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块 (SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190) 接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132 中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120 或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150 可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度) 或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线 (USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180 可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189 可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置 102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190 可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN) 通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息 (例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101 和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置 104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101 不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和 C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件) 连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路 (ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境 200中的电子装置101。
参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括第一蜂窝网络292 和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一 RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。第四 RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC226的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。
第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。
当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz 的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络 292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212 处理。
当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6RF 信号)。
当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如，5G 网络)获得5GSub6RF信号，并通过第二RFFE 234对该5G Sub6RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz 至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6RF信号)。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的 5G Above6RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。第三 RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的部分。
电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的 RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6RF信号。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6RF信号，并通过第三RFIC 226将该5GAbove6RF信号转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。
第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块 246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的第二基板 (例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。
天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个移相器238 中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如， 5G网络的基站)的5G Above6RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器 238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G 无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网 (NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器130中，以供处理器 120、第一通信处理器212或第二通信处理器214访问。
图3A示出了示出根据实施例的移动电子装置300的前表面的透视图，图3B示出了示出图3A中所示的移动电子装置300的后表面的透视图。
参照图3A和图3B，移动电子装置300可包括壳体310，其中，壳体310 包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B、围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。壳体310可指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。第一表面310A 可由至少一部分是基本上透明的前板302(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面310B可由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面310C可由与前板302 和后板311结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318 形成。后板311和侧边框结构318可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板302可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面310A朝向后板 311无缝地弯曲和延伸的两个第一区域310D。类似地，后板311可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面310B朝向前板302无缝地弯曲和延伸的两个第二区域310E。前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。可部分地省略第一区域310D或第二区域310E。当从移动电子装置300的侧面查看时，侧边框结构318可在不包括第一区域 310D或第二区域310E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域310D或第二区域310E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置300可包括以下项中的至少一项：显示器301、音频模块 303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、按键输入装置317、发光装置、以及连接器孔308和309。移动电子装置300 可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置317或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器301可透过前板302的大部分被暴露。显示器301的至少一部分可透过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302 被暴露。显示器301的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板302的轮廓基本相同的形状。显示器301的轮廓与前板302的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器301的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器301的显示区域的一部分中，以容纳音频模块314、传感器模块304、相机模块305、和发光装置中的至少一个。音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316、和发光元件中的至少一个可布置在显示器301的显示区域的背面。显示器301可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块304和319的至少一部分和/或按键输入装置317的至少一部分可布置在第一区域310D和/或第二区域310E中。
