CN111696581B - 头悬架组件和盘装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供头悬架组件和盘装置。头悬架组件具有：支承板(42)，具有基端以及顶端；配线构件，设置在支承板上，具有金属板和配线板，该金属板具有在顶端的附近与支承板接合的第1接合部(W1)和相对于第1接合部位于支承板的基端侧并与支承板接合的第2接合部(W2)，该配线板铺设在金属板上；磁头(17)，安装在配线构件上；压电元件(50)，安装在配线构件上且能够伸缩；以及减振器(70)，具有粘弹性层和层叠于粘弹性层的约束层，覆盖第1接合部和第2接合部地安装于支承板。
Description
关联申请
本申请享受以日本专利申请2019-48937号(申请日：2019年3月15日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的所有内容。
技术领域
这里所述的本发明涉及头悬架组件以及具备该头悬架组件的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如硬盘驱动器(HDD)具备：以旋转自如的方式配设于壳体内的多个磁盘；相对于磁盘进行信息的读取、写入的多个磁头；以及将磁头支承成能够相对于磁盘移动的头致动器。
头致动器具有在顶端部支承磁头的多个头悬架组件。头悬架组件具有一端固定在臂上的底板、从底板延伸出的负载梁、以及设置在负载梁和底板上的柔性件(配线构件)。柔性件具有位移自如的万向架部，在该万向架部上支承有磁头。在负载梁上设置有用于使振动衰减的减振器。
近年来，提出了具有构成微型致动器的压电元件的头悬架组件。压电元件安装于柔性件。
在上述头悬架组件中，压电元件在进行伸缩动作时，在柔性件的厚度方向上上下移动。与此相应地，在负载梁产生扭转振动。负载梁的谐振频率比较低，存在因上述扭转振动而谐振的情况。其结果是，磁头摆动，定位精度降低。另外，减振器的衰减特性根据温度而变动，因此难以在宽的温度范围内抑制负载梁的扭转振动。
发明内容
本发明提供一种能够抑制振动并实现磁头的定位精度提高的头悬架组件以及盘装置。
本发明的头悬架组件具备：支承板，具有基端和顶端；配线构件，设置在所述支承板上，所述配线构件具有金属板和配线板，该金属板具有在所述顶端的附近与所述支承板接合的第1接合部和相对于所述第1接合部位于所述支承板的基端侧并与所述支承板接合的第2接合部，该配线板铺设在所述金属板上；磁头，安装在所述配线构件上；压电元件，安装在所述配线构件上且能够伸缩；以及减振器，具有粘弹性层和层叠于粘弹性层的约束层，覆盖所述第1接合部和第2接合部地安装于所述支承板。
附图说明
图1是第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图2是上述HDD的头悬架组件的俯视图。
图3是表示上述头悬架组件的立体图。
图4是上述头悬架组件的分解立体图。
图5是表示上述头悬架组件的上表面侧的立体图。
图6是上述头悬架组件的俯视图。
图7是沿着图6的线A-A的头悬架组件的剖视图。
图8是表示上述头悬架组件的压电元件的励振时的扭转振动频率与增益的关系的图。
图9是表示低温下减振特性良好的粘弹性层的一次扭转振动减振特性的图。
图10是表示高温下减振特性良好的粘弹性层的一次扭转振动减振特性的图。
图11是表示第1实施方式的减振器的减振特性的图。
图12是第1实施方式的变形例的减振器以及头悬架组件的剖视图。
图13是表示变形例的减振器的减振特性的图。
图14是对第1实施方式的头悬架组件的减振器与比较例的减振器的减振特性进行比较而示出的图。
图15是第2实施方式的HDD的头悬架组件的俯视图。
图16是沿着图15的线B-B的头悬架组件的剖视图。
图17是第3实施方式的HDD的头悬架组件的剖视图。
图18是第4实施方式的HDD的头悬架组件的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。
需要说明的是，公开只不过是一例，对于本领域技术人员而言，保持发明的主旨的适当变更且容易想到的内容当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更明确，与实际的方式相比，有时示意性地表示附图中的各部分的宽度、厚度、形状等，但这只是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对与在出现过的图中提到的要素相同的要素，有时标注相同的附图标记，并适当省略详细的说明。
