CN111867253B - 一种软板miniLED背光源工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种软板miniLED背光源工艺，属于miniLED软板加工的技术领域，其包括以下步骤：一、软板设计生产：设计并生产软板；二、钢网设计订制：设计并订制钢网；三、背板成型：设计并生产背板；四、灯板胶粘附：在背板上涂上灯板胶；五、软板粘附：将软板通过灯板胶粘附在背板上；六、锡膏印刷、芯片绑定、氮气炉焊接、喷淋清洗、荧光粉喷涂、IC绑定、回流焊、膜材组装：完成背光源剩余工艺步骤，最后组装成型，本发明具有能够避免软板翘曲导致的产品不良的效果。

Description

一种软板miniLED背光源工艺
技术领域
本发明涉及miniLED软板加工的技术领域，尤其是涉及一种软板miniLED背光源工艺。
背景技术
目前miniLED显示作为现有平板显示的未来发展趋势之一，得到各大模组厂商大力支持。基于对miniLED背光源薄型化的需求，硬板（PCB）miniLED背光源因厚度过大，很难适用于手持设备；软板（FPC）miniLED背光源开发工作快速推进，但软板（FPC）miniLED生产良率问题一直困扰各大厂商。
现有技术可参考申请公开号为CN108535917A的中国发明专利，其公开了一种LED背光源及LED屏的设计方法，所述LED背光源的设计方法包括步骤：根据预设的LED屏形状将LED屏的背光区域划分成若干并联的等面积的LED单元，使每个LED单元对应多颗均匀设置的串联LED灯；以及将各个LED单元集成设置在第一软性基板上，并根据LED屏的形状和各个LED单元确定走线，然后对第一软性基板进行裁切，得到LED集成模块。
现有技术可参考申请公开号为CN109732701A的中国发明专利，其公开了一种窄边FPC冲切模具及冲切工艺，包括以下步骤：A.将焊接有LED灯珠的FPC软板输送至冲切模具的上模板与下模板之间，并使LED灯珠朝向下模板；B.通过设置在下模板上的定位柱对FPC软板进行定位；C.将FPC软板放置在下模板上，LED灯珠放入下模板的避让槽内；D.通过伺服电机驱动上模板下移，使设置在上模板的冲头与下模板挤压进行冲切加工；E.上模板复位，冲切完成；F.下模板对FPC软板进行脱料；G.取出成品料，并将成品料放置在下料区内。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：软板（FPC）miniLED灯板因点胶固化后，胶体和FPC本身热膨胀系数差异导致灯板严重翘曲，致使灯板上的LED存在接触不良现象，会造成产品报废率偏高。
发明内容
本发明的目的是提供一种软板miniLED背光源工艺，能够避免因为软板翘曲导致的产品不良的问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，包括以下步骤：
一、软板设计生产：设计并生产软板；
二、钢网设计订制：设计并订制钢网；
三、背板成型：设计并生产背板；
四、灯板胶粘附：在背板上涂上灯板胶；
五、软板粘附：将软板通过灯板胶粘附在背板上；
六、锡膏印刷、芯片绑定、氮气炉焊接、喷淋清洗、荧光粉喷涂、IC绑定、回流焊、膜材组装：完成背光源剩余工艺步骤，最后组装成型。
通过采用上述方案，提前将软板粘到背板上，使得软板与背板粘附后硬度与普通的硬板相当，可以避免软板翘曲导致的产品不良。同时因为软板通过灯板胶与背板进行粘附，所以软板与背板的粘附方式为一次性牢固粘附，不需要使用载具，节省了载具的成本。本工艺生成的产品比正常工艺的生产良率提高约7%，同时还有效降低了生产成本。
本发明进一步设置为：步骤一还包括：软板设计时不带工艺边。
通过采用上述方案，本工艺不需要裁切软板，所以软板在设计时不需要考虑工艺边，能够进一步降低成本。
本发明进一步设置为：步骤四还包括：灯板胶采用耐高温双面胶。
通过采用上述方案，由于本工艺中软板与背板的粘接工艺被提到高温烘烤前了，所以灯板胶需要使用耐高温双面胶，来防止灯板胶在高温下失去粘接效果。
本发明进一步设置为：灯板胶上开设多个排气孔，排气孔的孔径为1mm到3mm，孔距为6mm到15mm。
通过采用上述方案，灯板胶上的排气孔孔径和间距需要足够小才能保证与背板的紧密连接，灯板胶上的排气孔孔径和间距在该范围内既能够保证灯板胶能够粘牢背板，又不会因为孔径和间距太小而导致难以制作。
本发明进一步设置为：步骤六还包括：锡膏印刷时的印刷模具采用软板。
通过采用上述方案，软板能够嵌入背板内，如果要使用硬板的话，硬板的形状就必须适配背板，每批工件就需要单独订制印刷板，软板能够有效节省成本。
本发明进一步设置为：步骤六还包括：锡膏印刷后进行SPI检测，氮气炉焊接后进行电性检测，回流焊后进行电性检测，然后进行驱动电性检测，膜材组装后进行背光源测试。
通过采用上述方案，经过多部检测能够有效保证产品质量，避免次品流入市场。
