CN111649360A - 控制方法、半导体微波烹饪电器和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制方法、半导体微波烹饪电器和存储介质。半导体微波烹饪电器包括腔体和两个微波馈入组件。控制方法包括：根据预设的多个微波参数组依次控制两个微波馈入组件同时发射微波至腔体内，微波参数组包括微波的相位差和频率。获取每次发射微波所对应的两个微波馈入组件的反射功率。根据多次获取的微波馈入组件的反射功率确定腔体的场对称参数。上述控制方法中，通过两个微波馈入组件的反射功率来确定腔体的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

Description

控制方法、半导体微波烹饪电器和存储介质

技术领域

本发明涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种控制方法、半导体微波烹饪电器和存储介质。

背景技术

在相关技术中，微波炉利用半导体微波源产生微波。在具有2路微波馈入的半导体微波炉中，由于2路的器件、电路差异和微波炉腔体轻微的左右不对称等原因导致两路链路间存在固有的相差；要在微波加热中对两路信号进行有效相位控制，要对该相差值进行标定或消除。

发明内容

本发明实施方式提供一种控制方法、半导体微波烹饪电器和存储介质。

本发明实施方式提供的一种控制方法，用于半导体微波烹饪电器，所述半导体微波烹饪电器包括腔体和两个微波馈入组件，所述控制方法包括：

根据预设的多个微波参数组依次控制所述两个微波馈入组件同时发射微波至所述腔体内，所述微波参数组包括微波的相位差和频率；

获取每次发射微波所对应的所述两个微波馈入组件的反射功率；

根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率确定所述腔体的场对称参数。

上述控制方法中，通过两个微波馈入组件的反射功率来确定腔体的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

在某些实施方式中，每个所述微波参数组包括一个微波相位差和与所述微波相位差对应的频率范围，所述多个微波参数组的所述微波相位差不同，所述频率范围相同，或

每个所述微波参数组包括一个频率和与所述频率对应的相位差范围，所述多个微波参数组的所述频率不同，所述相位差范围相同。

在某些实施方式中，获取每次发射微波所对应的所述两个微波馈入组件的反射功率，包括：

在每次发射微波的情况下，检测所述腔体的反射微波；

根据所述腔体的反射微波确定所述两个微波馈入组件的反射功率。

在某些实施方式中，根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率确定所述腔体的场对称参数，包括：

对每次获取到的所述两个微波组件馈入的反射功率作相减处理以获得一个差值；

根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值确定所述腔体的场对称参数。

在某些实施方式中，根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值确定所述腔体的场对称参数，包括：

对多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值作均方根运算以得到多个均方根值；

根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数。

在某些实施方式中，根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数，包括：在处理所述多个均方根值获得到一个最小均方根值的情况下，根据所述最小均方根值确定所述腔体的场对称参数。

在某些实施方式中，根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数，包括：在处理所述多个均方根值获得到多个最小均方根值的情况下，根据所述多个最小均方根值和负载实验确定所述腔体的场对称参数。

在某些实施方式中，所述控制方法包括：根据所述腔体的场对称参数控制所述半导体微波烹饪电器运行。

本发明实施方式提供的一种半导体微波烹饪电器，包括腔体、两个微波馈入组件和控制器，所述控制器连接所述两个微波馈入组件，所述控制器用于实现上述任一实施方式的控制方法。

上述半导体微波烹饪电器中，通过两个微波馈入组件的反射功率来确定腔体的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

本发明实施方式提供的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施方式的控制方法。

上述计算机可读存储介质中，通过两个微波馈入组件的反射功率来确定腔体的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的控制方法的流程图；

