CN111785658B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种显示面板和显示装置。显示面板包括基板、多个子像素、多条数据线和裂纹检测线。基板包括显示区和围绕显示区的周边区,周边区包括第一周边区和第二周边区,第一周边区环绕显示区,第二周边区位于第一周边区的一侧;多个子像素位于显示区;多条数据线位于显示区且与多个子像素电连接;位于基板上,裂纹检测线围绕显示区,且沿第一周边区和第二周边区的边缘线设置,裂纹检测线与多条数据线中的至少一条电连接。本申请实施方式的显示面板和显示装置通过在显示面板的周边区的边缘线均设置有裂纹检测线,可准确地检测显示面板在异形切割时是否损坏,帮助质检员工筛选不良产品,保证产品良率。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,显示面板逐渐走向微型化,如智能手机、智能手表等,显示面板为适应显示装置的各种功能部件的安装,需进行异形切割,在切割过程中,由于激光的冲击,容易产生裂纹,携带裂纹的显示面板的显示效果较差,影响产品良率。
发明内容
本申请的实施方式提供一种显示面板和显示装置。
本申请实施方式的显示面板包括基板、多个子像素、多条数据线和裂纹检测线。所述基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区,所述周边区包括第一周边区和第二周边区,所述第一周边区环绕所述显示区,所述第二周边区位于所述第一周边区的一侧;所述多个子像素位于所述显示区;所述多条数据线位于所述显示区且与所述多个子像素电连接;所述裂纹检测线位于所述基板上,所述裂纹检测线围绕所述显示区,且沿所述第一周边区和所述第二周边区的边缘线设置,所述裂纹检测线与所述多条数据线中的至少一条电连接。
在某些实施方式中,所述周边区还包括第三周边区,所述第三周边区位于所述第二周边区远离所述显示区的一侧,所述裂纹检测线沿着所述第三周边区边缘线设置,所述第三周边区的面积的大于所述第二周边区的面积。
在某些实施方式中,所述裂纹检测线与所述多条数据线中的二条电连接,所述裂纹检测线的两个端点分别与二条所述数据线电连接。
在某些实施方式中,所述显示面板还包括位于所述第三周边区的多个第一焊盘,所述多个第一焊盘包括第一检测焊盘,所述第一检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第一检测焊盘包括所述多个第一焊盘中的至少一个。
在某些实施方式中,所述第一焊盘被配置为接收测试信号,以控制所述测试信号通过所述裂纹检测线传递给所述至少一条数据线。
在某些实施方式中,所述裂纹检测线包括第一走线段和第二走线段,所述第一走线段和所述第二走线段相对所述显示区对称设置,二条所述数据线包括第一数据线和第二数据线,所述第一走线段电连接所述第一数据线,所述第二走线段电连接所述第二数据线。
在某些实施方式中,所述显示面板还包括多个第二焊盘,所述多个第二焊盘位于所述多个第一焊盘的一侧,所述多个第二焊盘包括第二检测焊盘,所述第二检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第二检测焊盘包括所述多个第二焊盘中的至少一个。
在某些实施方式中,所述多个第二焊盘被配置为电连接驱动芯片,所述驱动芯片接收输入信号,以控制与所述数据线连接的子像素的显示。
在某些实施方式中,所述显示面板还包括多个第三焊盘,所述多个第三焊盘位于所述多个第二焊盘远离所述显示区的一侧,所述多个第三焊盘包括第三检测焊盘,所述第三检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第三检测焊盘包括所述多个第三焊盘中的至少一个,且所述第三检测焊盘位于所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间。
在某些实施方式中,所述裂纹检测线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段,所述第三走线段连接所述第一走线段和所述第二走线段,所述第三走线段位于所述多个第二焊盘和所述显示区之间,所述第一检测焊盘、所述第二检测焊盘和所述第三检测焊盘均与所述第三走线段电连接。
在某些实施方式中,所述显示面板还包括阻挡裂纹结构,所述阻挡裂纹结构位于所述周边区的边缘,且位于所述裂纹检测线远离所述显示区的一侧,以阻挡所述显示面板在异形切割工序中的裂纹。
在某些实施方式中,所述阻挡裂纹结构包括挡墙,所述挡墙位于所述基板上。
在某些实施方式中,所述第一周边区的边界围成具有缺口的圆形,所述第二周边区与所述缺口连接。
在某些实施方式中,所述第二周边区呈矩形,所述第二周边区相对的边界分别与所述第一周边区和所述第三周边区连接。
在某些实施方式中,所述第三周边区包括连接的走线区和焊盘区,所述走线区呈梯形,所述焊盘区呈矩形,所述第三走线段位于所述走线区,所述多个第一焊盘、所述多个第二焊盘和所述多个第三焊盘位于所述焊盘区。
