CN111733402A - 一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** - Google Patents
一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** Download PDFInfo
- Publication number
- CN111733402A CN111733402A CN202010793151.2A CN202010793151A CN111733402A CN 111733402 A CN111733402 A CN 111733402A CN 202010793151 A CN202010793151 A CN 202010793151A CN 111733402 A CN111733402 A CN 111733402A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- pipeline
- circulating
- plating solution
- plating bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 259
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 claims description 34
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 18
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 10
- 230000004087 circulation Effects 0.000 abstract description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 138
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 21
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 8
- -1 hypophosphite ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000002637 fluid replacement therapy Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- 230000003836 peripheral circulation Effects 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000011012 sanitization Methods 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1621—Protection of inner surfaces of the apparatus
- C23C18/1626—Protection of inner surfaces of the apparatus through mechanical processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1676—Heating of the solution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/168—Control of temperature, e.g. temperature of bath, substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种便于快速清洗的升降式化学镀槽***,该***包括镀槽和补液装置,镀槽包括镀槽本体,所述的补液装置包括药液管道和碱液管道;该***还包括有加热***和外设的循环***;所述的镀槽铺设有耐高温耐酸碱的PE袋子;所述的补液装置包括储液容器、计量泵、流量计与PLC控制电箱,储液容器的输出端口与计量泵的输入端口连接,镀槽的输入端口与流量计的物理输出端口连接,流量计与PLC控制电箱信号连接,PLC控制电箱与计量泵电连接;具备全自动化学药液循环、补液流量精确、药液温度均匀、化学药液自动补给、化学药液稳定、镀槽不易沉积且清洗方便、维护方便等诸多特点。
