CN111628664B - 用于5g通信基站的电源 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种用于5G通信基站的电源。该用于5G通信基站的电源，包括同步整流电路，所述同步整流电路包括恒压控制模块，用于对所述同步整流电路输出电压进行恒压调节，可以提高电源对电能的转换效率。
Description
技术领域
本申请涉及电源技术领域，尤其涉及一种用于5G通信基站的电源。
背景技术
5G时代正在加速到来，新兴的业务模式使得通信基站的能耗大幅增长，传统的通信电源捉襟见肘，对电源的性能和功能提出了新要求。电源中的整流电路对电源输出的电能进行整流后供给5G基站。
存在的问题是，目前5G电源中整流电路的整流效果不好，导致电源输出电能的转换效率不高。因此，需要一种用于5G通信基站的电源，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
发明内容
本申请提供一种用于5G通信基站的电源采用同步整流电路，提高电源对电能的转换效率。
本申请采用的技术方案是：一种用于5G通信基站的电源，包括同步整流电路，所述同步整流电路包括恒压控制模块，用于对所述同步整流电路输出电压进行恒压调节。
可选地，所述恒压控制模块包括：1个IC芯片，1个滑动电阻，2个电容，3个二极管，15个电阻，其中，电阻（R30）、并联的二极管（D3）、电阻（R33）、二极管（D7）、电阻（R61）依次串联连接在IC芯片（U3）的引脚VCC和IC芯片（U3）的引脚OUT2，串联的电阻（R46）和电容（C17）的一端连接至IC芯片（U3）的引脚OUT1后其另一端连接至IC芯片（U3）的引脚IN1-，串联的电阻（R55）和二极管（D5）的一端连接至IC芯片（U3）的引脚OUT1后其另一端连接至电阻（R33）和二极管（D7）之间，电容（C22）和电阻（R47）串联连接至IC芯片（U3）的引脚OUT2和IC芯片（U3）的引脚IN2-之间，电阻（R44）连接至IC芯片（U3）的引脚IN2-，串联的电阻（R48）和滑动电阻（*9）与电阻（R54）并联后与电容（C21）、电阻（R42）依次串联连接在IC芯片（U3）的引脚IN2-和IC芯片（U3）的引脚IN2+之间，电阻（R34）连接至IC芯片（U3）的引脚IN2+，电阻（R32）连接至IC芯片（U3）的引脚IN1+和IC芯片（U3）的引脚GND之间，电阻（R29）连接至IC芯片（U3）的引脚IN1+。
可选地，所述同步整流电路还包括恒流控制模块，所述恒流控制模块包括：1个IC芯片，1个光耦，4个电容，8个电阻，其中，电阻（R45）、电阻（R57）、电容（C25）、电阻（R70）和电阻（R62）依次串联至IC芯片（U5）的引脚IN2+和引脚OUT1，电阻（R38）连接至IC芯片（U5）的引脚GND 和引脚IN2-之间，电容（C24）的一端连接至IC芯片（U5）的引脚VCC后接地，电阻（R58）的一端连接至IC芯片（U5）的引脚IN1+后接地，IC芯片（U5）的引脚IN1+串联电容（C23）后和IC芯片（U5）的引脚IN1-分别连接至电阻（R70）和电阻（R62）之间，电阻（R40）和电容（C20）串联的一端连接至IC芯片（U5）的引脚IN2-和IC芯片（U5）的引脚OUT2之间，二极管（D4）和电阻（R40）串联后的一端连接至IC芯片（U5）的引脚OUT2后其两一端连接至光耦（PC2）的输入端，光耦（PC2）的输出端连接光耦（PC5），光耦（PC5）连接至控制芯片L6599。
可选地，所述同步整流电路还包括输入检测模块，所述输入检测模块包括：2个IC芯片，1个二极管，1个电容，4个电阻，其中，电阻（R81）连接至IC芯片（U6）的引脚OUT1和IC芯片（U8）的引脚VCC，二极管（D14）连接至IC芯片的引脚OUT1和IC芯片（U6）的引脚IN2-，电阻（R85）和电容（C30）串联后的一端连接至IC芯片（U6）的引脚OUT1后接地，电阻（R90）连接至IC芯片（U6）的引脚IN2+和IC芯片（U3）的引脚OUT2，电阻（R91）连接至IC芯片（U6）的引脚IN2+。
