CN111689723B - 一种软瓷砖坯及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种软瓷砖坯，其原料以重量份数计包括以下组分或由以下组分组成：A)无机粉料10～85份；B)复合粉料10～65份；C)水10～75份，其中，所述复合粉料包含玻璃纤维和环氧树脂粉。通过添加包含玻璃纤维和环氧树脂粉的复合粉料，提高了制得的软瓷砖坯的表面质量和柔韧性，并降低了软瓷砖坯的吸水率和表观密度。

Description

一种软瓷砖坯及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域，具体涉及一种软瓷砖坯及其制备方法和应用。
背景技术
软瓷(MCM材料)是一种新型的节能低碳装饰材料，是以天然原始土、城建废弃土、水泥弃块及瓷渣、石粉等无机物为原料经加工而制成的墙体饰面材料，不仅具有柔、薄、安全、方便施工等特点，还可根据实际需要制作成各种外观形状及花纹饰面，广泛应用于建筑内、外墙装饰，具有较好的市场应用前景。
一般软瓷原材料由90％的泥土和10％水溶性添加剂，经过400℃高温烧结而成，软瓷是将普通泥土锻造成具有弹性和柔韧特性的瓷砖，彻底改变了陶瓷坚硬、冰冷、沉重、易碎的质感。随着软瓷应用的多元化和多功能化，对其性能提出了更高的要求，为满足软瓷的耐候性、抗老化性、防水性、阻燃性、柔性等性能，对有机材料的使用比例偏高，但对软瓷的耐磨性、抗划伤性、耐候性等方面就有一定的削减。
CN 108516731A公开了一种软瓷制备方法。其各组分占比分别为聚甲基丙烯酸树脂10％-30％、有机硅0.5％-10％、阻燃剂10％-60％、矿砂10％-40％、石英砂10％-60％、助剂0％-10％、水5％-20％。CN 106830789A公开了一种软瓷制备方法，主要原料组成为白沙40-600、水泥200-300、碳酸钙100-300份、无机色粉1-100份、纯丙50-100份、硅丙100-500份、防水剂1-5份、水1000-3000份。
包括上述专利的现有技术在提升软瓷的耐水、耐磨、抗老化等性能上，胶凝材料以有机乳液为主，有“有机软瓷”之称，同时使用了大量的防水剂、阻燃剂和石英砂，导致软瓷对阻燃剂和防水剂的依赖性较大，且天然无机组分材料使用比例偏高，造成生产成本偏高。
发明内容
鉴于上述现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种软瓷砖坯，通过添加包含玻璃纤维和环氧树脂粉的复合粉料，提高了制得的软瓷砖坯的表面质量和柔韧性，并降低了软瓷砖坯的吸水率和表观密度。
本发明的目的之二在于提供一种与上述目的之一相对应的软瓷砖坯的制备方法。
本发明的目的之三在于提供一种包含上述软瓷砖坯的软瓷砖。
本发明的目的之四在于提供一种废旧电路树脂粉的应用。
本发明的目的之五在于提供一种软瓷砖坯和软瓷砖的应用。
为实现上述目的之一，本发明采取的技术方案如下：
一种软瓷砖坯，其原料以重量份数计包括以下组分或由以下组分组成：
A)无机粉料 10～85份；
B)复合粉料 10～65份；
C)水 10～75份，
其中，所述复合粉料包含玻璃纤维和环氧树脂粉。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比为(1～20):(20～1)，优选为(1～10):(10～1)，更优选为(1～5):(5～1)，进一步优选为(1～3):(3～1)。
根据本发明，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比可以列举为1:20、1:15、1:10、1:5、1:4、1:3、1:2、1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、10:1、15:1、20:1以及它们之间的任意值。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述A)无机粉料的含量为15～80份，优选为25～75份，更优选为30～70份，进一步优选为40～65份。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述B)复合粉料含量为15～55份，优选为18～45份，更优选为20～35份。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述A)无机粉料和所述B)复合粉料的重量比为(0.1～10):1，优选为(1～5):1，更优选为(1～3):1，进一步优选为(1～2):1，例如可以是1:1、1.1:1、1.2:1、1.3:1、1.4:1、1.5:1、1.6:1、1.7:1、1.8:1、1.9:1、2:1以及它们之间的任意值。
根据本发明，所述水的用量没有特殊限制，只要能够保证制得具有良好流动性、能够喷涂的混合物料即可。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述玻璃纤维为无碱玻璃纤维。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述玻璃纤维的长度为0.1mm～10mm，优选为1mm～5mm。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述玻璃纤维的直径为1μm～100μm，优选为5μm～20μm。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述环氧树脂粉选自邻甲酚醛环氧树脂粉、双酚A型环氧树脂粉、联苯型环氧树脂粉和含萘环结构的环氧树脂粉中的一种或多种。
