CN111681985A - 显示面板剥离方法 - Google Patents

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CN111681985A CN202010585334.5A CN202010585334A CN111681985A CN 111681985 A CN111681985 A CN 111681985A CN 202010585334 A CN202010585334 A CN 202010585334A CN 111681985 A CN111681985 A CN 111681985A
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Abstract

本发明公开了一种显示面板剥离方法，该显示面板剥离方法包括：透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；将所述透光性基板从述树脂层上剥离。本发明能够解决显示面板从透光性基板分离时，显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题，当显示面板从透光性基板分离时，保证显示面板的平整度，提高显示面板的良率。

Description

显示面板剥离方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板剥离方法。
背景技术
柔性显示面板的制作方法通常是以透光性基板为载体，在整面透光性基板上涂布一层聚酰亚胺膜，对树脂层进行固化，树脂层充当柔性基板；再从树脂层往上依次制作薄膜晶体管阵列层、阳极层、有机发光层、阴极层和密封层，如此即制得柔性显示母板；再应用切割工艺，将透光性基板以及柔性显示母板分割裂片形成单片的柔性显示面板；最后，针对各个单片的柔性显示面板，应用激光剥离(Laser lift off，LLO)工艺将树脂层与透光性基板分离，即得到柔性显示面板。
目前，树脂层与透光性基板分离通常是激光剥离(Laser lift off，LLO)工艺将显示面板和树脂层与透光性基板分开。但是，在树脂层与透光性基板进行分离的过程中由于应力的作用树脂层(聚酰亚胺)，会导致树脂层发生卷曲和翘曲，进而会导致显示面板的电子元器件受到损害，影响电子元器件的功能。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种显示面板剥离方法，旨在解决显示面板从透光性基板分离时，显示面板发生翘曲的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板剥离方法，所述显示面板剥离方法包括如下步骤：
透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；
将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。
可选地，还包括：
在所述树脂层上形成支撑膜；
将所述延展薄膜从所述密封层上剥离。
可选地，所述将所述透光性基板与所述树脂层剥离的步骤包括：
通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离。
可选地，所述在所述密封层上形成延展薄膜的步骤，包括：
将延展薄膜从所述密封层的一端向所述密封层的另一端进行渐进式贴合；直至所述延展薄膜与所述密封层全部贴合。
可选地，所述通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离的步骤包括：
向与所述透光性基板接触的所述树脂层的短边侧照射所述激光；
将所述激光照射的方向调整为垂直于所述树脂层；
按预设速度移动所述激光的光源，直至所述激光的照射区域移出所述树脂层，停止所述激光的照射；
将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。
可选地，所述延展薄膜包括延展基体和延展胶体，所述在所述密封层上形成延展薄膜的步骤包括：
将延展薄膜的延展胶体面形成在所述密封层上。
可选地，所述延展基体为PET涤纶树脂材料和COP环烯烃聚合物材料中的一种；所述延展胶体为有机硅共聚改性水性聚氨酯；
可选地，所述延展基体的厚度为50um～100um，所述延展胶体的厚度20um～75um。
可选地，所述支撑膜包括支撑基体和支撑胶体，所述在所述树脂层上形成支撑膜的步骤，包括：
将所述支撑膜的支撑胶体面形成在所述树脂层上。
可选地，所述支撑基体为聚酰亚胺薄膜材料、涤纶树脂材料、钢片、因瓦合金、铜片或铝片中的一种，所述支撑胶体为光学丙烯酸压敏胶。
本发明提供了一种显示面板剥离方法，透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；将所述透光性基板从述树脂层上剥离。通过树脂层与透光性基板之间的粘结力小于密封层与延展薄膜之间的粘结力，实现了透光性基板与所述层叠体剥离；通过密封层与延展薄膜之间的粘结力小于树脂层与支撑膜之间的粘结力，实现延展薄膜从层叠体上剥离。通过激光照射树脂层降低树脂层与透光性基板之间的粘结力，更加快速和稳定的实现透光性基板与层叠体之间进行剥离。通过延展薄膜和支撑膜作用于层叠体，解决显示面板从透光性基板分离时，显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题，当显示面板从透光性基板分离时，保证显示面板的平整度，提高显示面板的良率。