图2是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的模块示意图；

图3-图5是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的不同相位差的反射功率频谱图；

图6-图8是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的控制方法的另一流程图；

图9是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的均方根曲线图；

图10是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的控制方法的又一流程图；

图11是本发明实施方式的半导体微波烹饪电器的控制方法的相位面检索图。

主要元件符号说明：半导体微波烹饪电器100、腔体10、微波馈入组件20、天线22、微波源24、控制器30。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在相关的半导体微波加热技术中，由于两路微波馈入器件、电路差异和腔体轻微的左右不对称等原因，通常会导致两路链路间存在固有的相位差，在检测端一般设有相位检测器件，对从半导体微波烹饪电器的腔体内反射的信号进行精确的相位检测，从而标定半导体微波烹饪电器的相位差，从而对该相位差进行消除。但这样会增加半导体微波烹饪电器的生产成本，额外加入的相位检测器件将占半导体微波烹饪电器一定的空间，使得增加了半导体微波烹饪电器的成本。而且，在微波加热过程中，往往不需要很精确的相位检查过程，所以专门的相位检测器件发挥的功能较小。为了用户在使用微波烹饪电器的过程中，可以对两路微波半导体微波烹饪电器的相位差有较为准确的计算，从而使得食物能够均匀加热，本发明对半导体微波烹饪电器内的相位校正算法做进一步的改进。

请参考图1和图2，本发明实施方式提供的一种控制方法，用于半导体微波烹饪电器100。半导体微波烹饪电器100包括腔体10和两个微波馈入组件20，控制方法包括：

步骤1：根据预设的多个微波参数组依次控制两个微波馈入组件20同时发射微波至腔体10内，微波参数组包括微波的相位差和频率。

步骤3：获取每次发射微波所对应的两个微波馈入组件20的反射功率。

步骤5：根据多次获取的微波馈入组件20的反射功率确定腔体10的场对称参数。

上述控制方法中，通过两个微波馈入组件20的反射功率来确定腔体10的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件20所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

具体地，请参考图2，本发明实施方式的控制方法可以由本发明实施方式的半导体微波烹饪电器100实现。具体地，半导体微波烹饪电器100包括腔体10、两个微波馈入组件20和控制器30。控制器30连接两个微波馈入组件20。控制器30用于根据预设的多个微波参数组，控制微波馈入组件20依次同时发射微波至腔体10内。在每次发射微波的情况下，控制器用于获得腔体10内的反射微波，并根据多次获取的微波馈入组件的反射功率确定腔体10的场对称参数。

每个微波馈入组件20可包括微波源24和天线22。其中，微波源24可为半导体微波源，微波源24可用于发射具有一定的功率、频率和相位的微波能量。天线22可设在腔体10上，天线22的数量可为一个或两个或两个以上。由于在半导体微波烹饪电器100的加热应用中，要使得微波对负载有均匀的加热效果，则负载两边存在左右对称的加热源是负载均匀加热的必要条件。微波馈入组件20的数量为两个，可保证半导体微波烹饪电器100在双源馈入下可使得负载能够均匀加热。半导体微波烹饪电器还可包括检波器、前向耦合器(或正向耦合器)和后向耦合器(或反向耦合器)。其中，检波器可为射频检波器，检波器可对腔体10反射的微波进行微波相位或频率检测。在微波源24发射微波时，前向耦合器将微波源24发射的微波传输到天线22，在接收腔体10的反射微波时，腔体10的反射微波经天线22进入后向耦合器，检波器连接后向耦合器和控制器30，腔体10的反射微波的能量经检波器输入至控制器30，以使得控制器30获取到腔体10的反射功率。腔体10内可用于放置负载，例如食物，水等物体。

可以理解的，在半导体微波烹饪电器100正常烹饪前或在***应用状态存在重大调整的情况下，也可以是半导体微波烹饪电器100断电或半导体微波烹饪电器100的腔体10制造存在偏差的情况下，可对半导体微波烹饪电器100进行相位校正。其中，正常烹饪前可理解为半导体微波烹饪电器100的初始化过程；***应用状态存在重大调整可理解为需要对烹饪的菜单进行一定的调整，例如烧烤状态下对应的火力和温度，烹煮状态下预定时间的长短等；半导体微波烹饪电器100的腔体10制造存在偏差可理解为，腔体10制造的过程中存在一些微小的偏差，通过软件调整的方法可对腔体10制造存在的偏差进行补偿。