音频模块303、307和314可分别对应于麦克风孔303和扬声器孔307 及314。麦克风孔303可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔307和314可被分类为外部扬声器孔307和呼叫接收器孔314。可将麦克风孔303以及扬声器孔307和314实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔307和314的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块304、316和319可产生与移动电子装置300的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块304、316和319 可包括布置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体310 的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子装置300还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块305、312和313可包括布置在电子装置300的第一表面310A 上的第一相机装置305、以及布置在第二表面310B上的第二相机装置312和 /或闪光灯313。相机模块305或相机模块312可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置300的一侧。
按键输入装置317可被布置在壳体310的侧表面310C上。移动电子装置300可不包括上述按键输入装置317中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置317可以以诸如显示器301上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置317可包括布置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
发光装置可被布置在壳体310的第一表面310A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置300的状态信息。发光装置可提供与相机模块305 的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔308和309可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，其中，第一连接器孔308适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块305和312中的一些传感器模块305、传感器模块304和319 中的一些传感器模块304、或指示器可被布置为透过显示器301被暴露。例如，相机模块305、传感器模块304或指示器可被布置在电子装置300的内部空间中，以便透过显示器301的被穿孔至前板302的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块304可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板302被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器301的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3C示出了示出图3A中所示的移动电子装置300的分解透视图。
参照图3C，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件3211 (例如，支架)、前板302、显示器301、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板311。移动电子装置300 可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件 360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图3A或图3B 中所示的移动电子装置300的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件3211被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构320或与侧边框结构320集成。第一支撑构件3211可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件3211可在其一侧与显示器301结合，并且还可在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD) 卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350 的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板311和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线 370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构320和/或第一支撑构件3211的一部分或者侧边框结构320和第一支撑构件3211的组合形成。
图4A示出了根据本公开的一实施方式的参照图2描述的第三天线模块的结构。
图4A的(a)是示出从一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(b) 是示出从另一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(c)是示出沿图 4A的(a)的线X-X'截取的第三天线模块246的剖视图。
参照图4A，第三天线模块246包括印刷电路板410、天线阵列430、RFIC 452和PMIC454。第三天线模块246还包括屏蔽构件490。上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。
印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板410可以使用形成在导电层中的布线和导电通路在印刷电路板410和/或设置在外部的各种电子部件之间提供电连接。
天线阵列430包括设置为形成定向波束的多个天线元件432、434、436 或438。天线元件432、434、436或438可以形成在印刷电路板410的第一表面。天线阵列430可以形成在印刷电路板410内部。天线阵列430可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 452可以与天线阵列间隔开地设置在印刷电路板410的与第一表面相反的第二表面。RFIC 452被配置为处理通过天线阵列430发送/接收的所选频带的信号。当发送时，RFIC 452可以将从通信处理器获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。当接收时，RFIC452可以将通过天线阵列430接收的RF信号转换为基带信号，并将基带信号传输到通信处理器。
当发送时，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上转换为所选频带的RF信号。当接收时，RFIC 452可以对通过天线阵列430获得的RF信号进行下转换、将RF信号转换为IF信号并将IF信号传输到IFIC。
PMIC 454可以与天线阵列430间隔开地设置在印刷电路板410的另一局部区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从主PCB接收电压，以提供天线模块上的RFIC 452所需的电力。