(第1实施方式)
作为盘装置，对第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
图1是拆下盖而表示的第1实施方式的HDD的分解立体图。如图所示，HDD具备矩形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基座12和盖(顶盖)14。基座12具有矩形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立设的侧壁12b，例如由铝一体成形。盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。盖14通过多个螺钉13螺纹固定在基座12的侧壁12b上，气密地封闭基座12的上部开口。
在壳体10内设置有作为盘状的记录介质的多张、例如5张磁盘18以及支承磁盘18并使其旋转的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)的圆板状，在其上表面和/或下表面具有磁记录层。磁盘18与主轴马达19的未图示的毂部相互同轴地嵌合，并且被夹紧弹簧20夹紧，固定于毂部。由此，磁盘18被支承为与基座12的底壁12a平行地配置的状态。多个磁盘18通过主轴马达19以规定的转速旋转。
另外，在本实施方式中，例如5张磁盘18收容于壳体10内，但磁盘18的张数不限定于5张，能够增减。另外，也可以将单一的磁盘18收容在壳体10内。
在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再生的多个磁头17(参照图2)、以及将这些磁头17支承为相对于磁盘18移动自如的头致动器22。另外，在壳体10内设置有使头致动器22转动并对其定位的音圈马达(VCM)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时，将磁头17保持在从磁盘18离开的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有转换连接器等电子零件的基板单元(FPC单元)21。
头致动器22具有内置有轴承单元28的致动器块29、从致动器块29延伸出的多个臂32、以及从各臂32延伸出的悬架组件30(有时也称为头万向架组件(HGA))。在各悬架组件30的顶端部支承有磁头17。头致动器22经由轴承单元28旋转自如地支承于立设于底壁12a的枢轴。
在底壁12a的外表面螺纹固定有未图示的印刷电路基板。在印刷电路基板上构成控制部，该控制部控制主轴马达19的动作，并且经由基板单元21控制VCM24及磁头17的动作。
接着，对悬架组件30的结构进行详细说明。
图2是悬架组件的俯视图，图3是悬架组件的立体图。
如图2及图3所示，各悬架组件30具有从臂32延伸出的悬架34，在该悬架34的顶端部安装有磁头17。另外，将磁头17以及支承该磁头17的悬架组件30合起来称为头悬架组件。
作为支承板发挥作用的悬架34具有由数百微米厚的金属板构成的矩形状的底板38和由数十微米厚的金属板构成的细长的板簧状的负载梁42。负载梁42的基端部与底板38的顶端部重叠配置，通过对多个部位进行焊接而固定于底板38。负载梁42的基端部的宽度形成为与底板38的宽度大致相等。在负载梁42的顶端突出设置有棒状的突片46。
底板38在其基端部具有圆形的开口42a和位于该开口的周围的圆环状的突起部42b。底板38通过将突起部42b与形成于臂32的铆接座面的未图示的圆形的铆接孔嵌合，并铆接该突起部42b，从而紧固于臂32的顶端部。底板38的基端也可以通过激光焊接、点焊或粘接而固定于臂32的顶端。
悬架组件30具有用于传递记录、再生信号以及压电元件50的驱动信号的细长的带状的柔性件(配线构件)40、以及安装于柔性件40的一对压电元件(例如PZT元件)50。如图2所示，柔性件40的顶端侧部分40a配置在负载梁35及底板38上，后半部分(延伸部)40b从底板38的侧缘向外侧延伸，并沿着臂32的侧缘延伸。位于延伸部40b的顶端的连接端部40c具有多个连接焊盘40f。这些连接焊盘40f与前述的基板单元21的主FPC连接。
