CN111883454A - 虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法，虚设部去除单元，其去除通过划线划定的虚设部，划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的第二面板的端部，其中，虚设部去除单元可以包括虚设部加压组件，虚设部加压组件向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力。

Description

虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法

技术领域

本发明涉及一种虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法，该虚设部去除单元设置于切割基板的基板切割装置，并为了在基板的端部形成阶梯部，从基板的端部去除虚设部。

背景技术

一般而言，在用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等中使用从玻璃之类脆性母玻璃面板(以下，称为“基板”)切割成预定尺寸的单位玻璃面板(以下，称为“单位基板”)。

将基板切割为单位基板的工艺包括沿要切割基板的切割计划线在使由金刚石之类材质构成的划线轮加压于基板的状态下使划线轮及/或基板移动而形成划线的划线工艺。

基板通过粘连第一面板和第二面板而形成，根据基板的设计条件，可能需要进行在基板的端部形成阶梯部的工艺。

根据现有技术，为了在基板的端部形成阶梯部，执行在基板的端部的第一面板和第二面板中的任一个上形成划线的工艺和从基板的端部去除通过划线划定的虚设部(碎茬(cullet)，即不用于产品而去除掉的非有效区域)的工艺。

为了从基板的端部去除虚设部，在具备以能够吸附虚设部的方式构成的吸附部的夹具夹持基板的端部(即，第一面板的端部和第二面板的端部)之后，夹具向虚设部从基板的端部分离的方向旋转之后重新回到初始状态。由此，通过虚设部相对于基板的端部折弯，裂纹沿着划线扩展，由此，虚设部从基板的端部断裂。而且，在虚设部吸附于吸附部的状态下，夹具以从基板的端部隔开的方式移动，由此吸附于吸附部的虚设部从基板的端部去除。

但是，在虚设部吸附于吸附部的状态下，即使夹具以从基板的端部隔开的方式移动，因虚设部与基板的端部之间的粘合剂或静电等多种原因，存在虚设部从基板的端部不分离而在基板的端部以附着状态残留的问题。因此，存在基板以虚设部残留于基板的端部的状态移送至后续工艺或者在此过程中虚设部掉落到不期望的场所的问题。

发明内容

本发明是用于解决现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种通过对虚设部的侧面向虚设部从基板的端部分离的方向施加力而虚设部能够从基板的端部更可靠地分离的虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法。

用于达到上述目的的本发明的实施例提供一种虚设部去除单元，其去除通过划线划定的虚设部，划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的第二面板的端部，其中，虚设部去除单元可以包括虚设部加压组件，虚设部加压组件向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力。

可以是，虚设部加压组件包括：底座部件，以能够靠近虚设部的方式设置；刷，以与虚设部相对的方式布置于底座部件；以及刷旋转机构，以在刷接触于虚设部的侧面的状态下使刷向虚设部的侧面施加力的方式，使刷旋转。

可以是，本发明的实施例的虚设部去除单元还包括喷气组件，喷气组件向虚设部的侧面与第一面板的端部之间喷射气体。

喷气组件可以包括安装于底座部件的喷气喷嘴，虚设部加压组件可以还包括使底座部件旋转的底座部件旋转机构，随着底座部件通过底座部件旋转机构旋转，刷或喷气喷嘴可以朝向虚设部的侧面。

可以是，通过喷气组件喷射的气体是防止在虚设部与基板之间产生静电或去除产生的静电的除电用气体。

可以是，本发明的实施例的虚设部去除单元还包括支承虚设部的底面的虚设部支承组件。

可以是，虚设部支承组件包括：吸附垫，构成为吸附虚设部的底面；以及吸附垫移动机构，使吸附垫以靠近虚设部或远离虚设部的方式移动。

吸附垫可以构成为与负压源连接而在通过负压源作用的负压下吸附虚设部的底面，吸附垫构成为与气体供给源连接而喷出从气体供给源供给的气体来释放虚设部。

另外，用于达到上述目的的本发明的实施例提供一种虚设部去除方法，使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部，虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部，划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的第二面板的端部，虚设部去除单元包括：虚设部加压组件，向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力；以及喷气组件，向虚设部的侧面与第一面板的端部之间喷射气体，其中，方法可以包括以下步骤：使用虚设部加压组件向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力，从而在虚设部的侧面与第一面板的端部之间形成间隔；以及使用喷气组件向虚设部的侧面与第一面板的端部之间喷射气体，从而增加间隔的尺寸。

