CN111656884A - 安装装置、信息处理装置及安装方法 - Google Patents
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Abstract
安装装置具备:安装头,具有拾取元件的拾取部件,并通过拾取部件从具有保持了元件的保持部件的供给部拾取元件并移动,而使该元件配置于预定的配置位置;拍摄部,对安装头所保持的元件进行拍摄;及控制部,执行如下的第一配置处理:使安装头拾取元件并使用使拍摄部拍摄了元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使元件配置于配置位置,另一方面,当位置偏离为预定的允许范围内时,执行如下的第二配置处理:省略安装头的由拍摄部进行的拍摄处理而使元件配置于配置位置。
Description
技术领域
在本说明书中,公开安装装置、信息处理装置及安装方法。
背景技术
以往,作为安装装置,提出以下装置,即,拍摄发光元件中的包含发光体的拍摄范围并获取发光元件图像,并基于该图像检测发光体的中心坐标,不使用与发光元件的外形相关的信息而保持发光元件(例如参照专利文献1)。在该安装装置中,能够不使用与基于发光元件图像的发光元件的外形相关的信息而将发光体在基板上高精度地定位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开2016/020975号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在上述的专利文献1的安装装置中,针对不是发光元件的元件没有进行研究。通常,在安装装置中,进行以下处理,即,使元件移动至拍摄装置上并在拍摄后使该元件向基板上的配置位置配置。与这样的移动相伴,存在安装处理的时间变得更长的问题。
本说明书公开的发明是鉴于这样的课题而完成的,主要目的在于提供能够保证安装精度并且更加缩短安装处理所需要的时间的安装装置、信息处理装置及安装方法。
用于解决课题的技术方案
本公开的安装装置、信息处理装置及安装方法为了实现上述的主要目的而采用以下的方案。
本说明书公开的安装装置具备:安装头,具有拾取元件的拾取部件,并通过上述拾取部件从具有保持了元件的保持部件的供给部拾取该元件并移动,而使该元件配置于预定的配置位置;拍摄部,对上述安装头所保持的元件进行拍摄;及控制部,执行如下的第一配置处理:使上述安装头拾取上述元件并使用使上述拍摄部拍摄了该元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使该元件配置于上述配置位置,另一方面,当上述位置偏离为预定的允许范围内时,执行如下的第二配置处理:省略上述安装头的由上述拍摄部进行的拍摄处理而使上述元件配置于上述配置位置。
在该安装装置中,执行如下的第一配置处理:使安装头拾取元件并使用使拍摄部拍摄了该元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使元件配置于配置位置。另一方面,在该安装装置中,当位置偏离为预定的允许范围内时,执行如下的第二配置处理:省略安装头的由拍摄部进行的拍摄处理而使元件配置于配置位置。在该安装装置中,通过使用拍摄部的拍摄结果修正位置偏离来保证安装精度,另一方面,通过在能够保证预定的安装精度的情况下省略拍摄处理、进一步省略安装头向拍摄部的移动等从而能够更加缩短安装处理所需要的时间。此处“预定的允许范围”也可以在经验上决定为在元件的配置后(例如回流焊处理后等)不产生不良状况那样的位置偏离量的范围。另外,上述控制部也可以执行省略上述安装头在上述拍摄部的经过而使安装头直接从上述元件的拾取位置向上述配置位置移动的上述第二配置处理。
附图说明
图1是表示安装***10的一个例子的概略说明图。
图2是基板处理部12及元件供给部14的说明图。
图3是表示安装条件设定处理程序的一个例子的流程图。
图4是表示安装处理程序的一个例子的流程图。
具体实施方式