柔性件40的顶端部位于负载梁35的顶端部上，构成作为弹性支承部发挥功能的万向架部36。磁头17载置并固定在万向架部36上，并经由该万向架部36支承于负载梁35。构成微型致动器的一对压电元件50安装于万向架部36，位于磁头17的附近。在本实施方式中，压电元件50相对于磁头17配置于负载梁35的基端侧。
图4是将悬架组件30的顶端部放大表示的俯视图。
如图3以及图4所示，柔性件40形成为细长的层叠板，具有作为基底的不锈钢等金属薄板(金属板)44a和贴附或固定在金属薄板44a上的带状的层叠构件(配线板)41。层叠构件41具有：大部分固定于金属薄板44a的基底绝缘层(第1绝缘层)44b；形成在基底绝缘层44b上，构成多个信号配线45a、驱动配线45b、多个连接焊盘的导电层(配线图案)44c；以及覆盖导电层44c而层叠在基底绝缘层44b上的覆盖绝缘层(第2绝缘层)44d(参照图7)。作为导电层44c，例如能够使用铜箔。在柔性件40的顶端侧部分40a，金属薄板44a被贴附在负载梁35和底板38的表面上，多个部位被点焊而构成接合部。
在柔性件40的万向架部36中，金属薄板44a具有位于顶端侧的矩形状的舌部(支承部)36a、与舌部36a隔着空间而位于基端侧的大致矩形状的基端部(基端板部)36b、从舌部36a延伸到基端部36b的细长的一对外伸叉架(连杆部)36c、以及从舌部36a的两侧缘向其两侧突出的一对把手(支承突起)36f。
基端部36b贴附在负载梁35的表面上，或者通过点焊固定在负载梁35的表面上。如图3所示，在本实施方式中，金属薄板44a的基端部36b在磁头17附近的2点的第1接合部W1和负载梁42的基端侧的2点的第2接合部W2共计4点，点焊于负载梁42。接合部(焊接点)不限定于上述4个，能够根据需要增减。
舌部36a形成为能够载置磁头17的大小和形状，例如形成为大致矩形状。舌部36a配置成其宽度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线C(参照图2)一致。另外，舌部36a的大致中心部与突出设置于负载梁35的顶端部的凸台(凸部)48抵接。舌部36a能够通过一对外伸叉架36c弹性变形而向各种方向位移。由此，舌部36a以及磁头17能够相对于磁盘18的表面变动而灵活地在旋转、间距方向上追随，在磁盘18的表面与磁头17之间维持微小间隙。
在万向架部36中，层叠构件41的一部分被分为两股地位于悬架34的中心轴线C的两侧。层叠构件41具有：固定于金属薄板44a的基端部36b的基端部47a；贴附在舌部36a上的顶端部47b；从基端部47a延伸至顶端部47b的一对带状的第1桥部47c；以及分别与第1桥部47c并排地从基端部47a延伸至第1桥部47c的中途部，并与第1桥部47c汇合的一对带状的第2桥部47d。第1桥部47c在舌部36a的两侧与外伸叉架36c并排地配置，沿着负载梁35的长度方向延伸。另外，第1桥部47c在把手36f上以及外伸叉架36c的横杆上通过并延伸，且局部地固定于它们。各第1桥部47c的一部分构成安装压电元件50的安装部60。
磁头17通过粘接剂固定于舌部36a。磁头17配置成长度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线一致，另外，磁头17的大致中心部位于凸台48上。磁头17的记录元件、再生元件通过焊锡或者银膏等导电性粘接剂与顶端部47b的多个电极焊盘40d电接合。由此，磁头17经由电极焊盘40d与信号配线45a连接。
作为驱动元件的压电元件50在一个例子中，由压电材料形成为扁平的长方体形状，具有设置于一个表面的未图示的一对电极。压电元件50被安装在柔性件40的安装部60上，一对电极与柔性件40的未图示的连接焊盘电接合且机械地接合。在本实施方式中，压电元件50以长度方向与悬架34的中心轴线C大致平行的朝向配置。但是，压电元件50的设置方向并不限定于此，也可以配置成长度方向与中心轴线C交叉的朝向。另外，柔性件40的安装部60也可以以经由压电元件50相连的方式在压电元件50的下部被分断，经由连接焊盘而与压电元件50接合。
通过经由驱动配线45b对压电元件50施加电压(驱动信号)，压电元件50沿其长度方向伸缩。通过对两个压电元件50在相互伸缩的方向上反向驱动，一对第1桥部47c也向相互相反的方向移动。第1桥部47c经由把手36f使万向架部36的舌部36a以及磁头17绕凸台48摆动。这样，通过压电元件50的伸缩动作，能够使磁头17微小位移。