根据本发明，上述种类的环氧树脂粉均可用于本发明并实现相当的技术效果。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述环氧树脂粉的中位粒径D50为0.01mm～5mm，优选为0.05mm～1.5mm。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述环氧树脂粉经固化处理。
根据本发明，所述固化处理的方法为现有技术，按照本领域中通常采用的方法进行即可。优选地，所述固化处理采用的固化剂选自线性酚醛树脂、二氨基二苯基砜、咪唑类固化剂中的一种或多种。
本申请的发明人在研究中发现，与采用原料树脂相比，经过固化的树脂粉能够改善制得的软瓷砖坯的表面质量，减少裂纹和孔洞。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述复合粉料为废旧电路板树脂粉。
根据本发明，所述废旧电路板树脂粉来源于废旧电路板。具体的，将废旧电路板破碎成粉，得到废旧电路板树脂粉。
根据本发明，凡是含有玻璃纤维和环氧树脂粉，且玻璃纤维和环氧树脂粉的含量在本发明的要求范围内的废旧电路板树脂粉均可用于本发明并实现相当的技术效果。优选地，废旧电路板树脂粉含有玻璃纤维和环氧树脂粉，其中，玻璃纤维的含量为50％～80％，环氧树脂粉的含量为20％～50％。
根据本发明，采用废旧电路板树脂粉作为复合粉料不仅仅具有节约成本的有益效果。由于废旧电路板树脂粉中还含有大量的添加剂，废旧电路板树脂粉具有优异的防水、阻燃性能。以废旧电路板树脂粉为复合粉料，可以赋予制得的软瓷砖坯较好的防水以及阻燃性能，同时解决了废旧电路板树脂粉利用率低的问题。
根据本发明，现有的废旧电路板树脂粉或现有的废旧电路板制成的废旧电路板树脂粉均可用于本发明并实现想当的技术效果。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述复合粉料经改性处理，所述改性处理采用的改性剂包括下述组分：
a)第一表面活性剂；
b)第一偶联剂。
根据本发明，采用上述改性剂对复合粉料进行改性处理，能够有效改善其与无机组分不相容的技术难题，从而提升各组分之间的粘结性能。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述第一表面活性剂选自阴离子表面活性剂。
在本发明的一些优选的实施方式中，优选为磺酸盐型阴离子表面活性剂，更优选为琥珀酸酯磺酸盐类表面活性剂，更优选为琥珀酸二(2-乙基己酯)磺酸钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠和琥珀酸二异辛酯磺酸钠中的一种或多种。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述第一偶联剂选自硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂中的一种或多种，优选为包括硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂，更优选为包括质量比为(0.1～10):1的硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂的混合物。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种，所述钛酸脂偶联剂选自异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸脂、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸脂、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸脂和三异硬脂酸钛酸异丙酯中的一种或多种。
根据本发明，可以采用型号为NDZ-131的单烷氧基脂肪酸型钛酸酯。
在本发明的一些优选的实施方式中，以所述复合粉料为100重量份为计算基准，所述第一表面活性剂的用量为0.01～10份，优选为0.1～10份；和/或所述第一偶联剂的用量为0.01～10份，优选为0.1～10份。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述原料中还包括第二表面活性剂和/或第二偶联剂，所述第二表面活性剂选自阴离子表面活性剂；所述第二偶联剂选自硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂中的一种或多种，优选为包括硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂，更优选为包括质量比为(0.1～10):1的硅烷偶联剂和钛酸脂偶联剂的混合物。
根据本发明，通过在原料中添加第二表面活性剂和/或第二偶联剂，能改善有机组分与无机组分不相容的技术难题。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述原料中，所述第二表面活性剂的含量为0.1～5份，优选为0.1～3份；