附图说明
图1为本发明显示面板剥离方法制备流程的结构示意图；
图2为本发明显示面板剥离方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明显示面板剥离方法第二实施例的流程示意图；
图4为本发明显示面板剥离方法第三实施例的流程示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
透光性基板 1 树脂层 2
薄膜晶体管层 3 OLED层 4
密封层 5 延展薄膜 6
支撑膜 7
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；将所述透光性基板从述树脂层上剥离。
现有的树脂层与透光性基板分离通常是激光剥离(Laser lift off，LLO)工艺将显示面板和树脂层与透光性基板分开。但是，在树脂层与透光性基板进行分离的过程中由于应力的作用树脂层(聚酰亚胺)，会导致树脂层发生卷曲和翘曲，进而会导致显示面板的电子元器件受到损害，影响电子元器件的功能。
本发明旨在解决显示面板从透光性基板分离时，显示面板不发生翘曲的技术问题。
本发明提供一种显示面板剥离方法。
参照图2，图2为本发明显示面板剥离方法第一实施例的流程示意图。
本发明实施例中，该显示面板剥离方法包括：
步骤S10，透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；
如图1所示，现有的OLED的制备工艺过程通常是在先将透光性基板1进行清洗，再将透光性基板1烘干；当透光性基板1烘干之后，在透光性基板上形成树脂层2；在树脂层2形成之后，再在透光性基板上制作薄膜晶体管层3；在薄膜晶体管层3制作完成之后，需要将带有薄膜晶体管层3的透光性基板1进行蒸镀，在薄膜晶体管层3上形成有机发光半导体OLED层4；在OLED层4形成之后，需要通过密封材料对其进行密封，形成密封层5。在透光性基板1上可以从下至上可以依次设置树脂层2、薄膜晶体管层3、OLED层4和密封层5；其中，薄膜晶体管层3为驱动发光的电子元器件。
基于现有的OLED的制备工艺过程，为了解决OLED显示面板从透光性基板上分离时，容易出现OLED显示面板翘曲的问题；在透光性基板1上形成了树脂层2和密封层5之后，在层叠体的密封层5的上表面贴合延展薄膜6；透光性基板1上从下到上依次形成了树脂层2、密封层5和延展薄膜6。在树脂层2和密封层5之间可以形成有其它物质层体，如阴极层、电子注入层、电子传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、空穴传输层、空穴注入层等其它物质层体；可以将树脂层2、薄膜晶体管层3、OLED层4和密封层5组合形成层叠体，其中，层叠体为树脂层2、薄膜晶体管层3，OLED层4和密封层5依次在透光性基板1上形成的多层物体叠加的OLED显示母板。其中，树脂层2主要的材料为聚酰亚胺，树脂层2也可以称为聚酰亚胺层或者PI层。其中，薄膜晶体管层3是用于驱动OLED发光的电子元器件所组成的层体。其中，延展薄膜6包括延展基体和延展胶体，延展基体用于起支撑作用，延展胶体起与密封层5粘连的作用，通过延展基体和延展胶体的共同作用，可以起到在透光性基板1从层叠体剥离之后，起到临时支撑层叠体的作用；通过延展基体和延展胶体对层叠体的作用，可以实现层叠体的平整性和延展性；其中，延展基体可以为PET涤纶树脂材料，延展基体也可以为COP环烯烃聚合物材料；延展胶材为PU+SI的混合物，其中PU(聚氨酯材料)占比80％～100％，SI(硅材料)占比20％～0％；PU+SI的混合物可以是有机硅共聚改性水性聚氨酯；所述延展基体的厚度可以为50um～100um，所述延展胶体的厚度可以20um～75um；可以通过调整延展基体的厚度和延展胶体的厚度，达到不同的支撑效果和粘连效果；也可以通过延展胶体中PU与SI之间的比例，达到不同的支撑效果和粘连效果。通过延展基体和延展胶体的共同作用，可以减小显示面板发生翘曲的程度，可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的器件层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的电极层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止薄膜晶体管层3的电极层与密封层5(薄膜封装层)之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生。
步骤S10在所述密封层上形成延展薄膜，可以包括：
步骤a，将延展薄膜从所述密封层的一端向所述密封层的另一端进行渐进式贴合，直至所述延展薄膜与所述密封层全部贴合。
在本实施例中，在透光性基板1上先后形成了树脂层2和密封层5之后，将延展薄膜6从所述密封层5的一端向所述密封层5的另一侧进行渐进式贴合，直至所述延展薄膜6与所述密封层5全部贴合。