Description
技术领域
本申请涉及化学镀废水处理技术领域,具体的涉及一种便于快速清洗的升降式化学镀槽***。
背景技术
化学镀也称无电解镀,是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,将镀液中金属离子还原成金属,并沉积到各种材料或零件表面的一种镀覆方法。化学镀镍是以镍盐和次磷酸盐等反应生成Ni-P非晶镀层,具有无需外电源、镀层均匀、硬度高、耐磨性能好、镀覆部件不受尺寸形状限制等优点,广泛应用于电子、化工、机械等产品的表面处理技术领域。但是以六水硫酸镍为镍源,次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液在施镀过程中,镀液内会不断积累亚磷酸根、硫酸根和钠离子,造成镀液老化,使化学镀镍沉积速度下降,并且引起镀液性能下降、镀层质量下降,严重影响镀液的使用寿命。
化学镀镀液的沉积速度主要受施镀时操作温度、镀液中金属离子的浓度、还原剂浓度和镀液酸碱度的影响。为了保证镀液的沉积速度,同时又能延长镀液的使用寿命,就需要合理、有效地调整镀液成分,以保证及时补充消耗掉的金属离子、还原剂等镀液成分。随着化学镀镍施镀时间增加,镀液中杂质逐渐增多,在化学镀镍过程中,槽壁上的还原中心、镀液里的催化粒子及沉积的镍层都会引起镍还原,而且镀液局部温差过大很容易引起镍离子沉淀,所以镍离子的消耗量范围无法精确估算,另外镀液的镍离子浓度及其他络合离子浓度的变化都会影响次磷酸根离子的利用率,所以次磷酸根离子的消耗量范围也无法精确估算。所以针对化学镀自动补液的技术也显得尤为重要,需要化学镀槽精确地估算出镀液里各种反应物的消耗量,将施镀、检测、补液自动同步进行。
因此随着化学镀产线的自动化程度和功能越来越完善,相应的化学镀槽***也变得越来越庞大和复杂。为了解决化学镀槽***因功能的要求越来越多而导致***元件臃肿的问题,需要提供一种新型的化学镀槽***,该化学镀槽***采用了功能整合的设计,实现了以下的功能:鼓泡恒温施镀、自动补液、不易沉积、提高镀槽清洗效率。
在进行自动加药过程中,由于浓缩药液的间歇持续注入,镀槽与辅助槽的镀液存在一定的浓度差,会造成槽体两端的镀液温度的均匀性和稳定性较差,但是化学镀过程中需保持镀液温度始终稳定在85℃左右,如何在不降低镀液浓度的前提下维持其温度是一项技术难题。
现有的加药补液都是靠人工添加的方式,采用人工加药对药液消耗进行控制存在着工作量大,加药控制不准确,药液失控等弊端。补液中添加剂是化学镀液中极微量的物质,但它可极大地改变镀层的性质如外观品质、物理品质等,而人工经常会添加过量或添加不足,或添加时间间隔过长。这些问题都会引起质量问题。
现有的化学清洗技术是供液***将吨桶中的化学清洗液输送到槽体,对槽体进行化学清洗,槽壁以及槽底的沉积镍层往往难以清洗干净,需要人工下槽清洗才能彻底洗净,化学清洗液本身具有一定的腐蚀性,对操作工人的人身安全存在严重的安全隐患,而且这种工人清洗的方法工作环境差、清洗速度低、效率低、安全性低、影响企业生产效率、但如果不及时清洗镀槽,已沉积的镍层会使得沉积现象越来越严重,会导致镍离子的消耗会越来越多,造成不必要的浪费;此外,由于槽体结构的限制,其中的镀液或者清洗液很难彻底的排放干净,不能排放干净的残留液也会多少影响后续镀液的精准浓度。
发明内容
本发明针对现有技术的上述不足,提供一种能够实现鼓泡恒温施镀、自动补液、不易沉积、提高镀槽清洗效率的便于快速清洗的升降式化学镀槽***。
为了解决上述技术问题,本申请采用的技术方案为:一种便于快速清洗的升降式化学镀槽***,该***包括镀槽和补液装置,镀槽包括镀槽本体,所述的补液装置包括药液(镀液的浓缩液)管道和碱液管道;该***还包括有加热***和外设的循环***;所述的镀槽铺设有耐高温耐酸碱的PE(聚乙烯)袋子;所述的补液装置包括储液容器、计量泵、流量计与PLC控制电箱,储液容器的输出端口与计量泵的输入端口连接,药液管道和碱液管道的输入端口分别与各自对应的流量计的物理输出端口连接,药液管道和碱液管道的输出口在镀槽内,镀槽外设有与PLC控制电箱连接的流量计,流量计与PLC控制电箱信号连接,PLC控制电箱与计量泵电连接。