可选地，所述同步整流电路还包括输出检测模块，所述输出检测模块包括：1个IC芯片，1个三极管，2个二极管，5个电容，15电阻，其中，所述谐振电路的电流检测端口（TN201）串联电阻（R98）后连接至IC芯片（U8）的引脚IN+，电阻（R102的一端连接电流检测端口（TN201）后其另一端连接至IC芯片（U8）的引脚IN+，并联的电阻（R100）和电阻（R101）串联电阻（R96）后连接至IC芯片（U8）的引脚IN-，电阻（R89）连接至IC芯片（U8）的引脚IN-和引脚OUT之间，电容（C32）连接至IC芯片（U8）的引脚IN+和电阻（R101）之间，电阻（R78）的一端连接电流检测端口（TN201）后其另一端连接至IC芯片（U8）的引脚OUT2，电容（C27）的一端连接至电阻（R78）和电流检测端口（TN201）之间后接地，IC芯片（U7）的引脚IN-和引脚OUT2连接至电阻（R57），电阻（R79）与电容（C26）串联后连接至三极管（Q13）的集电极，电阻（R82）连接至三极管（Q13）的基极和IC芯片（U7）的引脚IN+之间，三极管（Q13）的发射极连接至IC芯片（U7）的引脚IN-，电阻（R86）连接至三极管（Q13）的基极和IC芯片（U7）的引脚IN-之间，所述谐振电路的电流检测端口（TN101）连接至IC芯片（U7）的引脚OUT和引脚IN+，电容（C28）、电阻（R88）和电阻（R95）并联连接至电流检测端口（TN101）和电流检测端口（TN201）之间，电阻（R84）和二极管（D12）串联连接至电流检测端口（TN101）和电流检测端口（TN201）之间，电阻（R80）和二极管（D13）串联连接至电流检测端口（TN101）和电流检测端口（TN201）之间。
可选地，还包括谐振电路，所述同步整流电路设置于所述谐振电路的下游，用于将所述谐振电路输出的至少两支电路的电压同时进行整流。
可选地，所述谐振电路输出两支电路，所述同步整流电路包括分别对应连接所述两支电路的第一整流模块和第二整流模块，所述第一整流模块和所述第二整流模块分别包括芯片UCC27201A。
可选地，所述第一整流模块还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管（Q9）和电阻（R36）并联后的一端连接至芯片U4的引脚HO后其另一端连接至MOS管（Q10）的G极，MOS管（Q10）的S极连接至所述两支电路中的一支，二极管（Q8）和电阻（R35）并联后的一端连接至芯片U4的引脚LO后其另一端连接至MOS管（Q10）的G极，MOS管（Q7）的D极连接至所述两支电路中的一支。
可选地，所述第二整流模块还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管（Q14）和电阻（R83）并联后的一端连接至芯片*11的引脚HO后其另一端连接至MOS管（Q12）的G极，MOS管（Q12）的D极连接至MOS管（Q10）的D极，MOS管（Q12）的S极连接至所述两支电路中的一支，二极管（Q15）和电阻（R93）并联后的一端连接至芯片*11的引脚LO后其另一端连接至MOS管（Q16）的G极，MOS管（Q16）的D极连接至MOS管（Q12）的S极，MOS管（Q16）的S极连接至MOS管（Q7）的S极。
可选地，所述谐振电路包括控制芯片L6599，所述第一整流模块还包括：4个电阻，9个电阻，其中，电阻（R50）、并联的电阻（R60）和二极管（D8）、并联的电阻（R74）和二极管（D11）和电阻（R76）顺次串联在芯片U4的引脚H1和芯片*11的引脚L1之间，电阻（R49）的一端连接至芯片U4的引脚H1后接地，所述控制芯片L6599的第15引脚连接至电阻（R60）和二极管（D8）之间。
采用上述技术方案，本申请至少具有如下技术效果：