步骤S10在所述密封层上形成延展薄膜之后，可以包括：
步骤b，将最下层的所述透光性基板翻转至最上层。
在本实施例中，为了便于透光性基板1与层叠体进行分离，需要在密封层5上贴合延展薄膜6之后，将带有所述透光性基板1的所述层叠体进行翻转，也即将透光性基板1从最下一层翻转为最上一层；在透光性基板1从最下层的翻转至最上层之后，透光性基板1、树脂层2、密封层5和延展薄膜6依次从上到下设置。
当延展薄膜6包括延展基体和延展胶体时，步骤S10在所述密封层上贴合延展薄膜，可以包括：
步骤c，将延展薄膜的延展胶体面形成在所述密封层上。
在本实施例中，当延展薄膜6包括延展基体和延展胶体时，在透光性基板1上先后形成了树脂层2和密封层5之后，将延展薄膜6的延展胶体面形成在所述密封层5上。其中，延展薄膜6包括延展基体和延展胶体，延展基体用于起支撑作用，延展胶体起与密封层5粘连的作用，通过延展基体和延展胶体的共同作用，可以起到在透光性基板1从层叠体剥离之后，临时支撑层叠体的平整性和延展性；其中，延展基体可以为PET涤纶树脂材料，延展基体可以为COP环烯烃聚合物材料；延展胶材为PU+SI的混合物，其中PU(聚氨酯材料)占比80％～100％，SI(硅材料)占比20％～0％；PU+SI的混合物可以是有机硅共聚改性水性聚氨酯；所述延展基体的厚度可以为50um～100um，所述延展胶体的厚度可以20um～75um；可以通过调整延展基体的厚度和延展胶体的厚度，达到不同的支撑效果和粘连效果；也可以通过延展胶体中PU与SI之间的比例，达到不同的支撑效果和粘连效果。通过延展基体和延展胶体的共同作用，可以保证OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的器件层之间不会出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以保证OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的电极层之间不会出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以保证薄膜晶体管层3的电极层与密封层5(薄膜封装层)之间不会出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生。通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展胶体之间的粘结力，实现了透光性基板1与所述层叠体剥离。通过延展薄膜6作用于层叠体，解决了显示面板从透光性基板1分离时，解决了显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题。
步骤S20，将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。
在本实施例中，在密封层5的上表面贴合了延展薄膜6之后，将透光性基板1从树脂层2上分离；在透光性基板1与树脂层2进行分离之后，树脂层2、密封层5和延展薄膜6依次从下到上设置。通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展薄膜6之间的粘结力，实现了将透光性基板1从所述层叠体上剥离。
步骤S20将所述透光性基板从所述树脂层上剥离，可以包括：
步骤d，将所述透光性基板从所述树脂层的一端向所述树脂层的另一端进行渐进式剥离，直至所述透光性基板从所述树脂层上全部剥离。
在本实施例中，在密封层5的上表面贴合延展薄膜6之后，将所述透光性基板1从所述树脂层2的一端向所述树脂层2的另一端进行渐进式剥离，直至所述透光性基板1从所述树脂层2上全部剥离。
本实施例通过上述方案，透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。由此，通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展薄膜6之间的粘结力，实现了透光性基板1与所述层叠体剥离。通过延展薄膜6作用于层叠体，解决了显示面板从透光性基板1分离时，解决了显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题。
进一步地，参照图3，图3为本发明显示面板剥离方法第二实施例的流程示意图。基于上述的实施例，步骤S20将所述透光性基板与所述层叠体剥离之后，可以包括：
步骤S30，在所述树脂层上形成支撑膜；
在本实施例中，在透光性基板1与树脂层2进行分离之后，在树脂层2的表面贴合支撑膜7；在树脂层2的表面贴合支撑膜7之后，支撑膜7、树脂层2、密封层5和延展薄膜6依次从上到下设置。其中，支撑膜7包括支撑基体和支撑胶体，支撑基体为聚酰亚胺薄膜材料、涤纶树脂材料、钢片、因瓦合金、铜片或铝片中的一种，支撑胶体可以是光学丙烯酸压敏胶，支撑胶体也可以是亚克力胶。其中，通过支撑膜7和延展薄膜可以降低OLED显示面板发生形变、卷曲和翘曲的程度，可以减小显示面板发生翘曲的程度，可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的器件层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的电极层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止薄膜晶体管层3的电极层与密封层5(薄膜封装层)之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生。