优选的,所述的加热***设置于镀槽底部,包括蒸汽循环管道,所述的蒸汽循环管道为多条平行设置的连接管,连接管首尾相接构成蒸汽循环管道、且连接管之间设置有间距,所述的蒸汽循环管道的一端设置有蒸汽进口、另一端设置有蒸汽出口以实现蒸汽循环;这种结构的加热管可以加大加热管与镀液的接触面积,既提升升温速率,又避免紧密式加热管带来的镀液局部温度过高导致镀液不稳定的问题。加热管铺设在镀槽底部,自身不会引起镀液在其表面沉积镍层;当镀槽需要清洗或者不锈钢加热管需要清洗、更换、维护时,可用航车的飞巴吊起并吊走铺设在槽底的不锈钢加热管道;操作维护方便。
进一步优选的,所述的蒸汽循环管为不锈钢管,所述的不锈钢管为直管;所述的蒸汽循环管道的外轮廓略小于镀槽的底部;采用该结构,蒸汽循环顺畅,且加热的更加均匀。
优选的,所述的循环***包括循环泵与过滤机,所述的循环泵和过滤机设置于镀槽外部,循环泵的输出端口与过滤机的输入端口连接,过滤机的输出端口与镀槽的输入端口连接;采用上述结构,始终保持将加温后的镀液循环的输入到镀槽内,可以有效的维持槽体内镀液的温度,镀槽镀液温度的均匀性依靠循环***的循环作用;添加过滤机,能够滤除施镀过程中整个镀液中的杂质脏物,减少镀槽中杂质对镀液干扰。
优选的,所述的镀槽内还设置有与循环***连通的镀液循环管道,所述的镀液循环管道为两根,两根镀液循环管道的一端相互连通并与循环***连接,另一端为闭口设置。方便镀液被循环泵抽入到循环管道中,且由于一端闭口,可有效地防止局部位置流速过快,而导致镀液不均的情况,保证产品的质量稳定性。
进一步优选的,所述的镀液循环管道上设置有若干液体流动孔,所述的液体流动孔用于镀液进入循环***。
优选的,所述的碱液管道和药液管道固定于镀槽的侧壁上,且高于镀液的上液面,所述的碱液管道和药液管道沿长度方向设置多个喷头,且喷头的角度可调以使得补充的碱液或镀液通过喷嘴均匀喷洒向镀槽内。本申请的上述结构,创造性的在管道上设置了喷嘴,并且将碱液管道和药液管道直接铺设在镀槽上而不是设置在辅助槽,避免碱液与镀液的补液集中添加在空间狭小的辅助槽中而导致局部镀液的浓度与温度异常,造成镀液状态的不稳定。此外,本申请通过利用镀槽大空间,间隔设置喷嘴的结构,有助于补液均匀撒入镀槽的镀液内,避免一次补液量过多影响整个镀液的温度的短暂下降;此外,补液(碱液)会造成镀液的局部浓度过高,且由于补充的碱浓度过高会生成白色絮状沉淀,即氢氧根与镍离子反应生成氢氧化镍,通过补液管道设置喷嘴后,喷洒更均匀,降低了局部浓度,避免了这一现象的发生。
优选的,所述的镀槽其底部铺设有鼓泡装置,所述的鼓泡装置包括鼓泡管道,鼓泡管道与气源和循环***的输出口均相连接;所述的鼓泡管道上设置有若干鼓泡孔,所述的鼓泡孔用于将气体导入到镀液中;当补液***在进行一次或多次补液量过多的情况下,局部镀液的浓度与温度可能会由于循环***未来得及循环充分导致局部镀液浓度过高,局部碱液浓度过高、局部温度过低造成镀液状态不稳定,镀层质量会受到影响;而本申请鼓泡装置与槽体外部大功率的空气压缩机电连接提供气源,工作的时候,鼓泡装置会启动,从槽体底部向上涌出空气,使得整个镀液在空气的作用下搅动翻滚,更易于补液的快速扩散与融入镀液,使得镀液各处温度、浓度均匀;保持镀液的工作稳定性。
本申请的***,其工作过程如下:
镀槽内设有加热***,外设循环***,过滤***。镀槽四周内壁以及底部套有耐高温耐酸碱的PE(聚乙烯)袋子。镀槽内镀液通过不锈钢加热管加热升温,通过循环过滤机在镀槽内部循环镀液直至镀液各部分温度均匀至85℃;槽内设有温度控制器,温度低于设定值启动加热,高于设定值停止加热。上述化学镀自动补液***在镀槽外设有PLC控制电箱,控制电箱包括控制面板与流量计。工作人员根据每日的镀液消耗量计算所需每个镀槽补液量与补液次数,预先在面板上设置好启动时间、循环时间、补液(碱液和浓缩液)次数。控制电箱发送相应的控制信号给计量泵,指挥计量泵工作;当计量泵启动时,计量泵从储存容器内抽取药液(碱液和浓缩液),药液经流量计进入补液管道(碱液管道和浓缩液管道)再进入镀槽,这样补充的药液通过内部循环过滤***就在槽体内部流通循环起来,同时镀液的消耗和酸碱度得到了及时调节。
本申请的优点和有益效果:
1.采用上述结构,本申请设计了自动加料***,解决了人工加料造存在的工作量大、加药控制不准确、药液失控等弊端;补液中添加剂是化学镀液中极微量的物质,但它可极大地改变镀层的性质如外观品质、物理品质等,而人工经常会添加过量或添加不足,或添加时间间隔过长影响,上述自动加料***成功解决的上述人工加料的技术问题;且考虑到在进行自动加药过程中,由于浓缩药液的间歇持续注入,镀槽内的镀液存在一定的浓度差,会造成槽体两端的镀液温度的均匀性和稳定性较差,但是化学镀过程中需保持镀液温度始终稳定在85℃左右,通过在镀槽中设置了加热***,完美的解决了上述的技术问题,实现了在不降低镀液浓度的前提下维持镀液温度的稳定性。
2.此外 ,本申请现有的化学清洗技术是供液***将吨桶中的化学清洗液输送到槽体,对槽体进行化学清洗,槽壁以及槽底的沉积镍层往往难以清洗干净,需要人工下槽清洗才能彻底洗净,化学清洗液本身具有一定的腐蚀性,对操作工人的人身安全存在严重的安全隐患,而且这种工人清洗的方法工作环境差、清洗速度低、效率低、安全性低、影响企业生产效率、但如果不及时清洗镀槽,已沉积的镍层会使得沉积现象越来越严重,会导致镍离子的消耗会越来越多,造成不必要的浪费。本申请通过在镀槽四周内壁以及底部套有耐高温耐酸碱的PE(聚乙烯)袋子解决了镀槽易引起镍沉积的难题。镀槽内的杂质颗粒在槽体底部、内壁、不锈钢加热管上的残留,往往成为还原中心,引起镍离子的还原沉积。通过套PE袋,沉积的镍层均沉积在PE袋中,镀槽清洗时,无需将镀液倒空,注入清洗液清洗镀槽,只需将PE袋取出,重新套一个新的PE袋即可。这种套PE袋代替清洗镀槽的方式降低了镀槽清洗工人的人身安全隐患,减少了镀槽清洗时间,提高了企业生产效率。
3.本发明的优点是具备了全自动化学药液循环、补液流量精确、药液温度均匀、化学药液自动补给、化学药液稳定、镀槽不易沉积且清洗方便、维护方便等诸多特点的槽式化学镀设备。
附图说明
图1 本申请的便于快速清洗的升降式化学镀槽***的结构示意图。
图2本申请的不锈钢加热管的结构示意图。
图3本申请的镀槽俯视图的结构示意图。
图4本申请的镀槽底部模块的结构示意图。
图5本申请的镀槽底部模块与镀槽配合的结构示意图。
图6本申请铺设了耐高温耐酸碱的PE(聚乙烯)袋子的镀槽的结构示意图。
如附图所示:1.镀槽,1.1.镀槽本体,1.2.镀液循环管道,1.3.液体流动孔,2补液装置,2.1.药液管道,2.2.碱液管道,2.3.储液容器,2.4.计量泵,2.5.流量计,2.6.PLC控制电箱,3.加热***,3.1.蒸汽循环管道,3.2.连接管,3.3.蒸汽进口,3.4.蒸汽出口,4.循环***,4.1.循环泵,4.2.过滤机,5.PE袋子,6.喷头,7.鼓泡装置,7.1.鼓泡管道,7.2.鼓泡孔,8.支架。
具体实施方式
下面通过具体实施例结合附图进一步详细描述本申请,但本申请不仅仅局限于以下实施例。
如附图1、6所示:本申请的一种便于快速清洗的升降式化学镀槽***,该***包括镀槽1和补液装置2,镀槽包括方形的镀槽本体1.1,该补液装置2包括药液(镀液的浓缩液)管道2.1和碱液管道2.2,这两个分别用来补充镀槽本体1.1中的镀液和碱液;该***还包括有加热***3和外设循环***4,加热***3用于对镀槽本体1.1内的溶液进行加热,外设循环***4使得槽本体1.1内溶液可流动起来,进而提高槽本体1.1内溶液的均匀性,提高生产效率和产品的一致性;镀槽铺设有耐高温耐酸碱的PE(聚乙烯)袋子5,用于将镀液盛在PE(聚乙烯)袋子5内,避免镀液与槽壁和槽底的接触,这样可以有效地防止镀槽的腐蚀,延长镀槽的使用寿命,且PE(聚乙烯)袋子5更换也容易,成本较低;所述的补液装置2还包括储液容器2.3、计量泵2.4、流量计2.5与PLC控制电箱2.6,储液容器2.3的输出端口与计量泵2.4的输入端口连接(中间通过计量泵进行过渡连接,实现补液的精准投放和补液的动力提供),镀槽1的输入端口(药液管道的输入端口和碱液管道的输入端口)与流量计2.5的物理输出端口连接,与PLC控制电箱电连接的流量计2.5设置在镀槽外侧,流量计2.5和计量泵2.4均与PLC控制电箱2.6连接,流量计2.5将流量的信号传输到PLC控制电箱2.6,PLC控制电箱2.6根据流量计2.5的流量信号来控制计量泵2.4的工作状态,从而实现对加入输入的补液的量的精确控制。本申请的PLC控制电箱2.6实现的控制***所采用的程序为常规流量控制程序,均为行业常规的PLC控制技术,只需要根据本申请上述要实现的功能通过软件公司设计即可实现,并非本领域技术人员不经过创造性劳动就无法知晓的技术,为行业常规的技术。
