CN111696839A - 同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源 - Google Patents
同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极平块膜本层、阳极银线长延层和薄发光层,所述的阳极平块膜本层和阳极银线长延层相连,所述的薄发光层制作在阳极平块膜本层上面;在后硬透玻璃板上有同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构。具有发光背光源的发光强度均匀性能良好的优点。
Description
技术领域
本发明属于半导体科学与技术领域、纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域、微电子科学与技术领域、平面显示技术领域、光电子科学与技术领域以及真空科学与技术领域的相互交叉领域,涉及到平面发光背光源的制作,具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作,特别涉及到一种同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源及其制作工艺。
背景技术
碳纳米管是一种管径在纳米数量级的中空管状物质。由于其具有小的尖端曲率半径,故而在适宜的真空环境下能够进行大量电子发射。碳纳米管的这一优异电学特性,可以充分被利用来形成元器件的电子源。在发光背光源中,碳纳米管所发射的电子,就可以用来形成发光背光源的阴极电流。然而,在三极结构的发光背光源中,还有一些技术难题需要克服。第一,碳纳米管发射电子的数量偏低,难以形成较大的阴极电流。在碳纳米管层中,存在着众多的碳纳米管,但并不是所有的碳纳米管都参与电子发射的。仅有少部分的碳纳米管能够进行电子发射,且其发射的电子数量也并不多,发光背光源的阴极电流就主要来源于这些所发射的阴极电子。由于其数量并不多,故而发光背光源的阴极电流也比较小。而大部分的碳纳米管并不进行电子发射,形成了实际上的无效阴极。在碳纳米管阴极中,应该尽可能减小无效阴极的存在。第二,门极电压对碳纳米管阴极的控制作用比较弱。当施加了适当的门极电压后,碳纳米管并不会立即进行电子发射,一般会延迟一段时间;而当门极电压撤除掉以后,碳纳米管还是会进行电子发射的。这些都是门极电压失控的具体表现。还需要对门极加以改进。上述这些技术难题,还需要仔细、全面的考虑和探求。
发明内容
发明目的:本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光强度均匀性能良好的、制作工艺稳定的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源及其制作工艺。
技术方案:本发明的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极平块膜本层、阳极银线长延层和薄发光层,所述的阳极平块膜本层和阳极银线长延层相连,所述的薄发光层制作在阳极平块膜本层上面;在后硬透玻璃板上有同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构。
具体地,所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮禁层;灰黑遮禁层上的印刷的银浆层形成阴极银线长延层;阴极银线长延层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓下位层;阴极同鼓下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银线长延层上面,阴极同鼓下位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓下位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓下位层的上表面直径等于下表面直径,阴极同鼓下位层的外侧面为圆柱面;阴极同鼓下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线一层;阴极互伸线一层和阴极银线长延层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线二层;阴极互伸线二层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓中位层;阴极同鼓中位层的下表为圆形平面、且位于阴极同鼓下位层上表面上,阴极同鼓中位层的下表面中心垂直线和阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的下表面直径等于阴极同鼓下位层的上表面直径,阴极同鼓中位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓中位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的上表面直径小于下表面直径,阴极同鼓中位层的外侧面为凸起的曲面形、且凸起方向为朝向远离阴极同鼓中位层下表面中心垂直线方向;阴极同鼓中位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线三层;阴极互伸线三层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线四层;阴极互伸线四层和阴极互伸线三层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧底电极;阴极断弧底电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧底电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面下边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面下边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘高度不超过阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧底电极和阴极互伸线二层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧顶电极;阴极断弧顶电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧顶电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面的下边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘高度高于阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧顶电极和阴极互伸线四层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓覆盖层;阴极同鼓覆盖层的下表面为圆形平面、且位于阴极同鼓中位层上表面上,阴极同鼓覆盖层的下表面中心垂直线和阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线相互重合;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底一层;门极穿箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮禁层上,门极穿箭底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮禁层、阴极银线长延层、阴极同鼓下位层、阴极互伸线一层、阴极互伸线二层、阴极同鼓中位层、阴极互伸线三层、阴极互伸线四层、阴极断弧底电极、阴极断弧顶电极、阴极同鼓覆盖层,门极穿箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极穿箭底一层上的印刷的银浆层形成门极稳曲下电极;门极稳曲下电极为凹陷的曲面形、且位于门极穿箭底一层上,门极稳曲下电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲下电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐;门极稳曲下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底二层;门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上的印刷的银浆层形成门极稳曲中电极;门极稳曲中电极为倾斜的直坡面形、且位于门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上,门极稳曲中电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲中电极的前末端和门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲下电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲下电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连;门极稳曲下电极和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底三层;门极穿箭底三层上的印刷的银浆层形成门极稳曲上电极;门极稳曲上电极为凸起的曲面形、且位于门极穿箭底三层上,门极稳曲上电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲上电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲上电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲上电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连,门极稳曲上电极的前末端不与门极稳曲下电极的前末端相连,门极稳曲上电极的后末端不与门极稳曲下电极的后末端相连;门极稳曲上电极和门极稳曲中电极是相互连通的;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底四层;门极穿箭底四层上的印刷的银浆层形成门极银线长延层;门极银线长延层的前末端和门极稳曲中电极的后末端相连;门极银线长延层和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底五层;碳纳米管层制作在阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极上。