另外，用于达到上述目的的本发明的实施例提供一种虚设部去除方法，使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部，虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部，划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的第二面板的端部，虚设部去除单元包括：虚设部加压组件，向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力；以及喷气组件，向虚设部的侧面与第一面板的端部之间喷射气体，其中，方法可以包括以下步骤使用喷气组件向虚设部的侧面与第一面板的端部之间喷射气体，从而在虚设部的侧面与第一面板的端部之间形成间隔；以及使用虚设部加压组件向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力，从而增加间隔的尺寸。

根据本发明的实施例的虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法，通过对虚设部的侧面向虚设部从基板的端部分离的方向施加力，虚设部能够从基板的端部更可靠地分离。因此，能够防止基板以虚设部残留在基板的端部的状态向后续工艺移送。另外，能够防止在基板以虚设部残留在基板的端部的状态向后续工艺移送的过程中虚设部掉落在不期望的场所。

附图说明

图1及图2是概要示出能够适用本发明的实施例的虚设部去除单元的基板切割装置的图。

图3是概要示出本发明的实施例的虚设部去除单元的立体图。

图4是概要示出本发明的实施例的虚设部去除单元的图。

图5至图8是用于说明本发明的实施例的虚设部去除单元的工作过程的概要图。

附图标记说明

10：第一移送单元；20：第二移送单元；30：划线单元；40：虚设部去除单元；50：虚设部加压组件；60：喷气组件；70：虚设部支承组件；90：虚设部去除单元。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法。

首先，说明设置有本发明的实施例的虚设部去除单元的基板切割装置。通过基板切割装置切割的对象可以是粘连第一面板和第二面板而构成的粘连基板。例如，第一面板可以具备薄膜晶体管，第二面板可以具备滤色器。与此相反，第一面板可以具备滤色器，第二面板可以具备薄膜晶体管。在图中，第一面板位于上方且第二面板位于下方，但是本发明不限定于第一面板及第二面板的方向。

以下，粘连基板简称为基板。而且，将第一面板的向外部暴露的表面称为第一面，将第二面板的向外部暴露的表面称为第二面。

参照图1至图2，将移送要执行基板切割工艺的基板S的方向定义为Y轴方向，将与移送基板S的方向(Y轴方向)垂直的方向定义为X轴方向。而且，将与放置基板S的X-Y平面垂直的方向定义为Z轴方向。另外，划线这一用语意指在基板S的表面以沿预定方向延伸的方式形成的槽及/或裂纹。

如图1及图2所示，基板切割装置可以包括：构成为在基板S沿X轴方向及/或Y轴方向形成划线的划线单元30；将基板S向划线单元30移送的第一移送单元10；将基板S从划线单元30向后续工艺移送的第二移送单元20；以及以与划线单元30相邻的方式布置的虚设部去除单元40。

划线单元30可以包括：沿X轴方向延伸的第一框架31；在第一框架31以能够沿X轴方向移动的方式设置的第一划线头32；在第一框架31的下方与第一框架31平行地沿X轴方向延伸的第二框架33；以及在第二框架33以能够沿X轴方向移动的方式设置的第二划线头34。在第一划线头32与第一框架31之间可以具备与第一划线头32连接而使第一划线头32沿X轴方向移动的直线移动机构。同样，在第二划线头34与第二框架33之间可以具备与第二划线头34连接而使第二划线头34沿X轴方向移动的直线移动机构。例如，直线移动机构可以由在气压或液压下工作的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆机构构成。

在第一框架31可以沿X轴方向安装有多个第一划线头32。在第二框架33可以沿X轴方向安装有多个第二划线头34。多个第一划线头32可以同时驱动，或者可以依次驱动。在第二框架33可以沿X轴方向安装有多个第二划线头34。。

在第一框架31与第二框架33之间可以形成供基板S穿过的空间。第一框架31及第二框架33可以制造成独立部件来组装，或者可以制造成一体。

第一划线头32和第二划线头34可以在Z轴方向上彼此相对布置。第一划线头32用于在基板S的第一面形成划线，第二划线头34用于在基板S的第二面形成划线。

在第一划线头32及第二划线头34可以设置保持划线轮351的轮架35。安装于第一划线头32的划线轮351和安装于第二划线头34的划线轮351可以在Z轴方向上彼此相对布置。

一对划线轮351可以分别加压于基板S的第一面及第二面。在一对划线轮351分别加压于基板S的第一面及第二面的状态下，第一划线头32及第二划线头34对基板S沿X轴方向相对移动，由此能够在基板S的第一面及第二面沿X轴方向形成划线。另外，在一对划线轮351分别加压于基板S的第一面及第二面的状态下，基板S沿Y轴方向移动，由此能够在基板S的表面沿Y轴方向形成划线。