本申请提供的用于5G通信基站的电源采用的同步整流电路包括恒压控制模块，可以对同步整流电路输出电压进行恒压调节，提高电源电能的转换效率。
附图说明
图1 为本申请第一实施例的用于智能设备所处场景的监控方法的流程图；
图2 为本申请第二实施例的用于智能设备所处场景的监控方法的流程图。
10-电机驱动控制***；100-电机控制单元；110-电机驱动模块；120-配置模块；130-电压隔离收发器；140-交互单元。
具体实施方式
为更进一步阐述本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本申请进行详细说明如后。
本申请提供的用于5G通信基站的电源，可以对同步整流电路输出电压进行恒压调节，提高电源电能的转换效率。下面将详细地描述本申请的用于5G通信基站的电源及其各个部分。
参见图1所示，本申请实施例提供的一种用于5G通信基站的电源，包括同步整流电路30，同步整流电路30包括恒压控制模块330（如图2所示），用于对同步整流电路输出电压进行恒压调节，提高电源对电能的转换效率。
参见图2所示，在一些实施例中，同步整流电路30还包括恒压控制模块330，恒压控制模块包括：1个IC芯片，1个滑动电阻，2个电容，3个二极管，15个电阻，其中，电阻R30、并联的二极管D3、电阻R33、二极管D7、电阻R61依次串联连接在IC芯片U3的引脚VCC和IC芯片U3的引脚OUT2，串联的电阻R46和电容C17的一端连接至IC芯片U3的引脚OUT1后其另一端连接至IC芯片U3的引脚IN1-，串联的电阻R55和二极管D5的一端连接至IC芯片U3的引脚OUT1后其另一端连接至电阻R33和二极管D7之间，电容C22和电阻R47串联连接至IC芯片U3的引脚OUT2和IC芯片U3的引脚IN2-之间，电阻R44连接至IC芯片U3的引脚IN2-，串联的电阻R48和滑动电阻*9与电阻R54并联后与电容C21、电阻R42依次串联连接在IC芯片U3的引脚IN2-和IC芯片U3的引脚IN2+之间，电阻R34连接至IC芯片U3的引脚IN2+，电阻R32连接至IC芯片U3的引脚IN1+和IC芯片U3的引脚GND之间，电阻R29连接至IC芯片U3的引脚IN1+。
电源的主控单元处理后的信号由端口CPU5.0经电阻R29、电阻R32传递给IC芯片U3的引脚IN1+，或者由端口CPU4.0经电阻R34传递给IC芯片U3的引脚IN2+，电阻R29、电阻R32、电阻R34与电阻R46、电容C17、电阻R47和电容C22组成补偿网络经二极管D5、二极管D7把处理的信号反馈给光耦PC2，光耦PC2把信号传送给谐振电路的控制芯片L6599，以进行相应的电压调节。
上述组成的交流补偿网络保证输出48V直流恒压给5G设备供电，IC芯片U3的引脚IN1+通过电阻R29传给端口CPU5.0来监控与管理输出电压的状态。IC芯片U5是通过电阻R39和电阻R43检测输出的电流，端口CPU18监控与管理48V供给5G设备的输出电流。芯片U3、U5组成闭环控制电路为同步整流的补偿网络，使同步整流更稳定，同步整流的输出效率提升5%左右，整机的温度降低5度，提供更大的工作电流。另外输出电压有短路保护，过压保护和过载保护。
参见图2所示，在一些实施例中，同步整流电路30还包括输入检测模块350，输入检测模块350包括：2个IC芯片，1个二极管，1个电容，4个电阻，其中，电阻R81连接至IC芯片U6的引脚OUT1和IC芯片U8的引脚VCC，二极管D14连接至IC芯片的引脚OUT1和IC芯片U6的引脚IN2-，电阻R85和电容C30串联后的一端连接至IC芯片U6的引脚OUT1后接地，电阻R90连接至IC芯片U6的引脚IN2+和IC芯片U3的引脚OUT2，电阻R91连接至IC芯片U6的引脚IN2+。
同步整流电路30设置输入检测模块350和输出检测模块340，可以通过输入输出的电流、电压检测来反馈给恒流控制模块和恒压控制模块。