图5是表示头悬架组件的上表面侧(磁头的相反侧的面)的立体图，图6是头悬架组件的俯视图，图7是沿着图6的线A-A的头悬架组件的剖视图。
如图5以及图6所示，头悬架组件30具备贴附于负载梁42的减振器70。在本实施方式中，减振器70设置于负载梁42的上表面、即与搭载有磁头17的面相反侧的面。在俯视观察的情况下，减振器70形成为大致梯形状，具有与负载梁42的宽度大致相等的宽度以及负载梁42的轴向长度的50％以上、例如约70％左右的长度(高度)。减振器70从负载梁42的基端部一直铺设到顶端部的附近，覆盖负载梁42的大致70％的区域。同时，减振器70与负载梁42的顶端侧的第1接合部W1和负载梁42的基端侧的第2接合部W2重叠地铺设，覆盖这些第1接合部W1和第2接合部W2。
减振器70具有第1粘弹性层、与第1粘弹性层的温度特性不同的、即粘弹性材料不同或者相同材料特性不同的第2粘弹性层、和至少一层约束层。如图7所示，在本实施方式中，减振器70具有第1粘弹性层V1、第1约束层C1、第2粘弹性层V2以及第2约束层C2，这些层在与表面垂直的方向上按上述顺序层叠，构成层叠体(减振器)。第1粘弹性层V1、第1约束层C1、第2粘弹性层V2及第2约束层C2分别具有大致相同的平面形状。第1粘弹性层V1是高温下的减振特性良好的粘弹性层，贴附于负载梁42的表面。在第1粘弹性层V1上层叠有第1约束层C1，覆盖第1粘弹性层的整个面。在第1约束层C1层叠有第2粘弹性层V2，覆盖第1约束层C1的整个面。第2粘弹性层V2使用低温下的减振特性良好的粘弹性层。第2约束层C2层叠于第2粘弹性层V2，覆盖第2粘弹性层V2的整个面。
低温下的减振特性良好的粘弹性层(减振器)的特征在于，在频率7kHz的-5～20℃的范围内具有损耗系数的峰值，另外，其特征在于，具有1MPa以上的剪切模量。作为低温下的减振特性良好的粘弹性层的材料，例如可列举出JDC公司的MD45(商品名)。MD45在频率7kHz、9℃下具有损耗系数的峰值。另外，MD45在上述损耗系数达到峰值的频率、温度下，具有2MPa的剪切模量。
高温下的减振特性良好的粘弹性层(减振器)的特征在于，在频率7kHz的40～65℃的范围内具有损耗系数的峰值，另外，其特征在于，具有1MPa以上的剪切模量。作为高温下的减振特性良好的粘弹性层的材料，例如可列举出JDC公司的MD90(商品名)。MD90在频率7kHz、53℃下具有损耗系数的峰值。另外，MD90在上述损耗系数达到峰值的频率、温度下，具有4MPa的剪切模量。
另外，作为一例，减振特性不同的两种粘弹性层的特征在于，同一频率条件下的损耗系数具有峰值的温度差为20℃以上。另外，上述两种粘弹性层的特征在于，剪切模量为1MPa的同一频率条件下的温度差为20℃以上。本实施方式中的第1、第2粘弹性层V1、V2在不同的温度范围、例如至少在10℃或20℃的不同的温度范围内显示不同的减振特性。
第1约束层C1和第2约束层C2能够选择公知的各种材料，例如，能够使用Tekra公司的Mylar A(注册商标)、DuPont公司的聚酰亚胺膜、Kapton(注册商标)等。另外，第1以及第2约束层C1、C2例如也可以由不锈钢那样的硬的材料(在一个例子中，23℃下杨氏模量为180GPa的材料)构成。
根据上述结构的减振器70，由于具有显示良好的减振特性的温度范围不同的两种第1、第2粘弹性层V1、V2，因此，能够在宽的温度范围内抑制负载梁42的扭转振动模式。而且，通过与负载梁42和柔性件40的第1接合部W1和第2接合部W2重叠地设置减振器70，能够使容易通过这些第1接合部W1、第2接合部W2传递的扭转振动有效地衰减。
对扭转振动的抑制效果进行说明。
图8表示压电元件励振时的负载梁的磁头位置的磁道方向的扭转振动的一例。在图示的例子中，在频率7.6kHz附近存在一次扭转振动的谐振峰值P，通过压电元件的励振，轨道方向的振动被激发。
图9表示低温下减振特性良好的粘弹性层(第2粘弹性层)的一次扭转振动减振特性。在图9中，横轴表示Z-高度(磁头的悬浮高度)，纵轴表示一次扭转振动的增益(峰值-峰值)(P-P)。通常，调整负载梁的形状、弯曲位置，以在作为目标的悬浮高度下使负载梁的一次扭转振动成为最小。在本实施例的负载梁中，例如形成为以悬浮高度0.7mm取得最佳点。
如图9所示，低温下减振特性良好的粘弹性层(第2粘弹性层)在0～25℃的范围内，在宽的Z-高度范围内显示出比较良好的减振特性，但在60℃附近的高温下，若悬浮高度偏离目标值，则一次扭转振动增益大幅增加。