如附图2、4-5所示,本申请加热***3设置于镀槽底部,包括蒸汽循环管道3.1,蒸汽循环管道为多条平行设置的连接管3.2,连接管首尾相接构成循环管道、且连接管之间设置有间距,也可理解为蒸汽循环管道3.1是由一根管子来回折弯而成;蒸汽循环管道3.1的一端设置有蒸汽进口3.3、另一端设置有蒸汽出口3.4以实现蒸汽循环;蒸汽进口3.3与蒸汽源的出口连通,蒸汽出口3.4也与蒸汽源的进口连通,实现蒸汽的循环利用;这种结构的加热管可以加大蒸汽循环管道3.1与镀液的接触面积,既提升升温速率,又避免紧密式加热管带来的镀液局部温度过高导致镀液不稳定的问题。加热管铺设在镀槽底部,自身不会引起镀液在其表面沉积镍层;当镀槽需要清洗或者不锈钢加热管需要清洗、更换、维护时,可用行车吊走铺设在槽底的不锈钢加热管道;操作维护方便。
如附图2所示,本申请所述的蒸汽循环管道3.1为不锈钢管,不锈钢管耐腐蚀和耐酸性较好,同时又具有较好的导热性,不锈钢管为直管即内壁光滑的不锈钢直管,收尾相接处弯折(也可是直管与折弯管焊接而成),形成循环的加热管道;蒸汽循环管道3.1的外轮廓略小于镀槽的底部,这样蒸汽循环管道3.1更容易拆装,且也不会造成局部温度过高是情况;采用该结构,蒸汽循环顺畅,且加热的更加均匀。
如附图1、4-5所示,本申请所述的循环***4包括循环泵4.1与过滤机4.2,所述的循环泵4.1和过滤机4.2设置于镀槽外侧,循环泵4.1的输出端口与过滤机4.2的输入端口连接,过滤机4.2的输出端口通过管道与镀槽1连通;本申请此处的循环泵4.1的输入端口通过管道与镀槽1连通,实现循环;此外,在镀槽内设置了与循环***4连通的镀液循环管道1.2,从附图4可知镀液循环管道1.2为两根,两根镀液循环管道1.2的一端相互连通并与循环***4连通,另一端为闭口设置,方便镀液从镀槽1被循环泵4.1抽取,实现对镀液的循环;镀液循环管道上设置有若干液体流动孔1.3,液体流动孔1.3位于镀液循环管道1.2的底部,方便镀液进入镀液循环管道1.2内,所述的液体流动孔用于镀液进入循环***。
采用上述结构,始终保持将加温后的镀液循环的输入到镀槽内,可以有效的维持槽体内镀液的温度,镀槽镀液温度的均匀性依靠循环***的循环作用;添加过滤机4.2,过滤机为普通的市售颗粒过滤产品(使用陶瓷滤芯),能够滤除施镀过程中整个镀液中的杂质脏物,减少镀槽中杂质对镀液干扰。
如附图1、4-5所示,碱液管道2.2和药液管道2.1设置在于镀槽的侧壁上,通常为了方便PE袋子5的回收和放置,碱液管道2.2和药液管道2.1通过支架连接在镀槽1的侧壁上,这样设置后只需要将相应的加热管道和循环管道吊离即可对PE袋子5进行回收和放置的处理;碱液管道2.2和药液管道2.1高于镀液的上液面,碱液管道2.2和药液管道2.1沿长度方向均设置多个喷头6,且喷头6的角度可调以使得补充的碱液或镀液通过喷头6的喷嘴均匀喷洒向镀槽内。可调结构可以采用球头结构将喷头6设置于管道上,根据具体的镀液深度调节喷头6的喷水角度,喷头6喷洒的是雾状的;本申请的上述结构,创造性的在管道上设置了喷头6,并且将碱液管道和药液管道直接铺设在镀槽上而不是辅助槽,避免碱液与镀液的补液集中添加在空间狭小的辅助槽中而导致局部镀液的浓度与温度异常,造成镀液状态的不稳定。此外,本申请通过利用镀槽本身的大空间,在其侧壁上沿长度方向间隔设置喷头6的结构,有助于补液均匀撒入镀槽的镀液内,避免一次补液量过多影响整个镀液的温度的短暂下降;此外,补液(碱液)会造成镀液的局部浓度过高,且由于补充的碱浓度过高会生成白色絮状沉淀,即氢氧化钠氢氧与镍离子反应生成氢氧化镍,通过补液管道设置喷头6后,喷洒更均匀,降低了局部浓度,避免了这一现象的发生。
如附图1、4-5所示,所述的镀槽1其底部铺设有鼓泡装置7,鼓泡装置包括鼓泡管道7.1和气泵,鼓泡管道7.1与气源(或气泵)连通;所述的鼓泡管道7.1上设置有若干鼓泡孔7.2(为了增加气泡在液体中的时间,也可以将鼓泡孔设置在鼓泡管道朝向镀槽槽底的一侧),所述的鼓泡孔7.2用于将气体、液体或气液混合物导入到镀液中(可根据情况,单独进气鼓泡,也可以单独进液扰流,也可以进气液混合物--本例为气液混合物);具体的,从图4可见,作为一种具体的实施例,本申请所述的鼓泡管道7.1呈现一个类似长方形的闭合框体,框体的一个宽边上设置与气泵连通的管道,这样气体从鼓泡孔7.2中喷出,气泡对镀液的搅动更充分,使得镀液的均匀性更好,从而提供镀件的品质;框体上设置若干鼓泡孔7.2,鼓泡孔7.2可以设置在可见侧,如附图所示即为可见侧,也可以设置在非可见侧即与镀槽底部相近侧,或者是侧面均可以,置于能实现对镀液进行鼓泡的设置均可以;当补液***在进行一次或多次补液量过多的情况下,局部镀液的浓度与温度可能会由于循环***未来得及循环充分导致局部镀液浓度过高,局部碱液浓度过高、局部温度过低造成镀液状态不稳定,镀层质量会受到影响;而本申请鼓泡装置与槽体外部大功率的空气压缩机电连接提供气源,工作的时候,鼓泡装置会启动,从槽体底部向上涌出空气,使得整个镀液在空气的作用下搅动翻滚,更易于补液的快速扩散与融入镀液,使得镀液各处温度、浓度均匀;保持镀液的工作稳定性。