参见图2所示，在一些实施例中，同步整流电路30还包括输出检测模块340，输出检测模块包括：1个IC芯片，1个三极管，2个二极管，5个电容，15电阻，其中，谐振电路的电流检测端口TN201串联电阻R98后连接至IC芯片U8的引脚IN+，电阻R102的一端连接电流检测端口TN201后其另一端连接至IC芯片U8的引脚IN+，并联的电阻R100和电阻R101串联电阻R96后连接至IC芯片U8的引脚IN-，电阻R89连接至IC芯片U8的引脚IN-和引脚OUT之间，电容C32连接至IC芯片U8的引脚IN+和电阻R101之间，电阻R78的一端连接电流检测端口TN201后其另一端连接至IC芯片U8的引脚OUT2，电容C27的一端连接至电阻R78和电流检测端口TN201之间后接地，IC芯片U7的引脚IN-和引脚OUT2连接至电阻R57，电阻R79与电容C26串联后连接至三极管Q13的集电极，电阻R82连接至三极管Q13的基极和IC芯片U7的引脚IN+之间，三极管Q13的发射极连接至IC芯片U7的引脚IN-，电阻R86连接至三极管Q13的基极和IC芯片U7的引脚IN-之间，谐振电路的电流检测端口TN101连接至IC芯片U7的引脚OUT和引脚IN+，电容C28、电阻（R88）和电阻R95并联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间，电阻R84和二极管D12串联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间，电阻R80和二极管D13串联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间。
IC芯片U7的引脚IN+、引脚IN-连接的电阻R97与电容C31组成补偿网络，IC芯片U7的引脚IN+连接的电阻R82、电阻R83与三极管Q13组成放大电路，信号由IC芯片U7的引脚IN-和引脚OUT2经电阻R57发送至电阻R45进行电流检测，IC芯片U7的引脚IN-和引脚OUT2传输第二路信号经电阻R91传给IC芯片U6的引脚IN2+，IC芯片U8的引脚IN2+上的电阻R90与IC芯片U6的引脚IN2+组成补偿网络将信号传输给主控单元的端口CPU6.0。
谐振电路的主变压器输出的电流信号耦合后经电流检测端口TN101端后通过由二极管D12、二极管D13、电阻R80、电阻R84、电阻R88、电阻R95与电容C22组成的补偿网络处理后再由电阻R98、电阻R102把信号传给IC芯片U8的引脚IN+和引脚IN+，IC芯片U8的引脚OUT2经过电阻R78把处理的信号反馈给电流检测端口TN201。
参见图1所示，本申请实施例提供的一种用于5G通信基站的电源1，包括同步整流电路30和谐振电路（未示出），同步整流电路30设置于谐振电路的下游，用于将谐振电路输出的至少两支电路的电压同时进行整流。
相比于现有技术采用二极管对谐振电路输出电路的电压进行整流，本申请实施例提供的电源采用同步整流电路30对谐振电路输出的至少两支电路的电压同时进行整流，降低电能的损耗。
参见图2所示，在一些实施例中，谐振电路输出两支电路，同步整流电路包括分别对应连接两支电路的第一整流模块300和第二整流模块310，第一整流模块300和第二整流模块310分别包括芯片UCC27201A。
对应谐振电路输出的不同支路，同步整流电路分别对应有整流模块，提高了同步整流电路的可靠性。每个整流模块包括芯片UCC27201A，芯片UCC27201A可以驱动两个采用高端/低端配置的N沟道MOS管，最大启动电压为120V，工作频率高于1MHzs，用于高端和低端驱动器的欠压闭锁功能，旨在实现最大的控制灵活性。UCC27200A / 1A 运用了隔离式总线架构，具有两开关正激式转换器。
参见图2所示，在一些实施例中，第一整流模块300还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管Q9和电阻R36并联后的一端连接至芯片U4的引脚HO后其另一端连接至MOS管Q10的G极，MOS管Q10的S极连接至两支电路中的一支，二极管Q8和电阻R35并联后的一端连接至芯片U4的引脚LO后其另一端连接至MOS管Q10的G极，MOS管Q7的D极连接至两支电路中的一支。