当支撑膜包括支撑基体和支撑胶体时，步骤S30在所述树脂层上形成支撑膜，可以包括：
步骤e，将所述支撑膜的支撑胶体面形成在所述树脂层上。
在本实施例中，当支撑膜7包括支撑基体和支撑胶体时，在透光性基板1与树脂层2进行剥离之后，将所述支撑膜的支撑胶体面贴合在树脂层2上的，支撑胶体起到粘连树脂层2和支撑基体的作用。其中，支撑膜7包括支撑基体和支撑胶体，支撑基体为聚酰亚胺薄膜材料、涤纶树脂材料、钢片、因瓦合金、铜片或铝片中的一种，支撑胶体可以是光学丙烯酸压敏胶，支撑胶体也可以是亚克力胶。延展基体可以为PET涤纶树脂材料，延展基体可以为COP环烯烃聚合物材料；延展胶材为PU+SI的混合物，其中PU(聚氨酯材料)占比80％～100％，SI(硅材料)占比20％～0％；PU+SI的混合物可以是有机硅共聚改性水性聚氨酯；无论光学丙烯酸压敏胶的比例如何，有机硅共聚改性水性聚氨酯与延展基体和密封层之间的粘连力始终小于光学丙烯酸压敏胶与支撑基体和树脂层之间的粘连力，其中，通过支撑膜7和延展薄膜可以降低OLED显示面板发生形变、卷曲和翘曲的程度，可以减小显示面板发生翘曲的程度，可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的器件层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止OLED层4(发光层)与薄膜晶体管层3的电极层之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生，也可以防止薄膜晶体管层3的电极层与密封层5(薄膜封装层)之间出现脱落、接触不上或者电极断裂的情况发生。通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展胶体之间的粘结力，实现了透光性基板1与所述层叠体剥离；通过密封层5与延展薄膜6之间的粘结力小于树脂层2与支撑胶体之间的粘结力，实现延展薄膜6从层叠体上剥离。通过延展薄膜6和支撑膜7作用于层叠体，解决显示面板从透光性基板1分离时，显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题；当显示面板从透光性基板1分离时，保证显示面板的平整度，提高显示面板的良率。
步骤S30在所述树脂层上形成支撑膜，可以包括：
步骤f1，将支撑膜从所述树脂层的一端向所述树脂层的另一端进行渐进式贴合；直至所述支撑膜与所述树脂层全部贴合。
在本实施例中，在将透光性基板1与树脂层2剥离之后，将支撑膜7从所述树脂的一端向所述树脂层2的另一侧进行渐进式贴合，直至所述支撑膜7与所述树脂层2全部贴合。
步骤S30在所述树脂层上形成支撑膜之后，可以包括：
步骤g，将最下层的所述延展薄膜翻转至最上层。
在本实施例中，为了便于将延展薄膜6从所述密封层5上剥离，需要在树脂层2上贴合支撑膜7之后，将带有所述支撑膜7和所述延展薄膜6进行翻转，也即将延展薄膜6从最下一层翻转为最上一层；在延展薄膜6从最下层的翻转至最上层之后，支撑膜7、树脂层2、密封层5和延展薄膜6依次从下到上设置。
步骤S40，将所述延展薄膜从所述层叠体上剥离。
在本实施例中，在层叠体的树脂层2上贴合支撑膜7之后，将延展薄膜6从层叠体上剥离；在延展薄膜6从层叠体上剥离之后，会得到显示面板。通过密封层5与延展薄膜6之间的粘结力小于树脂层2与支撑膜7之间的粘结力，实现延展薄膜6从层叠体上剥离；在延展薄膜6从密封层5上剥离之后，支撑膜7、树脂层2、密封层5依次从下到上设置。显示面板可以是一种柔性显示面板；显示面板也可以是一种柔性OLED显示面板。
本实施例通过上述方案，透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；将所述透光性基板与所述树脂层剥离；在所述树脂层上形成支撑膜；将所述延展薄膜从所述密封层上剥离。由此，通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展薄膜6之间的粘结力，实现了透光性基板1与所述层叠体剥离；通过密封层5与延展薄膜6之间的粘结力小于树脂层2与支撑膜7之间的粘结力，实现延展薄膜6从层叠体上剥离。通过延展薄膜6和支撑膜7作用于层叠体，解决显示面板从透光性基板1分离时，显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题；当显示面板从透光性基板1分离时，保证显示面板的平整度，提高显示面板的良率。
进一步地，参照图4，图4为本发明显示面板剥离方法第三实施例的流程示意图。基于上述图2或图3所示的实施例，步骤S20将所述透光性基板与所述层叠体剥离，可以包括：
步骤S21，通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离。
