CN111710641B

CN111710641B - 基片升降机构、基片支承器和基片处理装置

Info

Publication number: CN111710641B
Application number: CN202010157227.2A
Authority: CN
Inventors: 出口新悟
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2019-03-18
Filing date: 2020-03-09
Publication date: 2023-06-20
Anticipated expiration: 2040-03-09
Also published as: TWI836026B; KR102356931B1; JP2020155458A; KR20200111102A; JP7198694B2; CN111710641A; TW202045848A

Abstract

本发明提供基片升降机构、基片支承器和基片处理装置。在一个例示的实施方式的基片升降机构中，使升降销升降的驱动机构以容许升降销的水平移动的方式支承升降销。多个波纹管以包围升降销的方式沿垂直方向排列。多个波纹管包括第1波纹管和第2波纹管。第1波纹管设置于多个波纹管中最靠上的位置。第1波纹管具有作为固定端的上端和能够与升降销一起水平移动的下端。第2波纹管设置于第1波纹管的下方，能够与升降销的升降连动地在垂直方向上伸缩。限制机构限制第1波纹管的垂直方向上的伸缩。本发明能够容许升降销的水平移动且能够缩短密封升降销的周围的空间的多个波纹管的全长。

Description

基片升降机构、基片支承器和基片处理装置

技术领域

本发明例示的实施方式涉及基片升降机构、基片支承器和基片处理装置。

背景技术

在电子器件(例如平板显示器)的制造中使用基片处理装置。一种基片处理装置记载于专利文献1。专利文献1所记载的基片处理装置包括腔室和基片载置机构。

基片载置机构包括基座、升降销和驱动部。基座设置于腔室内，构成为能够支承载置于其载置面上的基片。升降销构成为能够在其前端支承基片。升降销从腔室的内侧延伸至外侧，在腔室的外侧与驱动部连接。驱动部使升降销升降，使升降销的前端相对于载置面在上方的位置与载置面的下方的位置之间移动。升降销通过腔室的贯通孔延伸，在腔室的外侧提供凸缘。为了确保腔室的内部空间的气密性，将波纹管以包围升降销的方式设置在凸缘与腔室之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-60285号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

寻求一种技术，其能够容许升降销的水平移动且缩短密封升降销周围的空间的多个波纹管的全长。

用于解决技术问题的技术方案

一个例示的实施方式中，提供一种用于使基片相对于设置于基片处理装置的腔室内的载置台的上表面升降的基片升降机构。基片升降机构包括升降销、驱动机构、多个波纹管和限制机构。升降销构成为能够在其前端支承基片。驱动机构构成为以容许升降销的水平移动的方式支承升降销，并能够使升降销升降。多个波纹管以包围升降销的方式沿垂直方向排列以密封升降销的周围的空间。多个波纹管包括第1波纹管和第2波纹管。第1波纹管设置于多个波纹管中最靠上的位置。第1波纹管具有上端和下端。第1波纹管的上端是固定端。第1波纹管的下端能够与升降销一起水平移动。第2波纹管设置于第1波纹管的下方。第2波纹管能够与升降销的升降连动地在垂直方向上伸缩。限制机构构成为能够限制第1波纹管的垂直方向上的伸缩。

发明效果

依照一个例示的实施方式，能够容许升降销的水平移动且缩短密封升降销的周围的空间的多个波纹管的全长。

附图说明

图1是概略地表示一个例示的实施方式的基片处理装置的图。

图2是一个例示的实施方式的基片升降机构的截面图。

图3是一个例示的实施方式的基片升降机构的截面图。

附图解释

50……基片升降机构

52……升降销

54……驱动机构

56……波纹管

561……第1波纹管

561a……上端

561b……下端

562……第2波纹管

58……限制机构。

具体实施方式

以下，对各种例示的实施方式进行说明。

在上述实施方式的基片升降机构中，第1波纹管的下端能够相对于作为固定端的上端水平移动。因此，能够容许多个波纹管中的升降销的水平移动。另外，在上述实施方式的基片升降机构中，限制了第1波纹管的垂直方向上的伸缩，所以包含多个波纹管的波纹管组的垂直方向上的伸缩由第2波纹管实现。因此，能够无关乎第1波纹管的垂直方向上的每个间距的行程长度，而选择第2波纹管。所以，能够缩短第2波纹管的长度，能够缩短多个波纹管的全长。

