CN111766964B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置，其包括可挠基板与周边线路。可挠基板具有主动区以及主动区外的周边区，可挠基板在周边区中具有第一弯折部以及第二弯折部，第一弯折部配置于周边区的第一侧区域，并沿第一方向延伸，第二弯折部配置于周边区中与第一侧区域相邻的第二侧区域，并沿第二方向延伸，第一方向不平行于第二方向，其中可挠基板还具有配置于周边区内的第一切割结构，且第一切割结构相邻于第一弯折部以及第二弯折部。周边线路配置于主动区与第一切割结构之间的可挠基板上。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种可弯折周边部分的电子装置。
背景技术
随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。为了使电子装置的尺寸更加缩小以符合使用者的需求与期待，可将电子装置的周边额缘(例如显示器中设置有周边线路及/或周边芯片的区域)缩减，然而，传统的技术会影响电子装置的制造可靠度(例如线路断路)，或者，以传统的技术所形成的周边额缘的缩减程度不足。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其可挠基板的周边区具有弯折部以及相邻于弯折部的切割结构，使得可挠基板的周边区可在不影响电子装置的可靠度的情况下弯折，以缩减电子装置周边额缘与尺寸。
本发明的一实施例提供了一种电子装置，其包括可挠基板与周边线路。可挠基板具有主动区以及主动区外的周边区，可挠基板在周边区中具有第一弯折部以及第二弯折部，第一弯折部配置于周边区中的第一侧区域，并沿第一方向延伸，第二弯折部配置于周边区中与第一侧区域相邻的第二侧区域，并沿第二方向延伸，第一方向不平行于第二方向，其中可挠基板还具有配置于周边区内的第一切割结构，且第一切割结构相邻于第一弯折部以及第二弯折部。周边线路配置于主动区与第一切割结构之间的可挠基板上。
本发明通过弯折方式将周边区弯折到主动区背后，以缩减电子装置的周边额缘与减少电子装置的尺寸。并且，由于周边区的可挠基板具有切割结构的设计，以定义出作为弯折依据的延伸线并区隔出不同的弯折部，因此，在进行周边区的弯折时，周边区的各弯折部可依据延伸线来进行弯折，使得具有周边线路或是电子元件的主弯折部仅会经过一次弯折，大幅提升周边线路的良率，进而提升电子装置的良率。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。
图2所示为本发明第一实施例的电子装置在未弯折的情况下的剖面示意图。
图3所示为图1的一个角落的放大图。
图4A至图4C所示为本发明对第一实施例的电子装置进行弯折的俯视示意图。
图5所示为沿图4C的A-A’剖线的剖面示意图。
图6A所示为沿图4C的B-B’剖线的剖面示意图。
图6B所示为沿图4C的C-C’剖线的剖面示意图。
图7所示为本发明第二实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。
图8所示为本发明弯折后的第二实施例的电子装置的俯视示意图。
图9A所示为沿图8的D-D’剖线的剖面示意图。
图9B所示为沿图8的E-E’剖线的剖面示意图。
图10所示为本发明第三实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。
图11所示为本发明第四实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。
其中，附图标记说明如下：
100、200、300、400 电子装置
110 可挠基板
120 电子元件层
122 电子元件
124、126 驱动元件
128 周边线路
129 标记
130 ***遮光层
AR 主动区
B1、B2、B3、B4 弯折方向
BP1 第一弯折部
BP2 第二弯折部
BP3 第三弯折部
BP4 第四弯折部
CR1 第一角落部
CR2 第二角落部
CR3 第三角落部
CR4 第四角落部
CS1 第一切割结构
CS2 第二切割结构
CS3 第三切割结构
CS4 第四切割结构
D1 第一方向
D2 第二方向
D3 俯视方向
ED 外缘线
EL1 第一延伸线
EL2 第二延伸线
EL3 第三延伸线
EL4 第四延伸线
EP1 第一端点
EP2 第二端点
EP3 第三端点
EP4 第四端点
MBP1 第一主弯折部
MBP2 第二主弯折部
MBP3 第三主弯折部
MBP4 第四主弯折部
PR 周边区
PS1 第一侧区域
PS2 第二侧区域
PS3 第三侧区域
PS4 第四侧区域
S1 第一边缘
S2 第二边缘
S3 第三边缘
S4 第四边缘
SE 周边额缘
具体实施方式
为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关之元件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示之元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