另一方面，第一划线头32及第二划线头34可以构成为分别相对于第一框架31及第二框架33能够沿Z轴方向移动。为此，可以在第一划线头32与第一框架31之间具备与第一划线头32连接而使第一划线头32沿Z轴方向移动的头移动组件38，可以在第二划线头34与第二框架33之间具备与第二划线头34连接而使第二划线头34沿Z轴方向移动的头移动组件39。例如，头移动组件38、39可以具备在气压或液压下工作的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构。

随着第一划线头32及第二划线头34分别相对于第一框架31及第二框架33沿Z轴方向移动，一对划线轮351加压于基板S或者与基板S隔开。而且，通过调节第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向的移动的程度，能够调节一对划线轮351施加于基板S的加压力。因此，通过第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向的移动，能够调节一对划线轮351对基板S的切削深度(进入深度)。

第一移送单元10可以包括：支承基板S的多个带11；夹持支承在多个带11上的基板S的后随端的夹持部件12；与夹持部件12连接并沿X轴方向延伸的支承杆13；与支承杆13连接并沿Y轴方向延伸的导轨14；以及以与划线单元30相邻的方式布置并悬浮或吸附来支承基板S的第一平板15。

多个带11可以在X轴方向上彼此隔开。各带11被多个滑轮111支承。连接于一个带11的多个滑轮111中至少一个可以是提供使带11旋转的驱动力的驱动滑轮。

在支承杆13与导轨14之间可以设置有在气压或液压下工作的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构。因此，在夹持部件12夹持基板S的状态下，支承杆13通过直线移动机构沿Y轴方向移动，由此能够将基板S向Y轴方向移送。此时，多个带11能够在同步于夹持部件12的移动而旋转的同时稳定地支承基板S。

夹持部件12可以是对基板S的后随端加压来保持的夹具。作为其它例，夹持部件12可以具备与真空源连接的真空孔而构成为吸附基板S的后随端。

第一平板15可以构成为能够将基板S悬浮或吸附。例如，在第一平板15的表面可以形成与气体供给源及真空源连接的多个狭缝。在从气体供给源向第一平板15的多个狭缝供给气体的情况下，基板S能够从第一平板15悬浮。另外，在通过真空源形成的负压下经由第一平板15的多个狭缝抽吸气体的情况下，基板S能够吸附于第一平板15。

在基板S从第一平板15悬浮的状态下，基板S能够相对于第一平板15无摩擦地移动。而且，在对基板S的第一面及第二面形成划线的过程及/或虚设部从基板S的端部去除的过程中，基板S能够吸附并固定于第一平板15。

第二移送单元20可以包括：以与划线单元30相邻的方式布置，从而将基板S悬浮或吸附来支承的第二平板25；以及以与第二平板25相邻的方式布置的多个带21。

在通过划线单元30在基板S的第一面及第二面分别形成划线的过程中，基板S能够支承于第一平板15及第二平板25，第一划线头32及第二划线头34能够位于第一平板15与第二平板25之间。

多个带21可以在X轴方向上彼此隔开。各个带21被多个滑轮211支承。连接于一个带21的多个滑轮211中至少一个可以是提供使带21旋转的驱动力的驱动滑轮。

第二平板25可以构成为能够将基板S悬浮或吸附。例如，在第二平板25的表面可以形成与气体供给源及真空源连接的多个狭缝。在从气体供给源向第二平板25的多个狭缝供给气体的情况下，基板S能够从第二平板25悬浮。另外，在通过真空源形成的负压作用下通过第二平板25的多个狭缝抽吸气体的情况下，基板S能够吸附于第二平板25。

在基板S向第二平板25移送的过程中，向第二平板25的狭缝供给气体，由此，基板S能够相对于第二平板25无摩擦地移动。而且，在对基板S的第一面及第二面形成划线的过程及/或虚设部从基板S的端部去除的过程中，基板S能够吸附并固定于第二平板25。

另一方面，在基板S通过多个带21的旋转而从第二平板25向后续工艺移动的过程中，向第二平板25的狭缝供给气体，由此，基板S能够以从第二平板25悬浮的状态相对于第二平板25无摩擦地移动。

如图3及图4所示，虚设部去除单元40起到从基板S的先行端(基板S的Y轴方向上的前方侧端部)的边缘及基板S的后随端(基板S的Y轴方向上的后方侧端部)的边缘去除通过划线L划定的虚设部D(碎茬(cullet)，即不用作单位基板而切割掉的非有效区域)的作用。