在一个例示的实施方式中，也可以为限制机构包括第1定程器和第2定程器。在该实施方式中，第1定程器被设置成限制第1波纹管的垂直方向上的缩小。第2定程器被设置成限制第1波纹管的垂直方向上的伸长。

在一个例示的实施方式中，第1波纹管的下端包括凸缘。也可以为第1定程器以限制第1波纹管的垂直方向上的缩小的方式在凸缘之上或者上方延伸。也可以为第2定程器以限制第1波纹管的垂直方向上的伸长的方式在凸缘之下或者下方延伸。

在一个例示的实施方式中，也可以为第1波纹管的内径比第2波纹管的内径大。依照该实施方式，能够容许升降销的更大的水平移动。

在一个例示的实施方式中，也可以为第2波纹管的外径比第1波纹管的外径小。依照该实施方式，能够减少构成第2波纹管的材料。

在一个例示的实施方式中，升降销的一部分在形成于腔室的贯通孔和形成于载置台的贯通孔中延伸，能够与载置台的热变形连动地水平移动。驱动机构固定于腔室。第1波纹管的上端以密封形成于腔室的贯通孔的方式固定于腔室。

在一个例示的实施方式中，也可以为基片升降机构还包括销引导件。销引导件具有筒形形状，在载置台的下方延伸，提供与形成于载置台的贯通孔相连的内孔。销引导件固定于载置台。升降销的一部分在销引导件的内孔中延伸。

在一个例示的实施方式中，也可以为升降销包括销主体和柱状的销保持件。销主体包括升降销的前端，沿垂直方向延伸。销保持件支承销主体，从销主体向下方延伸。

在一个例示的实施方式中，也可以为驱动机构包括定心装置、驱动轴和驱动装置。定心装置以容许升降销的水平移动的方式支承升降销。驱动轴在定心装置的下方沿垂直方向延伸。驱动装置构成为能够使驱动轴升降。

在一个例示的实施方式中，定心装置包括基座和承载台。基座设置于驱动轴的上方并被驱动轴支承。承载台以能够水平移动的方式支承于基座上。升降销的下端固定于承载台。第2波纹管的下端以密封该第2波纹管的下端开口的方式固定于承载台。

在另一例示的实施方式中，提供一种基片支承器。基片支承器包括载置台和上述的例示的实施方式中任一基片升降机构。载置台设置于基片处理装置的腔室内。基片升降机构构成为能够使基片相对于载置台的上表面升降。

在一个例示的实施方式中，也可以为基片支承器还包括设置于载置台内的加热器。

在又一例示的实施方式中，提供一种基片处理装置。基片处理装置包括上述的例示的实施方式的基片支承器和腔室。基片支承器的载置台收纳于腔室的内部空间中。

一个例示的实施方式中，也可以为基片处理装置是成膜装置。

以下，参照附图，详细说明各种的例示的实施方式。此外，在各附图中对相同或相应的部分标注相同的附图标记。

图1是概略地表示一个例示的实施方式的基片处理装置的图。图1将一个例示的实施方式的基片处理装置局部剖开地表示。图1所示的基片处理装置1是在对基片S的基片处理中使用的装置。在一实施方式中，基片处理装置1是成膜装置。基片处理装置1例如在平板显示器的制造中使用。基片S能够是大致矩形的玻璃基片，但是并不限于此。