在本发明的一些优选的实施方式中，所述原料中，所述第二偶联剂的含量为0.1～10份，优选为1～8份。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述无机粉料包括水泥、细砂和任选地蒙脱石粉，所述无机粉料中，所述水泥的含量为5～45份，所述细砂的含量为5～35份，所述蒙脱石粉的含量为0～5份，优选为1～4份。
根据本发明，所述无机粉料还可以包括本领域中通常采用的无机粉料，例如但不限于硅藻土。
根据本发明，在本领域中，细砂是指模数为2.2-1.6，对应粒径为0.125-0.25mm的砂，这是本领域技术人员所公知的。
根据本发明，水泥、细砂和蒙脱石粉等物质采用本领域中通常采用的产品即可。例如，对于水泥而言，标号为42.5的水泥均可以用于本发明并实现相当的技术效果。
根据本发明，在制备软瓷砖坯时，还可以加入本领域中通常会采用的一些添加剂，例如纤维、颜料、增塑剂、纤维素或有机硅防水剂等等。各物质的用量参考常规用量，例如但不限于，以重量份数计，纤维的用量为0.5～4.5份、颜料的用量为2～7份、增塑剂的用量为1～3份、纤维素的用量为0.1～3.5份、有机硅防水剂的用量为1～4份。
根据本发明，纤维可以选自棉纤维、玄武岩纤维、玻璃纤维等无机纤维，长度为1mm～10mm，优选为3mm-4mm。
根据本发明，纤维素可以采用粘度为10000mPa.s～200000mPa.s，优选为50000mPa.s～100000mPa.s的纤维素。
根据本发明，增塑剂可以选自DOP、DEHP、DIBP和DBP中的一种或多种。
为实现上述目的之二，本发明采取的技术方案如下：
一种上述的软瓷砖坯的制备方法，包括将所述原料混合，制得混合料，并对所述混合料进行成型处理，从而得到所述软瓷砖坯。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述制备方法包括下述步骤：
1)将所述无机粉料与所述复合粉料混合，制得混合粉料；
2)将所述第二表面活性剂和/或第二偶联剂与水混合，制得混合浆料；
3)将所述混合粉料和所述混合浆料混合，制得混合料；以及
4)对所述混合料进行成型处理。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述成型处理的条件包括：成型温度为25℃～100℃，成型湿度为70％～95％，成型时间为1h～10h。
在本发明的一些优选的实施方式中，成型温度为35℃～80℃，成型湿度为90％～92％，成型时间为2h～8h。
根据本发明，在制备软瓷砖坯时可以引入玻纤网，以便进一步提高软瓷砖坯的柔韧性。在采用玻纤网时，可以通过分步的方式将混合料喷涂到玻纤网上，以便填充的更加密实。该方法为本领域的常规技术手段，在此不做赘述。
为实现上述目的之三，本发明采取的技术方案如下：
一种软瓷砖，其包括上述的软瓷砖坯或上述的制备方法制得的软瓷砖坯，以及涂覆于所述软瓷砖坯表面的砖面层，
其中，所述砖面层包括下述组分：
X)树脂漆；
Y)纳米TiO2粉体。
根据本发明，采用含有纳米TiO2粉体的砖面层对软瓷砖坯表面进行纳米TiO2改性处理，充分发挥钛粉的光催化活性，从而使沉积在软瓷砖表面的有机物被降解，进而提高软瓷砖的耐污性能。
根据本发明，树脂漆在应用时可以根据需要进行稀释，例如稀释10％～15％。稀释剂根据树脂漆的类型进行选择。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述树脂漆选自环氧树脂漆和酚醛树脂漆中的一种或多种。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述纳米TiO2粉体的粒径为1nm～100nm，优选为1nm～10nm。
在本发明的一些优选的实施方式中，所述树脂漆与所述纳米TiO2粉体的质量比为(1～10):(10～1)，更优选为(1～5):(5～1)，进一步优选为(1～3):(3～1)。
根据本发明，本申请的发明人经过大量的实验和研究发现，所述树脂漆与所述纳米TiO2粉体的质量比在1:(0.50-0.65)时，抗污效果最好。
为实现上述目的之四，本发明采取的技术方案如下：
一种废旧电路板在软瓷砖坯的制备中的应用。
根据本发明，将废旧电路板破碎成粉，可得到废旧电路板树脂粉。废旧电路板树脂粉可以利用上述方法制备软瓷砖坯。
根据本发明，所述废旧电路板树脂粉中，玻璃纤维的含量为50％～80％，环氧树脂粉的含量为20％～50％。
根据本发明，所述废旧电路板树脂粉中，还包含少量的阻燃剂、固化剂、增韧剂和填料(二氧化硅、矾土等)等。
为实现上述目的之五，本发明采取的技术方案如下：
一种上述的软瓷砖坯或上述的制备方法制得的软瓷砖坯或上述的软瓷砖在墙面装饰领域中的应用。
本发明的有益效果至少在于，本发明所提供的软瓷砖坯具有较高的表面质量，较低的表观密度和吸水率，较好的柔韧性以及较好的耐化学腐蚀性。尤其是在以废旧电路板树脂粉为原料时，还具有节省成本、以及实现了废旧电路板树脂粉末的无害化和资源化利用等优点。
附图说明
图1是本发明的实施例1的工艺流程图。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明的保护范围并不限于下述说明。
下述实施方式中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。所用物质未公开具体种类或具体成分者，表示任何现有的该物质均可用于本发明并实现相当的技术效果。
下述实施方式中，若无特殊说明，环氧树脂粉的种类为邻甲酚醛环氧树脂粉。