虚设部去除单元40可以布置在第一移送单元10与第二移送单元20之间。虚设部去除单元40可以布置在第一平板15与第二平板25之间。

虚设部去除单元40可以包括：沿X轴方向延伸的支承架41；布置于支承架41的虚设部加压组件50；布置于支承架41并构成为向虚设部D的侧面施加后方向上的力；使支承架41沿Y轴方向移动的水平移动组件44；以及使支承架41沿Z轴方向移动的垂直移动组件45。

旋转组件43可以由与支承架41的旋转中心轴通过旋转轴连接的旋转马达构成。旋转组件43可以包括在旋转马达的旋转轴与支承架41之间设置的链、带等动力传递机构。随着通过旋转组件43使支承架41以X轴为中心旋转，虚设部加压组件50能够布置成朝向第一移送单元10(第一平板15)，或者布置成朝向第二移送单元(第二平板25)。

因此，在基板S的先行端位于第一平板15的状态下，虚设部加压组件50布置成朝向第一平板15，从而能够向位于基板S的先行端的虚设部D的侧面施加后方向上的力。另外，在基板S的后随端位于第二平板25的状态下，虚设部加压组件50布置成朝向第二平板25，从而能够向位于基板S的后随端的虚设部D的侧面施加后方向上的力。

水平移动组件44可以由在气压或液压下工作的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构构成。随着通过水平移动组件44使支承架41水平移动，虚设部加压组件50能够水平移动。由此，虚设部加压组件50能够通过水平移动组件44水平移动而占位成与基板S的端部相对。

垂直移动组件45可以由在气压或液压下工作的致动器、在电磁相互作用下工作的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构构成。随着通过垂直移动组件45使支承架41垂直移动，虚设部加压组件50能够垂直移动。虚设部加压组件50通过垂直移动组件45垂直移动而能够占位成与基板S的端部相对。在移送基板S的过程中，虚设部加压组件50通过垂直移动组件45下降而能够不妨碍基板S的移送。。

图3示出了旋转组件43、水平移动组件44及垂直移动组件45分别设置于支承架41的两侧的结构。但是，本发明不限定于此，可以适用旋转组件43、水平移动组件44及垂直移动组件45设置于支承架41的一侧并在支承架41的另一侧设置用于引导支承架41的旋转、水平移动及垂直移动的引导构件的结构。

例如，虚设部加压组件50可以设置有多个。在此情况下，多个虚设部加压组件50可以沿着支承架41沿X轴方向布置。虚设部加压组件50可以沿着沿支承架41延伸的导件411沿X轴方向以能够移动的方式设置。为此，在虚设部加压组件50与导件411之间可以设置有在气压或液压下运转的致动器、在电磁相互作用下运转的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构。因此，随着多个虚设部加压组件50通过直线移动机构沿X轴方向移动，能够调节多个虚设部加压组件50之间的间隔。因此，多个虚设部加压组件50相对于基板S的X轴方向上的宽度适当对应地布置，能够向位于基板S的端部的虚设部D的侧面适当地施加向下的力。另一方面，本发明不限定于虚设部加压组件50设置有多个的结构，本发明也可以适用于设置有具有与基板S的X轴方向上的宽度对应的长度的一个虚设部加压组件50的结构。

如图4至图8所示，虚设部加压组件50构成为与通过形成于第二面板P2(第二面)的划线L划定的成为第二面板P2的一部分的虚设部D的侧面接触，向虚设部D的侧面施加向下的力。在此，虚设部D的侧面是在第二面板P2的端部向侧方向暴露的虚设部D的一部分。

在构成基板S的第一面板P1及第二面板P2中，第一面板P1位于上方，第二面板P2位于下方。为了在基板S的端部形成阶梯部，也可以考虑在作为上方面板的第一面板P1形成划线的方案。只是，当在作为上方面板的第一面板P1形成划线而去除成为第一面板P1的一部分的虚设部时，在阶梯部可能残留可能在去除虚设部的过程中产生的颗粒。因此，为了去除可能残留在阶梯部的颗粒，可能还被要求进行清洁阶梯部的工艺。

因此，为了防止这种问题，优选的是，在作为下方面板的第二面板P2形成划线L而去除通过划线L划定的虚设部D。在此情况下，即使在去除虚设部D的过程中产生颗粒，由于产生的颗粒从基板S向下方掉落，因此能够防止颗粒残留在基板S的阶梯部，无需进行用于去除颗粒的额外的清洁工艺。