须说明的是，本文所述的“背后”或“后方”是表示在俯视方向上的相对关系，举例来说，若一结构位于一膜层背后，则表示在俯视方向上，膜层会在结构之上。
请参考图1到图3，图1所示为本发明第一实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图，图2所示为本发明第一实施例的电子装置在未弯折的情况下的剖面示意图，图3所示为图1的一个角落的放大图。须说明的是，电子装置100举例可为可挠式显示器(如液晶显示器(liquid crystal display,LCD)、微型发光二极管显示器(micro light-emitting diode display,micro LED display)、主动式有机发光二极管显示器(active-matrix organic light-emitting diode display,AMOLED display)等)、可挠式触控板、可挠式触控显示器或其他适合的可挠式电子装置，但本发明不以此为限，电子装置100也可为不可挠的电子装置。如图1到图3所示，电子装置100包括可挠基板110以及电子元件层120。可挠基板110用以作为电子装置100的基板，并具有主动区AR以及位于主动区AR外的周边区PR。举例来说，若电子装置100为显示器，则主动区AR可作为用以显示画面的显示区，而周边区PR可设置用以辅助显示区显示画面的元件、结构或膜层。在本实施例中，周边区PR环绕主动区AR，例如周边区PR中可包括第一侧区域PS1、与第一侧区域PS1相邻的第二侧区域PS2、与第二侧区域PS2相邻的第三侧区域PS3以及与第一侧区域PS1和第三侧区域PS3相邻的第四侧区域PS4，并一起环绕主动区AR，并且，主动区AR可具有面对第一侧区域PS1的第一边缘S1、面对第二侧区域PS2的第二边缘S2、面对第三侧区域PS3的第三边缘S3以及面对第四侧区域PS4的第四边缘S4，但本发明不以此为限。须说明的是，在周边区PR中，第一侧区域PS1、第二侧区域PS2、第三侧区域PS3与第四侧区域PS4为主动区AR其中一个边缘一侧的区域，例如第一侧区域PS1为主动区AR的第一边缘S1左侧的区域(即图1中主动区AR左侧的周边区PR区域)，第二侧区域PS2为主动区AR的第二边缘S2下侧的区域(即图1中主动区AR下侧的周边区PR区域)，第三侧区域PS3为主动区AR的第三边缘S3右侧的区域(即图1中主动区AR右侧的周边区PR区域)，第四侧区域PS4为主动区AR的第四边缘S4上侧的区域(即图1中主动区AR上侧的周边区PR区域)。此外，电子装置100与主动区AR可为任何适合的形状，本实施例的电子装置100以矩形为例，因此，周边区PR的第一侧区域PS1和第三侧区域PS3沿第一方向D1延伸，第二侧区域PS2和第四侧区域PS4沿第二方向D2延伸，主动区AR的第一边缘S1和第三边缘S3平行第一方向D1，第二边缘S2和第四边缘S4平行第二方向D2，而第一方向D1不平行于第二方向D2，例如第一方向D1垂直于第二方向D2，但不以此为限。另外，可挠基板110举例可包含聚亚酰胺材料(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate，PET)或其他适合的可挠性基板材料。
电子元件层120设置在可挠基板110上，并可包括多个电子元件122，而电子元件122可包括主动元件、被动元件或其他适合的电子元件122，且电子元件122可依据电子装置100的种类而对应改变，使得电子装置100具有显示画面、触控感测或其他功能。举例来说，若电子装置100为显示器，主动区AR内的电子元件层120可包括例如薄膜晶体管、发光元件(例如发光二极管(light-emitting diode)、有机发光二极管(organic light-emittingdiode))等主动元件以及电容等被动元件，而周边区PR内的电子元件层120可包括周边线路、驱动元件(例如栅极驱动电路、源极驱动电路、集成电路(integrated circuit,IC)等)及/或其他适合的元件，驱动元件可通过周边线路电连接到其他驱动元件或主动区AR内的主动元件。须说明的是，在图1到图3中，图1的主动区AR仅绘示其范围，而周边区PR仅示例性地绘示出周边区PR的一个驱动元件124(举例设置在第二侧区域PS2)，图2的电子元件层120的电子元件122仅示例性地绘示出主动区AR内的主动元件以及周边区PR的一个驱动元件124，图3放大绘示出图1的左下方角落，并绘示出电子元件层120的周边线路128与驱动元件124、126，以使附图更清楚，其中驱动元件124举例可为集成电路，驱动元件126举例可为栅极驱动电路。驱动元件124与驱动元件126的数量不以图1到图2所示的数量为限。此外，电子装置100还可选择性地包括其他所需的结构与膜层，例如彩色滤光层、遮光层、偏光片及/或对向基板等。举例来说，电子装置100还包括设置在周边区PR内的***遮光层130，用以遮蔽周边区PR并定义出主动区AR的范围，而本实施例举例可使主动区AR在俯视方向D3上位于***遮光层130所环绕之区域内，且***遮光层130可设置在可挠基板110上，但不以此为限，在另一实施例中，***遮光层130也可设置在与可挠基板110相对的对向基板上。此外，在另一实施例中，由于周边区PR几乎可以弯折到主动区AR背面，也就是周边区PR内的电子元件层120在反折后几乎位于主动区AR背面，因此也可以不需要设置***遮光层，对于制造工艺与成本皆有正面的效益。