基片处理装置1包括腔室10和基片支承器12。腔室10是提供内部空间的容器。腔室10能够具有大致方筒形状。腔室10例如由铝形成。腔室10例如具有经耐酸铝处理(阳极氧化处理)过的表面。

腔室10的侧壁提供开口10p。基片S在腔室10的内部空间与腔室10的外侧之间被输送时，通过开口10p。基片处理装置1还可以具有闸阀10g。闸阀10g沿腔室10的侧壁设置。闸阀10g用于开闭开口10p。

在一实施方式中，基片处理装置1还包括气体喷淋头14。气体喷淋头14被设置成封闭腔室10的上部开口。气体喷淋头14在其内部提供气体扩散室14d。气体扩散室14d与气体导入端口14i连接。气体导入端口14i与管16连接。管16经阀20和流量控制器22与气体源18连接。气体源18是基片处理装置1中的基片处理所使用的气体的源。流量控制器22例如是质量流量控制器。气体喷淋头14还提供多个气体排出孔14a。多个气体排出孔14a从气体扩散室14d向下方延伸，向腔室10的内部空间开口。在基片处理装置1中，来自气体源18的气体被导入到气体扩散室14d。导入到气体扩散室14d的气体从多个气体排出孔14a排出到腔室10的内部空间。

腔室10具有底部10b。在底部10b形成有一个以上的排气孔10e。基片处理装置1还包括一个以上的排气单元24。在图示的例中，多个排气孔10e形成于底部10b，基片处理装置1包括多个排气单元24。一个以上的排气单元24各自包括管26、压力调节器28和排气装置30。管26与对应的排气孔10e连接。管26经压力调节器28与排气装置30连接。压力调节器28例如是自动压力调节阀。排气装置30包括干式泵、涡轮分子泵之类的一个以上的减压泵。

基片支承器12包括载置台40和一个以上的基片升降机构50。载置台40收纳于腔室10的内部空间中。载置台40经由间隔件42设置于腔室10的底部上。间隔件42例如由绝缘体形成。载置台40例如由铝形成。载置台40具有在其上载置基片的上表面。在基片处理装置1中，基片S在载置于载置台40的上表面之上的状态下被处理。在一实施方式中，可以为在载置台40的内部设置有加热器HT。加热器HT能够是电阻加热元件。

一个以上的基片升降机构50构成为能够使基片S相对于载置台40的上表面升降。一个以上的基片升降机构50各自具有升降销52。一个以上的基片升降机构50各自使升降销52升降，以使升降销52的前端(上端)在第1位置与第2位置之间移动。第1位置是比载置台40的上表面靠上方的位置。第2位置是与载置台40的上表面相同水平的位置或比载置台40的上表面靠下方的位置。当升降销52的前端处于第1位置时，基片S相对于载置台40的上表面位于上方。当升降销52的前端处于第1位置时，在输送装置与升降销52的前端之间交接基片S。当升降销52的前端处于第2位置时，基片S被配置在载置台40的上表面上。

在一实施方式中，基片处理装置1还包括控制部CU。控制部CU可以为具有CPU之类的处理器、存储器之类的存储装置、键盘之类的输入装置、显示装置之类的计算机装置。控制部CU构成为能够用处理器执行存储于存储装置的控制程序，按照存储于存储装置的方案数据控制基片处理装置1的各部。

在基片处理装置1具有多个基片升降机构50的情况下，上述基片升降机构50可以具有相同的构成。因此，以下，对一个基片升降机构50进行详细说明。在以下的说明中，除了图1之外，还参照图2和图3。图2和图3各自是一个例示的实施方式的基片升降机构的截面图。

基片升降机构50包括上述的升降销52、驱动机构54、多个波纹管56和限制机构58。升降销52具有大致圆柱形状，沿垂直方向延伸。升降销52如上所述构成为能够在其前端(上端)支承基片S。