本发明进一步设置为：步骤六还包括：喷淋清洗采用水基对工件进行清洗。
通过采用上述方案，水基分离能力强，表面光洁度更好，无污染，对人体无伤害。
本发明进一步设置为：步骤三具体设置为：设计并生产胶铁一体成型背板。
通过采用上述方案，背板可以直接生产成胶条一体成型，减少连接步骤。
本发明进一步设置为：在粘附时采用背板结构定位。
通过采用上述方案，定位更加精确。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1. 本发明通过提前将软板粘到背板上，使得软板与背板粘附后硬度与普通的硬板相当，可以避免软板翘曲导致的产品不良，同时因为不需要使用载具，节省了载具的成本，本工艺生成的产品比正常工艺的生产良率提高约7%，同时还有效降低了生产成本。
2. 灯板胶上的排气孔孔径和间距在该范围内既能够保证灯板胶能够粘牢背板，又不会因为孔径和间距太小而导致难以制作。
3. 软板能够嵌入背板内，适应不同背板，有效节省成本。
附图说明
图1是实施例的整体流程图。
具体实施方式
实施例：一种软板miniLED背光源工艺，具体步骤如下：
步骤一、软板设计生产：根据订单要求设计并生产软板，并且软板设计时不带工艺边。本工艺不需要裁切软板，所以软板在设计时不需要考虑工艺边，能够进一步降低成本。
步骤二、钢网设计订制：根据订单要求设计并订制钢网。
步骤三、胶铁一体成型：根据订单要求设计并生产胶铁一体背板；
步骤四、灯板胶粘附：在背板上涂上灯板胶，并且灯板胶上开设多个排气孔，排气孔的孔径为1mm，孔距为6mm。灯板胶采用耐高温双面胶。
步骤五、软板粘附：将软板通过灯板胶粘附在背板上，并且采用背板结构定位方式进行定位。保证粘附紧密没有缝隙，待软板完全固定在背板上以后进行下一步。
步骤六、锡膏印刷：根据订单要求设计印刷模板，且印刷模板采用软板。将印刷模板安装到印刷机上后，使用印刷机对软板进行印刷。
步骤七、SPI检测：检测串行外设接口的质量。
步骤八、芯片绑定：将光子电路等原件绑定到软板上。
步骤九、氮气炉焊接：在回流焊炉膛内充氮气进行氮气回流焊。
步骤十、电性检测：对工件的电性缺陷进行检测和分析，将不合格工件筛出。
步骤十一、喷淋清洗：采用水基对工件进行清洗。水基分离能力强，表面光洁度更好，无污染，对人体无伤害。
步骤十二、荧光粉喷涂：在工件表面喷涂荧光粉。
步骤十三、IC绑定：使用绑定机将IC芯片绑定在工件上。
步骤十四、回流焊：再次使用回流焊炉对工件进行回流焊。
步骤十五、电性检测：对工件的电性缺陷进行检测和分析，将不合格工件筛出。。
步骤十六、驱动电性检测。
步骤十七、膜材组装：将所有零件进行组装，完成miniLED背光源的生产。
步骤十八、背光源测试：最后对背光源进行总测试，测试合格后即可出厂。
本发明通过提前将软板粘到背板上，使得软板与背板粘附后硬度与普通的硬板相当，可以避免软板翘曲导致的产品不良，同时因为不需要使用载具，节省了载具的成本，本工艺生成的产品比正常工艺的生产良率提高约7%，同时还有效降低了生产成本。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，包括以下步骤：
一、软板设计生产：设计并生产软板；
二、钢网设计订制：设计并订制钢网；
三、背板成型：设计并生产背板；
四、灯板胶粘附：在背板上涂上灯板胶；其中，灯板胶采用耐高温双面胶；
五、软板粘附：将软板通过灯板胶粘附在背板上；
六、锡膏印刷、芯片绑定、氮气炉焊接、喷淋清洗、荧光粉喷涂、IC绑定、回流焊、膜材组装：完成背光源剩余工艺步骤，最后组装成型；其中，锡膏印刷时的印刷模具采用软板。
2.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤一还包括：软板设计时不带工艺边。
3.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤四还包括：灯板胶上开设多个排气孔，排气孔的孔径为1mm到3mm，孔距为6mm到15mm。
4.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤六还包括：锡膏印刷后进行SPI检测，氮气炉焊接后进行电性检测，回流焊后进行电性检测，然后进行驱动电性检测，膜材组装后进行背光源测试。
5.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤六还包括：喷淋清洗采用水基对工件进行清洗。
6.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤三具体设置为：设计并生产胶铁一体成型背板。
7.根据权利要求1所述的一种软板miniLED背光源工艺，其特征在于，步骤五还包括：在粘附时采用背板结构定位。
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