在周边区PR中，可挠基板110具有至少一切割结构以及至少两个弯折部，切割结构位于两弯折部之间，用以分隔弯折部并定义出相邻的弯折部的区域，弯折部用以向主动区AR弯折。在本实施例中，可挠基板110于周边区PR中具有第一弯折部BP1与第二弯折部BP2，并可选择性的具有第三弯折部BP3以及第四弯折部BP4，第一弯折部BP1配置于第一侧区域PS1，第二弯折部BP2配置于第二侧区域PS2，第三弯折部BP3配置于第三侧区域PS3，第四弯折部BP4配置于第四侧区域PS4，且第一弯折部BP1与第三弯折部BP3沿第一方向D1延伸，第二弯折部BP2与第四弯折部BP4沿第二方向D2延伸，但不以此为限，在不同形状的电子装置100可具有对应的弯折部设计。并且，可挠基板110于周边区PR中具有第一切割结构CS1，相邻于第一弯折部BP1以及第二弯折部BP2，也就是说，第一切割结构CS1作为区分第一弯折部BP1与第二弯折部BP2的结构，举例来说，图1所示的第二弯折部BP2在第二方向D2上相邻于第一切割结构CS1，也就是第二弯折部BP2在第二方向D2上的一端通过第一切割结构CS1与第一弯折部BP1分离，但不以此为限。可挠基板110于周边区PR中还可选择性的具有第二切割结构CS2、第三切割结构CS3与第四切割结构CS4，其中第二切割结构CS2与第二弯折部BP2以及第三弯折部BP3相邻，第三切割结构CS3与第三弯折部BP3以及第四弯折部BP4相邻，且第四切割结构CS4与第四弯折部BP4以及第一弯折部BP1相邻，举例来说，图1所示的第二弯折部BP2在第二方向D2上位于第一切割结构CS1与第二切割结构CS2之间，第四弯折部BP4在第二方向D2上位于第三切割结构CS3与第四切割结构CS4之间，且第一切割结构CS1在第一方向D1对应第四切割结构CS4，第二切割结构CS2在第一方向D1对应第三切割结构CS3，但不以此为限，弯折部的设置位置可依据电子装置100的形状、实际弯折需求等来设计。另外，切割结构的形状可例如为扇形、三角形、矩形、多边形、具有弯曲边缘的形状(如具有U型、椭圆弧、圆弧等曲线边缘)或其他适合的形状，或者切割结构可为包含直线及/或曲线的切割线，在本实施例中，第一切割结构CS1、第二切割结构CS2、第三切割结构CS3与第四切割结构CS4都为具有U型弯曲边缘的形状，并分别在切割的最深处具有第一端点EP1、第二端点EP2、第三端点EP3与第四端点EP4(如图1所示)，但不以此为限，在变化实施例中，各个切割结构的形状可相同或不同。在制作切割结构时，举例可由可挠基板110的边缘大体上沿第一方向D1切割到切割结构的端点，但不以此为限，在另一实施例中，切割结构可大体上沿第二方向D2或其他适合的方向切割而形成。
须说明的是，在进行弯折之前，将通过第一端点EP1与第四端点EP4的直线定义为第一延伸线EL1，将通过第一端点EP1与第二端点EP2的直线定义为第二延伸线EL2，将通过第二端点EP2与第三端点EP3的直线定义为第三延伸线EL3，将通过第三端点EP3与第四端点EP4的直线定义为第四延伸线EL4，其中上述的各延伸线都为假想线。在本实施例中，第一延伸线EL1与第三延伸线EL3平行于第一方向D1，第二延伸线EL2与第四延伸线EL4平行于第二方向D2，但不以此为限。并且，须说明的是，在图1中，第一弯折部BP1是位于第一延伸线EL1左侧的可挠基板110的部分，第二弯折部BP2是位于第二延伸线EL2下侧的可挠基板110的部分，并位于第一切割结构CS1与第二切割结构CS2之间，第三弯折部BP3是位于第三延伸线EL3右侧的可挠基板110的部分，第四弯折部BP4是位于第四延伸线EL4上侧的可挠基板110的部分，并位于第三切割结构CS3与第四切割结构CS4之间，但本发明不以此为限。
另外，在本实施例中，第一端点EP1与第四端点EP4可在第一方向D1上对齐于主动区AR的第一边缘S1，第二端点EP2与第三端点EP3可在第一方向D1上对齐于主动区AR的第三边缘S3，第三端点EP3与第四端点EP4可在第二方向D2上对齐于主动区AR的第四边缘S4，因此，第一延伸线EL1与第一边缘S1对齐，第三延伸线EL3与第三边缘S3对齐，第四延伸线EL4与第四边缘S4对齐，也就是说，第一弯折部BP1、第三弯折部BP3与第四弯折部BP4都直接相邻于主动区AR，另一方面，第一端点EP1与第二端点EP2在第二方向D2上并没有对齐于主动区AR的第二边缘S2，因此，第二延伸线EL2与第二边缘S2之间具有一距离，使得第二弯折部BP2与主动区AR之间具有间距，但本发明不以此为限，端点与主动区AR的边缘的设置关系可依据需求而设计。
此外，如图3所示，为了避免周边线路128在制作切割结构时被切割而造成断路，因此，切割结构与主动区AR之间具有间距，并将周边线路128设置在此间距内，也就是周边线路128位于主动区AR与切割结构之间，例如位在主动区AR与第一切割结构CS1之间，以电连接于两个驱动元件124、126之间。