在一实施方式中，升降销52包括销主体52m和销保持件52a。销主体52m具有大致圆柱形状。销主体52m沿垂直方向延伸。销主体52m提供升降销52的前端。销保持件52a具有大致圆柱形状。销保持件52支承销主体52m，从销主体52m向下方延伸。

在腔室10的底部10b形成有沿垂直方向延伸的贯通孔10h。另外，在载置台40形成有沿垂直方向延伸的贯通孔40h。在一实施方式中，基片升降机构50还包括销引导件60。销引导件60是大致圆筒形状的部件。销引导件60以其内孔与贯通孔40h相连的方式固定于载置台40。销引导件60从载置台40向下方延伸。例如，销引导件60的下端位于贯通孔10h的上下的开口端之间。贯通孔10h具有被设定成即使产生销引导件60的水平移动也不与销引导件60和升降销52发生干涉的尺寸。此外，销引导件60的水平移动可以因例如载置台40的热变形(例如，热膨胀)而产生。

升降销52的一部分在贯通孔10h和贯通孔40h中延伸。在一实施方式中，升降销52的一部分在销引导件60中延伸。具体而言，销主体52m在贯通孔40h和销引导件60的内孔中沿垂直方向延伸。销主体52m能够在贯通孔40h和销引导件60的内孔中升降。销保持件52a的上端部分在销引导件60的内孔中延伸。销保持件52a向腔室10的底部10b的下方延伸。销保持件52a的上端部分能够在销引导件60的内孔中升降。

驱动机构54固定于腔室10例如底部10b。驱动机构54以容许升降销52的水平移动的方式支承升降销52。驱动机构54构成为能够使升降销升降。在一实施方式中，驱动机构54包括定心装置62、驱动轴64和驱动装置66。

定心装置62支承升降销52的下端。定心装置62以容许升降销52的水平移动的方式支承升降销52。定心装置62例如包括基座62b和承载台62t。承载台62t设置于基座62b上。升降销52的下端固定于承载台62t。承载台62t以能够水平移动的方式支承于基座62b上。当引起升降销52的水平移动力施加到升降销52时，与升降销52连动地产生承载台62t相对于基座62b上的基准位置的水平移动。在引起升降销52的水平移动的力不施加到升降销52的情况下，承载台62t恢复到基座62b上的基准位置。承载台62t恢复到基准位置，例如通过磁铁的磁力和/或弹性部件的恢复力来实现。

驱动轴64在定心装置62的基座62b的下方沿垂直方向延伸。驱动轴64支承定心装置62，具体而言支承基座62b。驱动轴64与设置于其下方的驱动装置66连接。驱动装置66构成为能够使驱动轴64升降。驱动装置66例如可以包含电动机。当驱动装置66使驱动轴64升降时，升降销52借助定心装置62而升降。

在一实施方式中，驱动机构54还可以包括多个轴68和承载台70。多个轴68例如为线性轴。多个轴68彼此平行地沿垂直方向延伸。多个轴68排列于升降销52的周围。多个轴68的上端经由部件72固定于腔室10的底部10b。部件72是环状的板材，以包围升降销52的方式配置。多个轴68的下端固定于部件74。部件74是环状的板材，以包围驱动轴64的方式配置。驱动装置66设置于部件74的下方。

承载台70构成为能够沿多个轴68上下滑动。一实施方式中，承载台70可以包括多个轴承。多个轴承各自是滑动轴承或滚珠轴承。多个轴68各自的一部分在对应的轴承中延伸。在该实施方式中，多个轴承沿多个轴68顺畅地移动，因此能够实现承载台70的顺畅的直线运动。定心装置62设置在承载台70上。定心装置62的基座62b固定于承载台70。驱动轴64的上端经接合件(joint)76固定于承载台70。驱动轴64在比承载台70靠下方处沿垂直方向延伸。

多个波纹管56设置于腔室10的底部10b的下方。多个波纹管56为了密封升降销52的周围的空间，以包围升降销52的方式沿垂直方向排列。多个波纹管56密封腔室10的底部10b的贯通孔10h，确保腔室10的内部空间的气密性。多个波纹管56包括第1波纹管561和一个以上的第2波纹管562。在图示的例中，多个波纹管56包括多个第2波纹管562。