以下参照附图对本实施方式进行说明。图1是本公开的一个例子的安装***10的概略说明图。图2是基板处理部12及元件供给部14的说明图。安装***10是执行例如将元件P向基板S安装的处理的***。该安装***10具备安装装置11和管理计算机(PC)50。安装***10作为实施将元件P向基板S安装的安装处理的多个安装装置11从上游配置于下游的安装线而构成。图1中,为了方便说明,仅示出一台安装装置11。此外,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1、图2所示那样。
如图1所示,安装装置11具备基板处理部12、元件供给部14、元件拍摄部16、***17、安装部20及控制部31。基板处理部12是进行基板S的搬入、搬运、在安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部12具备在图1的前后隔开间隔设置并在左右方向上架设的1对输送带。基板S由该输送带搬运。
元件供给部14是向安装部20供给元件P的单元。该元件供给部14具备多个带盘,并以能够拆装的方式安装于安装装置11的前侧的安装部。在各带盘卷绕有作为保持元件的保持部件的带,在带的表面沿着带的长度方向保持有多个元件P。该带在从带盘朝向后方退绕而元件露出的状态下由供料器15向通过安装头22拾取的拾取位置送出。该元件供给部14也可以具备具有托盘的托盘单元,上述托盘作为排列并载置多个元件的保持部件。
安装装置11中使用的元件P包括需要元件拍摄部16的检查的元件P1和能够在元件供给部14上检查的元件P2(参照图2)。元件P1具有主体部41和凸块42。凸块42是多个排列于板状的主体部41的下部的电极。元件P2是在元件供给部14上能够检查形状、部位(例如布线、接点等)的芯片元件。该元件P2在元件拍摄部16中也能够检查。此外,此处,将具备凸块42的元件例示为元件P1,但只要是需要元件拍摄部16的检查的元件,则没有特别限定。另外,将芯片元件例示为元件P2,但只要是能够在元件供给部14检查的元件,则也可以是具备多个导线的元件等其他元件。
如图1、图2所示,元件拍摄部16是对由安装头22拾取并保持的1个以上的元件P的图像进行拍摄的装置。该元件拍摄部16配置于元件供给部14与基板处理部12之间。该元件拍摄部16的拍摄范围是元件拍摄部16的上方。当保持有元件P的安装头22在元件拍摄部16的上方通过时,元件拍摄部16拍摄元件P的图像,并将拍摄图像向控制部31输出。控制部31能够根据该拍摄图像执行元件P的形状及部位是否正常的检查、元件P的拾取时的位置偏离量的检测等。
***17是在元件供给部14上检查元件P的单元。该***17具有检查拍摄部18和检查移动部19。检查拍摄部18对元件供给部14上的元件P进行拍摄,并设置于元件供给部14的上部。检查拍摄部18的拍摄范围是检查拍摄部18的下方。另外,检查拍摄部18能够在一个视场拍摄2个以上的供料器15。检查移动部19使检查拍摄部18沿元件供给部14上的X轴方向(装置的左右方向)移动,并具有引导件和驱动部。检查拍摄部18通过检查移动部19向检查位置移动。
安装部20是从元件供给部14拾取元件P并向固定于基板处理部12的基板S配置的单元。安装部20具备头移动部21、安装头22、吸嘴23。头移动部21具备:由导轨引导并在XY方向上移动的滑动件和驱动滑动件的马达。安装头22拾取多个元件P并通过头移动部20在XY方向上移动。该安装头22以能够取下的方式安装于滑动件。在安装头22的下表面以能够取下的方式安装有1个以上的吸嘴23。安装头22能够在圆周上安装拾取元件P的多个吸嘴23。吸嘴23利用负压拾取元件。此外,拾取元件P的拾取部件除了吸嘴23之外,也可以为机械保持元件P的机械夹头等。在安装头22的下表面侧配设有标记拍摄部26。标记拍摄部26伴随着安装头22的移动,在XY方向上移动,对形成于基板S的标记等进行拍摄。