此外，在本实施例中，弯折部可包括主弯折部以及角落部，其中角落部则位于可挠基板110的角落，举例来说，如图1所示，第一弯折部BP1可包括第一主弯折部MBP1、第一角落部CR1与第四角落部CR4，第三弯折部BP3可包括第三主弯折部MBP3、第二角落部CR2与第三角落部CR3，而第二弯折部BP2可包括第二主弯折部MBP2，第四弯折部BP4可包括第四主弯折部MBP4，但不以此为限，在另一实施例中，所有弯折部可仅包括主弯折部，在另一实施例中，各弯折部可包括主弯折部与一个角落部。如图1所示，在可挠基板110未弯折的情况下，主弯折部与角落部可通过上述的延伸线来界定，详细而言，第一弯折部BP1的第一主弯折部MBP1与第三弯折部BP3的第三主弯折部MBP3位于第二延伸线EL2与第四延伸线EL4之间，第一角落部CR1位于第二延伸线EL2相对于第一主弯折部MBP1的一侧，第二角落部CR2位于第二延伸线EL2相对于第三主弯折部MBP3的一侧，第三角落部CR3位于第四延伸线EL4相对于第三主弯折部MBP3的一侧，第四角落部CR4位于第四延伸线EL4相对于第一主弯折部MBP1的一侧，并且，第一弯折部BP1的第一角落部CR1与第二弯折部BP2之间具有第一切割结构CS1，第三弯折部BP3的第二角落部CR2与第二弯折部BP2之间具有第二切割结构CS2，第三弯折部BP3的第三角落部CR3与第四弯折部BP4之间具有第三切割结构CS3，第一弯折部BP1的第四角落部CR4与第四弯折部BP4之间具有第四切割结构CS4。角落部中所具有的金属导电图案或结构(例如由电子元件层120所形成)可依据实际需求设计。另外，角落部也可不具有周边线路128设置于其中。在本实施例中，角落部可具有标记或刻痕(如图3所示的标记129)，用以标示电子装置100的型号或是作为对位记号，但本发明不以此为限，在另一实施例中，角落部也可不具有任何金属导电图案或结构。
请参考图4A到图6B，并同时参考图1，图4A至图4C所示为本发明对第一实施例的电子装置进行弯折的俯视示意图，图5所示为沿图4C的A-A’剖线的剖面示意图，图6A所示为沿图4C的B-B’剖线的剖面示意图，图6B所示为沿图4C的C-C’剖线的剖面示意图，其中图4A至图4C所示的电子装置100是对图1所示的电子装置100进行弯折的情况，且图4C也绘示弯折完成的第一实施例的电子装置100。在本实施例的电子装置100进行弯折时，首先将第二弯折部BP2与第四弯折部BP4向主动区AR弯折，并弯折到主动区AR的可挠基板110的背后(如图4A所示)；接着，再将第一弯折部BP1与第三弯折部BP3向主动区AR弯折，并弯折到主动区AR的可挠基板110的背后(如图4B所示)；最后，再将第一角落部CR1、第二角落部CR2、第三角落部CR3与第四角落部CR4弯折到主动区AR的可挠基板110的背后(如图4C所示)，以完成电子装置100的弯折，但弯折顺序不以此为限，可依据切割结构的设计以及弯折需求而对应改变弯折方式。须说明的是，在本实施例中，第一弯折部BP1是沿着平行于第一方向D1的第一延伸线EL1朝主动区AR弯折(弯折方向B1)，第二弯折部BP2是沿着平行于第二方向D2的第二延伸线EL2朝主动区AR弯折(弯折方向B2)，第三弯折部BP3是沿着平行于第一方向D1的第三延伸线EL3朝主动区AR弯折(弯折方向B3)，第四弯折部BP4是沿着平行于第二方向D2的第四延伸线EL4朝主动区AR弯折(弯折方向B4)，并且，第一角落部CR1与第二角落部CR2是沿着平行于第二方向D2的第二延伸线EL2朝主动区AR弯折，第三角落部CR3与第四角落部CR4是沿着平行于第二方向D2的第四延伸线EL4朝主动区AR弯折。
如图4C、图5、图6A与图6B所示，在弯折完成后，第一角落部CR1可在俯视方向D3上重叠于第一主弯折部MBP1与第二主弯折部MBP2，第二角落部CR2可在俯视方向D3上重叠于第二主弯折部MBP2与第三主弯折部MBP3，第三角落部CR3可在俯视方向D3上重叠于第三主弯折部MBP3与第四主弯折部MBP4，第四角落部CR4可在俯视方向D3上重叠于第一主弯折部MBP1与第四主弯折部MBP4。在图4C、图6A与图6B中，依据上述的弯折顺序，电子装置100的可挠基板110在左上角处由上到下依序为主动区AR、第四主弯折部MBP4、第一主弯折部MBP1与第四角落部CR4，但不以此为限，此顺序会依据电子装置100的弯折顺序而有所变化。举例来说，在另一实施例中，若先弯折第一弯折部BP1与第三弯折部BP3，接着再弯折第二弯折部BP2、第一角落部CR1、第二角落部CR2、第四弯折部BP4、第三角落部CR3与第四角落部CR4，则可挠基板110在左上角处由上到下依序为主动区AR、第一主弯折部MBP1、第四角落部CR4与第四主弯折部MBP4。另外，在图5、图6A与图6B的俯视方向D3上，可挠基板110的各部分之间的间距大小仅为一范例，在其他实施例中，任两部分也可能彼此接触。由上述可知，第一主弯折部MBP1、第二主弯折部MBP2、第三主弯折部MBP3与第四主弯折部MBP4可经过一次弯折而弯折到主动区AR内的可挠基板110的背后，且各主弯折部相对于主动区AR的弯折方向彼此不同，而第一角落部CR1、第二角落部CR2、第三角落部CR3与第四角落部CR4可经过二次弯折而弯折到主动区AR内的可挠基板110的背后。据此，通过上述的弯折方式，可将周边区PR弯折到主动区AR背后以缩减电子装置100的周边额缘与减少电子装置100的尺寸。须说明的是，周边额缘表示弯折后的电子装置100的外缘(如图4C到图6B所示的外缘线ED)与主动区AR之间的区域。