如图4至图8所示，虚设部加压组件50可以包括：底座部件51；刷52，以能够旋转的方式布置于底座部件51；刷旋转机构53，以与虚设部D所延伸的方向(X轴方向)平行的轴为中心使刷52旋转，以使刷52的刷毛向虚设部D的侧面施加向下的力。

底座部件51可以可分离地支承于支承架41。底座部件51可以通过旋转组件43、水平移动组件44以及垂直移动组件45旋转及移动，位于与虚设部D相邻的位置。

刷52可以包括多个刷毛。多个刷毛可以沿着刷52的圆周方向布置。随着底座部件51通过旋转组件43、水平移动组件44以及垂直移动组件45旋转及移动，刷52能够位于与虚设部D相邻的位置。

设置于刷52的刷毛可以由具有比构成基板S的材料的刚性低的刚性的材料构成。因此，即使刷毛与基板S的端部接触，也能够防止基板S的端部被刷毛损伤。

刷旋转机构53可以由与刷52的旋转中心轴连接的旋转马达构成。

如图6所示，在刷52的刷毛与虚设部D的侧面接触的状态下，刷52(以图6为准，向逆时针方向)旋转，由此能够向虚设部D的侧面施加向下的力。通过向虚设部D的侧面施加的向下的力，虚设部D能够从第一面板P1的端部及第二面板P2的端部隔开。尤其是，能够在第一面板P1的端部与第二面板P2的侧面之间形成预定的间隔，这种间隔能够使虚设部D容易地从第一面板P1的端部及第二面板P2的端部分离。

另一方面，如图3及图4所示，本发明的实施例的虚设部去除单元40可以还包括向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体的喷气组件60。

喷气组件60可以包括安装于底座部件51的喷气喷嘴61及向喷气喷嘴61供给气体的气体供给源62。从气体供给源62供给的气体可以是化学反应性低的惰性气体。

喷气组件60起到通过由刷52施加的力向形成于第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间的预定的间隔内喷射气体的作用。随着通过喷气组件60向形成于第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间的预定的间隔内喷射气体，能够进一步增加间隔的尺寸，由此，虚设部D能够容易地从第一面板P1的端部及第二面板P2的端部分离。

本发明不限定喷气喷嘴61的形式，为了沿虚设部D所延伸的方向(X轴方向)向虚设部D的侧面均匀地喷射气体，优选的是，喷气喷嘴61构成为具有沿虚设部D所延伸的方向延伸的喷出口的狭缝喷嘴的形式。

本发明不限定于喷气喷嘴61安装于底座部件51的结构，只要喷气喷嘴61的喷出口能够朝向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间，喷气喷嘴61可以设置于多种位置。

只是，为了能够容易执行使用刷52向虚设部D的侧面施加向下的力之后使用喷气喷嘴61向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体的一系列过程，优选的是，喷气喷嘴61设置于底座部件51。

在此，喷气喷嘴61从刷52以预定的间隔隔开设置。另外，虚设部加压组件50可以还包括使底座部件51以与虚设部D所延伸的方向(X轴方向)平行的轴为中心旋转的底座部件旋转机构54。底座部件旋转机构54可以由与底座部件51的旋转中心轴连接的旋转马达构成。

根据这种结构，刷52及喷气喷嘴61以彼此隔开的状态一起安装于底座部件51，底座部件51能够通过底座部件旋转机构54旋转。因此，随着底座部件51通过底座部件旋转机构54旋转，刷52或喷气喷嘴61能够朝向虚设部D的侧面。因此，能够容易执行使用刷52向虚设部D的侧面施加向下的力之后使用喷气喷嘴61向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体的一系列过程。

另一方面，因存在于虚设部D与基板S的端部之间的静电，可能发生虚设部D从基板S的端部不容易分离的问题。为了防止这种因静电的问题，优选的是，通过喷气喷嘴61喷射除电用气体，该除电用气体用于防止在虚设部D与基板S之间产生静电或者去除存在于虚设部D与基板S之间的静电。

为了能够向虚设部D的侧面与基板S的端部之间喷射除电用气体，喷气喷嘴61可以还包括电离器63，该电离器63布置于气体供给源62与喷气喷嘴61之间的气体流动路径上，并将从气体供给源62供给的气体离子化。电离器63可以构成为具备多个电极端头并能够使电极端头周围的空气或气体离子化。