第1波纹管561设置于多个波纹管56中最靠上的位置。第1波纹管561包括上端561a和下端561b。第1波纹管561的上端561a是固定端，固定于腔室10的底部10b。第1波纹管561的上端561a例如是凸缘，具有环形形状。第1波纹管561的上端561a以密封腔室10的贯通孔10h的方式固定于腔室10的底部10b。也可以在第1波纹管561的上端561a与腔室10的底部10b之间设置O形环之类的密封部件。

第1波纹管561的下端561b能够与升降销52一起水平移动。第1波纹管561的下端561b例如是凸缘，具有环形形状。在一实施方式中，驱动机构54还具有引导件78。引导件78具有轴承。引导件78的轴承可以为滑动轴承或者滚珠轴承。升降销52，具体而言销保持件52a通过引导件78的轴承的内孔而延伸。第1波纹管561的下端561b设置于引导件78上，并固定于引导件78。也可以在第1波纹管561的下端561b与引导件78之间设置有O形环之类的密封部件。当发生图2所示的升降销52的水平移动时，与升降销52和引导件78一起如图3那样产生第1波纹管561的下端561b的水平移动。

一个以上的第2波纹管562设置于第1波纹管561的下方。如图2和图3所示，一个以上的第2波纹管562能够与升降销52的升降连动地在垂直方向上伸缩。一个以上的第2波纹管562各自构成为其整体能够与升降销52一起水平移动。即，一个以上的第2波纹管562各自能够在其上端与下端之间不产生水平方向的变位量的差而水平移动。

一个以上的第2波纹管562的上端562a固定于引导件78。上端562a例如是凸缘，具有环形形状。也可以在第2波纹管562的上端562a与引导件78之间设置有O形环之类的密封部件。此外，在多个波纹管56包含多个第2波纹管562的情况下，上端562a是设置于多个第2波纹管562中最靠上的位置的第2波纹管的上端。在多个波纹管56包含多个第2波纹管562的情况下，在沿垂直方向相邻的第2波纹管562间能够设置引导件562g。

一个以上的第2波纹管562的下端562b以封闭其下端开口的方式固定于定心装置62的承载台62t。下端562b例如是凸缘，具有环形形状。也可以在第2波纹管562的下端562b与承载台62t之间设置有O形环之类的密封部件。此外，在多个波纹管56包括多个第2波纹管562的情况下，下端562b是设置于多个第2波纹管562中最靠下的位置的第2波纹管的下端。在另一实施方式中，第2波纹管562的下端562b可以直接固定于承载台62t之外的其他部件，也可以经由该其他部件间接地固定于承载台62t。在该其他部件，销保持件52a以垂直延伸的方式通过焊接等被固定。O形环之类的密封部件可以设置于该其他部件与第2波纹管562的下端562b之间。该其他部件可以具有凸缘形状。

如图2和图3所示，在一实施方式中，可以为第1波纹管561的内径比第2波纹管562的内径大。在一实施方式中，可以为第2波纹管562的外径比第1波纹管561的外径小。

限制机构58构成为能够限制第1波纹管561的垂直方向上的伸缩。在一实施方式中，可以为限制机构58包括第1定程器(stopper)581和第2定程器582。第1定程器581被设置成限制第1波纹管561的垂直方向上的缩小。第2定程器582被设置成限制第1波纹管561的垂直方向上的伸长。