半导体微波烹饪电器100的控制器30可预设存储多个微波参数组，其中，微波参数组可包括微波的相位差和频率。在半导体微波烹饪电器100腔体10空载的情况下，控制器30可根据预设的多个微波参数组，依次控制两个微波馈入组件20同时发射微波至腔体10内，此时腔体10为空载腔体10。接着，检波器可对每次发射微波所对应的两个微波馈入组件20的反射微波进行微波检测，也就是空载腔体10下的两个微波馈入组件20的反射微波进行微波检测，可得到相应的反射微波的属性(即相位和频率)，而后，根据检波器获取的反射微波的属性，控制器30可获取每次发射微波所对应的两个微波馈入组件20的反射功率。然后，根据多次获取的微波馈入组件20的反射功率可确定空载腔体10此时的场对称参数，最后根据空载腔体10的场对称参数，进而对半导体微波烹饪电器100的两个微波馈入组件20的相位差进行校正，从而可使得半导体微波烹饪电器100的均匀加热的效果更好。可以理解的，场对称参数可为半导体微波烹饪电器100腔体10内微波电磁场的相位对称时所对应的发射微波的微波相位差和频率，或可理解为两个微波馈入组件20的相位差为0时所对应的发射微波的微波相位差和频率。

总之，本发明在没有专门的相位检测电路的条件下，应用半导体微波烹饪电器100的基本的强度检测器件，也就是检波器，对两个微波馈入组建的反射功率进行计算比较以及搜索处理，寻找两个微波馈入组件20的馈入端口间的相位差零点，从而消除两个馈入端存在的固有相差，进而为半导体微波烹饪电器100的腔体10内电磁场的分布控制创造条件，使得可推算微波电磁场在腔体10内的某些分布特性(如腔体10的场对称参数)，而且可有效地减低整个半导体微波烹饪电器100的成本。

在某些实施方式中，每个微波参数组包括一个微波相位差和与微波相位差对应的频率范围，多个微波参数组的微波相位差不同，频率范围相同，或每个微波参数组包括一个频率和与频率对应的相位差范围，多个微波参数组的频率不同，相位差范围相同。如此，在期望频率范围内改变频率或在期望相位差的范围内改变相位，进而可提高计算腔体10的场对称参数的准确性和提高效率。

具体地，请参考图3-图5，在一个实施方式中，每个微波参数组为一个微波相位差以及与该微波相位差所对应的频率范围组成的，在本发明实施方式中，多个微波参数组的微波相位差可不相同，而不相同的微波相位差对应着相同的扫描频率范围。多个微波参数组的微波相位差构成一个微波相位差范围。在一个例子中，微波相位差的范围可为0°-360°，当然，在其它实施方式中，半导体微波烹饪电器100的微波相位差的范围也可以是其它范围，在此不作具体限定。微波源24的扫描频率范围可为2.4GHz-2.5GHz，扫描频率范围可作为微波源24的工作频率范围。当然，在其它实施方式中，半导体微波烹饪电器100的扫描频率范围也可以是其它范围，在此不作具体限定。

在另一个实施方式中，每个微波参数组为一个频率以及与该频率所对应的相位差范围组成的，多个微波参数组的微波频率可不相同，不相同的微波频率对应着相同的扫描相位差范围。多个微波参数组的频率构成一个频率范围。在一个例子中，微波源24的频率范围可为2.4GHz-2.5GHz，当然，在其它实施方式中，半导体微波烹饪电器100的频率范围也可以是其它范围，在此不作具体限定。微波源24的扫描相位差范围可为0°-360°，扫描相位差范围可作为微波源24的工作相位差的范围。当然，在其它实施方式中，半导体微波烹饪电器100的扫描相位差范围也可以是其它范围，在此不作具体限定。

总之，这两种实施方式所得到的最终微波参数组的数据基本是相同的，较佳地，可按照一定的频率范围，对不同的相位差进行扫描所得到的参数组为准，也就是包括一个微波相位差和与微波相位差对应的频率范围的微波参数组。

在某些实施方式中，请参考图6，步骤3，包括：

步骤31：在每次发射微波的情况下，检测腔体10的反射微波；

步骤33：根据腔体10的反射微波确定两个微波馈入组件20的反射功率。

如此，可通过腔体10的反射微波进而确定两个微波馈入组件20的反射功率，从而可确定腔体10的场对称参数。

具体地，在每次微波源24发射微波到空载腔体10内的情况下，半导体微波烹饪电器100内的检波器可检测到空载腔体10的反射微波，而后根据空载腔体10的反射微波的反射数据，确定两个微波馈入组件20的反射功率。