下述实施方式中，若无特殊说明，单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸脂为牌号为NDZ-131的单烷氧基脂肪酸型钛酸酯。
实施例1
(1)废旧电路板树脂粉的制备和改性
步骤一：对废旧电路板进行破碎，然后通过静电分选机进行筛分，得到粒径均匀的、粒度约为100-150目的废旧电路板树脂粉；
步骤二：将30份步骤一制得的废旧电路板树脂粉和1.5份琥珀酸二辛酯磺酸钠置于预先升温至110℃的高速混料机混合30min后，高速混料机中加入2.5份偶联剂(γ―(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷与单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸脂按照质量比为4:1的混合物)，混合20min后，得到改性的废旧电路板树脂粉。
经检测，改性的废旧电路板树脂粉中包含玻璃纤维和环氧树脂粉，玻璃纤维的含量约为65％，环氧树脂粉的含量约为35％。
(2)软瓷砖坯的制备
步骤三：取34份步骤二制得的废旧电路板树脂粉与28份水泥、15份细砂、2份蒙脱石、3份硅藻土、2份纤维和5份颜料混合均匀，得到搅拌均匀的粉料；
步骤四：将1份偶联剂(γ―(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷与单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸脂按照质量比为4:1的混合物)、0.8份纤维素、1.5份有机硅防水剂加入到25份水中，并加入2份增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯，Dioctyl Phthalate，DOP)后充分搅拌均匀，得到物料均匀的浆料；
步骤五：将制得的粉料与浆料混合，并充分搅拌，得到软瓷砖浆状物料，将软瓷砖浆状物料利用浆泵喷洒在模具中，之后在软瓷砖浆状物料表面铺上玻纤网，再利用浆泵将软瓷砖浆状物料喷洒在玻纤网上，使得软瓷砖浆状物料埋没玻纤网，最后喷洒一层软瓷砖浆状物料，厚度约为3mm，制得生坯；
步骤六：将步骤五制得的生坯置于温度为60℃、湿度在92％的恒温、恒湿的设备中养护5小时后进行脱模，脱模后进行5天自然氧护，最后得到软瓷砖坯。
对制得的软瓷砖坯进行测试，其符合《柔性软面砖》(JG/T 311-2011)和《改性无机粉复合建筑饰面片材》(JC/T 2219-2014)中的相关规定。一些重要的实验结果列于表1中。
实施例2
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为28份。对实施例2制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例3
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为25份。对实施例3制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例4
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为20份。对实施例4制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例5
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为15份。对实施例4制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例6
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为10份。对实施例6制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例7
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为45份。对实施例7制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例8
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为60份。对实施例8制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
实施例9
与实施例1的不同之处仅在于改性废旧电路板树脂粉的用量为80份。对实施例9制得的软瓷砖坯进行测试，实验结果列于表1中。
表1
Figure BDA0002525161220000101
注：上表中，
表面质量一列中，“I级”表示“目视无可见的缝、空洞、剥落等缺陷”，“II级”表示“目视有可见的缝、空洞或剥落等缺陷”；
柔韧性一列中，“I级”表示“直径200mm圆柱弯曲，试样无裂纹”，“II级”表示“直径200mm圆柱弯曲，试样有裂纹”；
“A级”表示“表面无开裂、分层、明显变化情况”。
实施例10
采用十二烷基硫酸钠替换实施例1中的琥珀酸二辛酯磺酸钠，其余步骤与实施例1相同。
对制得的软瓷砖坯进行测试，结果表明，制得的软瓷砖坯的表面质量等与实施例1相当，而吸水率升高至8％。
实施例11
