CN111787772A - 小型导热管组合散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种小型导热管组合散热器,包括散热基板,沿散热基板基体设有纵向贯通的纵向管孔,沿散热基板基体设有横向贯通的横向管孔,所述纵向管孔中穿装有纵向导热管,纵向导热管的两端设有纵向散热辅板;所述横向管孔中穿装有横向导热管,横向导热管的一端设有横向散热辅板;所述纵向散热辅板、横向散热辅板远离散热基板。导热管采用小截面扁平管。本发明由于在散热基板上通过纵向导热管及横向导热管连接有纵向散热辅板及横向散热辅板,导热管及散热辅板都参与散热,既增加了散热面积,有满足了小空间结构散热需要,达到迅速散热效果。而采用扁平导热管,可以满足复杂的小空间结构散热需要,特别适合小型的薄壁电子产品的散热需求。
Description
技术领域
本发明属于电子散热器技术领域,具体是涉及一种小型导热管组合散热器。
背景技术
电子散热器被广泛应用于电子设备和测量仪器中,这些设备工作时会产生大量的热量,而这些多余的热量若不能快速散去会产生高温,很可能会毁坏正在工作的电子元件,散热器的功能是将元器件工作中产生的热量散发到周围的环境中,使元器件温度不致过高,能正常工作。
电子散热器的类型有叉指型散热器、板材散热器、型材散热器,近几年出现了大型导热管散热器,导热管的特点是能迅速的热传递,但对于新发展起来的一些小型设备,虽然体积小,但功率大,需要良好的散热,这就需要小型的、散热良好的散热器满足要求。
从现在应用普遍程度来看,大型的热管散热器现在应用的较多,但存在体积大,占用空间大的问题。这就需要小型的结构紧凑的散热效果好的小型散热器。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种适合于小型的电子产品的散热,散热效果好的小型导热管组合散热器。
为解决上述技术问题,本发明包括散热基板,其结构特点是沿散热基板基体设有纵向贯通的纵向管孔,沿散热基板基体设有横向贯通的横向管孔,所述纵向管孔中穿装有纵向导热管,纵向导热管的两端设有纵向散热辅板;所述横向管孔中穿装有横向导热管,横向导热管的一端设有横向散热辅板;所述纵向散热辅板、横向散热辅板远离散热基板。
所述的纵向管孔及横向管孔为小截面扁平孔,所述的纵向导热管及横向导热管为小截面扁平管。
所述的纵向导热管与纵向管孔过盈配合安装,所述的横向导热管与横向管孔过盈配合安装。
所述的纵向散热辅板及横向散热辅板的外表面呈粗糙面。
所述的纵向管孔及横向管孔为多个且成对设置,所述的纵向导热管及横向导热管亦成对设置,每每两两相邻的纵向导热管或横向导热管外端部连接在一起。
所述的横向导热管呈弯曲状。
所述的横向导热管的另一端伸出散热基板基体。
采用上述结构后,由于在散热基板上通过纵向导热管及横向导热管连接有纵向散热辅板及横向散热辅板,导热管及散热辅板都参与散热,既增加了散热面积,有满足了小空间结构散热需要,达到迅速散热效果。而采用扁平导热管,可以满足复杂的小空间结构散热需要。特别适合小型的薄壁电子产品的散热需求。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细描述:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1左视的结构示意图;
图3为图1的A-A剖视图;
图4为图3的D部放大图;
图5为图3的E部放大图;
图6为图1的B-B剖视图;
图7为图1的C-C剖视图。
具体实施方式
参照附图,该小型导热管组合散热器包括散热基板1,散热基板1呈矩形薄板状,散热基板1上设置有电子元件的安装面11,用来安装电子元件6。沿散热基板1基体设有纵向贯通的纵向管孔12,沿散热基板1基体设有横向贯通的横向管孔13,纵向管孔12及横向管孔13与散热基板1的安装面11平行,在纵向管孔12中穿装有纵向导热管2,纵向导热管2的两端设有纵向散热辅板4。在横向管孔13中穿装有横向导热管3,横向导热管3的一端设有横向散热辅板5,另一端伸出散热基板1基体。纵向散热辅板4及横向散热辅板5均远离散热基板1。纵向导热管2与纵向管孔12过盈配合安装,横向导热管3与横向管孔13过盈配合安装,该过盈配合安装是指:纵向导热管2的外表面与纵向管孔12的内表面配合安装固定在一起,横向导热管3的外表面与横向管孔13的内表面配合安装固定在一起。在沿散热基板1基体设有多个纵向贯通的纵向管孔12及横向贯通的横向管孔13,纵向管孔12及横向管孔13成对设置,对应的纵向导热管2及横向导热管3亦成对设置,每每两两相邻的纵向导热管2或横向导热管3外端部连接在一起,即纵向管孔12及横向管孔13的数量为偶数个,纵向导热管2及横向导热管3的数量亦为偶数个。为了适应小型的薄壁电子产品的散热需求,纵向管孔12及横向管孔13为小截面扁平孔,纵向导热管2及横向导热管3为小截面扁平管,扁平管的截面厚度最小可以达到1.2mm,宽度最小达到2.5mm,壁厚最小0.3mm,而纵向散热辅板4及横向散热辅板5上设有与纵向导热管2及横向导热管3数量、形状对应的小截面扁平孔,该扁平孔可以是盲孔,纵向散热辅板4及横向散热辅板5上的小截面扁平孔与纵向导热管2及横向导热管3之间过盈配合安装。为了进一步提高散热效果,纵向散热辅板4及横向散热辅板5的外表面呈粗糙面,该粗糙面可以是波形散热面,凹凸散热面,齿形散热面或其他非平面的散热面。为满足复杂的小空间结构散热需要,横向导热管3可以呈弯曲状,弯曲形状可以是沿其弯曲部33向一侧折弯,弯曲部33靠近散热基板1,弯曲部33两端的横向导热管3在其长度方向上平行,也可以根据需要设置成其它现状,如L形等。
本发明的工作原理是:电子元件6安装在散热基板1的安装面11上,工作时产生的热量直接传递给散热基板1,再通过多条小空间的扁平的纵向导热管2及横向导热管3迅速的传递给纵向散热辅板4及横向散热辅板5散发到外界。纵向散热辅板4及横向散热辅板5也可以与金属框架等配合接触在一起,纵向散热辅板4的散热面外形和横向散热辅板5的散热面外形也可根据金属框架的内侧形状制作成相应的外形,将热量散发到金属框架且散发到外界。本散热器适合于小型的电子产品的散热,特别是小型的薄壁电子产品的散热,本散热器与常规的散热器比较散热效果好,能将电子元件工作中产生的热能迅速的散发到外界,使元器件温度不致过高,能正常工作。
Claims (7)