屏蔽构件490可以设置在印刷电路板410的一部分(例如，第二表面) 处，从而电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一个。屏蔽构件490可以包括屏蔽罩。
或者，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件、同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层或柔性PCB(FPCB)。天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
图4B是示出根据本公开的一实施方式的沿图4A的(a)的线Y-Y'截取的第三天线模块246的剖视图。所示实施方式的印刷电路板410可以包括天线层 411和网络层413。
参照图4B，天线层411包括至少一个电介质层437-1以及形成在电介质层的外表面上或外表面内部的天线元件436和/或馈电部分425。馈电部分425 可以包括馈电点427和/或馈电线429。
网络层413包括至少一个电介质层437-2、形成在电介质层的外表面上或外表面内部的至少一个接地层433、至少一个导电通路435、传输线423和/ 或馈电线429。
图4A的(c)的RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1和第二焊料凸块 440-2电连接到网络层413。或者，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))代替焊料凸块。RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1、传输线423和馈电部分425电连接到天线元件436。RFIC 452还可以通过第二焊料凸块440-2和导电通路435电连接到接地层433。RFIC452还可以通过馈电线429电连接到上述模块接口。
图5A是示出根据本公开的实施例的天线模块的透视图。图5A是示出根据本公开的实施例的天线模块500的俯视图。
图5A和图5B的天线模块500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或还可以包括天线模块的其他部件。
参照图5A和图5B，天线模块500可以包括印刷电路板590、包括设置在印刷电路板590上的多个第一导电贴片510、520、530和540的第一天线阵列AR1、包括多个第二导电贴片550、560、570和580的第二天线阵列AR2和/或设置在印刷电路板590上并电连接到第一天线阵列AR1和第二天线阵列AR2的无线通信电路595。
印刷电路板590可以包括面向第一方向(①方向)的第一表面591和面向与第一表面591的方向相反的方向(②方向)的第二表面592。第一天线阵列AR1和第二天线阵列AR2可以被设置为在第一方向(①方向) 上形成波束图案。无线通信电路595可以设置在印刷电路板590的第二表面592处。在另一实施例中，无线通信电路595可以与印刷电路板590间隔开地设置在电子装置的的内部空间中，并通过电连接构件电连接到印刷电路板590。多个第一导电贴片510、520、530和540以及多个第二导电贴片550、560、570和580可以电连接到无线通信电路595。无线通信电路595可以被配置为通过第一天线阵列AR1和/或第二天线阵列AR2发送和/或接收大约3GHz至100GHz范围内的射频。无线通信电路595可以被配置为通过第一天线阵列AR1发送和/或接收第一频带(例如，39GHz频带)的信号。无线通信电路595可以被配置为通过第二天线阵列AR2发送和/或接收低于第一频带的第二频带(例如，28GHz频带)的信号。
多个第一导电贴片510、520、530和540可以以规则间隔设置在印刷电路板590的第一表面591上或靠近印刷电路板590内部的第一表面591 的区域中。多个第二导电贴片550、560、570和580可以分别与多个第一导电贴片510、520、530和540至少部分重叠、具有相同的中心并且在从第一表面591的上方观察时设置在相应的导电贴片下方。根据一个实施例，多个第一导电贴片510、520、530和540以及多个第二导电贴片550、 560、570和580可以设置在印刷电路板590的不同绝缘层中。多个第二导电贴片550、560、570和580可以设置在多个第一导电贴片510、520、 530和540与印刷电路板590的第二表面592之间。多个第一导电贴片510、 520、530和540可以形成为具有小于多个第二导电贴片550、560、570 和580的尺寸。
多个第一导电贴片510、520、530和540可以具有基本相同的配置。多个第二导电贴片550、560、570和580可以具有基本相同的配置。多个第一导电贴片510、520、530和540中的每个以及与其对应的多个第二导电贴片550、560、570和580中的每个可以具有相同的设置结构。本公开的实施例示出并描述了一种天线模块500，其包括与包括第一导电贴片 510、520、530和530的第一天线阵列AR1配对的包括四个第二导电贴片 550、560、570和580的第二天线阵列AR2，但本公开不限于此。例如，天线模块500可以包括一个、两个、三个或五个或更多个第一导电贴片作为第一天线阵列AR1，并且包括与多个第一导电贴片配对的一个、两个、三个或五个或更多个第二导电贴片作为第二天线阵列AR2。
天线模块500可以通过设置在多个第一导电贴片510、520、530和 540中的每个第一导电贴片中的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542在第一频带中用作双极化天线。天线模块500可以通过设置在多个第二导电贴片550、560、570和580中的每个第二导电贴片中的馈电点551、552、561、562、571、572、581和582在第二频带中用作双极化天线。多个第一导电贴片510、520、530和540以及多个第二导电贴片 550、560、570和580可以形成为具有垂直和横向对称结构的形状，以便形成双极化天线。例如，多个第一导电贴片510、520、530和540以及多个第二导电贴片550、560、570和580可以形成为正方形、圆形或八边形。
第一导电贴片510可以包括第一馈电点511和/或第二馈电点512。第二导电贴片520可以包括第三馈电点521和/或第四馈电点522。第三导电贴片530可以包括第五馈电点531和/或第六馈电点532。第四导电贴片 540可以包括第七馈电点541和/或第八馈电点542。无线通信电路595可以被配置为在第一频带中通过第一馈电点511、第三馈电点521、第五馈电点531和/或第七馈电点541发送和/或接收具有第一极化的第一信号。无线通信电路595可以被配置为在第一频带中通过第二馈电点512、第四馈电点522、第六馈电点532和/或第八馈电点542发送和/或接收具有第二极化的第二信号。无线通信电路595可以在第一频带中发送和/或接收彼此相同或不同的第一信号和/或第二信号。
第五导电贴片550可以包括第九馈电点551和/或第十馈电点552。第六导电贴片560可以包括第十一馈电点561和/或第十二馈电点562。第七导电贴片570可以包括第十三馈电点571和/或第十四馈电点572。第八导电贴片580可以包括第十五馈电点581和/或第十六馈电点582。无线通信电路595可以被配置为在第二频带中通过第九馈电点551、第十一馈电点 561、第十三馈电点571和/或第十五馈电点581发送和/或接收具有与第一极化相同的第三极化的第三信号。无线通信电路595可以被配置为在第二频带中通过第十馈电点552、第十二馈电点562、第十四馈电点572和/或第十六馈电点582发送和/或接收具有与第二极化相同的第四极化的第四信号。无线通信电路595可以在第二频带中发送和/或接收彼此相同或不同的第三信号和/或第四信号。
当参照图5B进行描述时，尽管描述了天线装置500基于具有第一馈电点511和/或第二馈电点512的第一导电贴片510与具有第九馈电点551 和/或第十馈电点552的第五导电贴片550的设置关系以双频带双极化进行操作，但是剩余的多个第一导电贴片520、530和540与剩余的多个第二导电贴片560、570和580的设置关系也可以具有基本相同的配置。
参照图5B，天线模块500可以包括：印刷电路板590；多个第一导电贴片510、520、530和540，其设置在印刷电路板590的第一表面591处或靠近印刷电路板590的内部的第一表面591，并且当从第一表面591上方观察时，具有相同的中心；以及多个第二导电贴片550、560、570和 580，其设置在印刷电路板590内部比多个第一导电贴片510、520、530 和540更远离第一表面591。印刷电路板590可以包括第一侧边593。第一侧边593可以包括矩形印刷电路板590的相对长侧边当中的设置成更靠近电子装置(例如，图8的电子装置800)的侧构件(例如，图8的侧构件820)的导电部分(稍后将描述)的侧边。
第一导电贴片510可以包括用于发送和/或接收第一信号的第一馈电点511和/或用于发送和/或接收第二信号的第二馈电点512。第一馈电点 511和/或第二馈电点512可以被设置为在第一频带中表现出基本上不同的极化特性。第一馈电点511可以设置在穿过第一导电贴片510的中心的第一虚拟线L1上。第二馈电点512可以穿过第一导电贴片510的中心，并且相对于第一虚拟线L1旋转大约90°，以设置在垂直于第一虚拟线L1 的第二虚拟线L2上。