控制部31作为以CPU32为中心的微处理器而构成,并具备存储各种数据的存储部33等。该控制部31向基板处理部12、元件供给部14、元件拍摄部16、***17及安装部20输出控制信号,并输入来自安装部20、元件供给部14、元件拍摄部16、***17的信号。存储部33存储有元件P的信息、包括将元件P向基板S安装的配置顺序、配置位置等在内的安装条件信息34、与元件P相关的数据库亦即元件信息35等。该控制部31执行如下的第一配置处理:使安装头22拾取元件P,使用由元件拍摄部16拍摄了该元件P的拍摄结果进行位置偏离的修正,使该元件P配置于配置位置。另外,当安装头22的位置偏离为预定的允许范围内、且检查结果良好时,控制部31执行如下的第二配置处理:省略安装头22的由元件拍摄部16进行的拍摄处理而使元件P配置于配置位置。
管理PC50是管理安装***10的各装置的信息的计算机。如图1所示,管理PC50具备控制部51、存储部53、显示部、输入装置。控制部51作为以CPU52为中心的微处理器而构成。存储部53例如是HDD等存储处理程序等各种数据的装置。显示部是显示各种信息的液晶画面。输入装置包括供作业者输入各种指令的键盘及鼠标等。管理PC50使用制造的基板S的信息、元件信息55等而生成包含安装处理元件P的条件的安装条件信息54。存储部53存储有与安装条件信息34相同的安装条件信息54、包含有元件P的信息的元件信息55。元件信息55包含有元件ID、元件尺寸、元件的种类、是否需要检查的信息、能够拾取该元件的吸嘴的信息、拍摄该元件时使用的拍摄条件等。是否需要检查的信息包含有例如在配置前是否需要检查、是否需要元件拍摄部16的检查、是否能够由***17检查等信息。
接下来,对于这样构成的本实施方式的安装***10的动作而言,首先对设定安装条件信息的处理进行说明。图3是表示由控制部51的CPU52执行的安装条件设定处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于存储部53,并根据作业者的指示来执行。若执行该程序,则CPU52获取用于基板S的生产的元件组(S100)。该处理例如能够通过读入基板S的设计图来进行。接着,CPU52通过从存储部53读出而获取元件信息55(S110)。接下来,CPU52从用于基板S的生产的元件P,提取在安装头22拾取前无法检查而需要元件拍摄部16的检查的元件P1(也称为第一处理元件)(S120),并且提取能够在安装头22拾取前由***17检查的元件P2(也称为能够在拾取前检查的元件)(S130)。CPU52基于元件信息55所含的是否需要检查的信息进行该提取处理。
接下来,CPU52对将具有保持了第一处理元件的保持部件的供料器15(也称为第一处理对象供料器15a)向接近元件拍摄部16的位置安装的供料器安装位置进行设定(S140)。元件P1需要元件拍摄部16的检查,因此在该设定中,能够更加抑制安装头22的距离移动的增加。另外,CPU52对将具有保持了能够在拾取前检查的元件的保持部件的多个供料器15(也称为第二处理对象供料器15b)向相邻的位置安装的供料器安装位置进行设定(S150)。元件P2存在需要元件供给部14的检查的情况,能够在该设定中尽可能集中拍摄多个第二处理对象供料器15b,并进行检查。
接着,CPU52对使在相同工序中拾取、移动能够在拾取前检查的元件优先的拾取顺序及配置顺序(也称为安装顺序)进行设定(S160)。此外,“相同工序”是指例如安装头22在拾取了1个以上的元件P后使其移动、配置并返回为止的工序。在安装头22仅拾取了能够由元件供给部14检查的能够在拾取前检查的元件的情况下,能够省略元件拍摄部16的检查的可能性变高。另外,在S160中,CPU52作为其他的优先顺序,也可以设定安装头22的移动距离、移动所需要的时间更加变短的安装顺序。此外,能够在拾取前检查的元件成为在相同工序中一同拾取的趋势即可,其安装顺序在整体中可以为先(上位)也可以为后(下位)。
而且,CPU52将包括上述设定出的供料器安装位置、拾取顺序、配置顺序的安装条件信息54存储于存储部53(S170),其后向安装装置11输出(S180),结束该程序。在获取了安装条件信息54的安装装置11中,使获取到的信息作为安装条件信息34而存储于存储部33。另外,安装装置11在基板S生产前,将第一处理对象供料器15a、第二处理对象供料器15b的安装位置通过显示于操作面板的显示部等而向作业者报告。作业者作为生产准备,进行基于上述报告的信息将供料器15向元件供给部14安装的作业。