在某些实施方式中,所述基板包括柔性基板或者刚性基板。
本申请的显示装置包括显示面板。所述显示面板包括基板、多个子像素、多条数据线和裂纹检测线。基板包括显示区和围绕显示区的周边区,周边区包括第一周边区和第二周边区,第一周边区环绕显示区,第二周边区位于第一周边区的一侧;多个子像素位于显示区;多条数据线位于显示区且与多个子像素电连接;位于基板上,裂纹检测线围绕显示区,且沿第一周边区和第二周边区的边缘线设置,裂纹检测线与多条数据线中的至少一条电连接。
本申请实施方式的显示面板和显示装置通过在显示面板的周边区的边缘线设置裂纹检测线,在周边区出现裂纹时,裂纹检测线会断裂,导致裂纹检测线传输的信号受到影响,从而根据与裂纹检测线连接的子像素是否点亮判断是否出现裂纹,可准确地检测显示面板在异形切割时是否损坏,帮助质检员工筛选出显示效果差的显示面板,保证产品良率。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请某些实施方式的显示装置的平面示意图。
图2是本申请某些实施方式的显示面板的平面示意图。
图3是本申请某些实施方式的裂纹检测线完好时显示区的平面示意图。
图4是本申请某些实施方式的第一走线段损坏时显示区的平面示意图。
图5是本申请某些实施方式的第二走线段损坏时显示区的平面示意图。
图6是本申请某些实施方式的挡墙的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
目前,异形切割一般利用高功率密度激光束照射被切割材料(如本申请的显示面板),使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,随着光束对材料的移动,形成切缝。具有切割尺寸精度高、切口无毛刺、切缝不变形、切割速度快且不受加工形状限制等特点,有望在全面屏异形切割领域获得大规模应用,但是相比较而言则会有成本高的不足。然而,异形切割过程中,激光的异形路径更容易产生不需要的冲击。另一方面,异形的显示面板,在切割制作过程中,容易受物理挤压碰撞,产生裂纹风险高,具有裂纹的显示面板显示效果可能会受到影响,影响产品良率。
请参阅图2和图3,本申请实施方式的显示面板10包括基板11、多个子像素12、多条数据线13和裂纹检测线14。基板11包括显示区111和围绕显示区111的周边区112,周边区112包括第一周边区1121和第二周边区1122,第一周边区1121环绕显示区111,第二周边区1122位于第一周边区1121的一侧;多个子像素12位于显示区111;多条数据线13位于显示区111且与多个子像素12电连接;裂纹检测线14位于基板11上,裂纹检测线14围绕显示区111,且沿第一周边区1121和第二周边区1122的边缘线L设置,裂纹检测线14与多条数据线13中的至少一条电连接。
本申请实施方式的显示面板10通过在显示面板10的周边区112的边缘线L设置裂纹检测线14,在周边区112出现裂纹时,裂纹检测线14会断裂,导致裂纹检测线14传输的信号受到影响,从而根据与裂纹检测线14电连接的子像素12是否点亮判断周边区112是否出现裂纹,可准确地检测显示面板10在异形切割时是否损坏,帮助质检员工筛选出显示效果差的显示面板10,保证产品良率。
请参阅图1和图2,本申请实施方式的显示装置100包括显示面板10、和驱动芯片30。显示面板10设置在机壳20上。
具体地,显示装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表或其他可穿戴设备等具有显示功能的电子装置。在图1所示的实施方式中,显示装置100为智能手表,智能手表的表盘为圆形、矩形和圆角矩形中的任意一种,其中,圆角矩形是四个角为圆角的矩形,在其他实施方式中,智能手表的表盘还可以是其他任意形状,在此不做限制。如图1所示,本申请实施方式中,智能手表的表盘为圆形。
机壳20可用于安装显示面板10,或者说,机壳20可作为显示面板10的安装载体。显示装置100包括相背的正面和背面,显示面板10为一个,可设置在正面;显示面板10还可为多个(如2个),同时设置在正面和背面。本申请实施方式中,显示面板10设置在正面。机壳20还可用于安装显示装置100的供电装置、通信装置等功能模块,机壳20和显示面板10安装在一起后,围成密闭的收容空间以收容供电装置、通信装置等功能模块,以为功能模块提供防尘、防摔、防水等保护。
请参阅图2,驱动芯片30设置在显示面板10上,驱动芯片30可以是集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片。驱动芯片30用于控制显示面板10显示图像。
请参阅图2,显示面板10包括基板11、子像素12、数据线13、裂纹检测线14、第一焊盘15、第二焊盘16、第三焊盘17和阻挡裂纹结构18。
显示面板10可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板10。有机发光二极管显示面板10采用有机发光二极管进行显示,可以实现自主发光,使得每个像素点可独立进行发光控制,无需背光灯,即可实现显示功能,具有轻薄、能耗低、亮度高、发光率好等优点。
