CN111665112A - 一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入圆柱体冷镶嵌模具中对塑封芯片样品进行固化处理。本发明可同时制备多颗样品，节约成本，一次研磨，多颗样品同时完成，提高效率。

Description

一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法
技术领域
本发明涉及一种芯片制样的方法，具体涉及一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法。
背景技术
目前，对塑封芯片失效分析方法主要有无损分析与有损分析；无损分析主要包括电性能测试、外观检查、X-Ray检查、超声扫描等；有损分析主要包括表面研磨，截面研磨，开盖分析等。因塑封芯片体积比较小不宜控制，所有对塑封芯片截面研磨的方法，现在一般是将待截面分析样品通过冷镶嵌树脂固化形成一个方便研磨操作的圆柱体或者立方体模具。
一般的树脂制样方法是：首先选择一款厂家制造的圆柱体或立方体的冷镶嵌样品模具与冷镶嵌树脂（现在有金相树脂粉末与固化剂或者冷镶嵌树脂‘液体’与固化剂按厂家建议比例配合，形成金相固化树脂混合液后再倒入冷镶嵌样品模具中固化），然后采用金相制样样品夹1将塑封芯片2立起固定，再放入制样冷镶嵌模具3中（如图3所示），灌入冷镶嵌树脂混合液，最后待树脂固化后进入脱模，研磨，抛光，显微镜观察。
现有样品采用的是LGA封装，在失效分析时，需要将芯片内部的bump球同时研磨出来观察bump连接是否有异常；现有的样品制样夹一次只能夹一颗样品，有时需要对多颗样品同时截面研磨到相同bump连接位置，来确定bump连接是否有异常，所以制样夹满足不了需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法，可同时制备多颗样品，节约成本，一次研磨，多颗样品同时完成，提高效率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：
一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型。
作为一种优选，所述金属薄片为不锈钢薄片，厚度为0.3～0.5mm。
作为一种优选，所述Z型的金属薄片拐角处采用弧度拐角。
作为一种优选，所述圆柱体制样模具直径为30mm，高度为35mm。
一种塑封芯片金相制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入圆柱体冷镶嵌模具中对塑封芯片样品进行固化处理，具体步骤如下：
（1）确认塑封芯片样品的截面研磨方向与样品数量；
（2）将需要研磨的塑封芯片样品按照研磨的方向通过胶水粘贴在金属薄片上；确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（3）将粘贴好的塑封芯片样品垂直放入圆柱体冷镶嵌模具中；
（4）按冷镶嵌树脂比例将冷镶嵌树脂与固化剂混合搅拌，使树脂充分混合，静置4～6分钟，使混合树脂中没有明显气泡；
（5）将混合好的冷镶嵌树脂混合液轻轻的倒入圆柱体冷镶嵌模具中，确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（6）待冷镶嵌树脂固化完成后，进行脱模、研磨、抛光、显微镜观察。
作为一种优选，所述冷镶嵌树脂采用金相冷镶嵌王与冷镶嵌固化剂混合，其比例为2:1。
本发明的有益效果是: 采用Z型金属薄片，表面面积大，能同时粘贴多颗塑封芯片，一个树脂模具中同时固封多颗样品，一次研磨抛光，多颗样品同时制样完成，节约研磨分析时间与成本。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图。
图2为本发明实施例1的Z型金属薄片示意图。
图3为现有技术的结构示意图。
下面结合附图对本发明做进一步说明。
具体实施方式
实施例1：如附图1、图2所示，一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具6，还包括Z型不锈钢薄片4，其厚度为0.5mm。所述Z型不锈钢薄片3拐角处采用弧度拐角。所述圆柱体制样模具直径为30mm，高度为35mm。
实施例2：另一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括Z型不锈钢薄片，其厚度为0.3mm。其它与实施例1相同。
实施例3：再一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括Z型不锈钢薄片，其厚度为0.4mm。其它与实施例1相同。
实施例4：一种塑封芯片金相制样的方法，采用Z型不锈钢薄片4，将三颗塑封芯片样品5通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在Z型不锈钢薄片4上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具6中，将混合好的冷镶嵌树脂混合液倒入圆柱体制样模具6中，使塑封芯片样品5在圆柱体冷镶嵌模具中进行固化处理，具体步骤如下：
（1）确认塑封芯片样品的截面研磨方向与样品数量；
（2）将需要研磨的塑封芯片样品按照研磨的方向通过胶水粘贴在Z型金属薄片上，确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（3）将粘贴好的塑封芯片样品垂直放入圆柱体冷镶嵌模具中；
（4）按冷镶嵌树脂比例将冷镶嵌树脂与固化剂混合搅拌，使树脂充分混合，静置4～6分钟，使混合树脂中没有明显气泡；
（5）将混合好的冷镶嵌树脂混合液轻轻的倒入圆柱体冷镶嵌模具中，确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（6）待冷镶嵌树脂固化完成后，进行脱模、研磨、抛光、显微镜观察。
其中，制作一颗树脂模具，需要使用电子秤秤取12g金相冷镶嵌王树脂与6克冷镶嵌王固化剂混合搅匀后倒入冷镶嵌模具中。

Claims (6)

1.一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，其特征在于：还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型。
2.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述金属薄片为不锈钢薄片，厚度为0.3～0.5mm。
3.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述Z型的金属薄片拐角处采用弧度拐角。
4.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述圆柱体制样模具直径为30mm，高度为35mm。
5.一种塑封芯片金相制样的方法，其特征在于：采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，倒入冷镶嵌树脂混合液在圆柱体制样模具中，使塑封芯片样品固化，具体步骤如下：
（1）确认塑封芯片样品的截面研磨方向与样品数量；
（2）将需要研磨的塑封芯片样品按照研磨的方向通过胶水粘贴在金属薄片上；确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（3）将粘贴好的塑封芯片样品垂直放入圆柱体冷镶嵌模具中；
（4）按冷镶嵌树脂比例将冷镶嵌树脂与固化剂混合搅拌，使树脂充分混合，静置4～6分钟，使混合树脂中没有明显气泡；
（5）将混合好的冷镶嵌树脂混合液轻轻的倒入圆柱体冷镶嵌模具中，确保塑封芯片样品保持水平垂直；
（6）待冷镶嵌树脂固化完成后，进行脱模、研磨、抛光、显微镜观察。
6.如权利要求5所述的一种塑封芯片金相制样的方法，其特征在于：所述冷镶嵌树脂采用金相冷镶嵌王与冷镶嵌固化剂混合，其比例为2:1。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112505081A (zh) * 2020-11-18 2021-03-16 中国科学院生态环境研究中心 一种中空纤维膜ToF-SIMS测试的制样方法
CN116572087A (zh) * 2023-07-12 2023-08-11 日月新检测科技(苏州)有限公司 一种研磨半导体封装产品的方法

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