接下来,对安装装置11执行的安装处理进行说明。图4是表示控制部31的CPU32执行的安装处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于存储部33,并根据作业者的指示来执行。此处,对通过作业者将第二配置处理的允许指示输入到安装装置11的情况进行说明。若执行该程序,则CPU32读出并获取安装条件信息34及元件信息35(S200),使基板处理部12进行基板S的搬运及固定处理(S210)。接下来,CPU32基于安装条件信息34的安装顺序设定处理对象的元件(S220)。此处,处理对象是在拾取处理前在元件供给部14上由***17进行检查的元件P。接下来,CPU32对处理对象的元件P是否能够在基于安装头22的拾取前在元件供给部14上检查进行判定(S230),在能够检查的情况下,通过***17执行元件P的检查,将检查结果存储于存储部33(S240)。***17由检查拍摄部18拍摄处于元件供给部14上的元件P,并将拍摄结果向控制部31输出。控制部31例如根据与元件信息35所含的元件P的基准形状之间的匹配等,进行包括其外形、部位是否正常等的元件P的检查处理。
在S240后,或者S230中处理对象的元件P无法在拾取前检查时,CPU32基于安装条件信息34的安装顺序设定拾取对象的元件P(S250)。拾取对象的元件P也可以在设定为处理对象的元件P后,经过预定时间而设定,以使得在S240中的检查后由安装头22拾取。另外,此处,将在安装头22的相同工序中拾取的1个以上的元件P设定为拾取对象的元件P。若设定拾取对象的元件P,则CPU32判定是否上述的全部为检查完毕的元件P(S260),在设定为拾取对象的所有元件P为检查完毕时,根据检查结果设定能够使用还是为废弃对象(S270)。接着,CPU32判定是否所有拾取对象的元件P被设定为第二处理元件(S280)。第二处理元件是指在元件供给部14上拾取前的检查完毕、且在保持了该元件P的供料器15中安装头22的拾取时的位置偏离量在预定次数中为预定的允许范围内的元件P。这样的元件P也不需要元件拍摄部16的检查及拾取时的位置偏离量的检测,因此能够省略元件拍摄部16的拍摄处理。第二处理元件的设定按每个安装有第二处理对象供料器15b的元件供给部14的安装部进行。
在拾取对象的元件P的一部分或者全部没有设定为第二处理元件时,CPU32设定为对于拾取对象的元件P进行第一配置处理(S290)。第一配置处理是如下的处理:使安装头22移动至元件拍摄部16上,使用由元件拍摄部16拍摄的拍摄结果进行位置偏离的修正,而使该元件P配置于配置位置。接着,CPU32执行拾取对象的元件P的拾取处理及移动处理(S300)。此时,CPU32使安装头22向元件供给部14的拾取位置移动,使吸嘴23拾取了元件P后,使安装头22移动至元件拍摄部16上。接下来,CPU32由元件拍摄部16拍摄被安装头22保持的元件P,并检测位置偏离量(S310)。CPU32通过求解拍摄图像中的基准点和吸嘴23的中心点之间的位置关系(坐标)与基准点和元件P的中心位置的位置关系(坐标)的差值,能够检测位置偏离量。另外,当被安装头22保持的元件P中存在没有进行拾取前检查的元件时,CPU32也使用拍摄图像进行元件P的检查处理。
接着,CPU32判定在拾取到的元件P中是否检测出的位置偏离量在预定次数中为预定的允许范围内(S320)。此处,“预定次数”也可以在经验上决定为能够确保所希望的安装精度的次数(例如,5次、10次等)。另外,“预定的允许范围”也可以在经验上决定为能够确保所希望的安装精度的位置偏离量的范围例如在元件配置后(例如回流焊处理后等)不会产生不良状况那样的位置偏离量的范围。另外,“在预定次数中”只要满足预定次数即可,虽可以为不连续的,但优选连续满足预定次数。在检测出的位置偏离量在预定次数中为预定的允许范围内时,与保持了相应的元件P的供料器15相对应,将该元件P设定为第二处理元件(S330)。另一方面,在S320中没有位置偏离量在预定次数中为预定的允许范围内的元件P时,与保持了相应的元件P的供料器15相对应,将该元件P设定为第一处理元件(S340)。CPU32在S330或者S340后执行元件P的配置处理(S380)。CPU32执行在修正了检测出的位置偏离量的位置配置元件P的配置处理。
