CN111883427A - Hbt器件及其制造方法 - Google Patents

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陈曦
史稼峰
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Abstract

本申请公开了一种HBT器件的制造方法及器件，该方法包括：提供一衬底，衬底中形成有集电区，集电区中形成有环绕的隔离层，集电区上形成有基区，基区上方形成有环绕的第一介质层；沉积形成第一多晶硅层，第一多晶硅层填充第一介质层环绕形成的发射区窗口，第一多晶硅层的厚度为50纳米至300纳米；对第一多晶硅层进行刻蚀；对刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理，形成发射区多晶硅。本申请通过在HBT器件的发射区窗口形成后，沉积形成50纳米以上的厚的第一多晶硅层，从而使第一多晶硅层充满发射区窗口解决了由于多晶硅层较薄所导致的在发射区窗口处形成缝隙的问题。

Description

HBT器件及其制造方法
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种异质结双极晶体管(heterojunction bipolar transistor，HBT)器件及其制造方法。
背景技术
锗硅(GeSi)HBT器件由于电流放大倍数较高，特征频率较高且与硅工艺兼容的特性，被广泛应用于超高频领域。
为了得到应用于更高频率范围的HBT器件，发射区窗口的尺寸越来越小，由于发射区窗口尺寸的缩小，厚的发射区多晶硅会导致器件的稳定性的下降，鉴于此，相关技术中，通过降低发射区多晶硅的厚度以提高器件的稳定性，保证了器件在高频领域的应用。
参考图1，其示出了相关技术中提供的HBT器件的局部剖面示意图。如图1所示，由于发射区多晶硅110的厚度较薄，在HBT器件的介质层120的侧墙121之间的发射区窗口处的发射区多晶硅110形成有缝隙(如图1中虚线所示)。
由于相关技术中提供的HBT器件由于发射区多晶硅较薄，会有一定几率在发射区窗口处形成缝隙，因此降低了器件的稳定性和制造良率。
发明内容
本申请提供了一种HBT器件及其制造方法，可以解决相关技术中提供的HBT器件由于有一定的几率在发射区窗口形成多晶硅缝隙所导致的器件稳定性差和制造良率低的问题。
一方面，本申请实施例提供了一种HBT器件的制造方法，包括：
提供一衬底，所述衬底中形成有集电区，所述集电区中形成有环绕的隔离层，所述集电区上形成有基区，所述基区上形成有环绕设置的第一介质层；
沉积形成第一多晶硅层，所述第一多晶硅层填充所述第一介质层环绕形成的发射区窗口，所述第一多晶硅层的厚度为50纳米(nm)至300纳米；
对所述第一多晶硅层进行刻蚀；
对刻蚀后的所述第一多晶硅层进行退火处理，形成发射区多晶硅。
可选的，所述对所述刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理，包括：
通过脉冲退火工艺对所述刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理。
可选的，所述退火处理的温度为800摄氏度(℃)至1300摄氏度。
可选的，所述退火处理的峰值时间小于10秒(s)。
另一方面，本申请实施例提供了一种HBT器件，包括：
衬底，所述衬底中形成有集电区，所述集电区中形成有环绕的隔离层；
基区，所述基区形成于所述衬底上，所述基区的底端与所述集电区接触；
第一介质层，所述第一介质层环绕形成于所述基区上；
发射区多晶硅，所述发射区多晶硅形成于所述第一介质层上且填充所述第一介质层环绕形成的发射区窗口，所述发射区多晶硅是在所述发射区窗口形成后，沉积形成厚度为50纳米至300纳米的第一多晶硅层后，对所述第一多晶硅层依次进行刻蚀和退火处理形成的。
可选的，所述发射区多晶硅掺杂有第一类型离子。
可选的，所述基区包括锗硅外延层，所述锗硅外延层掺杂有第二类型离子。
可选的，所述衬底中还形成有埋层，所述埋层形成于所述集电区下方且与所述集电区接触。
可选的，所述集电区底部形成有重掺杂区，所述重掺杂区与所述埋层接触，所述重掺杂区掺杂有所述第一类型离子。
可选的，所述隔离层上形成有第二介质层，所述第二介质层的底端与所述隔离层接触，所述第二介质层的顶端与所述基区接触。
本申请技术方案，至少包括如下优点：
通过在HBT器件的发射区窗口形成后，沉积形成50纳米以上的厚的第一多晶硅层，从而使第一多晶硅层充满发射区窗口解决了由于多晶硅层较薄所导致的在发射区窗口处形成缝隙的问题，同时，通过对厚的第一多晶硅层进行回刻蚀使得后续形成的发射区多晶硅的厚度较小，在消除缝隙产生的基础上提高了器件的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中提供的HBT器件的局部剖面示意图；
图2是本申请一个示例性实施例提供的HBT器件的制造方法的流程图；
图3至图4是本申请一个示例性实施例提供的HBT器件的制造流程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
参考图2，其示出了本申请一个示例性实施例提供的HBT器件的制造方法的流程图，该方法可应用于锗硅HBT器件的制造中，该方法包括：
步骤201，提供一衬底，该衬底中形成有集电区，集电区中形成有环绕的隔离层，集电区上形成有基区，基区上形成有环绕设置的第一介质层。
步骤202，沉积形成第一多晶硅层，第一多晶硅层填充第一介质层环绕形成的发射区窗口，第一多晶硅层的厚度为50纳米至300纳米。
参考图3，其示出了沉积形成第一多晶硅层的剖面示意图。如图3所示，衬底310中形成有集电区301，集电区301中形成有环绕的隔离层320，集电区301上形成有基区330，基区330上形成有环绕设置的第一介质层341。