须说明的是，在现有的弯折技术中，若没有在周边区PR的可挠基板110上设置切割结构，当在进行周边区PR的弯折时，会造成一些具有线路或电子元件122的区域产生两次以上的弯折，而当一般的线路在经过两次以上的弯折后会造成其断裂或毁损(例如多次弯折对线路造成较大的应力以造成其断裂或毁损)，进而影响电子装置的良率。并且，在未设置有切割结构的情况下，并无法预期两次以上的弯折区域的位置，使得所制作的电子装置中的线路较难以避开两次以上的弯折区域。在本发明中，由于周边区PR的可挠基板110具有切割结构的设计，以定义出作为弯折依据的延伸线并区隔出不同的弯折部，因此，在进行周边区PR的弯折时，周边区PR的各弯折部可依据延伸线来进行弯折，使得具有周边线路128或是电子元件122的主弯折部仅会经过一次弯折，大幅提升周边线路128的良率，进而提升电子装置100的良率。
此外，在本实施例中，由于第一延伸线EL1、第三延伸线EL3以及第四延伸线EL4分别与主动区AR的第一边缘S1、第三边缘S3以及第四边缘S4对齐，使得第一弯折部BP1的第一主弯折部MBP1、第三弯折部BP3的第三主弯折部MBP3与第四弯折部BP4的第四主弯折部MBP4都直接相邻于主动区AR，因此，在将第一弯折部BP1、第三弯折部BP3与第四弯折部BP4弯折到主动区AR的可挠基板110的背后时，于第一侧区域PS1、第三侧区域PS3与第四侧区域PS4内的可挠基板110会完全弯折到主动区AR的背后，另一方面，由于第二延伸线EL2与第二边缘S2之间具有一距离，使得第二弯折部BP2的第二主弯折部MBP2与主动区AR之间具有间距，因此，在将第二主弯折部MBP2弯折到主动区AR的背后时，于第二侧区域PS2内的可挠基板110的一部分并不会弯折到主动区AR的背后，而作为周边额缘SE(即表示弯折后的电子装置100的下侧外缘线与主动区AR之间的区域)，但本发明不以此为限。换句话说，在本实施例中，其中三条外缘线ED可分别与主动区AR的第一边缘S1、第三边缘S3以及第四边缘S4重合，而另一条外缘线ED可与主动区AR的第二边缘S2之间具有间距，但不以此为限。在变化实施例中，也可将于部分第一侧区域PS1、部分第三侧区域PS3与部分第四侧区域PS4内的可挠基板110不弯折到主动区AR的背后。值得一提的是，在本实施例中，图4C所示的主动区AR的第一边缘S1左侧、第三边缘S3右侧以及第四边缘S4上侧可不具有周边额缘(或是具有极小的周边额缘)，而主动区AR的下侧则可具有窄小的周边额缘SE。此外，由于本实施例的主动区AR的下侧的一部分周边区PR(即周边区PR的第二侧区域PS2的一部分)并不会弯折，且此部分通常设置有较密集的周边线路128以电连接驱动元件124、126或电子元件122，因此，可使较密集的周边线路128的部分不被弯折，以减少周边线路128的毁损可能性。须说明的是，若要将具有较密集的周边线路128的部分进行弯折，可将周边线路128以例如但不限于纳米银等耐弯折材料制作。
此外，在弯折的情况下，各弯折部的曲率半径为0.1毫米(mm)至10毫米、0.2毫米至5毫米或0.5毫米至5毫米，但不以此为限。另外，由于本实施例先弯折第二弯折部BP2与第四弯折部BP4，因此，第二弯折部BP2与第四弯折部BP4弯折后的曲率半径可小于第一弯折部BP1与第三弯折部BP3弯折后的曲率半径(可参考图6A与图6B)，但本发明不以此为限。
此外，本实施例的主动区AR的形状设计为具有圆角的矩形，因此，周边区PR邻近于主动区AR圆角的部分具有周边额缘，但不以此为限，在另一实施例中，也可将邻近于主动区AR圆角的周边区PR部分弯折到主动区AR背后。须注意的是，假使邻近于主动区AR圆角的周边区PR具有周边线路128时，若需弯折邻近于主动区AR圆角的周边区PR部分时，可将周边线路128以耐弯折材料制作。
本发明的电子装置并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例与变化实施例，然为了简化说明并突显各实施例与变化实施例之间的差异，下文中使用相同标号标注相同元件，并不再对重复部分作赘述。
请参考图7到图9B，图7所示为本发明第二实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图，图8所示为本发明弯折后的第二实施例的电子装置的俯视示意图，图9A所示为沿图8的D-D’剖线的剖面示意图，图9B所示为沿图8的E-E’剖线的剖面示意图。如图7到图9B所示，本实施例与第一实施例的差别在于本实施例的电子装置200的切割结构为矩形，且各弯折部仅具有主弯折部而不具有角落部，也就是说，在可挠基板110未弯折的情况下，第一弯折部BP1以及第三弯折部BP3在第二方向D2上与第二弯折部BP2以及第四弯折部BP4彼此不交会，因此在对本实施例的弯折部进行弯折时，并不会有任何二次弯折的情况。类似地，如图7到图9B所示，在本实施例的电子装置200进行弯折时，举例先弯折第二弯折部BP2与第四弯折部BP4，接着再弯折第一弯折部BP1与第三弯折部BP3，使得第一弯折部BP1与第三弯折部BP3位于第二弯折部BP2与第四弯折部BP4的后方，但不以此为限。此外，本实施例与第一实施例的差别在于第一切割结构CS1的第一端点EP1与第二切割结构CS2的第二端点EP2在第二方向D2上对齐主动区AR的第二边缘S2，也就是说，第二延伸线EL2与第二边缘S2对齐，因此，在将第二主弯折部MBP2弯折到主动区AR的背后时，图7所示的主动区AR的下侧的周边区PR也会完全弯折到主动区AR的背后。据此，图8所示的主动区AR的第一边缘S1左侧、第二边缘S2下侧、第三边缘S3右侧以及第四边缘S4上侧可不具有周边额缘(或是具有极小的周边额缘)。