基板11可以为玻璃基板11等刚性基板11,或者也可以为柔性树脂等柔性基板11。在柔性基板11上集成驱动电路和显示像素,从而可以制成柔性显示面板10。柔性显示面板10的形状可以是矩形、圆形、椭圆形或者其他任意异形形状,在此不做限制。另外,有机发光二极管显示面板10还可以形成具有良好的透光性的透明显示面板10,满足更多的显示需求。
基板11包括显示区111和周边区112。周边区112围绕显示区111。
显示区111为用于显示的区域,显示区111内的多个子像素12形成像素阵列,驱动芯片30通过显示区111的数据线13连接到像素阵列,并用于根据输入信号驱动像素阵列工作,以实现图像的显示。
显示区111可以是矩形、圆形、圆角矩形等,多个子像素12均位于显示区111内,多个子像素12排布而成的像素阵列可以是矩阵、圆阵或其他形状的阵列,可根据显示区111的形状设置,在此不做限制。
显示区111还形成有多条数据线13,即,多条数据线13位于显示区111内。每条数据线13与一个或多个子像素12电连接,以接收输入信号实现对与该条数据线13连接的一个或多个子像素12进行发光控制。
请参阅图2,周边区112包括第一周边区1121、第二周边区1122和第三周边区1123。
第一周边区1121环绕显示区111;第一周边区1121的边界围成具有缺口1124的圆形。
第二周边区1122位于第一周边区1121的一侧,具体为,第二周边区1122位于第一周边区1121远离显示区111的一侧,并与缺口1124连接,第二周边区1122呈矩形,矩形的与缺口1124连接的边的长度等于缺口1124的宽度。
第三周边区1123位于第二周边区1122远离显示区111的一侧。第三周边区1123的面积大于第二周边区1122的面积,第二周边区1122用于弯折以使得第三周边区1123位于第一周边区1121和显示区111之下,第二周边区1122占用面积较小,有利于显示装置100小型化。
在弯折后,第三周边区1123的面积小于第一周边区1121和显示区111的面积之和,使得弯折后的显示面板10的在水平方向的表面上的投影面积为第一周边区1121和显示区111的面积之和,有利于显示装置100小型化。
第三周边区1123包括走线区1125和焊盘区1126,走线区1125与第二周边区1122连接,走线区1125呈梯形,梯形的上底和第二周边区1122中、与缺口1124连接的边相对的边重合。走线区1125和焊盘区1126连接,焊盘区1126呈矩形,该矩形的长边与走线区1125的下底重合。
请参阅图2,裂纹检测线14位于基板11上,裂纹检测线14围绕显示区111,且沿第一周边区1121和第二周边区1122的边缘线L设置。可以理解,在显示面板10进行异形切割时,会沿着预设的切割线进行切割,切割完成后的显示面板10的边缘线L即为该切割线,若切割处出现损坏,就会导致沿边缘线L设置的裂纹检测线14断裂。根据切割线的分布,当第三周边区1123的边缘也存在预设的切割线时,裂纹检测线14还可设置在第三周边区1123的边缘线L,从而保证异形切割的所有部分均能进行裂纹检测,提高检测准确性。
裂纹检测线14包括第一走线段141、第二走线段142和第三走线段143。第一走线段141和第二走线段142相对显示区111对称设置。第三走线段143位于第三周边区1123,并位于多个第二焊盘16和显示区111之间(即走线区1125),第三走线段143连接第一走线段141和第二走线段142的两个端点。
裂纹检测线14的两个端点分别和两条数据线13电连接,具体地,该两条数据线13分别为第一数据线131和第二数据线132,其中,第一走线段141中未与第三走线段143连接的端点电连接第一数据线131,第二走线段142中未与第三走线段143连接的端点电连接第二数据线132。
可以理解,裂纹检测线14完好时,将检测信号输入裂纹检测线14时的显示区111的显示内容和裂纹检测线14断裂后,将检测信号输入裂纹检测线14时的显示区111的显示内容显然是不同的,后续质检员工在检测时,只需向裂纹检测线14输入测试信号,根据显示内容的不同,即可快速而准确地确定显示面板10是否出现裂纹。
例如,裂纹检测线14与像素阵列的某一行或者某一列的多个子像素12连接,每个子像素12可以包括红色子像素,绿色子像素和蓝色子像素。红色子像素可以发出红光,绿色子像素可以发出绿光,蓝色子像素可以发出蓝光,通过控制红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的亮度可以使得相应的子像素12发出的光线混合形成不同颜色的可见光,进而使得子像素12可以显示相应的色彩。或者裂纹检测线14单独控制红色子像素、绿色子像素或蓝色子像素,通过判断红色子像素、绿色子像素或蓝色子像素是否点亮进而判断裂纹检测线14是否出现裂纹。