图10表示在高温下减振特性良好的粘弹性层(第1粘弹性层)的一次扭转振动减振特性。如图所示，高温下减振特性良好的粘弹性层(第1粘弹性层)在25℃～60℃的范围内，在宽的Z-高度范围内显示比较良好的减振特性，但在0℃附近的低温下，若悬浮高度偏离目标值，则一次扭转振动增益大幅增加。
图11表示具有本实施方式的第1粘弹性层和第2粘弹性层的减振器70的减振特性。如图所示，可知减振器70在0～60℃的宽的温度范围内具有良好的减振特性，即一次扭转振动增益降低。如本实施方式所示，可知在高温下减振特性良好的第1粘弹性层V1与负载梁接触的减振器70中，高温侧的减振特性得到大的改善。
图12是表示第1实施方式的变形例的减振器的剖视图。根据变形例，低温下减振特性良好的第2粘弹性层V2贴附于负载梁42的上表面，在第2粘弹性层V2之上依次层叠有第1约束层C1、第1粘弹性层V1、第2约束层C2。
图13表示变形例的减振器70的减振特性。如图所示，可知减振器70在0～60℃的宽的温度范围内具有良好的减振特性，即一次扭转振动增益降低。另外可知，如变形例那样，在低温下减振特性良好的第2粘弹性层V2与负载梁42接触的减振器70中，低温侧的减振特性得到更大的改善。
图14对本实施例的减振器70与比较例的减振器的减振特性进行比较。比较例的减振器是仅与负载梁的一方的接合部、例如仅基端侧的第2接合部重叠地铺设，不与第1接合部重叠的减振器。
如图所示，覆盖第1接合部W1和第2接合部W2这两者地设置的本实施方式的减振器70在宽的Z-高度范围内，减振特性与比较例的减振器相比得到了改善。
如上所述，根据本实施方式的头悬架组件以及HDD，能够利用减振器在宽的温度范围内且有效地抑制负载梁的扭转振动。由此，能够得到能够实现磁头的定位精度提高的头悬架组件以及HDD。
接着，对其他实施方式的头悬架组件进行说明。在以下叙述的其他实施方式中，对与上述的第1实施方式相同的结构部分标注相同的附图标记并省略或简化其详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
(第2实施方式)
图15是第2实施方式的HDD的头悬架组件的俯视图，图16是沿着图15的线B-B的头悬架组件的剖视图。
如图所示，根据第2实施方式，在头悬架组件30中，减振器70被贴附在负载梁42的上表面(与搭载有柔性件40的下表面相反侧的面)，覆盖包括第1接合部W1和第2接合部W2在内的上表面的大部分。
减振器70具有贴附于负载梁42的上表面的一层粘弹性层和层叠于粘弹性层的第1约束层C1。粘弹性层由减振特性不同的两种粘弹性层构成。即，粘弹性层具有高温下的减振特性良好的第1粘弹性层V1和低温下的减振特性良好的第2粘弹性层V2，这些第1、第2粘弹性层V1、V2在同一平面上排列配置，构成一层粘弹性层。在本实施方式中，第1粘弹性层V1配置在负载梁42的基端侧，第2粘弹性层V2配置在负载梁42的顶端侧，覆盖第1接合部W1和第2接合部W2。
根据如上述那样构成的第2实施方式，通过使用减振特性不同的两种粘弹性层并与第1接合部以及第2接合部重叠地配置减振器，能够在宽的温度范围内且有效地抑制负载梁的扭转振动。由此，能够得到能够实现磁头的定位精度提高的头悬架组件以及HDD。
另外，在第2实施方式中，第1粘弹性层V1和第2粘弹性层V2的配设位置也可以与上述配置相反。即，也可以形成为将第2粘弹性层V2配置在负载梁42的基端侧，且将第1粘弹性层V1配置在负载梁42的顶端侧的结构。
(第3实施方式)
图17是第3实施方式的HDD的头悬架组件的剖视图。
如图所示，在头悬架组件30中，减振器70被贴附在负载梁42的上表面(与搭载有柔性件40的下表面相反侧的面)，覆盖包括第1接合部W1和第2接合部W2在内的上表面的大部分。
根据第3实施方式，减振器70具有贴附于负载梁42的上表面的第1层的粘弹性层(第1层)、层叠于粘弹性层的第1约束层C1、层叠于第1约束层C1的第2层的粘弹性层、以及层叠于第2层的粘弹性层(第2层)的第2约束层C2。第1层的粘弹性层和第2层的粘弹性层分别由减振特性不同的两种粘弹性层构成。即，第1层的粘弹性层具有高温下的减振特性良好的第1粘弹性层V1和低温下的减振特性良好的第2粘弹性层V2，这些第1、第2粘弹性层V1、V2在同一平面上排列配置，构成一层粘弹性层。在本实施方式中，第2粘弹性层V2配置在负载梁42的基端侧，第1粘弹性层V1配置在负载梁42的顶端侧，覆盖第1接合部W1和第2接合部W2。