具体地,所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
具体地,所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
本发明同时提供上述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板。
2)灰黑遮禁层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮禁层。
3)阴极银线长延层的制作:在灰黑遮禁层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银线长延层。
4)阴极同鼓下位层的制作:在阴极银线长延层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓下位层。
5)阴极互伸线一层的制作:在阴极同鼓下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线一层。
6)阴极互伸线二层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线二层。
7)阴极同鼓中位层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓中位层。
8)阴极互伸线三层的制作:在阴极同鼓中位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线三层。
9)阴极互伸线四层的制作:在阴极同鼓中位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线四层。
10)阴极断弧底电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧底电极。
11)阴极断弧顶电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧顶电极。
12)阴极同鼓覆盖层的制作:在阴极同鼓中位层上表面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓覆盖层。
13)门极穿箭底一层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底一层。
14)门极稳曲下电极的制作:在门极穿箭底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲下电极。
15)门极穿箭底二层的制作:在门极稳曲下电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底二层。
16)门极稳曲中电极的制作:在门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲中电极。
17)门极穿箭底三层的制作:在门极稳曲中电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底三层。
18)门极稳曲上电极的制作:在门极穿箭底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲上电极。
19)门极穿箭底四层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底四层。
20)门极银线长延层的制作:在门极穿箭底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银线长延层。
21)门极穿箭底五层的制作:在门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底五层。
22)同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的清洁:对同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘。
23)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极断弧顶电极和阴极断弧底电极上,形成碳纳米管层。
24)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性。
25)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板。
26)阳极平块膜本层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极平块膜本层。
27)阳极银线长延层的制作:在前硬透玻璃板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银线长延层。
28)薄发光层的制作:在阳极平块膜本层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成薄发光层。
29)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定。
30)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,形成成品件。
具体地,所述步骤27中,在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤工艺之后,最高烘烤温度:192℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟;放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:532℃,最高烧结温度保持时间:9.5分钟。
具体地,所述步骤28中,在阳极平块膜本层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤工艺,最高烘烤温度:152℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟。
具体地,所述步骤30中,封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
有益效果:本发明具有如下显著的进步:
第一,在所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构中,制作了阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极。阴极断弧底电极环绕着阴极同鼓中位层,具有很大的电极表面积;阴极断弧顶电极同样也环绕着阴极同鼓中位层,具有很大的电极表面积。这样,就极大扩展了制作在阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极上的碳纳米管层的制作面积,有助于提高发光背光源的阴极电流,这对改善发光背光源的发光强度均匀性是非常有益的。
第二,在所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构中,碳纳米管层制作在了阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极上。阴极断弧底电极具有较大的电极边缘,而阴极断弧顶电极也具有较大的电极边缘;制作于电极边缘的碳纳米管能够充分利用“边缘电场增强”现象,进行更多的阴极电子的发射,提高了碳纳米管层的电子发射效率,能够进一步增强发光背光源的发光强度均匀性。
第三,在所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构中,制作了门极稳曲下电极、门极稳曲中电极和门极稳曲上电极。门极稳曲下电极、门极稳曲中电极和门极稳曲上电极都具有良好的导电性能,能够将门极电势传递到碳纳米管层表面,形成高电场强度。同时,门极稳曲下电极、门极稳曲中电极和门极稳曲上电极共同作用,能够对碳纳米管的电子发射进行控制,体现了门极的本质功能;其制作结构简单且制作工艺稳定,能够进一步提升发光背光源的制作成品率。
此外,在所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源中,没有采用特殊的制作材料,这有助于降低整体发光背光源的制作成本。
附图说明
图1给出了同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的纵向结构示意图。
图2给出了同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的横向结构示意图。
图3给出了同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的结构示意图。
图中,后硬透玻璃板1、灰黑遮禁层2、阴极银线长延层3、阴极同鼓下位层4、阴极互伸线一层5、阴极互伸下二层6、阴极同鼓中位层7、阴极互伸线三层8、阴极互伸线四层9、阴极断弧底电极10、阴极断弧顶电极11、阴极同鼓覆盖层12、门极穿箭底一层13、门极稳曲下电极14、门极穿箭底二层15、门极稳曲中电极16、门极穿箭底三层17、门极稳曲上电极18、门极穿箭底四层19、门极银线长延层20、门极穿箭底五层21、碳纳米管层22、前硬透玻璃板23、阳极平块膜本层24、阳极银线长延层25、薄发光层26、消气剂27、玻璃窄框条28。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。