同步整流电路中第一整流模块300和第二整流模块310可以分别包括至少一个MOS管进行整流，本申请实施例在第一整流模块300和第二整流模块310中分别包括两个MOS管。
芯片U4的引脚LO通过电阻R35和二极管Q8传递信号至MOS管Q7，芯片U4的引脚HO通过电阻R36和二极管Q9传递信号至MOS管Q10。
同步整流电路的特点是将MOS管作为可控的三极开关器件，在门极和源极之间加入驱动信号时，可以控制MOS管源极和漏极之间的通/断；另外，门极驱动信号和源极电压同步，如源极为高电平时，驱动信号也是高电平，则MOS管导通，反之，源极为低电平时，驱动信号也是低电平，则MOS管关断，这样就自然实现了整流，而且电流也只能由源极流向漏极。由于是通过门极信号和源极电压同步来实现整流，因此把这种整流方式称为同步整流。
参见图2所示，在一些实施例中，第二整流模块310还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管Q14和电阻R83并联后的一端连接至芯片*11的引脚HO后其另一端连接至MOS管Q12的G极，MOS管Q12的D极连接至MOS管Q10的D极，MOS管Q12的S极连接至两支电路中的一支，二极管Q15和电阻R93并联后的一端连接至芯片*11的引脚LO后其另一端连接至MOS管Q16的G极，MOS管Q16的D极连接至MOS管Q12的S极，MOS管Q16的S极连接至MOS管Q7的S极。
芯片*11的引脚HO传递信号至电阻R83、二极管D14来驱动MOS管Q12，芯片*11的引脚LO传递信号给电阻R93，二极管Q15来驱动MOS管Q16。
参见图2所示，在一些实施例中，谐振电路包括控制芯片L6599，第一整流模块300还包括：4个电阻，9个电阻，其中，电阻R50、并联的电阻R60和二极管D8、并联的电阻R74和二极管D11和电阻R76顺次串联在芯片U4的引脚H1和芯片*11的引脚L1之间，电阻R49的一端连接至芯片U4的引脚H1后接地，控制芯片L6599的第15引脚连接至电阻R60和二极管D8之间。
芯片U4的输入信号分别通过芯片U4的引脚H1和芯片U4的引脚L1分别来自电阻R59、二极管D9、电阻R52和电阻R60、二极管D8、电阻R50电阻，芯片*11的输入信号通过芯片*11的引脚H1和芯片*11的引脚L1分别来自电阻R59、二极管D9、电阻R52以及电阻R60、二极管D8、电阻R50电阻。
参见图2所示，在一些实施例中，同步整流电路30还包括滤波模块（包含在320中），滤波模块包括：1个电阻，5个电容，其中，并联的电容C16、电容C12、电容C14、电容C15和电容C13的一端作为电压输出端的正极后其另一端串联电阻R39作为电压输出端的负极。
电容C16、电容C12、电容C14、电容C15是48V输出的滤波电容，电阻R39是恒流输出的电流检测电阻。
参见图2所示，在一些实施例中谐振电路还包括1个光耦PC5，同步整流电路30还包括恒流控制模块320，恒流控制模块包括：1个IC芯片，1个光耦，4个电容，8个电阻，其中，电阻R45、电阻R57、电容C25、电阻R70和电阻R62依次串联至IC芯片U5的引脚IN2+和引脚OUT1，电阻R38连接至IC芯片U5的引脚GND 和引脚IN2-之间，电容C24的一端连接至IC芯片U5的引脚VCC后接地，电阻R58的一端连接至IC芯片U5的引脚IN1+后接地，IC芯片U5的引脚IN1+串联电容C23后和IC芯片U5的引脚IN1-分别连接至电阻R70和电阻R62之间，电阻R40和电容C20串联的一端连接至IC芯片U5的引脚IN2-和IC芯片U5的引脚OUT2之间，二极管D4和电阻R40串联后的一端连接至IC芯片U5的引脚OUT2后其两一端连接至光耦PC2的输入端，光耦PC2的输出端连接光耦PC5，光耦PC5连接至控制芯片L6599。