示例性的，步骤202中，可通过化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)工艺沉积形成第一多晶硅层351，沉积形成的第一多晶硅层351的厚度为50纳米至300纳米，该第一多晶硅层351填充第一介质层341环绕形成的发射区窗口(如图3中虚线所示)。
步骤203，对第一多晶硅层进行刻蚀。
步骤204，对刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理，形成发射区多晶硅。
参考图4，其示出了对第一多晶硅层进行刻蚀并退火处理后的剖面示意图。示例性的，如图4所示，可通过干法刻蚀工艺对第一多晶硅层351进行回刻蚀，对第一多晶硅层351减薄后，再进行退火处理，形成发射区多晶硅350。
可选的，步骤204中，可通过脉冲退火工艺对第一多晶硅层351进行退火处理；可选的，退火处理的温度为800摄氏度至1300摄氏度；可选的，退火处理的峰值时间小于10秒。
综上所述，本申请实施例中，通过在HBT器件的发射区窗口形成后，沉积形成50纳米以上的厚的第一多晶硅层，从而使第一多晶硅层充满发射区窗口解决了由于多晶硅层较薄所导致的在发射区窗口处形成缝隙的问题，同时，通过对厚的第一多晶硅层进行回刻蚀使得后续形成的发射区多晶硅的厚度较小，在消除缝隙产生的基础上提高了器件的稳定性。
参考图4，其示出了本申请一个示例性实施例提供的HBT器件的剖面示意图，该HBT器件可通过上述实施例进行制造，该器件包括：
衬底310，其中形成有集电区301，集电区301中形成有环绕的隔离层320。
其中，隔离层320可以是浅槽隔离(shallow trench isolation，STI)或者硅局部氧化隔离(local oxidation of silicon，LOCOS)，隔离层320的构成材料包括硅氧化物(例如二氧化硅SiO2)。
如图3和图4所示，可选的，衬底310中还形成有埋层302，埋层302形成于301集电区下方且与集电区301接触；可选的，集电区301底部形成有重掺杂区303，掺杂区303与埋层302接触，其掺杂有第一类型离子。
如图3和图4所示，可选的，隔离层320上形成有第二介质层342，第二介质层342的底端与隔离层320接触，第二介质层342的顶端与基区330接触。其中，第二介质层342的构成材料包括硅氧化物(例如二氧化硅)。
基区330，其形成于衬底310上，基区330的底端与集电区301接触。
可选的，基区330包括锗硅外延层，该锗硅外延层掺杂有第二类型离子。
第一介质层341，其环绕形成于基区330上方。
其中，第一介质层341构成材料包括硅氧化物(例如二氧化硅)。
参考图3和图4，可选的，第一介质层341和基区330之间形成有第二多晶硅层352；第一介质层341和第二多晶硅层352的内侧形成有侧壁343。其中，侧壁343的构成材料包括硅氧化物(例如二氧化硅)
发射区多晶硅350，其形成于第一介质层341上且填充第一介质层341环绕形成的发射区窗口(如图3和图4中虚线所示)。其中，发射区多晶硅350可通过上述方法制造形成，在此不做赘述。
可选的，发射区多晶硅350掺杂有第一类型离子。
需要说明的是，本申请实施例中，当第一类型离子为P型离子时，第二类型离子为N型离子；当第一类型离子为N型离子时，第二类型离子为P型离子。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种HBT器件的制造方法，其特征在于，包括：
提供一衬底，所述衬底中形成有集电区，所述集电区中形成有环绕的隔离层，所述集电区上形成有基区，所述基区上方形成有环绕的第一介质层；
沉积形成第一多晶硅层，所述第一多晶硅层填充所述第一介质层环绕形成的发射区窗口，所述第一多晶硅层的厚度为50纳米至300纳米；
对所述第一多晶硅层进行刻蚀；
对刻蚀后的所述第一多晶硅层进行退火处理，形成发射区多晶硅。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对所述刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理，包括：
通过脉冲退火工艺对所述刻蚀后的第一多晶硅层进行退火处理。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述退火处理的温度为800摄氏度至1300摄氏度。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述退火处理的峰值时间小于10秒。
5.一种HBT器件，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底中形成有集电区，所述集电区中形成有环绕的隔离层；
基区，所述基区形成于所述衬底上，所述基区的底端与所述集电区接触；
第一介质层，所述第一介质层环绕形成于所述基区上方；
发射区多晶硅，所述发射区多晶硅形成于所述第一介质层上且填充所述第一介质层环绕形成的发射区窗口，所述发射区多晶硅是在所述发射区窗口形成后，沉积形成厚度为50纳米至300纳米的第一多晶硅层后，对所述第一多晶硅层依次进行刻蚀和退火处理形成的。
6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述发射区多晶硅掺杂有第一类型离子。
7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述基区包括锗硅外延层，所述锗硅外延层掺杂有第二类型离子。
8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，所述衬底中还形成有埋层，所述埋层形成于所述集电区下方且与所述集电区接触。
9.根据权利要求8所述的器件，其特征在于，所述集电区底部形成有重掺杂区，所述重掺杂区与所述埋层接触，所述重掺杂区掺杂有所述第一类型离子。
10.根据权利要求5至9任一所述的器件，其特征在于，所述隔离层上形成有第二介质层，所述第二介质层的底端与所述隔离层接触，所述第二介质层的顶端与所述基区接触。
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