本实施例的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂27附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板23、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条28构成;在前硬透玻璃板上有阳极平块膜本层24、阳极银线长延层25和薄发光层26,所述的阳极平块膜本层和阳极银线长延层相连,所述的薄发光层制作在阳极平块膜本层上面;在后硬透玻璃板上有同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构。
同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑遮禁层2、阴极银线长延层3、阴极同鼓下位层4、阴极互伸线一层5、阴极互伸下二层6、阴极同鼓中位层7、阴极互伸线三层8、阴极互伸线四层9、阴极断弧底电极10、阴极断弧顶电极11、阴极同鼓覆盖层12、门极穿箭底一层13、门极稳曲下电极14、门极穿箭底二层15、门极稳曲中电极16、门极穿箭底三层17、门极稳曲上电极18、门极穿箭底四层19、门极银线长延层20、门极穿箭底五层21、碳纳米管层22。
所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮禁层;灰黑遮禁层上的印刷的银浆层形成阴极银线长延层;阴极银线长延层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓下位层;阴极同鼓下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银线长延层上面,阴极同鼓下位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓下位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓下位层的上表面直径等于下表面直径,阴极同鼓下位层的外侧面为圆柱面;阴极同鼓下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线一层;阴极互伸线一层和阴极银线长延层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线二层;阴极互伸线二层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓中位层;阴极同鼓中位层的下表为圆形平面、且位于阴极同鼓下位层上表面上,阴极同鼓中位层的下表面中心垂直线和阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的下表面直径等于阴极同鼓下位层的上表面直径,阴极同鼓中位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓中位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的上表面直径小于下表面直径,阴极同鼓中位层的外侧面为凸起的曲面形、且凸起方向为朝向远离阴极同鼓中位层下表面中心垂直线方向;阴极同鼓中位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线三层;阴极互伸线三层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线四层;阴极互伸线四层和阴极互伸线三层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧底电极;阴极断弧底电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧底电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面下边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面下边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘高度不超过阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧底电极和阴极互伸线二层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧顶电极;阴极断弧顶电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧顶电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面的下边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘高度高于阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧顶电极和阴极互伸线四层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓覆盖层;阴极同鼓覆盖层的下表面为圆形平面、且位于阴极同鼓中位层上表面上,阴极同鼓覆盖层的下表面中心垂直线和阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线相互重合;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底一层;门极穿箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮禁层上,门极穿箭底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮禁层、阴极银线长延层、阴极同鼓下位层、阴极互伸线一层、阴极互伸线二层、阴极同鼓中位层、阴极互伸线三层、阴极互伸线四层、阴极断弧底电极、阴极断弧顶电极、阴极同鼓覆盖层,门极穿箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极穿箭底一层上的印刷的银浆层形成门极稳曲下电极;门极稳曲下电极为凹陷的曲面形、且位于门极穿箭底一层上,门极稳曲下电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲下电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐;门极稳曲下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底二层;门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上的印刷的银浆层形成门极稳曲中电极;门极稳曲中电极为倾斜的直坡面形、且位于门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上,门极稳曲中电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲中电极的前末端和门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲下电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲下电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连;门极稳曲下电极和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底三层;门极穿箭底三层上的印刷的银浆层形成门极稳曲上电极;门极稳曲上电极为凸起的曲面形、且位于门极穿箭底三层上,门极稳曲上电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲上电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲上电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲上电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连,门极稳曲上电极的前末端不与门极稳曲下电极的前末端相连,门极稳曲上电极的后末端不与门极稳曲下电极的后末端相连;门极稳曲上电极和门极稳曲中电极是相互连通的;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底四层;门极穿箭底四层上的印刷的银浆层形成门极银线长延层;门极银线长延层的前末端和门极稳曲中电极的后末端相连;门极银线长延层和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底五层;碳纳米管层制作在阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极上。
所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
上述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板。
2)灰黑遮禁层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮禁层。
3)阴极银线长延层的制作:在灰黑遮禁层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银线长延层。
4)阴极同鼓下位层的制作:在阴极银线长延层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓下位层。