第五导电贴片550可以包括用于发送和/或接收第三信号的第九馈电点551和/或用于发送和/或接收第四信号的第十馈电点552。第九馈电点 551和第十馈电点552可以被设置为在第二频带中表现出基本上不同的极化特性。第九馈电点551可以表现出与第一馈电点511相同的极化特性。第十馈电点552可以表现出与第二馈电点512相同的极化特性。第九馈电点551可以设置在第一虚拟线L1上。第十馈电点552可以设置在第二虚拟线L2上。
当导电部分(例如，图8的导电部分821)被设置在天线模块周围时，第一频带和/或第二频带中的辐射效率可以根据馈电点511、512、551和 552的设置位置而降低。因此，当两个导电贴片510和550至少部分重叠并且用作双频带双极化天线时，为了确保辐射性能，可以考虑导电部分来设置馈电点511、512、551和552。
印刷电路板590可以包括与导电贴片510、520、530、540、550、560、 570和580的设置方向平行定位并设置为靠近导电构件(例如，图8的导电部分821)的第一侧边593(例如，第一长侧边)。设置在第一导电贴片510处的第一馈电点511和/或第二馈电点512距离印刷电路板590的第一侧边593的第一垂直距离d1可以被设置为基本相同。设置在第五导电贴片550处的第九馈电点551和/或第十馈电点552距离印刷电路板590 的第一侧边593的第二垂直距离d2可以被设置为基本相同。在第一频带中操作的第一导电贴片510的两个馈电点511和512与第一侧边593之间的第一垂直距离d1可以小于在比第一频带低的第二频带中操作第五导电贴片550的两个馈电点551和552与第一侧边593之间的第二垂直距离 d2。因此，即使在相对较高的频带(例如，第一频带)中操作的导电贴片 510的馈电点511和512靠近电子装置的导电部分(例如，图8的导电部分821)，辐射性能的变化可能也很小。
图6是示出根据本公开的实施例的沿图5B的A-A'线截取的天线模块 500的剖视图。
参照图6，尽管示出并描述了设置在天线模块500的印刷电路板590 上的第一导电贴片510和与之相对应的第五导电贴片550的设置配置，但是第二导电贴片(例如，图5A的第二导电贴片520)和与之对应的第六导电贴片(例如，图5A的第六导电贴片560)、第三导电贴片(例如，图5A的第三导电贴片530)和与之对应的第七导电贴片(例如，图5A的第七导电贴片570)和/或第四导电贴片(例如，图5A的第四导电贴片540) 和与之相对应的第八导电贴片(例如，图5A的第八导电贴片580)可以具有基本相同的配置。
参照图6，天线模块500可以包括天线结构，该天线结构包括印刷电路板590以及在印刷电路板590中具有相同的中心并且设置在不同绝缘层处的第一导电贴片510和第五导电贴片550。印刷电路板590可以包括面向第一方向(①方向)的第一表面591和面向与第一表面591的方向相反的方向(②方向)的第二表面592。印刷电路板590可以包括多个绝缘层。印刷电路板590可以包括：第一层区域5901，其包括至少一个绝缘层；和/或第二层区域5902，其与第一层区域5901相邻并且包括至少一个另一绝缘层。天线模块500可以包括设置在第一层区域5901的第一绝缘层5901a中的第一导电贴片510。天线模块500可以包括第五导电贴片550，第五导电贴片550设置在比第一绝缘层5901a更远离第一层区域5901的第一表面591的第二绝缘层5901b中。天线模块500可以包括设置在第二层区域5902的至少一个第三绝缘层5402a中的至少一个接地层5903。至少一个接地层5903可以通过第二层区域5902中的至少一个导电通孔5904 彼此电连接。在本公开的另一实施例中，天线模块500可以包括设置在第一层区域5901中的与第一导电贴片510和第五导电贴片550绝缘的另一接地层。
第一导电贴片510可以设置在第一绝缘层5901a处，该第一绝缘层 5901a在第一层区域5901中更靠近第一表面591而不是第二表面592。第一导电贴片510可以被设置为暴露在第一层区域5901内部的第一表面 591。第五导电贴片550可以设置在第一层区域5901中比第一导电贴片 510更远离第一表面591的第二绝缘层5901b处。第五导电贴片550可以设置在第一层区域5901的第二绝缘层5901b中。当从第一表面591上方观察时，第一导电贴片510可以被设置为具有与第五导电贴片550的中心相同的中心并且与第一导电贴片510至少部分地重叠。当从第一表面591 上方观察时，第一导电贴片510可以被设置为具有比第五导电贴片550小的尺寸和/或与第五导电贴片550相同的形状。
第一导电贴片510可以包括：第一馈电点511，第一馈电点511通过第一馈电部分5111设置，第一馈电部分5111设置成在垂直方向上至少穿透第一层区域5901；和/或第二馈电点512，第二馈电点512通过第二馈电部分5121设置。第一馈电部分5111和第二馈电部分5121可以包括用于穿透第一层区域5101并且物理接触第一导电贴片510以形成馈电点511和512的导电通孔。第一馈电部分5111可以通过设置在第二层区域5902 中的第一馈电线5905电连接到无线通信电路595。第二馈电点5121可以通过设置在第二层区域5902中的第二馈电线5906电连接到无线通信电路595。第一馈电线5905和/或第二馈电线5906可以被设置为与设置在第二层区域5902的第三绝缘层5902a中的至少一个接地层5903电断开。
第五导电贴片550可以包括：第九馈电点551，第九馈电点511通过第九馈电部分5511设置，第九馈电部分5111设置成在垂直方向上至少穿透第一层区域5901；和/或第十馈电点552，第十馈电点512通过第十馈电部分5521设置。第九馈电部分5511和/或第十馈电部分5501可以包括用于穿透第一层区域5901并且物理接触第五导电贴片550以形成馈电点551和552的导电通孔。第九馈电部分5511可以通过设置在第二层区域 5902中的第三馈电线5907电连接到无线通信电路595。第十馈电部分5251 可以通过设置在第二层区域5902中的第四馈电线5908电连接到无线通信电路595。第三馈电线5907和/或第四馈电线5908可以被设置为与设置在第二层区域5902的第三绝缘层5902a中的至少一个接地层5903电断开。
图7A至图7C是示出根据本公开的实施例的天线模块500的局部剖视图。
参照图7A至图7C，相同的附图标记用于表示与图6的元件基本相同的元件，并且将省略其详细描述。
如上所述，尽管描述了第一馈电点511、第二馈电点512、第九馈电点551和/或第十馈电点552通过第一馈电部分5111、第二馈电部分5121、第九馈电部分5511和第十馈电部分5521与第一导电贴片510和/或第五导电贴片550物理接触的直接馈电结构，但是根据本公开的实施例，第一馈电点511、第二馈电点512、第九馈电点551或第十馈电点552中的至少一个馈电点可以通过馈电部分以电容耦接的方式电连接至导电贴片。
参照图7A，第一导电贴片510可以通过被设置为电容耦接到在第一层区域5901中的第一导电贴片510的第一馈电部分5111电连接到第一馈电点511。第一导电贴片510可以通过被设置为电容耦接到在第一层区域 5901中的第一导电贴片510的第二馈电部分5121电连接到第二馈电点 512。
参照图7B，第五导电贴片550可以通过设置为与在第一层区域5901 中的第五导电贴片550电容耦接的第九馈电部分5511电连接到第九馈电点551。第五导电贴片550可以通过被设置为电容耦接到在第一层区域 5901中的第五导电贴片550的第十馈电部分5521电连接到第十馈电点 552。
参照图7C，第一导电贴片510的第一馈电点511和第二馈电点512 中的每一个以及第五导电贴片550的第九馈电点551和第十馈电点552中的每一个可以通过第一馈电部分5111、第二馈电部分5121、第九馈电部分5511和第十馈电部分5521电连接以电容耦接到导电贴片510和550中的每一个。
连接到馈电部分5111、5121、5511、5521中的每个并被设置为电容耦接到导电贴片510和520中的每个并且具有预定耦接面积的导电焊盘可以进一步设置在馈电点511、512、551和552中的每个馈电点与导电贴片 510和550中的每个导电贴片之间。
图8是示出根据本公开的实施例的电子装置800中安装天线模块500 的状态的视图。
图8的电子装置800可以至少部分地类似于图1的电子装置101或图 3A的电子装置300包括电子装置300，或者还可以包括电子装置的其他实施例。
参照图8，电子装置800可以包括壳体810，壳体810包括面向第一方向(例如，图9A的-Z方向)的前板(例如，图9A的前板830)、面向与前板830的方向相反的方向(例如，图9A的Z方向)的后板(例如，图9A的后板840)以及围绕前板830与后板840之间的空间8001的侧构件820。侧构件820可以包括至少部分地设置的导电部分821和***到导电部分821中的聚合物部分822(例如，非导电部分)。聚合物部分822 可以用空间或其他介电材料代替。聚合物部分822可以在结构上耦接到导电部分821。
天线模块500可以被安装在电子装置800的内部空间8001中，使得导电贴片(例如，图9B的导电贴片510、520、530、540、550、560、570 和580)面向侧构件820。例如，天线模块500可以被安装在设置在侧构件820中的模块安装部分8201中，使得印刷电路板590的第一表面591 面向侧构件820。在侧构件820的面向天线模块500的至少一部分区域中，聚合物部分822可以被设置为在面向印刷电路板590的第一表面591的方向(X轴方向)上形成波束图案。
图9A是示出根据本公开的实施例的沿图8的B-B'线截取的电子装置的局部剖视图。图9B是示出根据本公开的实施例的沿图8的C-C'线截取的电子装置800的局部剖视图。图9B示出了根据本公开实施例的从侧构件820的外部可见地设置的天线模块500，其中省略了聚合物部分822。