第2层的粘弹性层具有高温下的减振特性良好的第1粘弹性层V1和低温下的减振特性良好的第2粘弹性层V2，这些第1、第2粘弹性层V1、V2在同一平面上排列配置，构成一层粘弹性层。在本实施方式中，第1粘弹性层V1配置在负载梁42的基端侧，与第1层的第2粘弹性层V2重叠配置。第2粘弹性层V2配置在负载梁42的顶端侧，与第1层的第1粘弹性层V1重叠配置。
第1层的第2粘弹性层V2和第2层的第1粘弹性层V1具有大致相同的平面形状，隔着第1约束层C1，几乎整个面相互相向。第1层的第1粘弹性层V1与第2层的第2粘弹性层V2具有大致相同的平面形状，隔着第1约束层C1，几乎整个面相互相向。
另外，在厚度方向上重叠的第1粘弹性层V1和第2粘弹性层V2并不限定于具有相同平面形状的结构，也可以是相互不同的平面形状、尺寸。
根据如上述那样构成的第3实施方式，将减振特性不同的两种粘弹性层在平面方向上排列地配置，并且将减振特性不同的两种粘弹性层在减振器的厚度方向(与表面交叉的方向)上重叠配置。同时，将减振器与负载梁的第1接合部以及第2接合部重叠地铺设。因此，能够利用减振器70，在宽的温度范围内且有效地抑制负载梁的扭转振动。由此，能够得到能够实现磁头的定位精度提高的头悬架组件以及HDD。
(第4实施方式)
图18是第4实施方式的HDD的头悬架组件的剖视图。
如图所示，在第4实施方式中，在减振器70的第1层的粘弹性层(第1层)以及第2层的粘弹性层(第2层)中，第1粘弹性层V1以及第2粘弹性层V2的配设位置与前述的第3实施方式中的配设位置相反。详细而言，在第4实施方式中，第1层的第1粘弹性层V1配置在负载梁42的基端侧，第2粘弹性层V2配置在负载梁42的顶端侧，覆盖第1接合部W1和第2接合部W2。
第2层的第1粘弹性层V1配置在负载梁42的顶端侧，与第1层的第2粘弹性层V2重叠配置。第2层的第2粘弹性层V2配置在负载梁42的基端侧，与第1层的第1粘弹性层V1重叠配置。
第1层的第2粘弹性层V2和第2层的第1粘弹性层V1具有大致相同的平面形状，隔着第1约束层C1，几乎整个面相互相向。第1层的第1粘弹性层V1与第2层的第2粘弹性层V2具有大致相同的平面形状，隔着第1约束层C1，几乎整个面相互相向。
另外，在厚度方向上重叠的第1粘弹性层V1和第2粘弹性层V2并不限定于具有相同平面形状的结构，也可以是相互不同的平面形状、尺寸。
在如上述那样构成的第4实施方式中，也能够得到与上述第3实施方式同样的作用效果。即，根据第4实施方式，能够得到能够抑制负载梁的扭转振动并实现磁头的定位精度提高的头悬架组件以及HDD。
本发明并不直接限定于上述的实施方式，在实施阶段能够在不脱离其主旨的范围内对构成要素进行变形并具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。并且，也可以适当组合不同实施方式中的构成要素。
例如，减振器并不限定于负载梁的上表面，也可以铺设于负载梁的下表面(柔性件搭载面)。此时，也能够将减振器与柔性件重叠地设置。减振器的粘弹性层及约束层并不限定于具有相同平面形状、相同尺寸的结构，也可以设为相互不同的平面形状、尺寸。第1层的粘弹性层与第2层的粘弹性层也可以具有不同的平面形状。在减振器中，粘弹性层不限于2层，也可以设置3层以上。
而且，也可以形成为将减振器的第1粘弹性层贴附在负载梁的上表面，在第1粘弹性层上层叠第1约束层，将第2粘弹性层贴附在负载梁的下表面，在第2粘弹性层上层叠第2约束层的结构。在该情况下，也能够将负载梁的上表面侧作为第2粘弹性层，将负载梁的下表面侧作为第1粘弹性层。
构成微型致动器的一对压电元件相对于磁头17位于负载梁35的基端侧，但并不限定于此。一对压电元件例如也可以配置于支承磁头的支承部(舌部)的宽度方向的两侧，与磁头并列。另外，压电元件不限于一对，例如也可以使用单一的压电元件。
Claims (9)
1.一种头悬架组件，其特征在于，
该头悬架组件具备：
支承板，具有基端和顶端；
配线构件，设置在所述支承板的一方的表面，所述配线构件具有金属板和配线板，该金属板具有在所述顶端的附近与所述支承板接合的第1接合部和相对于所述第1接合部位于所述支承板的基端侧并与所述支承板接合的第2接合部，该配线板铺设在所述金属板上；
磁头，安装在所述配线构件上；
压电元件，安装在所述配线构件上且能够伸缩；以及