在一个实施方式中，请参考图3，从两个微波馈入组件20的相位差为0°时，在扫描频率范围2.4GHz-2.5GHz开始进行检测，可检测获得相应的两个微波馈入组件20的反射数据，也就是两个微波馈入组件20的反射功率。在两个微波馈入组件20的相位差为0°的全频扫描内结束后，可对相位差增加一个步长值Mstep，如10°，重复上述全频段内的空载腔体10反射的微波的反射数据的检测。由于相位差的范围为0°-360°，所以最终可得到N＝(360/Mstep)+1＝(360/10)+1＝37个对应于不同相位差值的反射功率频谱。请参考图4和图5，图4表示的是相位差为45°时两个微波馈入组件20的反射功率，图5表示的是相位差为90°时两个微波馈入组件20的反射功率，反射功率频谱的横坐标为频率，纵坐标为两个微波馈入组件20端口的反射功率。反射功率频谱绘制的两条曲线表示两个微波馈入组件20在相位差一定，不同频率范围内的反射功率的大小。在修正后实际两组馈入组件的相位差为0°时，反射功率频谱的两条曲线应该重叠。从图3至图5可以明显看到，两个微波馈入组件20的反射功率的曲线的偏移量在减少，这说明腔体10的场对称性也在改善。当然，在其他实施方式中，步长值Mstep还可为5°、15°、20°或其他数据，在此不做具体限制。

在另一实施方式中，从两个微波馈入组件20的频率为2.4GHz，在扫描相位差范围0°-360°开始进行检测，可检测获得相应的两个微波馈入组件20的反射数据，也就是两个微波馈入组件20的反射功率。在两个微波馈入组件20的频率为2.4GHz的相位扫描结束后，对频率增加一个步长值Mstep，如10MHz，重复上述全相位差内的空载腔体10反射的微波的反射数据的检测。由于两个微波馈入组件20的频率范围为2.4GHz-2.5GHz内，所以最终可得到N＝((2.5GHz-2.4GHz)/Mstep)+1＝(100/10)+1＝11个对应于不同频率值的反射功率相位谱，反射功率相位谱的横坐标可为相位，纵坐标可为两个微波馈入组件20端口的反射功率。反射功率相位谱绘制的两条曲线表示两个微波馈入组件20在频率一定，不同相位差范围内的反射功率的大小。当然，在其他实施方式中，步长值Mstep还可为5MHz、15MHz、20MHz或其他数据，在此不做具体限制。

在某些实施方式中，请参考图7，步骤5，包括：

步骤51：对每次获取到的两个微波组件馈入的反射功率作相减处理以获得一个差值；

步骤53：根据多次获取的微波馈入组件20的反射功率的差值确定腔体10的场对称参数。

如此，可较为准确地确定腔体10的场对称参数。

具体地，在获取两个微波馈入组件20的反射功率频谱之后，可对每次获取到的两个微波组件馈入的反射功率进行一定的计算，即在同一相位差的情况下，两个微波组件馈入的反射功率进行作差计算，相减可得到一个对应的差值。也就是说，在每一个反射功率频谱上，同一横坐标上的两条曲线的纵坐标作相减处理，可得到两个微波馈入组件20的反射功率的差值。而后，根据多次获取的两个微波馈入组件20的反射功率的差值来确定腔体10的场对称参数。

在某些实施方式中，请参考图8和图9，步骤53，包括：

步骤531，对多次获取的微波馈入组件20的反射功率的差值作均方根运算以得到多个均方根值；

步骤533，根据多个均方根值确定腔体10的场对称参数。

如此，使得每一个相位差与一个均方根值对应，进而可较为准确地确定腔体10的场对称参数。

具体地，通过对多次获取的微波馈入组件20的反射功率进行作差计算，可得到反射功率对应的多个差值，而后对该多个差值进行均方根运算，可得到相位差对应的均方根值，均方根运算的计算方法为，将这组差值先平方求和，再求其均值，最后开平方。均方根运算的理论依据可为一般性的最小二乘法。如此，经过以上运算，每一个相位值可与一个均方根值对应。也就是，N个相位差与N个均方根值，由此，为了方便对数据的处理，可对相位差与均方根值绘制曲线，如图9所示。在其他实施方式中，也可制表。在此不做具体限制。

在某些实施方式中，请参考图9和图10，步骤533，包括：

步骤5331：在处理多个均方根值获得到一个最小均方根值的情况下，根据最小均方根值确定腔体10的场对称参数。如此，根据唯一的最小均方根值，可快速地确定腔体10的场对称参数。