而第一走线段141和第二走线段142分别连接两条不同的数据线13,在第一走线段141和第二走线段142均未损坏时,与第一数据线131连接的子像素12(如图3中第三列)和与第二数据线132连接的子像素12(如图3中第六列)均被点亮,在第一走线段141损坏时,与第一数据线131连接的子像素12(如图4中第三列)显示预定颜色(如绿色)以指示显示面板10中与第一走线段141对应的区域的损坏情况,在第二走线段142损坏后,与第二数据线132连接的子像素12(如图5中第六列)显示预定颜色(如绿色)以指示显示面板10中与第二走线段142对应的区域的损坏情况。从而在判断显示面板10损坏情况时,准确的判断出现裂纹的区域。
请参阅图2,第一焊盘15位于第三周边区1123(具体为焊盘区1126)。第一焊盘15包括多个,多个第一焊盘15中,存在一个或多个用于实现裂纹检测第一检测焊盘151,第一检测焊盘151与裂纹检测线14电连接。
第一检测焊盘151被配置为可接收测试信号,然后控制输入信号通过裂纹检测线14传递给至少一条数据线13,本实施方式中,第一焊盘15接收测试信号后,测试信号通过第一焊盘15传输给裂纹检测线14,然后再传输给裂纹检测线14连接的第一数据线131和第二数据线132。
第二焊盘16位于第三周边区1123(具体为焊盘区1126)并被配置为与驱动芯片30电连接,第二焊盘16包括多个,多个第二焊盘16中,存在一个或多个用于实现裂纹检测第二检测焊盘161,第二检测焊盘161与裂纹检测线14电连接。
驱动芯片30接收测试信号,然后通过第二检测焊盘161传输给裂纹检测线14,然后再传输给裂纹检测线14连接的第一数据线131和第二数据线132,从而实现对第一数据线131和第二数据线132对应的子像素12的显示控制。
驱动芯片30设置在第三周边区1123并覆盖多个第二焊盘16,驱动芯片30还可以接收输入信号,通过第二焊盘16传输给所有数据线13,从而实现显示区111的显示内容的控制。
第三焊盘17位于第三周边区1123(具体为焊盘区1126中,多个第二焊盘16远离显示区111的一侧),第三焊盘17为多个,多个第三焊盘17中,存在一个或多个用于检测驱动芯片30接收输入信号后是否能够输出准确的输出信号的第三检测焊盘171,第三检测焊盘171与裂纹检测线14电连接。驱动芯片30接收到输入信号后,通过第二检测焊盘161传输给第三走线段143,从而传递给第三检测焊盘171,显示装置100(图1示)还包括电路板40,第三焊盘17与电路板40电连接,电路板40覆盖多个第三焊盘,通过电路板40可获取第三焊盘17(即,第三检测焊盘171)输出的输出信号,通过比对从第三检测焊盘171获取的输出信号与预定信号,根据两者的差异即可判断驱动芯片30是否能够输出准确的输出信号。
请参阅图2,阻挡裂纹结构18位于周边区112的边缘,具体地,阻挡裂纹结构18可沿着周边区112的边缘线L设置,且位于裂纹检测线14远离显示区111的一侧,以阻挡显示面板10在异形切割工序中的裂纹。
例如阻挡裂纹结构18沿着第一周边区1121的边缘线L和第二周边区1122的边缘线L设置;或者,阻挡裂纹结构18沿着第一周边区1121的边缘线L、第二周边区1122的边缘线L和第三周边区1123的边缘线L设置等,在此不做限制,可根据需要进行裂纹检测的区域进行设置即可。本实施方式中,阻挡裂纹结构18沿第一周边区1121的边缘线L、第二周边区1122的边缘线L和第三周边区1123的边缘线L设置,且包围裂纹检测线14。
阻挡裂纹结构18设置在基板11上,用于在显示面板10被切割以成型时,抵消掉一部分异形切割产生的应力,阻挡裂纹结构18沿周边区112的边缘线L设置,从而针对性的抵消异形切割时边缘线L附近所受的应力,无需在整个基板11均设置阻挡裂纹结构18即可防止显示面板10在异形切割过程中损坏。
阻挡裂纹结构18设置在裂纹检测线14远离显示区111的边缘的一侧,从而使得裂纹检测线14检测的是在阻挡裂纹结构18抵消应力后显示面板10是否损坏,准确性更高。
阻挡裂纹结构18为挡墙的形式(即,阻挡裂纹结构18包括挡墙181),挡墙181自基板11向远离基板11方向延伸而成,从基板11上凸出。
挡墙181可以是一个或多个,挡墙181为一个时,挡墙181的形状与边缘线L围成的形状(即,第一周边区1121、第二周边区1122和第三周边区1123组合而成的形状)基本相同,挡墙181沿着边缘线L设置,挡墙181和边缘线L间隔预定距离。如此,挡墙181可更好的抵消异形切割时产生的应力,防止显示面板10出现裂纹。
请参阅图6,挡墙181还可包括多个子挡墙182,多个子挡墙182的形状均与边缘线L围成的形状基本相同,以形成多层结构,相邻的两层子挡墙182之间间隔预定距离。相较于单层挡墙181仅削弱一次异形切割产生的应力而言,多层子挡墙182(如图6所示的3层子挡墙182)依次排布且相隔预定距离,可将异形切割产生的应力多次削弱,从而更好的防止显示面板10出现裂纹。
挡墙181为多个时,多个挡墙181沿边缘线L依次设置,从而抵消边缘线L处在异形切割时产生的应力,防止显示面板10出现裂纹。且相较于与边缘线L围成的形状基本相同的单个挡墙181形成的环形无缝结构相比,多个挡墙181之间存在缝隙,占用显示面板10的空间较小,且相邻挡墙181之间的缝隙可用于布线。
