CN111860301A - 元件位置检测方法和*** - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种元件位置检测方法和***。包括：通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。能够提升CCD拍成后的图像准确性和完整性。

Description

元件位置检测方法和***

技术领域

本发明实施例涉及自动化检测技术，尤其涉及一种元件位置检测方法和***。

背景技术

在六面微小电子元件检测过程中，需要对排成一列的每个元件的六个面进行CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)拍照。一些元件在排列时由于角度倾斜或者相邻元件的距离过小，导致图像失焦或出现梯形畸变。

相邻元件之间距离过小还会导致CCD触发间隔时间太短，出现图像采集丢帧的可能性，从而影响到设备运行的稳定性和可靠性。

因此，亟需一种方法，能够提升CCD拍成后的图像准确性和完整性。

发明内容

本发明提供了一种元件位置检测方法和***，以实现提升CCD拍成后的图像准确性和完整性的目的。

第一方面，本发明实施例提供了一种元件位置检测方法，所述方法由元件位置检测***执行，所述元件位置检测***包括玻璃基板、光纤发射单元、光纤接收单元、数字光纤放大器、高速数字信号采集器和处理器；所述光纤发射单元与所述光纤接收单元对称设置，所述玻璃基本位于所述光纤发射单元与所述光纤接收单元之间，且与所述光纤发射单元、所述光纤接收单元不接触，所述光纤发射单元、所述光纤接收单元、所述数字光纤放大器、所述高速数字信号采集器与所述处理器电性连接；所述方法包括：

通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

第二方面，本发明实施例还提供了一种元件位置检测***，所述***包括：

玻璃基板、光纤发射单元、光纤接收单元、数字光纤放大器、高速数字信号采集器和处理器；

所述光纤发射单元与所述光纤接收单元对称设置，所述玻璃基本位于所述光纤发射单元与所述光纤接收单元之间，且与所述光纤发射单元、所述光纤接收单元不接触，所述光纤发射单元、所述光纤接收单元、所述数字光纤放大器、所述高速数字信号采集器与所述处理器电性连接；

所述光纤发射单元，用于发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

所述玻璃基板，用于在所述玻璃基板上方放置元件，并在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动；

所述数字光纤放大器，用于在检测到存在所述元件的时间内生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

所述处理器，用于根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

所述处理器，用于根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

本发明通过光纤发射单元发射光纤信号至光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，能够实现提升CCD拍成后的图像准确性和完整性的目的。

附图说明

图1a是本发明实施例一提供的一种元件位置检测方法的流程示意图；

图1b是本发明实施例一提供的一种元件的信号图像；

图1c是本发明实施例一提供的一种元件的信号图像；

图1d是本发明实施例一提供的一种元件的信号图像；

图1e是本发明实施例一提供的一种元件的信号图像；

图2是本发明实施例二中提供的一种元件位置检测***的结构示意图；

图3是本发明实施例三中提供的一种设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等。

实施例一

图1a是本发明实施例一提供的一种元件位置检测方法的流程示意图，本实施例可用于检测元件的排列情况，该方法可以由一种元件位置检测***执行来执行，所述元件位置检测***包括玻璃基板、光纤发射单元、光纤接收单元、数字光纤放大器、高速数字信号采集器和处理器；所述光纤发射单元与所述光纤接收单元对称设置，所述玻璃基本位于所述光纤发射单元与所述光纤接收单元之间，且与所述光纤发射单元、所述光纤接收单元不接触，所述光纤发射单元、所述光纤接收单元、所述数字光纤放大器、所述高速数字信号采集器与所述处理器电性连接，上述方法包括如下步骤：

S110、通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号。

本实施例中，光纤发射单元和光纤接收单元是成对使用的，其中，光纤发射单元能够发射光纤信号，光纤接收单元能够接收光纤信号。其中，光纤发射单元和光纤接收单元根据连接光纤的芯数可分为单纤收发器和双纤收发器。单纤收发器的光纤发射单元和光纤接收单元是不同的，单纤收发器中的光纤发射单元的波长比光纤接收单元的波长短；而双纤收发器的光纤发射单元和光纤接收单元的波长是相同的。数字光纤放大器是运用于光纤通信线路中，实现信号放大的一种新型全光放大器。

本实施例中，当光纤接收单元接收到光纤发射单元发射的光纤信号后，数字光纤放大器能够将光纤信号生成低电平信号。

S120、若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个。

本实施例中，玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，用于放置多个元件。本实施例中，元件可以是六面微小电子元件，元件的数量不止一个，进一步地，元件的大小也可以不同，但是在同一次检测的过程中，多个元件的大小是相同的。示例性的，元件的长度可以是1mm六面微小电子元件。当玻璃基板上放置有元件时，并在光纤发射单元和光纤接收单元之间进行移动，光纤信号被遮挡，则被遮挡的时间内光纤信号生成高电平信号。