电阻R39和电阻R43检测输出电流的变化后传递给IC芯片U5的引脚IN2+，电阻R38、电阻R40、电容C20与电容C25、电阻R70、电阻R62组成一个电流检测的闭环控制电路，并且经过二极管D4、电阻R41、电阻R37把电流变化信号传给光藕PC2，并且经过谐振电路中的光藕PC5传给谐振电路的控制芯片L6599，以供控制芯片L6599调节谐振电路的输出电压。另外电流变化信号通过端口CPU18、CPU16、CPU3.0反馈给电源的主控单元。
通过具体实施方式的说明，应当可对本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本申请加以限制。
Claims (6)
1.一种用于5G通信基站的电源，其特征在于，包括同步整流电路和谐振电路，所述谐振电路输出两支电路，所述同步整流电路设置于所述谐振电路的下游，用于将所述谐振电路输出的至少两支电路的电压同时进行整流，所述同步整流电路包括恒压控制模块、恒流控制模块、输出检测模块和输入检测模块，所述恒压控制模块用于对所述同步整流电路输出电压进行恒压调节，其中，所述恒压控制模块包括：1个IC芯片，1个滑动电阻，3个电容，3个二极管，15个电阻，其中，电阻R30、并联的二极管D3和电阻R33、二极管D7、电阻R61依次串联连接在IC芯片U3的引脚VCC和IC芯片U3的引脚OUT2之间，串联的电阻R46和电容C17的一端连接至IC芯片U3的引脚OUT1后其另一端连接至IC芯片U3的引脚IN1-，串联的电阻R55和二极管D5的一端连接至IC芯片U3的引脚OUT1后其另一端连接至电阻R33和二极管D7之间，电容C22和电阻R47串联连接至IC芯片U3的引脚OUT2和IC芯片U3的引脚IN2-之间，电阻R44的一端连接至IC芯片U3的引脚IN2-，电阻R44的另一端连接48V供电电源，串联的电阻R48和滑动电阻在与电阻R54并联后与电容C21、电阻R42依次串联连接在IC芯片U3的引脚IN2-和IC芯片U3的引脚IN2+之间，电阻R34连接至IC芯片U3的引脚IN2+，电阻R32连接至IC芯片U3的引脚IN1+和IC芯片U3的引脚GND之间，电阻R29连接至IC芯片U3的引脚IN1+；
所述恒流控制模块包括：1个IC芯片，1个光耦PC2，4个电容，9个电阻，其中，电阻R45、电阻R57连接在芯片U5的引脚IN2+与输出检测模块中的芯片U7的第6引脚IN-之间，串联的电容C25、电阻R70和电阻R62的一端接地，串联的电容C25、电阻R70和电阻R62的另一端连接至IC芯片U5的引脚OUT1，电阻R38连接至IC芯片U5的引脚GND 和引脚IN2-之间，电容C24的一端连接至IC芯片U5的引脚VCC，电容C24的另一端接地，电阻R58的一端连接至IC芯片U5的引脚IN1+，电阻R58的另一端接地，IC芯片U5的引脚IN1+串联电容C23后和IC芯片U5的引脚IN1-分别连接至电阻R70和电阻R62之间，电阻R40和电容C20串联的一端连接至IC芯片U5的引脚IN2-和IC芯片U5的引脚OUT2之间，二极管D4和电阻R41串联后的一端连接至IC芯片U5的引脚OUT2后其另一端连接至光耦PC2的输入端，光耦PC2的输出端连接光耦PC5，光耦PC5连接至控制芯片L6599；所述输出检测模块包括：1个IC芯片，1个三极管，2个二极管，4个电容，16个电阻，其中，所述谐振电路的电流检测端口TN201串联电阻R98后连接至所述输入检测模块的IC芯片U8的第5引脚IN+，电阻R102的一端连接电流检测端口TN201后其另一端连接至IC芯片U8的第2引脚IN+，串联的电容C32、电阻R101、电阻R100和电阻R94连接在IC芯片U8的第2引脚IN+和IC芯片U8的第6引脚IN-之间，电阻R96的一端连接至IC芯片U8的第3引脚IN-，电阻R96的另一端连接至电阻R101和电阻R100之间，电阻R89连接至IC芯片U8的第3引脚IN-和引脚OUT之间，串联的电阻R78和电阻R98的一端连接至 