在一实施方式中，第1定程器581以限制第1波纹管561的垂直方向上的缩小的方式在第1波纹管561的下端561b的凸缘之上或者上方延伸。在一例中，第1定程器581是柱状的部件。第1定程器581的上端固定于第1波纹管561的上端561a的凸缘。第1定程器581在第1波纹管561的侧方的区域沿垂直方向延伸。第1定程器581的下端与第1波纹管561的下端561b的凸缘相对或者抵接。此外，可以为第1定程器581的上端固定于腔室10的底部10b。另外，为了第1波纹管561的下端561b相对于第1定程器581的顺畅的水平移动，可以在第1定程器581的下端设置滚珠轴承或者万向滚珠单元(ball transfer unit)。

在一实施方式中，第2定程器582以限制第1波纹管561的垂直方向上的伸长的方式在第1波纹管561的下端561b的凸缘之下或者下方延伸。在一例中，第2定程器582是具有L字状的截面形状的部件。第2定程器582的上端直接或者间接地固定于第1波纹管561的上端561a的凸缘。在图示的例中，第2定程器582的上端经由部件72和腔室10的底部10b固定于第1波纹管561的上端561a的凸缘。第2定程器582在第1波纹管561的侧方的区域沿垂直方向延伸，且在第1波纹管561的下端561b的凸缘之下或者下方在水平方向上延伸。在一例中，第2定程器582的下端与引导件78的下表面相对或者抵接。为了第1波纹管561的下端561b或者引导件78相对于第2定程器582的顺畅的水平移动，可以在第2定程器582的下端设置滚珠轴承或者万向滚珠单元。

在以上说明的基片升降机构50中，第1波纹管561的下端561b能够相对于作为固定端的上端561a水平移动。因此，能够容许多个波纹管56中的升降销52的水平移动。另外，在基片升降机构50中，能够限制第1波纹管561的垂直方向上的伸缩，所以包含多个波纹管56的波纹管组的垂直方向上的伸缩由第2波纹管562实现。因此，能够无关乎第1波纹管561的垂直方向上的每个间距(pitch)的行程长度，而选择第2波纹管562。所以，能够缩短第2波纹管562的长度，能够缩短多个波纹管56的全长。

另外，能够缩短多个波纹管56的全长，因此能够缩短多个轴68各自的长度。其结果，能够提高多个轴68的刚性。另外，能够缩短多个波纹管56的全长，因此在腔室10的底部10b的下方，一个以上的基片升降机构50所占的空间变少。

另外，第2波纹管562各自能够以在其上端与下端之间不产生水平方向的变位量的差的方式与升降销52一起水平移动。因此，不需要考虑第2波纹管562的内部的升降销52的相对的水平移动。所以，能够减小第2波纹管562的直径。

在一实施方式中，如上所述，第1波纹管561的内径比第2波纹管562的内径大。依照该实施方式，能够容许升降销52的更大的水平移动。

一实施方式中，如上所述，第2波纹管562的外径比第1波纹管561的外径小。依照该实施方式，能够减少构成第2波纹管562的材料。

以上，对各种例示的实施方式进行了说明，但是不限于上述的例示的实施方式，可以进行各种省略、置换和改变。另外，能够将不同的实施方式中的要素组合来形成其他实施方式。

例如，基片处理装置1可以为构成为能够进行其他基片处理的装置。作为这样的基片处理，能够例示等离子体蚀刻。即，基片处理装置1可以为等离子体蚀刻装置。基片处理装置1在为等离子体蚀刻装置的情况下，能够具有与载置台电连接的高频电源和匹配器。在该例子中，气体喷淋头14构成电容耦合型等离子体蚀刻装置的上部电极。在该例中，气体喷淋头14和腔室10能够电接地。在另一例中，基片处理装置1可以为电感耦合型的等离子体蚀刻装置。

根据以上的说明，应当理解，本发明的各种实施方式以说明的目的在本说明书中进行了说明，在不脱离本发明的范围和主旨的情况下能够进行各种改变。因此，本说明书中公开的各种实施方式并不是限定性的意图，真正的范围和主旨由所附的权利要求的范围给出。