另一方面,在S280中,所有拾取对象的元件P被设定为第二处理元件时,CPU32判定该第二处理元件中是否包括从刚更换后的供料器15拾取到的元件P(S350)。CPU32从供料器15获取信息并进行该判定。在存在从刚更换后的供料器15拾取到的元件P时,CPU32判断为存在无法确保所希望的安装精度的情况,执行S290以下的处理,即由元件拍摄部16进行拍摄处理并检测位置偏离量的第一配置处理。另一方面,当在S350中没有刚更换后的供料器15时,CPU32设定为进行如下的第二配置处理:对于拾取对象的元件P省略向元件拍摄部16的移动及拍摄处理而进行配置处理(S360)。接着,CPU32执行拾取对象的元件P的拾取处理及移动处理(S370),在S380中执行元件P的配置处理(第二配置处理)。在第二配置处理中,使安装头22直接从拾取位置向配置位置移动,进行配置处理(参照图2的实线箭头)。因此,在安装装置11中,不需要如第一配置处理(参照图2的虚线箭头)那样使安装头22向元件拍摄部16上移动,且不需要还进行元件拍摄部16中的拍摄图像的图像处理(位置偏离量的检测)。
在S380后,CPU32判定当前基板的安装处理是否结束(S390),在没有结束时,执行S220以下的处理。即,CPU32执行接下来的拾取前检查,设定拾取的元件P,执行第一配置处理或者第二配置处理。另一方面,当在S390中当前基板的安装处理结束时,CPU32通过基板处理部12使安装结束的基板S排出(S400),判定是否生产结束(S410)。在生产未结束时,CPU32执行S210以下的处理,另一方面,在生产结束时,保持原样结束该程序。
此处,明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素之间的对应关系。本实施方式的安装头22相当于本公开的安装头,元件拍摄部16相当于拍摄部,控制部31相当于控制部,***17相当于***,元件供给部14相当于供给部,吸嘴23相当于拾取部件,带及托盘相当于保持部件。另外,管理PC50相当于信息处理装置,控制部51相当于设定部。此外,在本实施方式中,通过对安装装置11的动作进行说明也明确本公开的安装方法的一个例子。
在以上说明的本实施方式的安装装置11中,执行如下的第一配置处理:使安装头22拾取元件P并使用使元件拍摄部16拍摄了该元件P的拍摄结果进行位置偏离的修正而使元件P配置于配置位置。另一方面,在该安装装置11中,当位置偏离为预定的允许范围内时,执行如下的第二配置处理:省略安装头22的由元件拍摄部16进行的拍摄处理而使元件P配置于配置位置。在该安装装置11中,通过使用元件拍摄部16中的拍摄结果修正位置偏离而保证安装精度,另一方面,通过在能够保证预定的安装精度的情况下省略拍摄处理、而且省略安装头22向元件拍摄部16的移动等,能够更加缩短安装处理所需要的时间。
另外,在确认了位置偏离量在预定次数中为预定的允许范围内后,控制部31执行第二配置处理。在该安装装置11中,能够更加抑制安装精度的降低。而且,控制部31在从作业者获取第二配置处理的允许指示的情况下执行第二配置处理。在该安装装置11中,能够在得到作业者的同意的基础上更加缩短安装处理所需要的时间。而且,控制部31在执行第二配置处理的期间更换了元件供给部14的保持部件后从该更换了的保持部件拾取元件P时,执行第一配置处理。在安装装置11中,更换为新的元件P时,有时元件P的位置偏离量等改变。在该安装装置11中,更换了元件P后不省略元件P的拍摄处理而进行位置偏离修正,因此能够更加抑制安装精度的降低。