请参考图10，图10所示为本发明第三实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。如图10所示，本实施例与第一实施例的差别在于本实施例的电子装置300的切割结构为直线型切割线，并且各切割线从可挠基板110中平行于第一方向D1的边缘切割，因此，第一弯折部BP1可包括第一主弯折部MBP1，第二弯折部BP2可包括第二主弯折部MBP2、第一角落部CR1与第二角落部CR2，第三弯折部BP3可包括第三主弯折部MBP3，第四弯折部BP4可包括第四主弯折部MBP4、第三角落部CR3与第四角落部CR4。在对本实施例的电子装置300进行弯折时，将第一弯折部BP1沿着第一延伸线EL1朝主动区AR弯折，将第二弯折部BP2沿着第二延伸线EL2朝主动区AR弯折，将第三弯折部BP3沿着的第三延伸线EL3朝主动区AR弯折，将第四弯折部BP4沿着的第四延伸线EL4朝主动区AR弯折，将第一角落部CR1与第四角落部CR4沿着第一延伸线EL1朝主动区AR弯折，并将第二角落部CR2与第三角落部CR3沿着第三延伸线EL3朝主动区AR弯折，而上述弯折的顺序并无限制。
请参考图11，图11所示为本发明第四实施例的电子装置在未弯折的情况下的俯视示意图。如图11所示，本实施例与第一实施例的差别在于本实施例的电子装置400的切割结构具有不同种的型态。在本实施例中，第三切割结构CS3为曲线型切割线，第四切割结构CS4为扇形并切下电子装置400的左上角落，而第一切割结构CS1与第二切割结构CS2由多个孔洞切割而成，其中孔洞的分布举例可呈线性排列，但不以此为限，孔洞也可以其他形式排列，各切割结构也可变换为其他型态或形状。关于第一切割结构CS1与第二切割结构CS2，可先设置多个孔洞，再利用例如工具将孔洞切割而成。由于第四切割结构CS4的设计，电子装置400可不具有第四角落部CR4，而本实施例的第四端点EP4则位于第一延伸线EL1与第四延伸线EL4的交会处。此外，在本实施例中，第一切割结构CS1与第三切割结构CS3从可挠基板110中平行于第二方向D2的边缘切割，第二切割结构CS2从可挠基板110中平行于第一方向D1的边缘沿第二方向D2切割，因此，第一弯折部BP1可包括第一主弯折部MBP1与第一角落部CR1，第二弯折部BP2可包括第二主弯折部MBP2与第二角落部CR2，第三弯折部BP3可包括第三主弯折部MBP3与第三角落部CR3，而第四弯折部BP4仅包括第四主弯折部MBP4。在对本实施例的电子装置400进行弯折时，将第一弯折部BP1沿着第一延伸线EL1朝主动区AR弯折，将第二弯折部BP2沿着第二延伸线EL2朝主动区AR弯折，将第三弯折部BP3沿着的第三延伸线EL3朝主动区AR弯折，将第四弯折部BP4沿着的第四延伸线EL4朝主动区AR弯折，将第一角落部CR1沿着第二延伸线EL2朝主动区AR弯折，将第二角落部CR2沿着第三延伸线EL3朝主动区AR弯折，将第三角落部CR3沿着第四延伸线EL4朝主动区AR弯折，而上述弯折的顺序并无限制。
综上所述，本发明通过弯折方式将周边区弯折到主动区背后，以缩减电子装置的周边额缘与减少电子装置的尺寸。并且，由于周边区的可挠基板具有切割结构的设计，以定义出作为弯折依据的延伸线并区隔出不同的弯折部，因此，在进行周边区的弯折时，周边区的各弯折部可依据延伸线来进行弯折，使得具有周边线路或是电子元件的主弯折部仅会经过一次弯折，大幅提升周边线路的良率，进而提升电子装置的良率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一可挠基板，具有一主动区以及所述主动区外的一周边区，所述可挠基板在所述周边区中具有一第一弯折部以及一第二弯折部，所述第一弯折部配置于所述周边区中的一第一侧区域，并沿一第一方向延伸，所述第二弯折部配置于所述周边区中与所述第一侧区域相邻的一第二侧区域，并沿一第二方向延伸，所述第一方向不平行于所述第二方向，其中所述可挠基板还具有配置于所述周边区内的一第一切割结构，且所述第一切割结构相邻于所述第一弯折部以及所述第二弯折部；以及
一周边线路，配置于所述主动区与所述第一切割结构之间的所述可挠基板上；