采用γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷替换实施例1中的“γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷与单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸脂按照质量比为4:1的混合物”，其余步骤与实施例1相同。
对制得的软瓷砖坯进行测试，结果表明，制得的软瓷砖坯的表面质量等与实施例1相当，而吸水率升高至8％。
实施例12
取实施例1制得的软瓷砖坯进行上色。
步骤1：采用甲苯将1.5份环氧树脂漆稀释15％后放置于高剪切乳化机中进行高速搅拌，随后将0.8份纳米TiO2粉添加至高速搅拌机内在3500r/min的条件下进行高效分散，分散时间40-50min，获得改性树脂复合油漆；
步骤2：采用气压喷涂的方式将改性复合树脂油漆均匀喷洒至软瓷砖坯表层，涂层厚度控制在0.668-0.687mm；
步骤3：将步骤2得到的软瓷放置在165℃条件下烘焙3-5min，获得具备抗污自洁的柔性软瓷砖。
对制得的柔性软瓷砖进行测试，结果表明其耐沾污性为一级。
实施例13
与实施例12的区别仅在于未加入纳米TiO2粉，结果表明其耐沾污性为四级。
实施例14
与实施例12的区别仅在于纳米TiO2粉的用量为0.1份，结果表明其耐沾污性为三级。
对比例1
与实施例1的不同之处仅在于采用乙烯基酯树脂替换实施例1中的改性废旧电路板树脂粉。对制得的软瓷砖坯进行测试，结果表明，目视表面有空洞且直径200mm圆柱弯曲，试样有轻微裂纹。
对比例2
与实施例1的不同之处仅在于采用聚氯乙烯树脂替换实施例1中的改性废旧电路板树脂粉。对制得的软瓷砖坯进行测试，结果表明，目视表面有空洞且直径200mm圆柱弯曲，试样有轻微裂纹。
对比例3
与实施例1的不同之处仅在于采用聚甲基丙烯酸树脂替换实施例1中的改性废旧电路板树脂粉。对制得的软瓷砖坯进行测试，结果表明，目视表面有空洞且直径200mm圆柱弯曲，试样有轻微裂纹。
应当注意的是，以上所述的实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的任何限制。通过参照典型实施例对本发明进行了描述，但应当理解为其中所用的词语为描述性和解释性词汇，而不是限定性词汇。可以按规定在本发明权利要求的范围内对本发明作出修改，以及在不背离本发明的范围和精神内对本发明进行修订。尽管其中描述的本发明涉及特定的方法、材料和实施例，但是并不意味着本发明限于其中公开的特定例，相反，本发明可扩展至其他所有具有相同功能的方法和应用。

Claims (38)

1.一种软瓷砖坯，其原料以重量份数计包括以下组分或由以下组分组成：
A)无机粉料 10～85份；
B)复合粉料 10～65份；
C)水 10～75份，
其中，所述复合粉料包含玻璃纤维和环氧树脂粉。
2.根据权利要求1所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比为(1～20):(20～1)。
3.根据权利要求1所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比为(1～10):(10～1)。
4.根据权利要求1所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比为(1～5):(5～1)。
5.根据权利要求1所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料中，所述玻璃纤维和所述环氧树脂粉的质量比为(1～3):(3～1)。
6.根据权利要求1所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料为废旧电路板树脂粉。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述复合粉料经改性处理，所述改性处理采用的改性剂包括下述组分：
a)第一表面活性剂；
b)第一偶联剂。
8.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一表面活性剂选自阴离子表面活性剂。
9.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一表面活性剂为磺酸盐型阴离子表面活性剂。
10.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一表面活性剂为琥珀酸酯磺酸盐类表面活性剂。
11.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一表面活性剂为为琥珀酸二(2-乙基己酯)磺酸钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠和琥珀酸二异辛酯磺酸钠中的一种或多种。
12.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一偶联剂选自硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或多种。
13.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一偶联剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