参照图9A和图9B，天线模块500的印刷电路板590可以被安装在侧构件820的模块安装部分8201中，以当从外部观察侧构件820时包括与导电部分821至少部分重叠的区域。通过使用模块安装部分8201的安装结构，可以减小根据印刷电路板590的安装的电子装置800的厚度，并且可以将印刷电路板590牢固地安装在侧构件820中。
当从外部观察侧构件820时，印刷电路板590的至少一些区域可以设置为与导电部分821重叠。印刷电路板590的第一侧边593可以被设置成最靠近侧构件820的导电部分821。当从外部观察侧构件820时，天线模块500的导电贴片510、520、530、540、550、560、570和580可以设置为不与导电部分821重叠。在本公开的另一实施例中，当从外部观察侧构件820时，天线模块500的导电贴片510、520、530、540、550、560、 570和580可以被设置为至少部分地与导电部分821重叠。在这种情况下，当从外部观察侧构件820时，馈电点511、512、521、522、531、532、 541、542、551、552、561、562、571、572、581和582可以设置在不与导电部分821重叠的位置处。
印刷电路板590可以包括与导电贴片510、520、530、540、550、560、 570和580设置方向平行定位并设置为靠近导电部分(例如，图8的导电构件821)的第一侧边593(例如，第一长侧边)。设置在多个第一导电贴片510、520、530和540中的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542可以被设置为距与印刷电路板590的设置为最靠近导电部分 821的第一侧边593具有相同的第一垂直距离d1。设置在多个第二导电贴片550、560、570和580中的馈电点551、552、561、562、571、572、581和582与可以被设置为距印刷电路板590的设置为最靠近导电部分 821的第一侧边593具有相同的第二垂直距离d2。在第一频带中操作的第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、 532、541和542与第一侧边593之间的第一垂直距离d1可以小于在比第一频带低的第二频带中操作的多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、571、572、581和582与第一侧边593之间的第二垂直距离d2。
在本公开的另一实施例中，设置在多个第一导电贴片510、520、530 和540处的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542距离导电部分821的第三垂直距离d3可以被设置为基本相同。设置在多个第二导电贴片550、560、570和580中的馈电点551、552、561、562、571、572、 581和582距离导电部分821的第四垂直距离d4可以被设置为基本相同。第三垂直距离d3可以小于或大于第一垂直距离d1。第四垂直距离d4可以小于或大于第二垂直距离d2。导电部分821与在第一频带中操作的第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、 532、541和542之间的第三垂直距离d3可以小于导电部分821与在比第一频带低的第二频带中操作的多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、571、572、581和582之间的第四垂直距离 d4。这是因为即使在导电贴片510、520、530和540靠近电子装置800的导电部分821的情况下，在相对较高的频带(例如，第一频带)中操作的导电贴片510、520、530和540也对辐射性能的变化不敏感。
图10和图10B是示出根据本公开的各种实施例的在第一频带中的双极化的峰值增益性能的曲线图。
参照图9B至图10B，当描述在天线模块500的第一频带(例如，37GHz 至40GHz)中垂直呈现的双极化的峰值增益时，可以看出，在多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、 561、562、571、572、581和582更靠近导电部分821设置的情况下的峰值增益(LB_feed_up±45)1001和1004优于以下：多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542 比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、 571、572、581和582更远离导电部分821设置的情况下的峰值增益 (HB_feed_up±45)1002和1005；或者多个第一导电贴片510、520、530 和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542与多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、571、572、 581和582混合以被设置为靠近导电部分821的情况下的峰值增益(Default ±45)1003和1006。
图11和图11B是示出根据本公开的各种实施例的在第二频带中的双极化的峰值增益性能的曲线图。
参照图9B、图11A和图11B，当描述在天线模块500的第二频带(例如，24.5GHz至29.5GHz)中垂直呈现的双极化的峰值增益时，可以看出，多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、 531、532、541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、571、572、581和582更靠近导电部分821设置的情况下的峰值增益(LB_feed_up±45)1101和1104优于以下：多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、 532、541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、 552、561、562、571、572、581和582更远离导电部分821设置的情况下的峰值增益(HB_feed_up±45)1102和1105；或者多个第一导电贴片 510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和 542与多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、 562、571、572、581和582混合以被设置为靠近导电部分821的情况下的峰值增益(Default±45)1103和1106。
图12A和图12B是示出根据本公开的各种实施例的在第一频带中的视轴增益性能的曲线图。
参照图9B、图12A和图12B，当描述在天线模块500的第一频带(例如，39GHz)中垂直呈现的双极化的视轴增益性能时，可以看出，多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、 552、561、562、571、572、581和582更靠近导电部分821设置的情况下的视轴增益性能(LB_feed_up±45)1201和1204优于以下：多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、 561、562、571、572、581和582更远离导电部分821设置的情况下的视轴增益性能(HB_feed_up±45)1202和1205；或者多个第一导电贴片510、 520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542 与多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、561、562、 571、572、581和582混合以被设置为靠近导电部分821的情况下的视轴增益性能(Default±45)1203和1206。
图13A和图13B是示出根据本公开的各种实施例的在第二频带中的视轴增益性能的曲线图。
参照图9B、图13A和图13B，当描述在天线模块500的第二频带(例如，39GHz)中垂直呈现的双极化的视轴增益性能时，可以看出，多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、 532、541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、 552、561、562、571、572、581和582更靠近导电部分821设置的情况下的视轴增益性能(LB_feed_up±45)1301和1304被示出为与多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542比多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、 561、562、571、572、581和582更远离导电部分821设置的情况下的视轴增益性能(HB_feed_up±45)1302和1305类似，并且优于多个第一导电贴片510、520、530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、 541和542与多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、552、 561、562、571、572、581和582混合以被设置为靠近导电部分821的情况下的视轴增益性能(Default±45)1303和1306。