根据这种结构，由于能够向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射除电用气体，因此不仅能够增大虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间的间隔尺寸，而且能够防止虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间产生静电或者去除静电，因此虚设部D能够容易地从第一面板P1的端部及第二面板P2的端部分离。

另一方面，如图3及图4所示，本发明的实施例的虚设部去除单元40可以还包括吸附支承虚设部D的底面的虚设部支承组件70。

例如，虚设部支承组件70可以设置有多个。在此情况下，多个虚设部支承组件70可以跟随支承架41沿X轴方向布置。虚设部支承组件70可以以能够跟随沿支承架41延伸的导件411而沿X轴方向移动的方式设置。为此，在虚设部支承组件70与导件411之间可以具备在气压或液压下运转的致动器、在电磁相互作用下运转的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构。因此，随着多个虚设部支承组件70通过直线移动机构沿X轴方向移动，能够调节多个虚设部支承组件70之间的间隔。因此，多个虚设部支承组件70相对于基板S的X轴方向上的宽度适当对应地布置，能够稳定地吸附位于基板S的端部的虚设部D。另一方面，本发明不限定于虚设部支承组件70设置有多个的结构，本发明也可以适用于设置有具有与基板S的X轴方向上的宽度对应的长度的一个虚设部支承组件70的结构。

另一方面，虚设部支承组件70能够以吸附虚设部D的底面的状态通过水平移动组件44向远离基板S的方向移动，由此，能够从基板S的端部分离/去除虚设部D。另外，虚设部支承组件70能够以吸附虚设部D的底面的状态通过垂直移动组件45向远离基板S的方向移动，由此，能够从基板S的端部分离/去除虚设部D。另外，如图7所示，虚设部支承组件70能够以吸附虚设部D的底面的状态通过水平移动组件44及垂直移动组件45沿对角方向(相对于Y轴及Z轴倾斜的方向)以远离基板S的方式移动，由此，能够从基板S的端部分离/去除虚设部D。由于虚设部D能够在沿对角方向移动的同时从基板S的端部分离/去除，因此防止或最小化在基板S的端部的切割面与虚设部D的切割面之间的滑移及摩擦。因此，能够防止在基板S的端部上的划痕等损伤。

另一方面，如图3所示，在刷52及喷气喷嘴61一起安装于底座部件51并底座部件51通过底座部件旋转机构54旋转的结构的情况下，虚设部支承组件70可以布置在刷52及喷气喷嘴61的一侧或两侧。由此，当底座部件51旋转时，虚设部支承组件70与刷52及喷气喷嘴61不发生干涉。

只是，本发明不限定于这种结构，只要虚设部支承组件70不妨碍底座部件51的旋转运动，虚设部支承组件70可以设置于多种位置。

如图4所示，虚设部支承组件70可以包括：支承部件71；吸附垫72，以能够移动的方式布置于支承部件71；吸附垫移动机构73，使吸附垫72向靠近基板S的端部的方向或远离基板S的端部的方向移动；负压源74及气体供给器75，与吸附垫72连接。

支承部件71可分离地支承于支承架41。支承部件71可以通过旋转组件43、水平移动组件44以及垂直移动组件45旋转及移动，位于与虚设部D相邻的位置。

吸附垫72可以构成为吸附虚设部D的底面。吸附垫72可以构成为具有与负压源74连接的至少一个以上的孔的部件或者与负压源74连接的多孔性部件。吸附垫72具备吸附面，该吸附面具有与虚设部D的尺寸(面积)对应的尺寸(面积)。

根据这种结构，在使用刷52向虚设部D的侧面施加向下的力的过程中，虚设部D的底面能够吸附支承于吸附垫72。因此，通过由刷52施加的力，能够防止虚设部D从基板S的端部分离之后掉落在不期望的场所。

另外，在使用喷气喷嘴61向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体的过程中，虚设部D的底面能够吸附支承于吸附垫72。通过从喷气喷嘴61喷射的气体压力，能够防止虚设部D从基板S的端部分离之后掉落在不期望的场所。

吸附垫72可以与供给气体的气体供给器75连接。吸附垫72可以构成为喷出从气体供给器75供给的气体而能够释放附着于吸附垫72的虚设部D。通过从吸附垫72喷射的气体，吸附于吸附垫72的虚设部D能够容易地从吸附垫72脱离。