其中所述第一切割结构具有一端点，所述第一切割结构的所述端点为所述第一切割结构中最靠近所述主动区之处，所述第一切割结构的所述端点与所述主动区之间存在有一间距，所述周边线路设置在所述间距中并穿过所述间距。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一弯折部从所述端点沿着平行于所述第一方向的一第一延伸线朝所述主动区弯折，且所述第二弯折部从所述端点沿着平行于所述第二方向的一第二延伸线朝所述主动区弯折。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述主动区具有平行于所述第一方向的一第一边缘，所述第一边缘面对所述第一弯折部，所述第一延伸线与所述第一边缘对齐。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述主动区具有平行于所述第二方向并与所述第一边缘相邻的一第二边缘，所述第二边缘面对所述第二弯折部，所述第二延伸线与所述第二边缘对齐。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述可挠基板未弯折的情况下，所述第一弯折部与所述第二弯折部在所述第二方向上彼此不交会。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一弯折部包括一角落部，所述角落部在所述可挠基板未弯折的情况下与所述第二弯折部之间具有所述第一切割结构。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，在所述第一弯折部与所述第二弯折部弯折的情况下，所述角落部弯折并在俯视方向上重叠于所述第一弯折部的其他部分以及所述第二弯折部。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述角落部具有标记或刻痕。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一切割结构为一切割线。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一切割结构由多个孔洞切割而成。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述多个孔洞的分布呈一线性排列。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一切割结构的形状为扇形、三角形、矩形、多边形或具有弯曲边缘的形状。
13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠基板还具有配置于所述周边区的一第二切割结构、第三切割结构与第四切割结构，所述可挠基板还具有一第三弯折部以及一第四弯折部，其中，所述第二切割结构与所述第二弯折部以及所述第三弯折部相邻，所述第三切割结构与所述第三弯折部以及所述第四弯折部相邻，且所述第四切割结构与所述第四弯折部以及所述第一弯折部相邻。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述第一切割结构在所述第一方向对应所述第四切割结构。
15.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述第一弯折部与所述第二弯折部弯折的情况下，所述第一弯折部与所述第二弯折部的曲率半径为0.1毫米至10毫米。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008123416A1 (ja) * 2007-03-30 2010-07-15 パイオニア株式会社 発光装置
CN102765552A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 奥古斯特法勒两合公司 带有包含在其中的泡罩包装的折叠盒
TW201325993A (zh) * 2011-12-16 2013-07-01 Acrox Technologies Co Ltd 隨身電子用品的保護體及其製造方法
CN103972264A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 财团法人工业技术研究院 可挠性电子装置
CN204405995U (zh) * 2014-09-12 2015-06-17 康佳集团股份有限公司 一种直下式led背光模组及液晶显示器
CN104885140A (zh) * 2012-12-28 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN104965330A (zh) * 2015-07-10 2015-10-07 昆山龙腾光电有限公司 显示模组及其组装方法
CN105448204A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN106894595A (zh) * 2017-02-22 2017-06-27 河北腾翔金属制品有限公司 一种金属装饰板及生产方法
CN107584248A (zh) * 2017-09-01 2018-01-16 区德庆 一种灯盘制作方法
CN108389876A (zh) * 2018-02-08 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示器
CN109192078A (zh) * 2018-11-12 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板及其制备方法和显示装置