Claims

1.一种基片升降机构，其用于使基片相对于设置于基片处理装置的腔室内的载置台的上表面升降，所述基片升降机构的特征在于，包括：

升降销，其构成为能够在其前端支承基片；

驱动机构，其构成为以容许所述升降销的水平移动的方式支承该升降销，并能够使该升降销升降；

多个波纹管，其以包围所述升降销的方式沿垂直方向排列以密封所述升降销的周围的空间，所述多个波纹管包括第1波纹管和第2波纹管，所述第1波纹管设置于该多个波纹管中最靠上的位置，具有作为固定端的上端和能够与所述升降销一起水平移动的下端，所述第2波纹管设置于所述第1波纹管的下方，能够与所述升降销的升降连动地在垂直方向上伸缩；以及

限制机构，其构成为能够限制所述第1波纹管的垂直方向上的伸缩。

2.如权利要求1所述的基片升降机构，其特征在于：

所述限制机构包括：

被设置成限制所述第1波纹管的垂直方向上的缩小的第1定程器；和

被设置成限制所述第1波纹管的垂直方向上的伸长的第2定程器。

3.如权利要求2所述的基片升降机构，其特征在于：

所述第1波纹管的所述下端包括凸缘，

所述第1定程器以限制所述第1波纹管的垂直方向上的缩小的方式在所述凸缘之上或者上方延伸，

所述第2定程器以限制所述第1波纹管的垂直方向上的伸长的方式在所述凸缘之下或者下方延伸。

4.如权利要求1～3中任一项所述的基片升降机构，其特征在于：

所述第1波纹管的内径比所述第2波纹管的内径大。

5.如权利要求4所述的基片升降机构，其特征在于：

所述第2波纹管的外径比所述第1波纹管的外径小。

6.如权利要求1～5中任一项所述的基片升降机构，其特征在于：

所述升降销的一部分在形成于所述腔室的贯通孔和形成于所述载置台的贯通孔中延伸，能够与所述载置台的热变形连动地水平移动，

所述驱动机构固定于所述腔室，

所述第1波纹管的所述上端以密封形成于所述腔室的所述贯通孔的方式固定于所述腔室。

7.如权利要求6所述的基片升降机构，其特征在于：

还包括具有筒形形状的销引导件，其在所述载置台的下方延伸，提供与形成于所述载置台的所述贯通孔相连的内孔，

所述销引导件固定于所述载置台，

所述升降销的一部分在所述销引导件的内孔中延伸。

8.如权利要求1～7中任一项所述的基片升降机构，其特征在于：

所述升降销包括销主体和柱状的销保持件，

所述销主体包括所述前端，沿垂直方向延伸，

所述销保持件支承所述销主体，从所述销主体向下方延伸。

9.如权利要求1～8中任一项所述的基片升降机构，其特征在于：

所述驱动机构包括：

以容许所述升降销的水平移动的方式支承该升降销的定心装置；

在所述定心装置的下方沿垂直方向延伸的驱动轴；和

构成为能够使所述驱动轴升降的驱动装置。

10.如权利要求9所述的基片升降机构，其特征在于：

所述定心装置包括：

设置于所述驱动轴的上方并被该驱动轴支承的基座；和

以能够水平移动的方式被支承于所述基座上的承载台，

所述升降销的下端固定于所述承载台，

所述第2波纹管的下端以密封该第2波纹管的下端开口的方式固定于所述承载台。

11.一种基片支承器，其特征在于，包括：

设置于基片处理装置的腔室内的载置台；和

权利要求1～10中任一项所述的基片升降机构，其构成为能够使基片相对于所述载置台的上表面升降。

12.如权利要求11所述的基片支承器，其特征在于：

还包括设置于所述载置台内的加热器。

13.一种基片处理装置，其特征在于，包括：

权利要求11或12所述的基片支承器；和

腔室，所述腔室在其内部空间中收纳所述基片支承器的所述载置台。

14.如权利要求13所述的基片处理装置，其特征在于：

所述基片处理装置是成膜装置。