14.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第一偶联剂包括质量比为(0.1～10):1的硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。
15.根据权利要求12所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种，所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯和三异硬脂酸钛酸异丙酯中的一种或多种。
16.根据权利要求7所述的软瓷砖坯，其特征在于，以所述复合粉料为100重量份为计算基准，所述第一表面活性剂的用量为0.01～10份；和/或所述第一偶联剂的用量为0.01～10份。
17.根据权利要求16所述的软瓷砖坯，其特征在于，以所述复合粉料为100重量份为计算基准，所述第一表面活性剂的用量为0.1～10份；和/或所述第一偶联剂的用量为0.1～10份。
18.根据权利要求1-6中任一项所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述原料中还包括第二表面活性剂和/或第二偶联剂，所述第二表面活性剂选自阴离子表面活性剂；所述第二偶联剂选自硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或多种。
19.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第二偶联剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
20.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述第二偶联剂包括质量比为(0.1～10):1的硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。
21.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述原料中，所述第二表面活性剂的含量为0.1～5份。
22.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述原料中，所述第二表面活性剂的含量为0.1～3份。
23.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述原料中，所述第二偶联剂的含量为0.1～10份。
24.根据权利要求18所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述原料中，所述第二偶联剂的含量为1～8份。
25.根据权利要求1-6中任一项所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述无机粉料包括水泥、细砂和任选地蒙脱石粉，所述无机粉料中，所述水泥的含量为5～45份，所述细砂的含量为5～35份，所述蒙脱石粉的含量为0～5份。
26.根据权利要求25所述的软瓷砖坯，其特征在于，所述无机粉料中，所述蒙脱石粉的含量为1～4份。
27.一种权利要求1-26中任一项所述的软瓷砖坯的制备方法，包括将所述原料混合，制得混合料，并对所述混合料进行成型处理，从而得到所述软瓷砖坯。
28.根据权利要求27所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：
1)将所述无机粉料与所述复合粉料混合，制得混合粉料；
2)将第二表面活性剂和/或第二偶联剂与水混合，制得混合浆料；
3)将所述混合粉料和所述混合浆料混合，制得混合料；以及
4)对所述混合料进行成型处理。
29.根据权利要求27或28所述的制备方法，其特征在于，所述成型处理的条件包括：成型温度为25℃～100℃，成型湿度为70％～95％，成型时间为1h～10h。
30.根据权利要求27或28所述的制备方法，其特征在于，所述成型处理的条件包括：成型温度为35℃～80℃，成型湿度为90％～92％，成型时间为2h～8h。
31.一种软瓷砖，其包括权利要求1-26中任一项所述的软瓷砖坯或权利要求27-30中任一项所述的制备方法制得的软瓷砖坯，以及涂覆于所述软瓷砖坯表面的砖面层，
其中，所述砖面层包括下述组分：
X)树脂漆；
Y)纳米TiO2粉体。
32.根据权利要求31所述的软瓷砖，其特征在于，所述树脂漆选自环氧树脂漆和酚醛树脂漆中的一种或多种；和/或
所述纳米TiO2粉体的粒径为1nm～100nm。
33.根据权利要求32所述的软瓷砖，其特征在于，所述纳米TiO2粉体的粒径为1nm～10nm。
34.根据权利要求31-33中任一项所述的软瓷砖，其特征在于，所述树脂漆与所述纳米TiO2粉体的质量比为(1～10):(10～1)。
35.根据权利要求31-33中任一项所述的软瓷砖，其特征在于，所述树脂漆与所述纳米TiO2粉体的质量比为(1～5):(5～1)。
36.根据权利要求31-33中任一项所述的软瓷砖，其特征在于，所述树脂漆与所述纳米TiO2粉体的质量比为(1～3):(3～1)。
37.一种废旧电路板在权利要求1-26中任一项所述的软瓷砖坯的制备中的应用。
38.一种权利要求1-26中任一项所述的软瓷砖坯或权利要求27-30中任一项所述的制备方法制得的软瓷砖坯或权利要求31-36中任一项所述的软瓷砖在墙面装饰领域中的应用。
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