1.一种小型导热管组合散热器,包括散热基板(1),其特征是沿散热基板(1)基体设有纵向贯通的纵向管孔(12),沿散热基板(1)基体设有横向贯通的横向管孔(13),所述纵向管孔(12)中穿装有纵向导热管(2),纵向导热管(2)的两端设有纵向散热辅板(4);所述横向管孔(13)中穿装有横向导热管(3),横向导热管(3)的一端设有横向散热辅板(5);所述纵向散热辅板(4)、横向散热辅板(5)远离散热基板(1)。
2.根据权利要求1所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的纵向管孔(12)及横向管孔(13)为小截面扁平孔,所述的纵向导热管(2)及横向导热管(3)为小截面扁平管。
3.根据权利要求1所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的纵向导热管(2)与纵向管孔(12)过盈配合安装,所述的横向导热管(3)与横向管孔(13)过盈配合安装。
4.根据权利要求1所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的纵向散热辅板(4)及横向散热辅板(5)的外表面呈粗糙面。
5.根据权利要求1所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的纵向管孔(12)及横向管孔(13)为多个且成对设置,所述的纵向导热管(2)及横向导热管(3)亦成对设置,每每两两相邻的纵向导热管(2)或横向导热管(3)外端部连接在一起。
6.根据权利要求1所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的横向导热管(3)呈弯曲状。
7.根据权利要求1—6任一项所述的小型导热管组合散热器,其特征是所述的横向导热管(3)的另一端伸出散热基板(1)基体。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090284972A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Liao Yun Chang | Light-emitting Diode Module with Heat Dissipating Structure and Lamp with Light-emitting Diode Module |
CN204005854U (zh) * | 2014-07-22 | 2014-12-10 | 光缘(天津)科技发展有限公司 | 带有多重散热装置的led灯具 |
CN104930585A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-09-23 | 曹保荣 | 双超导壁挂式散热片 |
CN205159306U (zh) * | 2015-11-04 | 2016-04-13 | 三匠科技(苏州)有限公司 | 一种cpu芯片散热装置 |
CN206039420U (zh) * | 2016-08-04 | 2017-03-22 | 广东兆瓦热能科技股份有限公司 | 散热器 |
CN206093972U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-04-12 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种基于热管‑蜂窝铝结构的散热器 |
CN207427690U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-29 | 东莞市远鑫电子科技有限公司 | 带热管的轻质高效铝制散热器 |
CN212413685U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-01-26 | 山东开元电子有限公司 | 小型导热管组合散热器 |
-
2020
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090284972A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Liao Yun Chang | Light-emitting Diode Module with Heat Dissipating Structure and Lamp with Light-emitting Diode Module |
CN204005854U (zh) * | 2014-07-22 | 2014-12-10 | 光缘(天津)科技发展有限公司 | 带有多重散热装置的led灯具 |
CN104930585A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-09-23 | 曹保荣 | 双超导壁挂式散热片 |
CN205159306U (zh) * | 2015-11-04 | 2016-04-13 | 三匠科技(苏州)有限公司 | 一种cpu芯片散热装置 |
CN206039420U (zh) * | 2016-08-04 | 2017-03-22 | 广东兆瓦热能科技股份有限公司 | 散热器 |
CN206093972U (zh) * | 2016-10-26 | 2017-04-12 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种基于热管‑蜂窝铝结构的散热器 |
CN207427690U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-29 | 东莞市远鑫电子科技有限公司 | 带热管的轻质高效铝制散热器 |
CN212413685U (zh) * | 2020-07-30 | 2021-01-26 | 山东开元电子有限公司 | 小型导热管组合散热器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
***;邹淅;刘斌;欧文;张衡明;王向展;: "功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究", 半导体光电, no. 06, 15 December 2013 (2013-12-15) * |
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