如附图4所示,本申请的加热***的管道、镀液循环管道和鼓泡管道均设置于支架8上,构成一个完整的模块,且加热***的管道、镀液循环管道和鼓泡管道均是通过活接头连接的,拆卸较方便,也方便摆放、安装,而且吊起维修清洗也很方便,只需要利用行车直接吊装支架就可以将整个模块抬起,使用和维护非常方便。
本申请为了清楚的体现各个零部件的位置和安装方式,镀槽和PE袋子均以透明状态示出,但是并不能用于限定本申请的保护范围。
Claims (8)
1.一种便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:该***包括镀槽和补液装置,镀槽包括镀槽本体,所述的补液装置包括药液管道和碱液管道;该***还包括有加热***和外设的循环***;所述的镀槽铺设有耐高温耐酸碱的PE袋子;所述的补液装置还包括储液容器、计量泵、流量计与PLC控制电箱,储液容器的输出端口与计量泵的输入端口连接,药液管道和碱液管道的输入端口分别与各自对应的流量计的物理输出端口连接,药液管道和碱液管道的输出口在镀槽内,流量计与PLC控制电箱信号连接,PLC控制电箱与计量泵电连接。
2.根据权利要求1所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的加热***设置于镀槽底部,包括蒸汽循环管道,所述的蒸汽循环管道为多条平行设置的连接管,连接管首尾相接构成蒸汽循环管道,且连接管之间设置有间距,所述的蒸汽循环管道的一端设置有蒸汽进口、另一端设置有蒸汽出口以实现蒸汽循环。
3.根据权利要求2所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的蒸汽循环管道为不锈钢管,所述的不锈钢管为直管;所述的蒸汽循环管道的外轮廓略小于镀槽的底部。
4.根据权利要求1所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的循环***包括循环泵与过滤机,所述的循环泵和过滤机设置于镀槽外侧,循环泵的输出端口与过滤机的输入端口连接,过滤机的输出端口与镀槽的输入端口连接。
5.根据权利要求4所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的镀槽内还设置有与循环***连通的镀液循环管道,所述的镀液循环管道为两根,两根镀液循环管道的一端相互连通并与循环***连接,另一端为闭口设置。
6.根据权利要求5所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的镀液循环管道上设置有若干液体流动孔,所述的液体流动孔用于镀液进入循环***。
7.根据权利要求1所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的碱液管道和药液管道固定于镀槽的侧壁上,且高于镀液的上液面,所述的碱液管道和药液管道沿长度方向设置多个喷头,且喷头的角度可调以使得补充的碱液或镀液通过喷嘴均匀喷洒向镀槽内。
8.根据权利要求1所述的便于快速清洗的升降式化学镀槽***,其特征在于:所述的镀槽其底部铺设有鼓泡装置,所述的鼓泡装置包括鼓泡管道,鼓泡管道与气源和循环***的输出口均相连接;所述的鼓泡管道上设置有若干鼓泡孔,所述的鼓泡孔用于将气体导入到镀液中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010793151.2A CN111733402A (zh) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | 一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010793151.2A CN111733402A (zh) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | 一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111733402A true CN111733402A (zh) | 2020-10-02 |