S130、通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像。

本实施例中，信号图像是高电平信号和低电平信号组合生成的图形。本实施例中，处理器可以是DSP芯片IMXRT2，可实现高达80MHz的实时位置追踪。相较于传统的PLC或PC操作***，大幅提升了视觉***和筛选***的位置追踪精度，同时具备更高的稳定性。

S140、通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

本实施例中，同一大小的元件在玻璃基板上进行排列时，产生的信号图像是固定的。示例性的，元件的长度为1mm时，元件的数量是3个，则元件在玻璃基板上的间隔在0.6mm与1.4mm之间，所产生的信号图像的元件间隔应该与元件在玻璃基板上的间隔相同。

可选的，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，包括：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离等于所述元件的长度且当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离等于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是正确的。

本实施例中，可参见图1b中示出的一种元件的信号图像。本实施例中，当前高电平的上升沿和下降沿是按照时间顺序定义的。示例性的，元件的长度是1mm，元件的数量是3个，按照检测到元件的顺序对元件进行编号，如元件1、元件2和元件3。本实施例中当元件的长度是1mm时，预设距离值可以是0.6mm-1.4mm，本实施例中取1.2mm。示例性的，当前高电平信号为元件1的高电平信号，当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离等于1mm且当前高电平信号的下降沿和元件2所对应的高电平信号的上升沿之间的距离等于1.2mm，则元件1在玻璃基板上的位置是正确的。

可选的，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离小于所述元件的长度，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是不正确的且所述元件在所述玻璃基板上的位置是倾斜的。

本实施例中，可参见图1c中示出的一种元件的信号图像。示例性的，当前高电平信号为元件2的高电平信号，当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离小于1mm，则元件2在玻璃基板上的位置是不正确的，且元件2在玻璃基板上的位置是倾斜的。

可选的，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离大于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离大于标准距离值。

本实施例中，可参见图1d中示出的一种元件的信号图像。示例性的，当前高电平信号为元件1的高电平信号，当前高电平信号的下降沿与后一个高电平信号的上升沿之间的距离大于1.4mm，即元件1的高电平信号的下降沿与元件2的高电平信号的上升沿之间的距离大于1.4mm，则元件1在玻璃基板上的位置是不正确的，且元件1与元件2在玻璃基板上的距离大于标准距离值，本实施例中，标准距离值为0.6mm-1.4mm。

可选的，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离小于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离小于标准距离值。

本实施例中，可参见图1e中示出的一种元件的信号图像。示例性的，当前高电平信号为元件1的高电平信号，当前高电平信号的下降沿与后一个高电平信号的上升沿之间的距离小于0.6mm，即元件1的高电平信号的下降沿与元件2的高电平信号的上升沿之间的距离小于0.6mm，则元件1在玻璃基板上的位置是不正确的，且元件1与元件2在玻璃基板上的距离小于标准距离值，本实施例中，标准距离值为0.6mm-1.4mm。

本发明通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，能够实现提升CCD拍成后的图像准确性和完整性的目的。

实施例二

图2是本发明实施例二提供的一种元件位置检测***的结构示意图。本发明实施例所提供的一种元件位置检测***可执行本发明任意实施例所提供的一种元件位置检测方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。如图2所示，该***包括：

玻璃基板201、光纤发射单元202、光纤接收单元203、数字光纤放大器204、高速数字信号采集器205和处理器206；

所述光纤发射单元202与所述光纤接收单元203对称设置，所述玻璃基板201位于所述光纤发射单元202与所述光纤接收单元203之间，且与所述光纤发射单元202、所述光纤接收单元203不接触，所述光纤发射单元202、所述光纤接收单元203、所述数字光纤放大器204、所述高速数字信号采集器205与所述处理器206电性连接；

所述光纤发射单元202，用于发射光纤信号至所述光纤接收单元203，并通过所述数字光纤放大器204生成低电平信号；

所述玻璃基板201，用于在所述玻璃基板201上方放置元件207，并在所述光纤发射单元202和所述光纤接收单元203之间移动；

所述数字光纤放大器204，用于在检测到存在所述元件207的时间内生成高电平信号；其中，所述元件207的数量不止一个；

所述处理器206，用于根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

所述处理器206，用于根据所述信号图像，确定所述元件207在所述玻璃基板201上位置的正确性。

可选的，所述处理器206，具体用于：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离等于所述元件207的长度且当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离等于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201的位置是正确的。