根据本公开的各种实施例，参考上述曲线图，当描述在天线模块500 的第一频带和/或比第一频带低的第二频率中彼此垂直呈现的双极化的增益性能时，可以看出，在第一频带中操作的多个第一导电贴片510、520、 530和540的馈电点511、512、521、522、531、532、541和542比在第二频带中操作的多个第二导电贴片550、560、570和580的馈电点551、 552、561、562、571、572、581和582更靠近导电部分821设置的情况下的增益性能是最优的。例如，通过间隔设置在相对低的频带中操作的导电贴片中的馈电点以使其最远离导电部分，天线模块可以帮助展现最大的辐射性能。
图14是示出根据本公开的各种实施例的设置天线模块的电子装置的后视图。
因为图14的天线模块500可以与图5A和图5B所示的天线模块500 基本相同，所以可以省略其详细描述。
图14的电子装置1400可以至少部分地类似于图1的电子装置101或图3A至图3C的电子装置300，或者还可以包括电子装置的其他实施例。
参照图14，电子装置1400可以包括设置在内部空间中的天线模块500。天线模块500可以被设置为在电子装置的内部空间中在朝向后板311 的方向(例如，-Z轴方向)上形成波束图案。例如，在天线模块500的第一频带中操作的多个第一导电贴片(例如，图5B的多个第一导电贴片510、 520、530和540)和在第二频带中操作的多个第二导电贴片(例如，多个第二导电贴片550、560、570和580)可以与后板311平行地设置。如图所示，描述了第四导电贴片540和第八导电贴片580的设置关系，但是剩余的多个第一导电贴片(例如，图5B的剩余的导电贴片510、520和530) 和多个第二导电贴片(例如，图5B的剩余导电贴片550、560和570)也可以具有基本相同的配置。
后板311可以包括导电区域311a(例如，金属构件区域)和非导电区域311b(例如，聚合物区域)。导电区域311a可以包括当从后板311的上方观察时设置在电子装置1400的内部空间中的导电部分与后板311的至少一部分区域重叠的的区域。当从后板311的上方观察时，天线模块 500可以设置在与非导电区域311b重叠的区域中。可以将第四导电贴片 540的第七馈电点541和第八馈电点542设置为距与邻近导电区域311的印刷电路板(例如，图5B的印刷电路板590)的第一侧边593具有相同的第一垂直距离d1。可以将第八导电贴片580的第十五馈电点581和第十六馈电点582设置为距第一侧边593具有比第一垂直距离d1更长的第一垂直距离d2。
在根据本公开的实施例的天线模块500中，通过将在高频带(例如，第一频带)中操作的多个第一导电贴片(例如，图5B的多个第一导电贴片510、520、530和540)的馈电点(例如，图5B的馈电点511、512、 521、522、531、532、541和542)设置为比在相对低的频带(例如，第二频带)中操作的多个第二导电贴片(例如，图5B的多个第二导电贴片 550、560、570和580)的馈电点(例如，图5B的馈电点551、552、561、 562、571、572、581和582)更靠近导电部分，可以减少由于设置在天线模块周围的导电部分(例如，导电区域311a)引起的辐射性能的下降。
图15A是示出根据本公开的实施例的天线模块的俯视图。图15B是示出根据本公开的实施例的沿图15A的D-D'线截取的天线模块1500的剖视图。
图15A的天线模块1500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块 246，或还可以包括天线模块的其他部件。
图15A和图15B的元件可以与图5A和图5B的元件基本相同，相同的附图标记用于相同的元件，并且可以省略其详细描述。
参照图15A和图15B，天线模块1500是天线结构，并且可以包括：第一天线阵列AR1，第一天线阵列AR1包括设置在印刷电路板590的第一表面591上或设置为靠近印刷电路板590内部的第一表面591的第一导电贴片510、第二导电贴片520、第三导电贴片530和/或第四导电贴片540；以及第二天线阵列AR2，第二天线阵列AR2包括第五导电贴片550、第六导电贴片560、第七导电贴片570和/或第八导电贴片580。天线模块1500 可以包括设置在印刷电路板590的第二表面592处的无线通信电路595。无线通信电路595可以被配置为通过第一天线阵列AR1发送和/或接收第一频带的第一信号，并通过第二天线阵列AR2发送和/或接收低于第一频带的第二频带的第二信号。
根据本公开的实施例的天线模块1500可以用作双频带单极化天线模块。多个第一导电贴片510、520、530和540可以包括距导电部分821具有第三垂直距离d3的馈电点511、521、531和541。多个第二导电贴片 550、560、570和580可以包括馈电点551、561、571和581，馈电点551、 561、571和581距导电部分821具有大于第三垂直距离d3的第四垂直距离d4。在这种情况下，由于设置在高频带(例如，第一频带)中操作的多个第一导电贴片510、520、530和540的每一个中的馈电点511、521、 531和541被设置为比在相对较低的频带(例如，第二频带)中操作的多个导电贴片550、560、570和580的每一个中的馈电点551、561、571和 581更靠近导电部分821，所以可以减少由于设置在天线模块周围的导电部分821引起的天线模块1500的辐射性能的降低。
图16A至图16F是示出根据本公开的实施例的天线模块的俯视图。
图16A至图16F的天线模块1600-1、1600-2、1600-3、1600-4、1600-5 和1600-6可以至少部分地与图2的第三天线模块246类似，或还可以包括天线模块的其他部件。
参照图16A，天线模块1600-1是天线结构，并且可以包括：第一天线阵列AR3，第一天线阵列AR3包括设置在印刷电路板590的第一表面 591上或设置为靠近印刷电路板590内部的第一表面591的第一导电贴片 610、第二导电贴片620、第三导电贴片630和/或第四导电贴片640；以及第二天线阵列AR4，第二天线阵列AR4包括第五导电贴片650、第六导电贴片660、第七导电贴片670和/或第八导电贴片680。天线模块1600-1 可以包括设置在印刷电路板590的第二表面592处的无线通信电路595。在本公开的另一实施例中，无线通信电路595可以与印刷电路板590间隔开地设置在电子装置的的内部空间中，并通过电连接构件电连接到印刷电路板590。无线通信电路595可以被配置为通过第一天线阵列AR3发送和 /或接收第一频带的第一信号，并通过第二天线阵列AR4发送和/或接收低于第一频带的第二频带的第二信号。
根据本公开的实施例的天线模块1600-1可以包括：馈电点611、621、 631和641，其设置在多个第一正方形导电贴片610620、630和640中的每个中的最靠近导电部分821的边缘处；以及馈电点612、622、632和 642，其设置在与穿过馈电点611、621、631和641以及多个第一导电贴片610、620、630和640中的每个的中心点的虚拟线相垂直的另一虚拟线上。天线模块1600-1可以在第二正方形导电贴片650、660、670中的每个处包括设置在距导电部分821最远的边缘处的馈电点651、661、671和 681以及设置在与穿过馈电点651、661、671和681以及多个第二导电贴片650、660、670和680中的每个的中心点的虚拟线相垂直的另一虚拟线上的馈电点652、662、672和682。在这种情况下，可以将在第二频带操作的多个第二导电贴片650、660、670和680的馈电点651、652、661、 662、671、672、681和682距导电部分821的距离设置为比在高于第二频带的第一频带中操作的多个第一导电贴片610、620、630和640的馈电点611、621、631和641距导电部分821的距离更长。
参照图16B，天线模块1600-2可以包括如下状态：仅多个第一导电贴片610、620、630和640与馈电点611、612、621、622、631、632、 641和642以与图16A的天线模块1600-1的配置基本相同的配置一起逆时针旋转90°(示出的箭头方向)。在这种情况下，可以将在第一频带中操作的多个第一导电贴片610、620、630和640的馈电点611、621、631 和641距导电部分821之间的距离设置为小于在低于第一频带的第二频带中操作的多个第二导电贴片650、660、670和680的馈电点651、652、 661、662、671、672、681和682距导电部分821的距离。
参照图16C，天线模块1600-3可以包括如下状态：仅多个第二导电贴片650、660、670和680与馈电点651、652、661、662、671、672、 681和682以与图16A的天线模块1600-1的配置基本相同的配置来一起顺时针旋转90°(示出的箭头方向)。在这种情况下，可以将在第二频带中操作的多个第二导电贴片650、660、670和680的全部馈电点651、652、 661、662、671、672、681和682距导电部分821的距离设置为比在高于第二频带的第一频带中操作的多个第一导电贴片610、620、630和640的全部馈电点611、612、621、622、631、632、641和642距导电部分821 的距离更长。