Family
ID=72658285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010793151.2A Pending CN111733402A (zh) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | 一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111733402A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113005506A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 廖雪松 | 一种采用金属镀层的工件处理装置及使用方法 |
CN113604799A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-11-05 | 浙江英洛华磁业有限公司 | 电镀和化学镀镀液加热机构 |
CN114045472A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-15 | 中江立江电子有限公司 | 新型化学镀镍设备 |
CN115386863A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-25 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种多层印制电路板小孔的精密化学镀装置及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010946A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 化学めっき装置とめっき方法 |
KR20090053204A (ko) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 삼성전기주식회사 | 도금장치 |
CN201915145U (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-03 | 广州晋惠化工科技有限公司 | 一种化学镀镍装置 |
CN105420698A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-23 | 常州市江东特种抗磨复合材料研究所有限公司 | 油田钻杆表面化学镀镀槽 |
CN205420546U (zh) * | 2016-03-17 | 2016-08-03 | 南通惠能镀镍钢带有限公司 | 一种镀镍装置 |
JP2019203179A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
-
2020
- 2020-08-10 CN CN202010793151.2A patent/CN111733402A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010946A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 化学めっき装置とめっき方法 |
KR20090053204A (ko) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 삼성전기주식회사 | 도금장치 |
CN201915145U (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-03 | 广州晋惠化工科技有限公司 | 一种化学镀镍装置 |