本申请实施方式的显示面板10和显示装置100通过在显示面板10的周边区112的边缘线L设置裂纹检测线14,在周边区112出现裂纹时,裂纹检测线14会断裂,导致裂纹检测线14传输的信号受到影响,从而根据与裂纹检测线14连接的子像素12是否点亮判断是否出现裂纹,可准确地检测显示面板10在异形切割时是否损坏,帮助质检员工筛选出显示效果差的显示面板10,保证产品良率。且阻挡裂纹结构18占用空间小,并可以起到防止显示面板10因异形切割而发生损坏的作用。另外,机壳20能够对组装后的显示面板10起到一定的保护作用。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区,所述周边区包括第一周边区和第二周边区,所述第一周边区环绕所述显示区,所述第二周边区位于所述第一周边区的一侧;
多个子像素,位于所述显示区;
多条数据线,位于所述显示区且与所述多个子像素电连接;
裂纹检测线,位于所述基板上,所述裂纹检测线围绕所述显示区,且沿所述第一周边区和所述第二周边区的边缘线设置,所述裂纹检测线与所述多条数据线中的至少一条电连接;其中,
所述裂纹检测线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段,所述第一走线段和所述第二走线段分别位于所述显示区相对两侧,所述至少一条数据线包括第一数据线和第二数据线,所述第一走线段电连接所述第一数据线,所述第二走线段电连接所述第二数据线,所述第三走线位于所述第一走线段和所述第二走线段之间,且连接所述第一走线段和所述第二走线段;
所述周边区还包括位于所述第二周边区远离所述第一周边区一侧的第三周边区以及位于所述第三周边区的多个第一焊盘、多个第二焊盘和多个第三焊盘,多个所述第一焊盘包括第一检测焊盘,多个所述第二焊盘包括第二检测焊盘,多个所述第三焊盘包括第三检测焊盘,所述第三走线段位于所述多个第二焊盘和所述显示区之间,所述第一检测焊盘、所述第二检测焊盘和所述第三检测焊盘均与所述第三走线段电连接,其中
所述第一检测焊盘被配置为接收第一测试信号,以控制所述第一测试信号通过所述裂纹检测线传递给所述至少一条数据线;所述多个第二焊盘被配置为电连接驱动芯片,所述驱动芯片接收第二测试信号,然后通过所述第二检测焊盘传输给所述裂纹检测线,然后再传输给与所述裂纹检测线连接的所述第一数据线和所述第二数据线,以实现对所述第一数据线和所述第二数据线对应的子像素的显示控制,且所述驱动芯片还用于接收输入信号,并通过所述第二焊盘传输给所有数据线,以实现对所述显示区的显示内容的控制;所述第三检测焊盘被配置为用于检测驱动芯片在接收输入信号后是否能够输出准确的输出信号,所述驱动芯片在接收到输入信号后,通过所述第二检测焊盘传输给所述第三走线段,从而传递给所述第三检测焊盘。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述裂纹检测线沿着所述第三周边区边缘线设置,所述第三周边区的面积的大于所述第二周边区的面积。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述裂纹检测线与所述多条数据线中的二条电连接,所述裂纹检测线的两个端点分别与二条所述数据线电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第一检测焊盘包括所述多个第一焊盘中的至少一个。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线段和所述第二走线段相对所述显示区对称设置。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述多个第二焊盘位于所述多个第一焊盘的一侧,所述第二检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第二检测焊盘包括所述多个第二焊盘中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述多个第三焊盘位于所述多个第二焊盘远离所述显示区的一侧,所述第三检测焊盘与所述裂纹检测线电连接,所述第三检测焊盘包括所述多个第三焊盘中的至少一个,且所述第三检测焊盘位于所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括阻挡裂纹结构,所述阻挡裂纹结构位于所述周边区的边缘,且位于所述裂纹检测线远离所述显示区的一侧,以阻挡所述显示面板在异形切割工序中的裂纹。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡裂纹结构包括挡墙,所述挡墙位于所述基板上。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一周边区的边界围成具有缺口的圆形,所述第二周边区与所述缺口连接。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二周边区呈矩形,所述第二周边区相对的边界分别与所述第一周边区和所述第三周边区连接。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述第三周边区包括连接的走线区和焊盘区,所述走线区呈梯形,所述焊盘区呈矩形,所述第三走线段位于所述走线区,所述多个第一焊盘、所述多个第二焊盘和所述多个第三焊盘位于所述焊盘区。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基板包括柔性基板或者刚性基板。