参照图16D，天线模块1600-4是天线结构，并且可以包括：第一天线阵列AR5，第一天线阵列AR5包括设置在印刷电路板590的第一表面 591上或设置为靠近印刷电路板590内部的第一表面591的第一导电贴片 710、第二导电贴片720、第三导电贴片730和/或第四导电贴片740；以及第二天线阵列AR6，第二天线阵列AR6包括第五导电贴片750、第六导电贴片760、第七导电贴片770和/或第八导电贴片780。根据实施例，天线模块1600-4可以包括设置在印刷电路板590的第二表面592处的无线通信电路595。在另一实施例中，无线通信电路595可以与印刷电路板 590间隔开地设置在电子装置的的内部空间中，并通过电连接构件电连接到印刷电路板590。根据实施例，无线通信电路595可以被配置为通过第一天线阵列AR5发送和/或接收第一频带的第一信号，并通过第二天线阵列AR6发送和/或接收低于第一频带的第二频带的第二信号。
根据本公开的实施例的天线模块1600-4可以被设置为具有与图5A的第一天线阵列AR1和第二天线阵列AR2相同的形状，并且馈电点的位置可以被改变。例如，天线模块1600-4可以包括：馈电点711、721、731 和741，其设置在多个第一正方形导电贴片710、720、730和740中的每个中的最靠近导电部分821的拐角处；以及馈电点712、722、732和742，其设置在与穿过馈电点711、721、731和741以及多个第一导电贴片710、 720、730和740的中心的虚拟直线相垂直的另一虚拟直线上。天线模块 1600-4可以在多个第二导电贴片750、760、770和780中的每个处包括设置在距导电部分821最远的拐角处的馈电点751、761、771和781以及设置在与穿过馈电点751、761、771和781以及多个第二导电贴片750、760、 770和780中的中心的虚拟直线相垂直的另一虚拟直线上的馈电点752、 762、772和782。在这种情况下，可以将在第二频带中操作的多个第二导电贴片750、760、770和780的馈电点751、752、761、762、771、772、 781和782距导电部分821的距离设置为比在高于第二频带的第一频带中操作的多个第一导电贴片710、720、730和740的馈电点711、721、731 和741距导电部分821的距离更长。
参照图16E，天线模块1600-5可以包括当多个第一导电贴片710、720、730和740的馈电点711、712、721、721、722、731、732、741和742 以与图16D的天线阵列AR5和AR6基本相同的配置来从每个拐角移动到相邻侧边(例如，从角向右方向定位的侧边)的中心时形成的新的馈电点 713、714，723、724、733、734、743和744。在这种情况下，可以将在第二频带中操作的多个第二导电贴片750、760、770和780的馈电点751、 752、761、762、771、772、781和782距导电部分821的距离设置为比在高于第二频带的第一频带中操作的多个第一导电贴片710、720、730和 740的馈电点713、723、733和743距距导电部分821的距离更长。
参照图16F，天线模块1600-6可以包括当多个第二导电贴片750、760、 770和780的馈电点751、752、761、721、762、771、772、781和782 以与图16D的天线阵列AR5和AR6基本相同的配置来从每个拐角移动到相邻侧边(例如，从角向右方向定位的侧边)的中心时形成的新的馈电点 753、754、763、764、773、774、783和784。在这种情况下，可以将在第二频带中操作的多个第二导电贴片750、760、770和780的全部改变的馈电点753、754、763、764、773、774、783和784距导电部分821的距离设置为比在高于第二频带的第一频带中操作的多个第一导电贴片710、 720、730和740的全部馈电点711、712、721、722、731、732、741和 742距导电部分821的距离更长。
根据本公开的各种实施例的双频带天线模块将在低频带中操作的导电贴片的馈电点设置成比在相对高频带中操作的导电贴片的馈电点距导电构件更远，从而有助于提高散热性能。
根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括：至少部分地包括导电部分(例如，图9A的导电部分821)的壳体(例如，图9A的壳体810)；设置在壳体的内部空间中的天线结构；以及天线模块，其中，天线结构可以包括：包括多个绝缘层的印刷电路板(例如，图5B的印刷电路板590)；以及设置在多个绝缘层的第一绝缘层(例如，图6的第一绝缘层5901a) 处的至少一个第一导电贴片(例如，图5B的第一导电贴片510)，其中，至少一个第一导电贴片可以包括：设置在穿过第一导电贴片的中心的第一虚拟线(例如，图5B的第一虚拟线L1)上的第一馈电点(例如，图5B 的第一馈电点511)；以及穿过中心并设置在与第一虚拟线垂直的第二虚拟线(例如，图5B的第二虚拟线L2)上的第二馈电点(例如，图5B的第二馈电点512)，其中，第一馈电点和第二馈电点距离与导电部分相邻的印刷电路板的第一侧边(例如，图5B的第一侧边593)的第一垂直距离(例如，图5B的第一竖直距离d1)是相同的，并且当从与第一绝缘层不同的第二绝缘层(例如，图6的第二绝缘层5901b)中的第一导电贴片的上方观察时，至少一个第二导电贴片(例如，图5B的第五导电贴片550) 至少部分重叠以具有与第一导电贴片相同的中心，其中，至少一个第二导电贴片可以包括设置在第一虚拟线上的第三馈电点(例如，图5B的第九馈电点551)以及设置在第二虚拟线上的第四馈电点(例如，图5B的第十馈电点552)，其中，第三馈电点和第四馈电点与第一侧边之间的比第一垂直距离更长的第二垂直距离(例如，图5B的第二垂直距离d2)是相同的，并且其中，天线模块包括无线通信电路(例如，图5B的无线通信电路595)，该无线通信电路被配置为：通过至少一个第一导电贴片发送和/或接收第一频带的第一信号，并且通过至少一个第二导电贴片发送和/ 或接收比第一频带低的第二频带的第二信号。
无线通信电路可以被配置为通过至少一个第一导电贴片和/或至少一个第二导电贴片发送和/或接收频率范围在大约3GHz至100GHz内的信号。
无线通信电路可以被配置为在第一频带中通过第一馈电点发送和/或接收具有第一极化的信号。
无线通信电路可以被配置为在第一频带中通过第二馈电点发送和/或接收具有与第一极化垂直的第二极化的信号。
无线通信电路可以被配置为在第二频带中通过第三馈电点发送和/或接收具有等于第一极化的第三极化的信号。
无线通信电路可以被配置为在第二频带中通过第四馈电点发送和/或接收具有等于第二极化的第四极化的信号。
印刷电路板可以包括第一表面(例如，图6的第一表面591)和面向与第一表面的方向相反的方向的第二表面(例如，图6的第二表面592)，其中，至少一个第一导电贴片可以被设置成比至少一个第二导电贴片更靠近第一表面。
无线通信电路可以设置在印刷电路板的第二表面处。
至少一个第一导电贴片可以形成为小于至少一个第二导电贴片的尺寸。
至少一个第一导电贴片和至少一个第二导电贴片可以形成为相同的形状。
第一馈电点和/或第二馈电点可以被配置为通过垂直地穿透多个绝缘层中的至少一些绝缘层的第一馈电部分(例如，图6的第一馈电部分5111) 和/或第二馈电部分(例如，图6的第二馈电部分5121)与至少一个第一导电贴片直接接触或电容耦接到至少一个第一导电贴片。
第三馈电点和/或第四馈电点可以被配置为通过垂直地穿透多个绝缘层中的至少一些绝缘层的第三馈电部分(例如，图1的第三馈电部分5511) 和/或第四馈电部分(例如，图6的第四馈电部分5521)与至少一个第二导电贴片直接接触或电容耦接到至少一个第二导电贴片。
壳体(例如，图9A的壳体810)可以包括前盖(例如，图9A的前板 830)、面向与前盖的方向相反的方向的后盖(例如，图9A的后板840) 以及围绕前盖与后盖之间的空间(例如，图9A的空间8001)并且至少部分地包括导电部分(例如，图9A的导电部分821)的侧构件(例如，图 9A的侧构件820)，其中，天线模块可以被设置为在面向侧构件的方向上形成波束图案。
壳体(例如，图3A的壳体310)可以包括前盖(例如，例如，图3C 的前板302)、面向与前盖的方向相反的方向的后盖(例如，图3C的后板311)以及围绕前盖与后盖之间的空间的侧构件(例如，图3C的横向边框结构320)，其中，导电部分(例如，图14的导电区域311a)可以设置在当从后盖的上方观察时与后盖的至少一部分区域重叠的位置，并且天线模块可以被设置为在面向后盖的方向上形成波束图案。
后盖还可以包括非导电构件(例如，图14的非导电区域311b)，该非导电构件设置在天线模块的面向至少一个第一导电贴片和至少一个第二导电贴片的区域中。
电子装置还可以包括显示器(例如，图3C的显示器301)，该显示器被设置为在其内部空间中通过前盖从外部至少部分可见。
根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括：壳体(例如，图9A 的壳体810)；包括在壳体中或设置在壳体内部的导电构件(例如，图9A 的导电部分821)；设置在壳体的内部空间中的天线结构；以及无线通信电路(例如，图15A的无线通信电路595)，其中，天线结构可以包括：包括多个绝缘层的印刷电路板(例如，图15A的印刷电路板590)；至少一个第一导电贴片(例如，图15A的第一导电贴片510)，其设置在多个绝缘层的第一绝缘层(例如，图15B的第一绝缘层5901a)处并且包括与导电构件间隔开第一距离(例如，图15A的第三距离d3)的第一馈电点 (例如，图15A的第一馈电点511)；以及至少一个第二导电贴片，当从与第一绝缘层不同的第二绝缘层(例如，图15B的第二绝缘层5901b)上方观察时，至少一个第二导电贴片至少部分地重叠以具有与第一导电贴片的中心相同的中心，并且包括与导电构件间隔开比第一距离(例如，图 15A的第四距离d4)更长的第二距离的第二馈电点(例如，图15A的第二馈电点551)，其中，无线通信电路(例如，图15A的无线通信电路595) 被配置为电连接到第一馈电点和第二馈电点，以通过第一导电贴片发送和 /或接收第一频带的第一信号，并通过第二导电贴片发送和/或接收比第一频带低的第二频带的第二信号。