吸附垫移动机构73可以由在气压或液压下运转的致动器、在电磁相互作用下运转的线性马达或滚珠螺杆机构之类直线移动机构构成。吸附垫移动机构73可以构成为不仅使吸附垫72沿Y轴方向移动，而且能够沿Z轴方向移动。吸附垫移动机构73可以与吸附垫72连接，使吸附垫72靠近或远离基板S移动。因此，当刷52或喷气喷嘴61占位成与虚设部D的侧面相对时，吸附垫72通过吸附垫移动机构73移动而能够占位成吸附虚设部D的底面。

以下，参照图4至图8，说明使用本发明的实施例的虚设部去除单元40从基板S的端部去除虚设部D的过程。

首先，在基板S支承于多个带11的状态下，夹持部件12夹持基板S的后随端之后，支承杆13跟随导轨14沿Y轴方向移动，与此同时，多个带11旋转，由此能够向划线单元30移送基板S。

此时，基板S以基板S的先行端的虚设部D未被去除的状态通过第一移送单元10向划线单元30移送。此时，基板S可以通过从第一平板15喷射的气体从第一平板15悬浮。

而且，若基板S位于第一平板15上，则基板S吸附于第一平板15。此时，随着第二划线头34的划线轮351与第二面板P2的第二面接触之后沿X轴方向移动，在第二面板P2上形成划定虚设部D的划线L。

而且，如图4所示，虚设部去除单元40的虚设部加压组件50朝向通过划线L划定的虚设部D移动。

此时，如图5所示，吸附垫72通过吸附垫移动机构73精确地移动至适当位置，以便能够吸附虚设部D的底面。

而且，如图6所示，在虚设部D的侧面与刷52的刷毛接触的状态下，刷52通过刷旋转机构53旋转。由此，向虚设部D的侧面施加向下的力。向虚设部D的侧面施加向下的力，由此裂纹能够从划线L向第二面板P2的内部扩展。作为其它例，通过额外的切断工艺，可以在裂纹从划线L向第二面板P2的内部扩展的状态下，通过刷52向虚设部D的侧面施加向下的力。向虚设部D的侧面施加向下的力，由此虚设部D能够从第一面板P1的端部及第二面板P2的端部细微地隔开，尤其在第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间形成细微的间隔。

另一方面，在通过刷52向虚设部D的侧面施加向下的力的过程中，虚设部D的底面能够被吸附垫72吸附，或者虚设部D的底面不吸附于吸附垫72。在通过刷52向虚设部D的侧面施加向下的力的过程中，当虚设部D的底面不吸附于吸附垫72时，吸附垫72能够保持与虚设部D的底面接触或者从虚设部D的底面细微地隔开的状态。

而且，如图7所示，随着底座部件51通过底座部件旋转机构54旋转，刷52能够从虚设部D的侧面隔开，喷气喷嘴61朝向第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间占位。在这种状态下，从喷气喷嘴61喷射气体，通过喷射的气体的压力，裂纹能够从划线L向第二面板P2的内部扩展。作为其它例，可以在通过额外的切断工艺及/或刷52，裂纹从划线L已扩展至第二面板P2的内部的状态下，朝向第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间喷射气体。从喷气喷嘴61喷射气体，由此第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间的间隔变大，能够成为从基板S的端部能够立即分离的状态。

另一方面，在朝向第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间喷射气体的过程中，虚设部D的底面能够被吸附垫72吸附或者虚设部D的底面不吸附于吸附垫72。在朝向第一面板P1的端部与虚设部D的侧面之间喷射气体的过程中，当虚设部D的底面不吸附于吸附垫72时，吸附垫72能够保持与虚设部D的底面接触或者从虚设部D的底面细微地隔开的状态。

而且，在虚设部D从基板S的端部能够立即分离的状态下，继续保持虚设部D的底面吸附于吸附垫72或者虚设部D的底面吸附于吸附垫72的状态。

而且，如图8所示，通过水平移动组件44及垂直移动组件45，吸附垫72以从基板S的端部隔开的方式移动。由于是虚设部D的底面吸附于吸附垫72的状态，通过吸附垫72的移动，虚设部D能够从基板S的端部分离。此时，由于虚设部D沿对角方向移动，防止第二面板P2的端部的切割面与虚设部D的切割面之间的摩擦。能够防止基板S(即，第二面板P2的端部)的划痕等损伤。

另外，由于虚设部D能够以吸附于吸附垫72的状态从基板S的端部分离，虚设部D能够更加可靠地从基板S的端部分离。另外，在虚设部D从基板S的端部分离之后也保持虚设部D吸附于吸附垫72的状态，因此防止从基板S的端部分离的虚设部D掉落在不期望的场所。