而且,控制部31在通过***17执行了元件P的检查后,执行第一配置处理或者第二配置处理。在安装装置11中,有时使用元件拍摄部16的拍摄图像计算位置偏离量,并且检查元件P的形状等。在该安装装置11中,在元件供给部14上执行元件P的检查,因此能够省略使用了元件拍摄部16的拍摄图像的检查,能够检查元件P并且更加缩短安装处理所需要的时间。另外,***17具有拍摄元件供给部14上的图像的检查拍摄部18(拍摄装置),并基于拍摄图像执行元件的检查。在该安装装置11中,能够使用元件供给部14中的拍摄图像进行元件P的检查。而且,元件供给部14相邻安装保持了能够执行第二配置处理的元件P的多个保持部件。在该安装装置11中,由元件供给部14进行检查的元件P相邻配置,因此能够顺利地进行检查。而且,控制部31能够以使安装头22保持多个能够执行第二配置处理的元件P的安装顺序拾取元件P。在该安装装置11中,没有相对于不需要拍摄的元件P(P2)而混合需要拍摄的元件P(P1)而保持于安装头22,由此能够尽可能抑制拍摄处理。在该安装装置11中,能够更加缩短安装处理所需要的时间。
另外,管理PC50对使安装头22保持多个能够执行第二配置处理的元件P的安装顺序进行设定。在该管理PC50中,没有相对于不需要拍摄的元件P(P2)而混合需要拍摄的元件P(P1)而保持于安装头22,由此能够尽可能抑制拍摄处理。在该管理PC50中,能够更加缩短安装处理所需要的时间。而且,管理PC50将保持了能够执行第二配置处理的元件P的多个保持部件的在元件供给部14中的安装位置设定为相邻的位置。在该管理PC50中,在元件供给部14中需要检查的元件P相邻配置,因此容易进行元件P的检查。
此外,本公开没有被上述的实施方式作任何限定,只要属于本公开的技术范围则能够以各种方式实施,这是不言而喻的。
例如,在上述的实施方式中,对元件P(P1、P2)包括需要检查的元件P1及元件P2的情况进行了说明,但也可以还包括不需要检查的元件。也可以是,在不需要检查的元件中,无论有无检查,当位置偏离量处于预定的允许范围内时均进行第二配置处理。在该安装装置11中,也能够保证安装精度,并且能够更加缩短安装处理所需要的时间。
在上述的实施方式中,在从作业者获取第二配置处理的允许指示的情况下,执行第二配置处理,但不是特别局限于此,也可以省略作业者的允许指示的获取,若满足条件则进行第二配置处理。
在上述的实施方式中,对***17使用基于检查拍摄部18的拍摄图像进行元件P的检查的情况进行了说明,但没有特别局限于此,例如,也可以通过接触式或非接触式的传感器等检查元件的外观(形状、部位等)。作为接触式的传感器,例如也可以为电阻的测定传感器,也可以为重量计测传感器。作为非接触式的传感器,也可以为利用了光的反射的传感器。
在上述的实施方式中,在S360中,相对于供料器15的安装位置设定第二处理元件,但没有特别局限于此,也可以在供料器15本身设定第二处理元件,省略S350的处理。
在上述的实施方式中,设定使多个能够执行第二配置处理的元件P保持于安装头22的安装顺序,但没有特别局限于此,也可以省略该设定。在该安装装置11中,也能够保证安装精度,并且更加缩短安装处理所需要的时间。
在上述的实施方式中,使能够执行第二配置处理的元件P相邻地安装于元件供给部14,但没有特别局限于此,也可以省略该设定。在该安装装置11中,也能够保证安装精度,并且更加缩短安装处理所需要的时间。
在上述的实施方式中,使本公开为安装装置11进行了说明,但也可以为安装方法、实现该安装方法的程序。另外,使本公开为管理PC50进行了说明,但也可以为安装条件信息的设定方法,也可以为实现该设定方法的程序。
此处,本公开的安装装置、信息处理装置及安装方法也可以如以下那样构成。在本公开的安装装置中,也可以是,在确认了上述位置偏离在预定次数中为预定的允许范围内后,上述控制部执行上述第二配置处理。在该安装装置中,能够更加抑制安装精度的降低。此处,“预定次数”也可以在经验上决定能够确保所希望的安装精度的次数。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述控制部在从作业者获取上述第二配置处理的允许指示的情况下执行上述第二配置处理。在该安装装置中,能够在得到作业者的同意的基础上更加缩短安装处理所需要的时间。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述控制部在执行上述第二配置处理的期间更换了上述供给部的上述保持部件后从该更换了的保持部件获取上述元件时执行上述第一配置处理。在安装装置中,有时在更换为新的元件时,元件的位置偏离量等改变。在该安装装置中,由于在更换了元件后不省略元件的拍摄而进行位置偏离修正,因此能够更加抑制安装精度的降低。