具体地，在计算获取多个均方根值的情况下，对多个均方根值进行处理，具体地，在一个实施方式中，可根据多个均方根值与相位差的关系可绘制均方根曲线图(拟合曲线)，请参考图9，可见均方根曲线图存在谷值，其一个谷值所对应的值为待定的最小值。在均方根曲线图存在一个谷值，也就是处理多个均方根值获得到一个最小均方根值的情况下，唯一的最小均方根值为此时的场对称相位值，也就是由唯一的最小均方根值确定与该最小值对应的微波参数组为腔体10的场对称参数。

在一个具体例子中，当由于天线22线缆的差异，导致腔体10左边的端口与右边的端口存在一定的相差(如45°)。在这种情况下，可通过本发明实施方式的控制方法，获取到多个均方根值，并处理多个均方根值以得到最小均方根值。此时，将最小均方根值所对应的发射微波频率和相位作为腔体10的场对称参数。

在另一个具体例子中，请参考图11，从两个微波馈入组件20的相位差为0°开始，在扫描频率范围2.4GHz-2.5GHz开始进行检测，可检测获得相应的两个微波馈入组件20的反射功率，在两个微波馈入组件20的相位差为0°的全频率范围扫描内结束后，可对相位差增加一个步长值Mstep为10°，重复上述全频段内的空载腔体10反射微波的检测。在相位差大于360°的情况下，结束对全频段内空载腔体10的反射微波的检测，控制器30可保存数据并进行绘制反射功率频谱曲线图。然后，可得到N＝(360/Mstep)+1＝37个对应于不同相位差值的反射功率频谱曲线图。接着，根据不同相位差值的反射功率频谱曲线图，可对两个微波馈入组件20的反射功率进行差值计算，对多组差值进行均方根值运算。最后，控制器30根据均方根值与相位差的关系可绘制均方根曲线图，由均方根曲线图可得到最小均方根值，从而确定腔体10的场对称参数。

在某些实施方式中，请参考图10，步骤533，包括：

步骤5333，在处理多个均方根值获得到多个最小均方根值的情况下，根据多个最小均方根值和负载实验确定腔体10的场对称参数。如此，在多个最小均方根值的情况下，通过负载实验，可确定唯一最小均方根值，准确确定腔体10的场对称参数。

具体地，在处理多个均方根值获得到多个最小均方根值的情况下，可进行负载实验。具体地，半导体微波烹饪电器100可发出提示，让用户或操作人员在半导体微波烹饪电器100内放置负载，负载可为负载实验专用的负载，例如形状均匀对称的负载，负载放置在腔体10内正中间的位置，这样可使得负载本身关于腔体10对称。理论上由于负载本身关于腔体10对称，所以腔体10对称面的确认，也就是场对称参数的确认应该与负载的类型无关。故在本发明实施方式中，负载可为水、牛肉或其他物品等。此时，半导体微波烹饪电器100的腔体10内放置有负载。负载放置完成后，用户或操作人员可开启微波源，使半导体微波烹饪电器100向带有负载的腔体10内发微波。具体地，半导体微波烹饪电器100的控制器30可根据每一微波参数组逐一控制两个微波馈入组件20，同时发射微波至负载腔体10内，在每次发射微波的情况下，检波器可检测负载腔体10的反射微波；然后，根据负载腔体10的反射微波，可确定两个微波馈入组件20的反射功率；接着，对每次获取到的两个微波组件馈入的反射功率作相减处理，可获得多个差值；而后，对多次获取的多个差值做均方根值运算，进而可得到多个均方根值；最后，对多个均方根值进行处理，即对多个均方根值与对应的相位差绘制均方根曲线图，根据曲线图可得到曲线的谷值，也就是均方根值的最小值，此时根据唯一的最小值确定负载腔体10的场对称参数。需要说明的是，可用负载实验下的负载腔体10的场对称参数作为空载腔体10的场对称参数。由于腔体10中间放置均匀负载，这使得两个微波馈入组件20的反射功率之间的差值变小，进而使得均方根曲线图的曲线变得简单，从而更容易找到对称面，也就是腔体10的场对称参数。