另一方面，另外，在虚设部D从基板S的端部分离之后，虚设部支承组件70能够通过旋转组件43、水平移动组件44及/或垂直移动组件45向预定的场所移动，根据在该场所解除施加于吸附垫72的负压(另外，根据情况，随着通过吸附垫72向外部喷出从气体供给器75供给的气体)，虚设部D能够从吸附垫72脱离而丢弃在预定的场所。

此时，吸附垫72可以通过旋转组件43倾斜预定的角度，以便使虚设部D从吸附垫72容易地脱离。

另一方面，从基板S的后随端分离虚设部D的过程可以以与从基板S的先行端分离虚设部D的过程相同的方式执行。

根据本发明的实施例的虚设部去除单元40，通过对虚设部D的侧面向虚设部D从基板S的端部分离的方向施加力，虚设部D能够从基板S的端部更可靠地分离。因此，能够防止基板S以虚设部D残留在基板S的端部的状态向后续工艺移送。另外，能够防止在基板S以虚设部D残留在基板S的端部的状态向后续工艺移送的过程中虚设部D掉落在不期望的场所。

另一方面，在本发明的实施例中，对向虚设部D的侧面施加虚设部D从基板S的端部分离的方向上的力而在虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间形成间隔之后，向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体而增加间隔的尺寸的结构进行了说明，但是本发明不限定于此。作为其它结构，本发明也可以适用于在向虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间喷射气体而在虚设部D的侧面与第一面板P1的端部之间形成间隔之后，向虚设部D的侧面施加虚设部D从基板S的端部分离的方向上的力而增加间隔的尺寸的结构。

另一方面，如图1所示，基板切割装置可以还包括用于去除位于X轴方向的两端的虚设部的虚设部去除单元90。虚设部去除单元90可以位于第二移送单元20的X轴方向上的一侧或两侧。虚设部去除单元90构成为去除通过划线划定的虚设部而形成阶梯部，该划线在基板S的X轴方向的一端或两端沿Y轴方向延伸形成。虚设部去除单元90可以具有与前述的虚设部去除单元40相同的结构。

例示性说明了本发明的优选实施例，在本发明的范围并不限定于这种特定实施例，可以在权利要求书中所记载的范畴内进行适当变更。

Claims (10)

1.一种虚设部去除单元，去除通过划线划定的虚设部，所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部，其中，

所述虚设部去除单元包括虚设部加压组件，所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力。

2.根据权利要求1所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述虚设部加压组件包括：

底座部件，以能够靠近所述虚设部的方式设置；

刷，以与所述虚设部相对的方式布置于所述底座部件；以及

刷旋转机构，以在所述刷接触于所述虚设部的侧面的状态下使所述刷向所述虚设部的侧面施加力的方式，使所述刷旋转。

3.根据权利要求2所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述虚设部去除单元还包括喷气组件，所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体。

4.根据权利要求3所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述喷气组件包括安装于所述底座部件的喷气喷嘴，

所述虚设部加压组件还包括使所述底座部件旋转的底座部件旋转机构，

随着所述底座部件通过所述底座部件旋转机构旋转，所述刷或所述喷气喷嘴朝向所述虚设部的侧面。

5.根据权利要求3或4所述的虚设部去除单元，其特征在于，

通过所述喷气组件喷射的气体是防止在所述虚设部与所述基板之间产生静电或去除产生的静电的除电用气体。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述虚设部去除单元还包括支承所述虚设部的底面的虚设部支承组件。

7.根据权利要求6所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述虚设部支承组件包括：

吸附垫，构成为吸附所述虚设部的底面；以及

吸附垫移动机构，使所述吸附垫以靠近所述虚设部或远离所述虚设部的方式移动。

8.根据权利要求7所述的虚设部去除单元，其特征在于，

所述吸附垫构成为与负压源连接而在通过所述负压源作用的负压下吸附所述虚设部的底面，

所述吸附垫构成为与气体供给源连接而喷出从所述气体供给源供给的气体来释放所述虚设部。

9.一种虚设部去除方法，使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部，所述虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部，所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部，所述虚设部去除单元包括：虚设部加压组件，向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力；以及喷气组件，向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体，其中，

所述方法包括以下步骤：

使用所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力，从而在所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间形成间隔；以及

使用所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体，从而增加所述间隔的尺寸。

10.一种虚设部去除方法，使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部，所述虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部，所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部，所述虚设部去除单元包括：虚设部加压组件，向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力；以及喷气组件，向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体，其中，

所述方法包括以下步骤：

使用所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体，从而在所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间形成间隔；以及

使用所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力，从而增加所述间隔的尺寸。

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