也可以是,本公开的安装装置具备在上述供给部上检查上述元件的***,上述元件是在配置前需要检查的元件,上述控制部在通过上述***执行了上述元件的检查后执行上述第一配置处理或者上述第二配置处理。在安装装置中,有时使用拍摄部的拍摄图像计算位置偏离量,并且检查元件的形状等。在该安装装置中,在供给部上执行元件的检查,因此能够省略使用了拍摄部的拍摄图像的检查,能够检查元件、并且更加缩短安装处理所需要的时间。此处,***也可以检查元件的外观(形状、部位等),也可以检查与元件连接的部件(例如布线)的有无、形状。另外,***也可以拍摄元件的图像并进行检查,也可以通过接触式或非接触式的传感器等检查元件的***位。在具备该***的本公开的安装装置中,也可以是,上述供给部安装多个上述保持部件,多个上述保持部件保持了能够执行上述第二配置处理的元件,上述***具有拍摄上述供给部上的图像的拍摄装置并基于拍摄图像来执行上述元件的检查。在该安装装置中,能够使用供给部中的拍摄图像进行元件的检查。此处,也可以是,上述供给部使保持了能够执行上述第二配置处理的元件的多个上述保持部件相邻安装。在该安装装置中,在供给部进行检查的元件相邻配置,因此能够顺利地进行检查。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述安装头具有多个上述拾取部件,上述控制部以使上述安装头保持多个能够执行上述第二配置处理的元件的安装顺序拾取上述元件。在该安装装置中,没有相对于不需要拍摄的元件而混合需要拍摄的元件而保持于安装头,由此能够尽可能抑制拍摄处理。在该安装装置中,能够更加缩短安装处理所需要的时间。
本公开的信息处理装置是在包括上述的任一个所述的安装装置的安装***中使用的信息处理装置,具备设定部,上述设定部设定使上述安装头保持多个能够执行上述第二配置处理的元件的安装顺序。在该信息处理装置中,没有相对于不需要拍摄的元件而混合需要拍摄的元件而保持于安装头,由此能够尽可能抑制拍摄处理。在该信息处理装置中,能够更加缩短安装处理所需要的时间。
本公开的信息处理装置是在包括上述的任一个所述的安装装置的安装***中使用的信息处理装置,具备设定部,上述设定部将保持了能够执行上述第二配置处理的元件的多个上述保持部件在上述供给部中的安装位置设定为相邻的位置。在该信息处理装置中,在供给部中需要检查的元件相邻配置,因此容易进行元件的检查。
本公开的安装方法是安装装置进行的安装方法,上述安装装置具备:安装头,具有拾取元件的拾取部件,并通过上述拾取部件从具有保持了元件的保持部件的供给部拾取该元件并移动,而使该元件配置于预定的配置位置;及拍摄部,对上述安装头所保持的元件进行拍摄,上述安装装置的安装方法包括:(a)执行第一配置处理的步骤,上述第一配置处理使上述安装头拾取上述元件并使用使上述拍摄部拍摄了该元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使该元件配置于上述配置位置;及(b)当上述第一配置处理中上述位置偏离为预定的允许范围内时,执行第二配置处理的步骤,上述第二配置处理省略上述安装头的由上述拍摄部进行的拍摄处理而使上述元件配置于上述配置位置。
在该安装方法中,与上述的安装装置相同,通过使用拍摄部的拍摄结果修正位置偏离,从而保证安装精度,另一方面,在能够保证预定的安装精度的情况下,通过拍摄处理的省略、而且省略安装头向拍摄部的移动等,从而能够更加缩短安装处理所需要的时间。在该安装方法中,也可以追加执行上述的任一个安装装置的处理的步骤处理,也可以采用上述的任一个安装装置的结构。
工业实用性
本公开的安装装置、信息处理装置及安装方法能够在电子元件的安装领域中利用。
附图标记说明