5)阴极互伸线一层的制作:在阴极同鼓下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线一层。
6)阴极互伸线二层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线二层。
7)阴极同鼓中位层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓中位层。
8)阴极互伸线三层的制作:在阴极同鼓中位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线三层。
9)阴极互伸线四层的制作:在阴极同鼓中位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线四层。
10)阴极断弧底电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧底电极。
11)阴极断弧顶电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧顶电极。
12)阴极同鼓覆盖层的制作:在阴极同鼓中位层上表面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓覆盖层。
13)门极穿箭底一层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底一层。
14)门极稳曲下电极的制作:在门极穿箭底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲下电极。
15)门极穿箭底二层的制作:在门极稳曲下电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底二层。
16)门极稳曲中电极的制作:在门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲中电极。
17)门极穿箭底三层的制作:在门极稳曲中电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底三层。
18)门极稳曲上电极的制作:在门极穿箭底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲上电极。
19)门极穿箭底四层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底四层。
20)门极银线长延层的制作:在门极穿箭底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银线长延层。
21)门极穿箭底五层的制作:在门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底五层。
22)同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的清洁:对同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘。
23)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极断弧顶电极和阴极断弧底电极上,形成碳纳米管层。
24)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性。
25)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板。
26)阳极平块膜本层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极平块膜本层。
27)阳极银线长延层的制作:在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆,经烘烤192℃下烘烤7.5分钟,放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟,形成阳极银线长延层。
28)薄发光层的制作:在阳极平块膜本层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟,形成薄发光层。
29)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定。
30)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
本发明提供了一种同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (8)
1.一种同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,其特征在于:包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极平块膜本层、阳极银线长延层和薄发光层,所述的阳极平块膜本层和阳极银线长延层相连,所述的薄发光层制作在阳极平块膜本层上面;在后硬透玻璃板上有同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构。
2.根据权利要求1所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮禁层;灰黑遮禁层上的印刷的银浆层形成阴极银线长延层;阴极银线长延层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓下位层;阴极同鼓下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银线长延层上面,阴极同鼓下位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓下位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓下位层的上表面直径等于下表面直径,阴极同鼓下位层的外侧面为圆柱面;阴极同鼓下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线一层;阴极互伸线一层和阴极银线长延层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线二层;阴极互伸线二层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓中位层;阴极同鼓中位层的下表为圆形平面、且位于阴极同鼓下位层上表面上,阴极同鼓中位层的下表面中心垂直线和阴极同鼓下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的下表面直径等于阴极同鼓下位层的上表面直径,阴极同鼓中位层的上表面为圆形平面、且阴极同鼓中位层的上表面和下表面相互平行,阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极同鼓中位层的上表面直径小于下表面直径,阴极同鼓中位层的外侧面为凸起的曲面形、且凸起方向为朝向远离阴极同鼓中位层下表面中心垂直线方向;阴极同鼓中位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极互伸线三层;阴极互伸线三层和阴极互伸线一层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互伸线四层;阴极互伸线四层和阴极互伸线三层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧底电极;阴极断弧底电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧底电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面下边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面下边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧底电极的上边缘高度不超过阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧底电极和阴极互伸线二层是相互连通的;阴极同鼓中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极断弧顶电极;阴极断弧顶电极位于阴极同鼓中位层外侧面上,阴极断弧顶电极的上边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面上边缘方向、且与阴极同鼓中位层外侧面上边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘朝向阴极同鼓中位层外侧面的下边缘方向、且不与阴极同鼓中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极断弧顶电极的下边缘高度高于阴极同鼓中位层外侧面的半高度;阴极断弧顶电极和阴极互伸线四层是相互连通的;阴极同鼓中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极同鼓覆盖层;阴极同鼓覆盖层的下表面为圆形平面、且位于阴极同鼓中位层上表面上,阴极同鼓覆盖层的下表面中心垂直线和阴极同鼓中位层的上表面中心垂直线相互重合;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底一层;门极穿箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮禁层上,门极穿箭底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮禁层、阴极银线长延层、阴极同鼓下位层、阴极互伸线一层、阴极互伸线二层、阴极同鼓中位层、阴极互伸线三层、阴极互