IC芯片U8的引脚OUT2，串联的电阻R78和电阻R98的另一端连接至电流检测端口TN201，电容C27的一端连接至电阻R78和电阻R98之间，电容C27的另一端接地，串联的电阻R79与电容C26的一端连接至三极管Q13的集电极，串联的电阻R79与电容C26的另一端连接至IC芯片U7的第5引脚IN+，电阻R82连接至三极管Q13的基极和IC芯片U7的第5引脚IN+之间，三极管Q13的发射极连接至IC芯片U7的第3引脚IN-，电阻R86连接至三极管Q13的基极和IC芯片U7的第3引脚IN-之间，所述谐振电路的电流检测端口TN101连接至IC芯片U7的引脚OUT和第2引脚IN+，电容C28、电阻R88和电阻R95并联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间，电阻R84和二极管D12串联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间，电阻R80和二极管D13串联连接至电流检测端口TN101和电流检测端口TN201之间。
2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述输入检测模块包括：2个IC芯片，1个二极管，1个电容，4个电阻，其中，电阻R81连接至IC芯片U6的引脚OUT1和IC芯片U8的引脚VCC之间，二极管D14连接至IC芯片的引脚OUT1和IC芯片U6的引脚IN2-之间，电阻R85和电容C30串联后的一端连接至IC芯片U6的引脚OUT1，电阻R85和电容C30串联后的另一端接地，电阻R90连接至IC芯片U6的引脚IN2+和IC芯片U3的引脚OUT2之间，电阻R91的一端连接至IC芯片U6的引脚IN2+，电阻R91的另一端连接至恒压控制模块的电容C21和电阻R42之间。
3.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述同步整流电路包括分别对应连接所述两支电路的第一整流模块和第二整流模块，所述第一整流模块和所述第二整流模块分别包括芯片UCC27201A。
4.根据权利要求3所述的电源，其特征在于，所述第一整流模块还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管Q9和电阻R36并联后的一端连接至芯片U4的引脚HO后其另一端连接至MOS管Q10的G极，MOS管Q10的S极连接至所述两支电路中的一支，二极管Q8和电阻R35并联后的一端连接至芯片U4的引脚LO后其另一端连接至MOS管Q7的G极，MOS管Q7的D极连接至所述两支电路中的一支。
5.根据权利要求4所述的电源，其特征在于，所述第二整流模块还包括：2个MOS管，2个二极管，2个电阻，其中，二极管Q14和电阻R83并联后的一端连接至所述第二整流模块中的芯片UCC27201A的引脚HO后其另一端连接至MOS管Q12的G极，MOS管Q12的D极连接至MOS管Q10的D极，MOS管Q12的S极连接至所述两支电路中的一支，二极管Q15和电阻R93并联后的一端连接至所述第二整流模块中的芯片UCC27201A的引脚LO后其另一端连接至MOS管Q16的G极，MOS管Q16的D极连接至MOS管Q12的S极，MOS管Q16的S极连接至MOS管Q7的S极。
6.根据权利要求4所述的电源，其特征在于，所述谐振电路包括控制芯片L6599，所述第一整流模块还包括：2个二极管，4个电阻，其中，电阻R50、并联的电阻R60和二极管D8、并联的电阻R74和二极管D11和电阻R76顺次串联在芯片U4的引脚H1和所述第二整流模块中的芯片UCC27201A的引脚L1之间，电阻R49的一端连接至芯片U4的引脚H1后电阻R49的另一端接地，所述控制芯片L6599的第15引脚连接至电阻R60和二极管D11之间。
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