减振器，具有粘弹性层和层叠于粘弹性层的约束层，覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分地安装于所述支承板的另一方的表面。
2.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括减振特性不同的两种以上的粘弹性层。
3.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1粘弹性层贴附于所述支承板并覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层，所述第2粘弹性层层叠于所述约束层。
4.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第2粘弹性层贴附于所述支承板并覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第2粘弹性层，所述第1粘弹性层层叠于所述约束层。
5.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1粘弹性层设置在所述支承板之上并配置于所述支承板的所述基端侧，所述第2粘弹性层设置在所述支承板之上，并相对于所述第1粘弹性层配置在所述支承板的顶端侧，所述第1粘弹性层和第2粘弹性层中的任一方覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层和第2粘弹性层。
6.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第2粘弹性层设置在所述支承板之上并配置于所述支承板的所述基端侧，所述第1粘弹性层设置在所述支承板之上，并相对于所述第2粘弹性层配置于所述支承板的顶端侧，所述第1粘弹性层和第2粘弹性层中的任一方覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层和第2粘弹性层。
7.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括贴附于所述支承板的第1层、和隔着所述约束层而层叠于所述第1层的第2层，
所述第1层和第2层分别包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1层的所述第2粘弹性层贴附于所述支承板并配置于所述支承板的基端侧，所述第1层的所述第1粘弹性层贴附于所述支承板，并相对于所述第2粘弹性层配置在所述支承板的顶端侧，所述第1粘弹性层和第2粘弹性层中的任一方覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层和第2粘弹性层，
所述第2层的所述第1粘弹性层层叠于所述约束层并配置于所述支承板的基端侧，所述第2层的所述第2粘弹性层层叠于所述约束层，并相对于所述第1粘弹性层配置于所述支承板的顶端侧。
8.根据权利要求1所述的头悬架组件，其特征在于，
所述减振器的粘弹性层包括贴附于所述支承板的第1层、和隔着所述约束层而层叠于所述第1层的第2层，
所述第1层和第2层分别包括：第1粘弹性层，与规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度高的温度下的减振特性良好；以及第2粘弹性层，与所述规定温度下的减振特性相比，比所述规定温度低的温度下的减振特性良好，
所述第1层的所述第1粘弹性层贴附于所述支承板并配置于所述支承板的基端侧，所述第1层的所述第2粘弹性层贴附于所述支承板，并相对于所述第1粘弹性层配置在所述支承板的顶端侧，所述第1粘弹性层和第2粘弹性层中的任一方覆盖所述第1接合部和第2接合部在所述支承板上的投影部分，并且所述约束层层叠于所述第1粘弹性层和第2粘弹性层，
所述第2层的所述第2粘弹性层层叠于所述约束层并配置于所述支承板的所述基端侧，所述第2层的所述第1粘弹性层层叠于所述约束层，并相对于所述第2粘弹性层配置于所述支承板的顶端侧。
9.一种盘装置，其特征在于，
该盘装置具备：
具有记录层的盘状的记录介质；以及
支承磁头的权利要求1～8中任一项所述的头悬架组件。
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