14.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111785658B (zh) * 2020-08-03 2022-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN112328112B (zh) * 2020-11-10 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制备方法、触控显示装置
CN112435620B (zh) 2020-11-27 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、对显示面板进行检测的方法以及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427273A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 三星显示有限公司 显示装置
CN110021649A (zh) * 2019-03-28 2019-07-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板
CN111048022A (zh) * 2020-01-06 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、驱动电路板、显示装置及其裂纹检测方法
CN111048021A (zh) * 2020-01-02 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其检测方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102417143B1 (ko) * 2015-04-29 2022-07-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102403234B1 (ko) * 2016-06-20 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102628756B1 (ko) * 2016-12-27 2024-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 표시 패널 크랙 검출 방법
CN106848107A (zh) * 2017-04-27 2017-06-13 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN109493772B (zh) * 2018-11-30 2021-08-10 昆山国显光电有限公司 显示装置和裂纹检测方法
CN109597226B (zh) * 2018-12-25 2022-02-22 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111785658B (zh) * 2020-08-03 2022-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427273A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 三星显示有限公司 显示装置
CN110021649A (zh) * 2019-03-28 2019-07-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板
CN111048021A (zh) * 2020-01-02 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其检测方法
CN111048022A (zh) * 2020-01-06 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、驱动电路板、显示装置及其裂纹检测方法

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