可选的，所述处理器206，具体用于：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离小于所述元件207的长度，则当前所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201的位置是不正确的且所述元件207在所述玻璃基板201上的位置是倾斜的。

可选的，所述处理器206，具体用于：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离大于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201上的距离大于标准距离值。

可选的，所述处理器206，具体用于：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离小于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件207在所述玻璃基板201上的距离小于标准距离值。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述***的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

实施例三

图3为本发明实施例三提供的一种设备的结构示意图，图3示出了适于用来实现本发明实施例实施方式的示例性设备的结构示意图。图3显示的设备12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图3所示，设备12以通用计算设备的形式表现。设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，***存储器28，连接不同***组件(包括***存储器28和处理单元16)的总线18。

总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，***总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线，微通道体系结构(MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及***组件互连(PCI)总线。

设备12典型地包括多种计算机***可读介质。这些介质可以是任何能够被设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。

***存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机***可读介质，例如随机存取存储器(RAM)30和/或高速缓存存储器32。设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机***存储介质。仅作为举例，存储***34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图3未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图3中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM,DVD-ROM或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。***存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明实施例各实施例的功能。

具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如***存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作***、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明实施例所描述的实施例中的功能和/或方法。

设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该设备12交互的设备通信，和/或与使得该设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口22进行。并且，设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图3所示，网络适配器20通过总线18与设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID***、磁带驱动器以及数据备份存储***等。

处理单元16通过运行存储在***存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的一种元件位置检测方法，包括：

通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

实施例四

本发明实施例四还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序(或称为计算机可执行指令)，该程序被处理器执行时可实现上述任意实施例所述的一种元件位置检测方法，包括：

通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的***、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明实施例操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种元件位置检测方法，其特征在于，所述方法由元件位置检测***执行，所述元件位置检测***包括玻璃基板、光纤发射单元、光纤接收单元、数字光纤放大器、高速数字信号采集器和处理器；所述光纤发射单元与所述光纤接收单元对称设置，所述玻璃基本位于所述光纤发射单元与所述光纤接收单元之间，且与所述光纤发射单元、所述光纤接收单元不接触，所述光纤发射单元、所述光纤接收单元、所述数字光纤放大器、所述高速数字信号采集器与所述处理器电性连接；所述方法包括：

通过所述光纤发射单元发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

若检测到所述玻璃基板在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动的过程中所述玻璃基板上存在元件，则在检测到存在所述元件的时间内通过所述数字光纤放大器生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

通过所述处理器根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，包括：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离等于所述元件的长度且当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离等于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是正确的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离小于所述元件的长度，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是不正确的且所述元件在所述玻璃基板上的位置是倾斜的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离大于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离大于标准距离值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述处理器根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性，还包括：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离小于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离小于标准距离值。

6.一种元件位置检测***，其特征在于，所述***包括：

玻璃基板、光纤发射单元、光纤接收单元、数字光纤放大器、高速数字信号采集器和处理器；

所述光纤发射单元与所述光纤接收单元对称设置，所述玻璃基本位于所述光纤发射单元与所述光纤接收单元之间，且与所述光纤发射单元、所述光纤接收单元不接触，所述光纤发射单元、所述光纤接收单元、所述数字光纤放大器、所述高速数字信号采集器与所述处理器电性连接；

所述光纤发射单元，用于发射光纤信号至所述光纤接收单元，并通过所述数字光纤放大器生成低电平信号；

所述玻璃基板，用于在所述玻璃基板上方放置元件，并在所述光纤发射单元和所述光纤接收单元之间移动；

所述数字光纤放大器，用于在检测到存在所述元件的时间内生成高电平信号；其中，所述元件的数量不止一个；

所述处理器，用于根据所述低电平信号和所述高电平信号，生成信号图像；

所述处理器，用于根据所述信号图像，确定所述元件在所述玻璃基板上位置的正确性。

7.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述处理器，具体用于：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离等于所述元件的长度且当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离等于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是正确的。

8.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述处理器，具体用于：

若所述信号图像中当前所述高电平信号的上升沿与下降沿之间的距离小于所述元件的长度，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板的位置是不正确的且所述元件在所述玻璃基板上的位置是倾斜的。

9.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述处理器，具体用于：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离大于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离大于标准距离值。

10.根据权利要求6所述的***，其特征在于，所述处理器，具体用于：

若当前所述高电平信号的下降沿与后一个所述高电平信号的上升沿之间的距离小于预设距离值，则当前所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的位置是不正确的，且与后一个所述高电平信号对应的所述元件在所述玻璃基板上的距离小于标准距离值。

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