第一馈电点可以设置在穿过第一导电贴片的中心的第一虚拟线上；第一导电贴片可以包括穿过中心的第三馈电点，第三馈电点设置在与第一导电贴片垂直的第二虚拟线并且与导电构件间隔开第三距离；第二馈电点可以设置在穿过第二导电贴片的中心的第三虚拟线上；第二导电贴片可以包括穿过中心的第四馈电点，第四馈电点设置在与第三虚拟线垂直的第四虚拟线上并且与导电构件间隔第四距离；并且无线通信电路可以被配置为电连接到第三馈电点和第四馈电点，以通过第一导电贴片发送和/或接收第一频带的第三信号，并通过第二导电贴片发送和/或接收比第一频带低的第二频带的第四信号。
第一虚拟线可以与第三虚拟线相同，并且第二虚拟线可以与第四虚拟线相同。
第一信号和第二信号可以具有第一极化，并且第三信号和第四信号可以具有与第一极化不同的第二极化。
虽然已经参考本公开的各种实施例对本公开进行了说明和描述，但是本领域技术人员将会理解，在不脱离由随附权利要求及其等同形式所限定的本发明的主旨和范围的前提下，可以对本发明进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体至少部分地包括导电部分；
天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的内部空间中，
其中，所述天线结构包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括多个绝缘层；以及至少一个第一导电贴片，所述至少一个第一导电贴片设置在所述多个绝缘层中的第一绝缘层处，
其中，所述至少一个第一导电贴片包括：第一馈电点，所述第一馈电点设置在穿过所述第一导电贴片的中心的第一虚拟线上；以及第二馈电点，所述第二馈电点穿过所述中心并设置在与所述第一虚拟线垂直的第二虚拟线上，
其中，所述第一馈电点和所述第二馈电点与印刷电路板的邻近于所述导电部分的第一侧边具有相同的第一垂直距离，
其中，当从与所述第一绝缘层不同的第二绝缘层中的所述第一导电贴片的上方观察时，至少一个第二导电贴片至少部分地重叠以具有与所述第一导电贴片的中心相同的中心，
其中，所述至少一个第二导电贴片包括：第三馈电点，所述第三馈电点设置在所述第一虚拟线上；以及第四馈电点，所述第四馈电点设置在所述第二虚拟线上，并且
其中，所述第三馈电点和所述第四馈电点与所述第一侧边具有相同的比所述第一垂直距离长的所述第二垂直距离；以及
天线模块，所述天线模块包括无线通信电路，所述无线通信电路被配置为：通过所述至少一个第一导电贴片发送和/或接收第一频带的第一信号；以及通过所述至少一个第二导电贴片发送和/或接收比所述第一频带低的第二频带的第二信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为通过所述至少一个第一导电贴片或所述至少一个第二导电贴片发送和/或接收频率范围在3GHz至100GHz内的信号。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为在所述第一频带中通过所述第一馈电点来发送或接收具有第一极化的信号。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为在所述第一频带中通过所述第二馈电点发送或接收具有与所述第一极化垂直的第二极化的信号。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为在所述第二频带中通过所述第三馈电点发送或接收具有等于所述第一极化的第三极化的信号。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述无线通信电路可以被配置为在所述第二频带中通过所述第四馈电点发送或接收具有等于所述第二极化的第四极化的信号。
7.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述印刷电路板包括第一表面和面向与所述第一表面的方向相反的方向的第二表面，并且
其中，所述至少一个第一导电贴片被设置为比所述至少一个第二导电贴片更靠近所述第一表面。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被设置在所述印刷电路板的所述第二表面处。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个第一导电贴片形成为小于所述至少一个第二导电贴片的尺寸。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个第一导电贴片和所述至少一个第二导电贴片形成为相同的形状。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一馈电点或所述第二馈电点被配置为通过垂直地穿透所述多个绝缘层中的至少一些绝缘层的第一馈电部分或第二馈电部分，与所述至少一个第一导电贴片直接接触或电容耦接到所述至少一个第一导电贴片。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三馈电点或所述第四馈电点被配置为通过垂直地穿透所述多个绝缘层中的至少一些绝缘层的第三馈电部分或第四馈电部分，与所述至少一个第二导电贴片直接接触或电容耦接到所述至少一个第二导电贴片。
13.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述壳体包括：
前盖；
后盖，所述后盖面向与所述前盖的方向相反的方向；以及
侧构件，所述侧构件围绕所述前盖与所述后盖之间的空间，并且至少部分地包括所述导电部分，并且
其中，所述天线模块被设置成在朝向所述侧构件的方向上形成波束图案。
14.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述壳体包括：
前盖；
后盖，所述后盖面向与所述前盖的方向相反的方向；以及
侧构件，所述侧构件围绕所述前盖与所述后盖之间的空间，其中，所述导电部分被设置在当从所述后盖的上方观察时与所述后盖的至少一部分区域重叠的位置处，并且
其中，所述天线模块被设置成在朝向所述后盖的方向上形成波束图案。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述后盖还包括非导电构件，所述非导电构件设置在所述天线模块的面向所述至少一个第一导电贴片和所述至少一个第二导电贴片的区域中。
16.根据权利要求14所述的电子装置，所述电子装置还包括显示器，所述显示器被设置为在所述电子装置的内部空间中通过所述前盖从外部至少部分地可见。
17.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体；
导电构件，所述导电构件被包括在所述壳体中或设置在所述壳体内部；
天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的内部空间中，其中，所述天线结构包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括多个绝缘层；至少一个第一导电贴片，所述至少一个第一导电贴片设置在所述多个绝缘层中的第一绝缘层处并且包括与所述导电构件间隔开第一距离的第一馈电点；以及至少一个第二导电贴片，当从与所述第一绝缘层不同的第二绝缘层的上方观察时，所述至少一个第二导电贴片至少部分地重叠以具有与所述第一导电贴片的中心相同的中心，并且包括与所述导电构件间隔开大于所述第一距离的第二距离的第二馈电点；以及
无线通信电路，所述无线通信电路电连接到所述第一馈电点和所述第二馈电点，并且被配置为：通过所述第一导电贴片发送或接收第一频带的第一信号；以及通过所述第二导电贴片发送或接收比所述第一频带低的第二频带的第二信号。
18.根据权利要求17所述的电子装置，
其中，所述第一馈电点设置在穿过所述第一导电贴片的中心的第一虚拟线上，
其中，所述第一导电贴片包括穿过所述中心的第三馈电点，所述第三馈电点设置在与所述第一虚拟线垂直的第二虚拟线上并且与所述导电构件间隔开第三距离，
其中，所述第二馈电点设置在穿过所述第二导电贴片的中心的第三虚拟线上，
其中，所述第二导电贴片包括穿过所述中心的第四馈电点，所述第四馈电点设置在与所述第三虚拟线垂直的第四虚拟线上并且与所述导电构件间隔开第四距离，并且
其中，所述无线通信电路电连接到所述第三馈电点和所述第四馈电点，并且被进一步配置为：通过所述第一导电贴片发送或接收第一频带的第三信号；以及通过所述第二导电贴片发送或接收比所述第一频带低的第二频带的第四信号。
19.根据权利要求18所述的电子装置，
其中，所述第一虚拟线与所述第三虚拟线相同，并且
其中，所述第二虚拟线与所述第四虚拟线相同。
20.根据权利要求19所述的电子装置，
其中，所述第一信号和所述第二信号具有第一极化，以及
其中，所述第三信号和所述第四信号具有与所述第一极化不同的第二极化。
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