CN109240013A (zh) * 2018-11-27 2019-01-18 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109285454A (zh) * 2018-09-21 2019-01-29 云谷（固安）科技有限公司 盖板结构、显示装置及盖板结构制备方法
JP2019015937A (ja) * 2017-07-11 2019-01-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109449194A (zh) * 2018-12-17 2019-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 全屏显示面板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4961965B2 (ja) * 2006-11-15 2012-06-27 株式会社ニコン 被写体追跡プログラム、被写体追跡装置、およびカメラ
WO2008126250A1 (ja) 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
US20120156402A1 (en) * 2010-04-05 2012-06-21 Elmer's Products, Inc. Printing substrate with integrated frame
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102543983B1 (ko) 2016-07-08 2023-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI651021B (zh) 2016-11-28 2019-02-11 財團法人工業技術研究院 可撓性電子裝置
US10950685B2 (en) 2018-03-29 2021-03-16 Innolux Corporation Tiled electronic device

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008123416A1 (ja) * 2007-03-30 2010-07-15 パイオニア株式会社 発光装置
CN102765552A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 奥古斯特法勒两合公司 带有包含在其中的泡罩包装的折叠盒
TW201325993A (zh) * 2011-12-16 2013-07-01 Acrox Technologies Co Ltd 隨身電子用品的保護體及其製造方法
CN104885140A (zh) * 2012-12-28 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN103972264A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 财团法人工业技术研究院 可挠性电子装置
CN204405995U (zh) * 2014-09-12 2015-06-17 康佳集团股份有限公司 一种直下式led背光模组及液晶显示器
CN104965330A (zh) * 2015-07-10 2015-10-07 昆山龙腾光电有限公司 显示模组及其组装方法
CN105448204A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN106894595A (zh) * 2017-02-22 2017-06-27 河北腾翔金属制品有限公司 一种金属装饰板及生产方法
JP2019015937A (ja) * 2017-07-11 2019-01-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107584248A (zh) * 2017-09-01 2018-01-16 区德庆 一种灯盘制作方法
CN108389876A (zh) * 2018-02-08 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示器
CN109285454A (zh) * 2018-09-21 2019-01-29 云谷（固安）科技有限公司 盖板结构、显示装置及盖板结构制备方法
CN109192078A (zh) * 2018-11-12 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板及其制备方法和显示装置
CN109240013A (zh) * 2018-11-27 2019-01-18 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109449194A (zh) * 2018-12-17 2019-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 全屏显示面板

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