在本实施例中，在透光性基板1与层叠体进行分离之后，可以向与所述透光性基板1接触的所述树脂层2照射激光，以便于向与所述透光性基板1接触的所述树脂层2照射激光后将透光性基板1与层叠体进行剥离。
步骤S21通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离，可以包括：
步骤h1，向与所述透光性基板接触的所述树脂层的短边侧照射所述激光；
步骤h2，将所述激光照射的方向调整为垂直于所述树脂层；
步骤h3，按预设速度移动所述激光的光源，直至所述激光的照射区域移除所述树脂层，停止所述激光的照射；
步骤h4，将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。
在本实施例中，在层叠体的密封层5的上表面贴合延展薄膜6之后，向与所述透光性基板1接触的所述树脂层2的短边侧照射所述激光；将所述激光照射的方向调整为垂直于所述树脂层2；按预设速度移动所述激光的光源，直至所述激光的照射区域移除所述树脂层2，停止所述激光的照射；然后再将透光性基板1从树脂层2上剥离。
本实施例通过上述方案，在透光性基板上形成有树脂层和密封层；在所述密封层上形成延展薄膜；通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离。通过树脂层2与透光性基板之间的粘结力小于密封层5与延展薄膜6之间的粘结力，实现了透光性基板1与所述层叠体剥离；通过密封层5与延展薄膜6之间的粘结力小于树脂层2与支撑膜7之间的粘结力，实现延展薄膜6从层叠体上剥离。通过延展薄膜6和支撑膜7作用于层叠体，解决显示面板从透光性基板1分离时，显示面板发生卷曲和翘曲的技术问题，当显示面板从透光性基板1分离时，保证显示面板的平整度，提高显示面板的良率。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者***不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者***所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者***中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板剥离方法，其特征在于，所述显示面板剥离方法包括如下步骤：
透光性基板上形成有树脂层和密封层，在所述密封层上形成延展薄膜；
将所述透光性基板从述树脂层上剥离。
2.如权利要求1所述的显示面板剥离方法，其特征在于，还包括：
在所述树脂层上形成支撑膜；
将所述延展薄膜从所述密封层上剥离。
3.如权利要求1所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述将所述透光性基板与所述树脂层剥离的步骤包括：
通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离。
4.如权利要求1所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述在所述密封层上形成延展薄膜的步骤，包括：
将延展薄膜从所述密封层的一端向所述密封层的另一端进行渐进式贴合；直至所述延展薄膜与所述密封层全部贴合。
5.如权利要求3所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述通过激光剥离工艺将所述树脂层从所述透光性基板上剥离的步骤包括：
向与所述透光性基板接触的所述树脂层的短边侧照射所述激光；
将所述激光照射的方向调整为垂直于所述树脂层；
按预设速度移动所述激光的光源，直至所述激光的照射区域移出所述树脂层，停止所述激光的照射；
将所述透光性基板从所述树脂层上剥离。
6.如权利要求1至5中任一项所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述延展薄膜包括延展基体和延展胶体，所述在所述密封层上形成延展薄膜的步骤包括：
将延展薄膜的延展胶体面形成在所述密封层上。
7.如权利要求6所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述延展基体为PET涤纶树脂材料和COP环烯烃聚合物材料中的一种；所述延展胶体为有机硅共聚改性水性聚氨酯。
8.如权利要求7所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述延展基体的厚度为50um～100um，所述延展胶体的厚度20um～75um。
9.如权利要求2所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述支撑膜包括支撑基体和支撑胶体，所述在所述树脂层上形成支撑膜的步骤，包括：
将所述支撑膜的支撑胶体面形成在所述树脂层上。
10.如权利要求9所述的显示面板剥离方法，其特征在于，所述支撑基体为聚酰亚胺薄膜材料、涤纶树脂材料、钢片、因瓦合金、铜片或铝片中的一种，所述支撑胶体为光学丙烯酸压敏胶。
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