伸线四层、阴极断弧底电极、阴极断弧顶电极、阴极同鼓覆盖层,门极穿箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极穿箭底一层上的印刷的银浆层形成门极稳曲下电极;门极稳曲下电极为凹陷的曲面形、且位于门极穿箭底一层上,门极稳曲下电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲下电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐;门极稳曲下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底二层;门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上的印刷的银浆层形成门极稳曲中电极;门极稳曲中电极为倾斜的直坡面形、且位于门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上,门极稳曲中电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲中电极的前末端和门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲下电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲下电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连;门极稳曲下电极和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底三层;门极穿箭底三层上的印刷的银浆层形成门极稳曲上电极;门极稳曲上电极为凸起的曲面形、且位于门极穿箭底三层上,门极稳曲上电极的前末端朝向门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极穿箭底一层圆形孔内侧面方向,门极稳曲上电极的前末端不与门极穿箭底一层圆形孔内侧面相平齐,门极稳曲上电极的前末端和门极稳曲中电极的前部分相连,门极稳曲上电极的后末端和门极稳曲中电极的后部分相连,门极稳曲上电极的前末端不与门极稳曲下电极的前末端相连,门极稳曲上电极的后末端不与门极稳曲下电极的后末端相连;门极稳曲上电极和门极稳曲中电极是相互连通的;灰黑遮禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底四层;门极穿箭底四层上的印刷的银浆层形成门极银线长延层;门极银线长延层的前末端和门极稳曲中电极的后末端相连;门极银线长延层和门极稳曲中电极是相互连通的;门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极穿箭底五层;碳纳米管层制作在阴极断弧底电极和阴极断弧顶电极上。
3.根据权利要求1所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
4.根据权利要求1所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
5.权利要求1所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板;
2)灰黑遮禁层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮禁层;
3)阴极银线长延层的制作:在灰黑遮禁层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银线长延层;
4)阴极同鼓下位层的制作:在阴极银线长延层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓下位层;
5)阴极互伸线一层的制作:在阴极同鼓下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线一层;
6)阴极互伸线二层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线二层;
7)阴极同鼓中位层的制作:在阴极同鼓下位层上表面印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓中位层;
8)阴极互伸线三层的制作:在阴极同鼓中位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线三层;
9)阴极互伸线四层的制作:在阴极同鼓中位层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极互伸线四层;
10)阴极断弧底电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧底电极;
11)阴极断弧顶电极的制作:在阴极同鼓中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极断弧顶电极;
12)阴极同鼓覆盖层的制作:在阴极同鼓中位层上表面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极同鼓覆盖层;
13)门极穿箭底一层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底一层;
14)门极稳曲下电极的制作:在门极穿箭底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲下电极;
15)门极穿箭底二层的制作:在门极稳曲下电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底二层;
16)门极稳曲中电极的制作:在门极穿箭底一层和门极穿箭底二层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲中电极;
17)门极穿箭底三层的制作:在门极稳曲中电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底三层;
18)门极稳曲上电极的制作:在门极穿箭底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极稳曲上电极;
19)门极穿箭底四层的制作:在灰黑遮禁层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底四层;
20)门极银线长延层的制作:在门极穿箭底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银线长延层;
21)门极穿箭底五层的制作:在门极稳曲中电极和门极稳曲上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极穿箭底五层;
22)同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的清洁:对同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;
23)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极断弧顶电极和阴极断弧底电极上,形成碳纳米管层;
24)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性;
25)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板;
26)阳极平块膜本层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极平块膜本层;
27)阳极银线长延层的制作:在前硬透玻璃板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银线长延层;
28)薄发光层的制作:在阳极平块膜本层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成薄发光层;
29)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定;
30)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,形成成品件。
6.根据权利要求5所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤27中,在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤工艺之后,最高烘烤温度:192℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟;放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:532℃,最高烧结温度保持时间:9.5分钟。
7.根据权利要求5所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤28中,在阳极平块膜本层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤工艺,最高烘烤温度:152℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟。
8.根据权利要求5所述的同圆鼓对断弧面阴极穿箭稳曲门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤30中,所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
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Patent Citations (3)
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