10...安装***、11...安装装置、12...基板处理部、14...元件供给部、15...供料器、15a...第一处理对象供料器、15b...第二处理对象供料器、16...元件拍摄部、17...***、18...检查拍摄部、19...检查移动部、20...安装部、21...头移动部、22...安装头、23...吸嘴、26...标记拍摄部、31...控制部、32...CPU、33...存储部、34...安装条件信息、35...元件信息、41...主体部、42...凸块、50...管理PC、51...控制部、52...CPU、53...存储部、54...安装条件信息、55...元件信息、P...元件、S...基板。
Claims (10)
1.一种安装装置,具备:
安装头,具有拾取元件的拾取部件,并通过所述拾取部件从具有保持了元件的保持部件的供给部拾取该元件并移动,而使该元件配置于预定的配置位置;
拍摄部,对所述安装头所保持的元件进行拍摄;及
控制部,执行如下的第一配置处理:使所述安装头拾取所述元件并使用使所述拍摄部拍摄了该元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使该元件配置于所述配置位置,另一方面,当所述位置偏离为预定的允许范围内时,执行如下的第二配置处理:省略所述安装头的由所述拍摄部进行的拍摄处理而使所述元件配置于所述配置位置。
2.根据权利要求1所述的安装装置,其中,
所述控制部在确认了所述位置偏离在预定次数中为预定的允许范围内后执行所述第二配置处理。
3.根据权利要求1或2所述的安装装置,其中,
所述控制部在从作业者获取所述第二配置处理的允许指示的情况下执行所述第二配置处理。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的安装装置,其中,
所述控制部在执行所述第二配置处理的期间更换了所述供给部的所述保持部件后从更换了的该保持部件拾取所述元件时执行所述第一配置处理。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的安装装置,其中,
所述安装装置具备在所述供给部上检查所述元件的***,
所述元件是在配置前需要检查的元件,
所述控制部在通过所述***执行了所述元件的检查后执行所述第一配置处理或者所述第二配置处理。
6.根据权利要求5所述的安装装置,其中,
所述供给部安装保持了能够执行所述第二配置处理的元件的多个所述保持部件,
所述***具有拍摄所述供给部上的图像的拍摄装置,并基于拍摄图像来执行所述元件的检查。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的安装装置,其中,
所述安装头具有多个所述拾取部件,
所述控制部以使所述安装头保持多个能够执行所述第二配置处理的元件的安装顺序拾取所述元件。
8.一种信息处理装置,在包括权利要求1~7中任一项所述的安装装置的安装***中使用,
所述信息处理装置具备设定部,所述设定部设定使所述安装头保持多个能够执行所述第二配置处理的元件的安装顺序。
9.一种信息处理装置,在包括权利要求1~8中任一项所述的安装装置的安装***中使用,
所述信息处理装置具备设定部,所述设定部将保持了能够执行所述第二配置处理的元件的多个所述保持部件在所述供给部中的安装位置设定为相邻的位置。
10.一种安装方法,是安装装置进行的安装方法,
所述安装装置具备:
安装头,具有拾取元件的拾取部件,并通过所述拾取部件从具有保持了元件的保持部件的供给部拾取该元件并移动,而使该元件配置于预定的配置位置;及
拍摄部,对所述安装头所保持的元件进行拍摄,
所述安装方法包括:
(a)执行第一配置处理的步骤,所述第一配置处理使所述安装头拾取所述元件并使用使所述拍摄部拍摄了该元件的拍摄结果进行位置偏离的修正而使该元件配置于所述配置位置;及
(b)当所述第一配置处理中所述位置偏离为预定的允许范围内时,执行第二配置处理的步骤,所述第二配置处理省略所述安装头的由所述拍摄部进行的拍摄处理而使所述元件配置于所述配置位置。
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