在某些实施方式中，控制方法包括：根据腔体10的场对称参数控制半导体微波烹饪电器100运行。如此，可使得半导体微波烹饪电器100能达到均匀的加热效果。

具体地，半导体微波烹饪电器100的控制器30可根据腔体10的场对称参数，通过设置半导体微波烹饪电器100微波源24输出的相位参数，及时对半导体微波烹饪电器100的工作状态进行调整。由腔体10的场对称参数，可解决在半导体微波烹饪电器100重启或***状态需要重大调整的情况，保证半导体微波烹饪电器100能够对称加热负载，进而达到对负载均匀加热的效果。

请参考图2，本发明实施方式提供的一种半导体微波烹饪电器100，包括腔体10、两个微波馈入组件20和控制器30，控制器30连接两个微波馈入组件20，控制器30用于实现上述任一实施方式的控制方法。

上述半导体微波烹饪电器100中，通过两个微波馈入组件20的反射功率来确定腔体10的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件20所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

需要说明的是，上述对控制方法的实施方式的有益效果和解释说明，也适应用于本实施方式的半导体微波烹饪电器100，为避免冗余，在此不作详细展开。

具体地，每个微波馈入组件20可包括微波源24和天线22。其中，微波源24可为半导体微波源，微波源24可用于发射具有一定的功率、频率和相位的微波能量。天线22可设在腔体10上，天线22的数量可为一个或两个或两个以上。由于在半导体微波烹饪电器100的加热应用中，要使得微波对负载有均匀的加热效果，则负载两边存在左右对称的加热源是负载均匀加热的必要条件。两个微波馈入组件20，可保证半导体微波烹饪电器100在双源馈入下有条件使得负载均匀加热。

本发明实施方式提供的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施方式的控制方法。

上述计算机可读存储介质中，通过两个微波馈入组件20的反射功率来确定腔体10的场对称参数，有利于消除因两个微波馈入组件20所产生的微波的相位差，进而可提升对物体的加热均匀性。

具体地，计算机可读存储介质可设置在半导体微波烹饪电器100，也可设置在云端服务器等终端，半导体微波烹饪电器100能够与终端进行通信来获取到相应的程序。

可以理解，计算机程序包括计算机程序代码。计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、以及软件分发介质等。

半导体微波烹饪电器100的控制器30是一个单片机芯片，集成了处理器、存储器，通讯模块等。上述的处理器可以是指控制器30包含的处理器。处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种控制方法，用于半导体微波烹饪电器，其特征在于，所述半导体微波烹饪电器包括腔体和两个微波馈入组件，所述控制方法包括：

根据预设的多个微波参数组依次控制所述两个微波馈入组件同时发射微波至所述腔体内，所述微波参数组包括微波的相位差和频率；

获取每次发射微波所对应的所述两个微波馈入组件的反射功率；

根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率确定所述腔体的场对称参数。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，每个所述微波参数组包括一个微波相位差和与所述微波相位差对应的频率范围，所述多个微波参数组的所述微波相位差不同，所述频率范围相同，或

每个所述微波参数组包括一个频率和与所述频率对应的相位差范围，所述多个微波参数组的所述频率不同，所述相位差范围相同。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，获取每次发射微波所对应的所述两个微波馈入组件的反射功率，包括：

在每次发射微波的情况下，检测所述腔体的反射微波；

根据所述腔体的反射的微波确定所述两个微波馈入组件的反射功率。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率确定所述腔体的场对称参数，包括：

对每次获取到的所述两个微波组件馈入的反射功率作相减处理以获得一个差值；

根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值确定所述腔体的场对称参数。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，根据多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值确定所述腔体的场对称参数，包括：

对多次获取的所述微波馈入组件的反射功率的所述差值作均方根运算以得到多个均方根值；

根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数，包括：在处理所述多个均方根值获得到一个最小均方根值的情况下，根据所述最小均方根值确定所述腔体的场对称参数。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，根据所述多个均方根值确定所述腔体的场对称参数，包括：在处理所述多个均方根值获得到多个最小均方根值的情况下，根据所述多个最小均方根值和负载实验确定所述腔体的场对称参数。

8.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：根据所述腔体的场对称参数控制所述半导体微波烹饪电器运行。

9.一种半导体微波烹饪电器，其特征在于，包括腔体、两个微波馈入组件和控制器，所述控制器连接所述两个微波馈入组件，所述控制器用于实现权利要求1-8任一项所述的控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述的控制方法。

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