CN105420698A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-23 | 常州市江东特种抗磨复合材料研究所有限公司 | 油田钻杆表面化学镀镀槽 |
CN205420546U (zh) * | 2016-03-17 | 2016-08-03 | 南通惠能镀镍钢带有限公司 | 一种镀镍装置 |
JP2019203179A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113005506A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 廖雪松 | 一种采用金属镀层的工件处理装置及使用方法 |
CN113604799A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-11-05 | 浙江英洛华磁业有限公司 | 电镀和化学镀镀液加热机构 |
CN113604799B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-09-26 | 浙江英洛华磁业有限公司 | 电镀和化学镀镀液加热机构 |
CN114045472A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-15 | 中江立江电子有限公司 | 新型化学镀镍设备 |
CN115386863A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-25 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种多层印制电路板小孔的精密化学镀装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111733402A (zh) | 一种便于快速清洗的升降式化学镀槽*** | |
CN111733403B (zh) | 化学镀辅助槽的加热装置及含有该加热装置的镀槽*** | |
CN206196781U (zh) | 一种微酸性次氯酸水制备装置 | |
CN109092914A (zh) | 一种钢轨轧制润滑方法及装置 | |
CN207100281U (zh) | 一种混合均匀的农业喷药器 | |
CN210177115U (zh) | 一种定量纳米雾化混合*** | |
CN110067012B (zh) | 单层电容器用无氰镀金设备 | |
CN213447375U (zh) | 一种电镀液循环式电镀槽 | |
CN214514299U (zh) | 一种配液*** | |
CN205833445U (zh) | 一种自动化绿色涂装前处理*** | |
CN114515559A (zh) | 作用于电解炼铝时的氟铝酸钠晶体结晶***及结晶方法 | |
CN113582281A (zh) | 一种节能型脱硫废水低温烟气浓缩工艺及装置 | |
CN209597087U (zh) | 烟气脱氯碱液梯级配置***装置 | |
CN209974924U (zh) | 一种电解铜箔硅烷添加装置 | |
CN115505917A (zh) | 一种镀锡板无铬钝化装置及工艺 | |
CN207742544U (zh) | 一种铝合金车轮表面预处理智能控制*** | |
CN207862064U (zh) | 循环水自动控制*** | |
CN210876013U (zh) | 一种流水线在线防霉液涂布*** | |
CN219709595U (zh) | 镀锌线清洗段碱液自动加料*** | |
CN217895719U (zh) | 一种自动补液的热镀锌槽 | |
CN212396503U (zh) | 液碱及添加剂浓度监控及补正*** | |
CN213529223U (zh) | 一种油墨喷涂机的油墨输送的预警装置 | |
CN217511822U (zh) | 一种pH值自动调节机 | |
CN206886682U (zh) | 一种二氧化碳产气装置 | |
CN211938067U (zh) | 一种透平机除垢装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201002 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |