CN111615269B - 制造蓄电池模块和具有集成pcb和柔性电路的互连板组件的方法 - Google Patents

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Abstract

制造用于蓄电池模块的互连板（ICB）组件的方法，所述ICB组件具有印刷电路板组件（PCBA）和载体框架，所述方法包括：使钎焊膏沉积到印刷电路板（PCB）和/或柔性印刷电路（柔性电路）上。柔性电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从柔性电路的周界径向突出的片状悬空引线。所述方法可包括：使PCB定位为相邻于柔性电路，使得PCB和柔性电路沿着PCB的柔性界面表面直接接触；以及使PCB和柔性电路沿着界面表面一体结合，以形成PCBA。PCBA连接到载体框架，以构造ICB组件。通过使ICB组件连接到蓄电池模块的蓄电池单元，可制造蓄电池模块。

Description

制造蓄电池模块和具有集成PCB和柔性电路的互连板组件的 方法
技术领域
本公开总体上涉及制造电化学蓄电池模块和相关联的蓄电池感测和监测电路***的方法。由一个或多个蓄电池模块构造的蓄电池组通常被用作直流(DC)电力供应，例如，在交通工具电力***、电力装置中，以及作为其它可移动和静止***的部件。被存储在蓄电池模块的互连蓄电池单元内的电能根据需要而在***内被引导，例如，以使多相电机的相绕组通电，或直接为DC装置供电。
背景技术
多相/交流(AC)电机通常包括相对于转子设置的定子。当AC电机被配置为AC马达时，多相电压被施加到定子的传导性绕组，以围绕定子产生交变电磁场。在定子场和转子的磁场之间的所导致的场相互作用在转子上产生扭矩，所述扭矩可直接或间接地被传输到耦合负载，例如，经由中间齿轮布置。同样地，在***中由机械旋转驱动的发电机可产生电力，并且将电力引导返回到单独蓄电池单元中，以由此使蓄电池组再充电。充电和放电电流、单独电池单元电压、充电状态、蓄电池温度和其它相关蓄电池参数可由上文描述的***和其它***中的电子蓄电池控制器实时地密切监测和调节，从而优化蓄电池组的性能和操作寿命。
发明内容
本文公开了用于制造蓄电池模块的各种方法实施例。所设想的蓄电池模块可用于具有外部蓄电池控制器的蓄电池***中，所述外部蓄电池控制器与蓄电池模块通信，其中，蓄电池控制器在本文被称为蓄电池***管理器(BSM)。BSM最终监测和控制电能到蓄电池模块的单独蓄电池单元的流动以及电能从蓄电池模块的单独蓄电池单元的流动，监测蓄电池模块的持续健康状态，并且可能地提供其它蓄电池控制功能。附加地，BSM可周期性地发起电池单元平衡功能和/或热调节操作，其中，通过本教导而有助于这些和其它功能。蓄电池模块的构造旨在有助于BSM的操作。
蓄电池模块包括互连板组件(“ICB组件”)，所述互连板组件根据如下文阐述的方法的各种实施例而被构造。ICB组件可具有被安装到载体框架的印刷电路板组件(“PCBA”)。PCBA由两个主部件一体构造：电池单元感测印刷电路板(“PCB”)和薄柔性印刷电路(“柔性电路”)。ICB组件还包括传导性母线，例如，在可能的实施例中的交替的铜和铝母线或由相同材料(例如，铝、铜、双金属或其组合)构造的母线。作为所述方法的一部分，每个母线的相应表面传导性结合到柔性电路，而相应母线传导性接触和/或传导性结合到给定蓄电池单元的对应电极端子。ICB组件(直接地和/或经由PCB)可在无线/射频(RF)链接之上和/或通过在硬接线的传送导体集合之上传输信号而与上文提及的BSM通信。
制造ICB组件的示例方法包括使钎焊膏沉积到PCB和/或柔性电路上。具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底的柔性电路限定片状悬空引线，所述片状悬空引线从柔性电路的周界突出。所述方法还包括使基本上刚性的印刷电路板(PCB)定位为紧密相邻于柔性电路，使得PCB和柔性电路沿着PCB的柔性界面表面接触。而后使PCB和柔性电路一体结合，以形成PCBA，所述PCBA可连接到载体框架，以由此构造ICB组件。
使PCB和柔性电路一体结合可包括使PCB和柔性电路受到回流钎焊过程。在一些实施例中，一体结合经由回流钎焊过程而同时执行。可选地，PCB和柔性电路的结合可包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。
所述方法可包括使PCB的至少一个部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量蓄电池模块的参数。
例如，使钎焊膏沉积到PCB和柔性电路中的至少一个上可包括使钎焊膏沉积到柔性电路的离散钎焊平台上。
载体框架可包括母线，其中，所述方法可能地包括PCBA到此类母线的传导性结合。
所述方法的一些实施例包括使PCBA定位在载体框架的支撑表面上，使得悬空引线中每个相应一个相邻于对应母线。在此实施例中，使PCBA传导性结合到母线可包括使悬空引线的未绝缘部分传导性结合到母线中的相应一个。使PCBA传导性结合到母线可选地可包括使用激光焊接过程、超声焊接或电阻焊接过程，以使悬空引线焊接到母线。
所述方法的另一实施例可包括施加灌封或包覆成型材料，以涂覆载体框架的至少一部分和PCBA的至少一部分。
所述方法可包括在一体形成PCB和柔性电路之前使PCB的部件表面聚集有电子部件。
还公开了制造蓄电池模块的方法。所述方法可包括使PCBA连接到载体框架，以构造ICB组件，这转而可包括使每个悬空引线的未绝缘部分传导性结合到载体框架的对应传导性母线，以及使ICB组件传导性结合到蓄电池单元，以形成蓄电池模块。
本发明还提供了以下技术方案。
1.制造用于具有多个蓄电池单元的蓄电池模块的互连板(ICB)组件的方法，所述ICB组件具有印刷电路板组件(PCBA)和载体框架，所述方法包括：
使钎焊膏沉积到印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路(柔性电路)中的至少一个上，所述柔性电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从所述柔性电路的周界径向突出的多个片状悬空引线；
使所述PCB定位为紧密相邻于所述柔性电路，使得所述PCB和所述柔性电路沿着所述PCB的柔性界面表面直接接触；
使所述PCB和所述柔性电路沿着所述柔性界面表面一体结合，以形成所述PCBA；以及使所述PCBA连接到所述载体框架，以构造所述ICB组件。
2.根据技术方案1所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合包括使所述PCB和所述柔性电路受到回流钎焊过程。
3.根据技术方案2所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合以及使所述PCBA连接到所述载体框架经由所述回流钎焊过程而同时执行。
4.根据技术方案1所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。
5.根据技术方案1所述的方法，还包括：使所述PCB的部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量所述蓄电池模块的参数。
6.根据技术方案1所述的方法，其中，使钎焊膏沉积到所述PCB和所述柔性电路中的至少一个上包括使钎焊膏沉积到所述柔性电路的多个离散钎焊垫部或平台上。
7.根据技术方案6所述的方法，其中，所述传导性箔基底为铝，并且所述多个钎焊垫部或平台为被沉积或镀覆在所述传导性箔基底上的铜。
8.根据技术方案1所述的方法，其中，所述载体框架包括多个母线，还包括：使所述PCBA传导性结合到所述多个母线。
9.根据技术方案8所述的方法，还包括：
使所述PCBA定位在所述载体框架的支撑表面上，使得所述悬空引线中的每个相应一个相邻于所述母线中的对应一个；
其中，使所述PCBA传导性结合到所述多个母线包括使所述悬空引线的未绝缘部分传导性结合到所述母线中的相应一个。
10.根据技术方案9所述的方法，其中，使所述PCBA传导性结合到所述多个母线包括使用激光焊接过程、超声焊接过程、电阻焊接过程或传导性粘附材料，以使所述悬空引线结合到所述母线。
11.根据技术方案8所述的方法，还包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述载体框架的至少一部分和所述PCBA的至少一部分。
12.根据技术方案1所述的方法，还包括：在一体形成所述PCB和柔性电路之前，使所述PCB的至少一个部件表面聚集有电子部件。
13.制造具有多个蓄电池单元和互连板(ICB)组件的蓄电池模块的方法，所述ICB组件具有印刷电路板组件(PCBA)和载体框架，所述方法包括：
使钎焊膏沉积到印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路(柔性电路)中的至少一个上，所述柔性电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从所述柔性电路的周界径向突出的多个片状悬空引线；
使所述PCB的部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量所述蓄电池模块的参数；
使所述PCB定位为紧密相邻于所述柔性电路，使得所述PCB和所述柔性电路沿着所述PCB的柔性界面表面直接接触；
使所述PCB和所述柔性电路沿着所述柔性界面表面一体结合，以形成所述PCBA；
使所述PCBA连接到所述载体框架，以构造所述ICB组件，包括使每个悬空引线的未绝缘部分传导性结合到所述载体框架的对应传导性母线；以及
使所述ICB组件传导性结合到所述蓄电池单元，以形成所述蓄电池模块。
14.根据技术方案13所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合包括使所述PCB和所述柔性电路受到回流钎焊过程。
15.根据技术方案14所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合以及使所述PCBA连接到所述载体框架经由所述回流钎焊过程而同时执行。
16.根据技术方案13所述的方法，其中，使所述PCB和所述柔性电路一体结合包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。
17.根据技术方案13所述的方法，其中，使钎焊膏沉积到所述PCB和所述柔性电路中的至少一个上包括使钎焊膏沉积到所述柔性电路的多个离散钎焊平台上。
18.根据技术方案13所述的方法，其中，使所述ICB组件传导性结合到所述蓄电池单元包括使所述母线中的每个相应一个焊接到所述蓄电池单元中的对应一个。
19.根据技术方案13所述的方法，还包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述载体框架的至少一部分和所述PCBA的至少一部分。
20.根据技术方案13所述的方法，其中，所述载体框架与所述PCBA联合限定至少一个腔室，以及其中，施加灌封或包覆成型材料包括使所述灌封或包覆成型材料注入到所述至少一个腔室中。
上文的总结不旨在代表本公开的每个实施例和方面。相反地，前述的总结示例了本文阐述的新颖方面和特征中的一些。当与附图和所附权利要求结合考虑时，本公开的上文提及的和其它特征和优点将从用于执行本公开的代表性实施例和模式的以下详细描述中容易地显而易见。
附图说明
图1是根据实施例的蓄电池***的部分分解透视图图示，其中，蓄电池***包括蓄电池控制器和具有互连板组件(“ICB组件”)的蓄电池模块，所述互连板组件由一体形成的印刷电路板(“PCB”)和柔性印刷电路(“柔性电路”)构造，如本文详细描述的。
图2是印刷电路板组件(“PCBA”)的实施例的示意性透视图图示，所述印刷电路板组件可被用作图1中显示的ICB组件的一部分。
图3是ICB组件的示意性透视图图示，所述ICB组件可被用作图1中显示的蓄电池模块的一部分。
图3A是图3的ICB组件沿着切割线3A-3A截取的部分的透视图图示。
图4是图3中显示的ICB组件在可选的灌封或包覆成型过程之后的底侧的示意性透视图图示。
图4A是ICB组件沿着图4的切割线4A-4A截取的示意性截面侧视图图示。
图4B-4G是图4中显示的ICB组件的可选实施例的示意性截面侧视图图示。
图5-7是图2中显示的PCBA的可选配置的示意性透视分解视图图示。
图8和图9是图1中显示的根据两个可能的实施例的PCB的表面的示意性透视图图示。
图10是可被用作图2中显示的PCBA的一部分的柔性电路的部分的示意性截面图示。
图11A-11D是各种PCB-柔性电路配置的示意性侧视图图示，用于在图2中显示的PCBA中使用。
图12和图13是描述用于制造ICB组件的示例过程的流程图，所述ICB组件用于在图1的示例蓄电池***中使用。
本公开可具有各种修改和可选形式，并且一些代表性实施例通过示例的方式在附图中显示，并且将在本文被详细描述。此公开的新颖方面不限于上文枚举的附图中示出的特定形式。相反地，本公开将覆盖落入本公开的范围内的修改、等同例和组合，如由所附权利要求涵盖的。
具体实施方式
如本文使用的，相对于公开值或范围，术语“约”指示的是，所述数值允许轻微的不精确度，例如，合理地接近或近似为所述值，例如，所述值或范围的±10％。如果由术语“约”提供的不精确度不以其它方式在本领域中被理解为此普通含义，则如本文使用的“约”至少指示可从测量和使用此类参数的普通方法中引起的改变。此外，范围的公开包括在整个范围内的值和进一步划分的范围的公开。
参考附图，其中，在各种视图中，相似的附图标记用于标识相似或相同的部件，在图1中显示了蓄电池***10。蓄电池***10可包括蓄电池模块12和主蓄电池控制器，其中，此类控制器在下文被称为蓄电池***管理器(BSM)50。BSM50经由蓄电池模块12的互连板组件(“ICB组件”)14与蓄电池模块12通信，如由双头箭头CC指示的。双向通信可在硬接线的传送导体之上和/或无线地在适合的基于射频(RF)的链接和通信协议之上发生。
总体上，并且如图5中最佳显示的，图1的ICB组件14包括印刷电路板组件(“PCBA”)140，所述印刷电路板组件140的一体部件包括印刷电路板(“PCB”)16和柔性印刷电路(“柔性电路”)(FLX)18。PCB16和柔性电路18一体形成或被构造，例如，通过使用基于回流表面安装技术(SMT)的钎焊过程或其它适合的制作过程，如本文阐述的。当图1的ICB组件14被配置为如本文描述的时，相对于可选过程，可精简ICB组件14以及因此蓄电池模块12的制造，从而减少对于使监测电池单元的PCB16结合到柔性电路18所需要的制造过程步骤的数量和顺序。
进一步相对于图1的BSM50，此电子蓄电池控制装置或此类装置的网络可包括一个或多个数字计算机，每一个具有处理器(P)和足够量和类型的存储器(M)，例如，只读存储器、随机存取存储器和可电擦除的可编程只读存储器。如上文提及的，BSM50可选地可被放置为与ICB组件14无线通信。在此类实施例中，BSM50可包括RF收发器(TX)，所述RF收发器被配置为从ICB组件14(例如，其对应RF收发器部件20X，如图2中显示的)接收无线信号，以实现由双头箭头CC指示的双向通信。可无线通信到BSM50和/或从BSM50无线通信的示例蓄电池参数包括电池单元电压、温度、热调节和/或电池单元平衡控制信号和其它专用值以及来自BSM50的控制信号，例如，在电池单元电荷平衡过程期间，所述控制信号命令蓄电池模块12的特定状态改变。在蓄电池模块12和/或在其内使用蓄电池模块12的蓄电池组(未显示)的总体操作控制中，BSM50可使用处理器(P)而执行软件程序。
在可能的实施例中，使用上文提及的RF收发器(TX)的BSM50的RF通信电路可在安全无线网络之上采用2.4GHz协议，使得使用低功率无线电波传输蓄电池数据。如将理解的，2.4GHz协议总体上涵盖约2.402-2.480GHz的频率范围。在本公开的范围内可使用其它RF频率范围，包括新兴的5GHz协议或在低于1GHz的频谱中操作的更早协议。
图2是上文参考图5提及的PCBA140的透视图图示，并且显示了在一体结合到柔性电路18之后的PCB16。PCB16具有至少一个部件表面16C(例如，如从图2的透视图中观察的上表面和/或下表面)以及被安装到(多个)部件表面16C的电池单元感测和监测电子部件20。如将由本领域普通技术人员理解的，各种电子部件20可包括专用集成电路(ASIC)、存储器芯片、电阻器、电容器、二极管等。电子部件20中的一个或多个可被配置为RF收发器部件20X，从而使得PCBA140/ICB组件14能够与BSM50的RF收发器(TX)无线通信，如图1中描绘的。图2中的所示出的电子部件20的配置和放置是非限制性的，并且可根据PCBA140和蓄电池模块12的应用而改变。
图2中描绘的柔性电路18限定围绕其周界间隔的多个径向突片。此类径向突片(在下文和总体领域中被称为“悬空引线”22)从柔性电路18的周界径向向外延伸，并且可根据实施例而均匀或不均匀地间隔或分布。悬空引线22经由对应母线30而最终传导性结合到图1的蓄电池单元24，例如，经由激光焊接、超声焊接或电阻焊接，如图1中显示的。
图2的PCB16可聚集有电子部件20(例如，使用拾取和放置过程)，并且相对于柔性电路18定位。相邻的PCB16和柔性电路18可受到上文提及的回流SMT钎焊过程，其中，下文参考图11A-11D描述了其可选的改变，从而使PCB16和柔性电路18一体和永久结合到单一PCBA140中。根据蓄电池***10的旨在应用，电子部件20共同监测蓄电池模块12的当前状态，并且为图1的BSM50和/或为其它电子控制单元报告蓄电池模块12的当前状态，其中，通过PCB16到柔性电路18的一体连接而有助于到图1的蓄电池单元24的电连接和通信连接。
简略地参考图10，在示意性截面视图中邻近于离散钎焊垫部或平台36显示了柔性电路18。钎焊平台36通过绝缘间隙42暴露，如下文将参考图5描述的。柔性电路18被配置为从蓄电池单元24的单独电池单元端子26传送所测量的电压和/或温度信号，其两者在图1中显示。在其各种实施例中，柔性电路18由传导性材料(例如，金属箔)的薄基底18S构造。
术语“薄”是相对于PCB16的对应厚度，并且因此可根据应用而改变，但总体上小于约0.2mm。基底18S可被涂覆有电绝缘层38，例如，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等。粘附粘结剂层47(例如，环氧树脂)可用于使基底18S粘附到绝缘层38，或绝缘层38可为自粘附的。可设想可选例。例如，替代离散钎焊平台36，如图10中显示的，基底18S的一个或两个主表面可被沉积或镀覆有材料，例如，铜和/或镍(当基底18S为铝时)，其中，绝缘间隙49暴露传导性材料的设计区域，以限定离散平台36。
在一些实施例中，用于构造基底18S的主要材料可为铝，而不使构造限于此类材料。例如，如果铜用于基底18S，则除了铜以外的材料可被沉积或镀覆到铜基底18S上，作为钎焊平台36，以增强钎焊。如上文公开的，沉积/镀覆过程可在整个基底18S上全局地执行，并且因此不需要局部地被施加。在任何情况下，钎焊平台36的边界与绝缘间隙49的边界重合，在SMT钎焊过程期间，钎焊材料回流通过所述绝缘间隙49。
简略地参考图11A-11D，在不同的实施例中，PCB16的一个或两个表面可被用作部件表面16C。附加地，柔性界面表面16I在本文被限定为PCB16一体结合到柔性电路18的特定表面。即，术语“界面”指的是PCB16和柔性电路18的紧密相邻和邻接的表面，所述表面也可为或可不为部件表面16C。
例如，图11A显示了示例实施例，其中，聚集有示例电子部件20的部件表面16C位于与柔性界面表面16I直径相对。通过比较，图11B显示了位于PCB16的相同侧上的部件表面16C和柔性界面表面16I。可选地，在PCB16的可能的双侧聚集中，另一部件表面16C可与柔性界面表面16I直径相对。图11C实质上翻转了图11A的配置，使得部件表面16C和示例电子部件20与柔性界面表面16I直径相对，其中，柔性电路18从图11C的视角中位于PCB16上方，并且从图11A的视角中位于PCB16下方。在柔性电路18中的窗口45(下文参考图6和图7描述)可用于图11B和图11D的示例配置中，以允许(多个)电子部件20至少部分突出通过窗口45，例如，以实现某些封装选项。
再一次参考图1，蓄电池模块12包括上文先前提及的蓄电池单元24。蓄电池单元24可被封闭在保护性壳体中，或由保护性壳体环绕，所述保护性壳体的两个端部板29在图1中可见，并且为了图示的清楚性，省略了所述保护性壳体的两个横向/侧板。还省略了蓄电池盖部，所述蓄电池盖部横跨蓄电池模块12，并且由此防止灰尘、湿气和碎屑接触ICB组件14和/或蓄电池单元24。蓄电池模块12可包括适合应用的数量的此类蓄电池单元24，例如，在所示出的示例实施例中的二十个蓄电池单元24或在其它实施例中的更多或更少的蓄电池单元24。虽然为了图示的简单性而在图1中显示了一个蓄电池模块12，但若干蓄电池模块12可互连，以形成具有适合应用的电压水平的蓄电池组，如将由本领域普通技术人员理解的。
图1中显示的蓄电池模块12的每个构成的蓄电池单元24包括具有交替的正极和负极的对应电池单元电子端子26。虽然描绘了“罐式”蓄电池单元24，但可在本公开的范围内使用蓄电池单元24的其它实施例，包括但不限于具有突出箔突片延伸部的箔袋式蓄电池单元或其它类型的蓄电池单元。
ICB组件14包括载体框架28，所述载体框架28转而可选地可被实施为由耐热模制塑料构造的总体上平坦矩形托盘结构。可选地，载体框架28可由绝缘金属和/或介电材料构造，所述绝缘金属和/或介电材料被配置为围绕载体框架的周界边缘支撑和暴露传导性母线30，如所显示的。在实施例中，母线30可由铝构造，当悬空引线22同样地由铝构造时，这有助于悬空引线22的激光焊接。在其它配置中，母线30和悬空引线22可由除了铝以外的材料构造，例如，铜。在其它实施例中，可使用不同材料，例如，铝母线30和铜悬空引线22，或反之亦然。可以与钎焊平台相同的方式构造带有表面处理的悬空引线22，以有助于到母线30的附接，例如，铝悬空引线22可在(多个)表面上被设置有铜，以有助于传导性结合或焊接到铜母线30。
图1中显示的载体框架28可包括支撑表面32，PCBA140被设置在所述支撑表面32上，其中，在所示出的实施例中，支撑表面32由母线30侧面相接。例如，当PCBA140被定形状为长形矩形时，支撑表面32可具有互补的长形矩形形状。在本公开的范围内，可使用PCBA140和支撑表面32的其它形状，例如，正方形、椭圆形、不规则形等，但将通常具有互补/匹配的形状，使得PCBA140一旦定位则牢固地搁置或嵌套在支撑表面32上和/或内。
例如，使用突耳、螺钉、卡扣和/或焊接，ICB组件14可被紧固或以其它方式牢固地结合到蓄电池模块12，这迫使电池单元电极端子26与对应母线30进行连续传导性接触，或紧密邻近于对应母线30。使用适合的焊接过程，例如，激光焊接，母线30可传导性结合到电池单元电极端子26。经由激光焊接、超声焊接、电阻焊接、焊接连结和/或其它适合的过程，悬空引线22传导性结合到母线30，这可在当母线30结合到电池单元电极端子26时的同时或之后发生。可选地，在使母线30焊接到蓄电池单元24的电池单元电极端子26之前，悬空引线22可附接到母线30。作为另一可选实施例，在使ICB组件14负载到图1的蓄电池模块12之前，悬空引线22可附接到母线30。
图3和图3A显示了用于ICB组件14的载体框架28的实施例，所述载体框架28包括和/或支撑上文提及的母线30，例如，通过使母线30中的对应一个设置在单独托盘窗口28W中。如沿着图3的切割线3A-3A截取的图3A的近距视图中最佳显示的，PCB16具有的厚度(D1)基本上超过柔性电路18的厚度(D2)。在一些实施例中，厚度(D1+D2)减去电子部件20的高度(参见图2)可为约2mm，其中，厚度D2在约0.2mm或更小的量级上，如上文提及的。
不同于可主要由钎焊掩模玻璃纤维环氧树脂或其它半刚性基底材料的基本上刚性的基底构造的PCB16，本文设想的柔性电路18由薄柔性箔基底18S和绝缘材料38构造，如图10中显示的。每个相应悬空引线22的未绝缘端子端部122可轻微偏转或成角度为与对应母线80接触，或紧密邻近于对应母线30，并且之后牢固地被焊接就位。使用金属箔构造用于柔性电路18的一个优点是应变释放中的所导致的改进，特别是在使柔性电路18结合到PCB16的焊接部处，或沿着使柔性电路18结合到PCB16的焊接部。虽然图3A中显示了未绝缘端子端部122，但还可能的是，使绝缘材料38延伸出到端子端部122的边缘，并且在绝缘材料38中提供足够大的开口，以允许焊接。
图4显示了ICB组件14的底侧14U。图4A是沿着图4的切割线4A-4A截取的，并且总体上对应于图11B中描绘的布置，如上文描述的。一旦PCB16与柔性电路18一体形成，以形成图2的PCBA140，则载体框架28和其它部件的部分可由灌封或包覆成型材料35涂覆到适合的深度。如将理解的，灌封或包覆成型涉及覆盖或囊封电子部件20和/或其电界面，用于增加的可靠性。使用低压模制过程，可囊封PCBA140的指定部分，以密封所期望的界面。在各种非限制性实施例中，材料35可为硅树脂基材料、环氧树脂基树脂、聚酰胺、塑料凝胶或热固性的室温可固化或紫外线(UV)可固化材料，其中，此类材料为已涂覆表面提供增加的保护和耐腐蚀性。母线30的暴露底表面30U最终接触或传导性结合到图1的电池单元电极端子26，以在蓄电池模块12的组装期间完成电路。
图4B-4E显示了可在本公开的范围内使用的可选灌封或包覆成型布置。图4A和图4B分别对应于柔性电路18和PCB16的相对定位，如图11C和图11B中显示的。因此，位于单个部件表面16C上的图2的部件20可被囊封在灌封或包覆成型材料35中。在另一方面上，图4C和图4D两者显示了可选的载体框架128。与PCB16联合，载体框架128可限定腔室55，所述腔室55可为空的(图4C)，或被填充有材料35(图4D)。为了有助于图4D中的材料35的使用，载体框架128可包括填充端口57，通过所述填充端口57，材料35(例如，灌封材料或其它适合的包覆成型材料)可被注入到腔室55中。图4E显示了图4D的实施例，但其中在PCB16中添加了通孔11，以允许材料35流动到PCB16上，例如，用于柔性界面表面16I上的结合部的额外保护，或用于附加机械保持。
图4F描绘了另一实施例，其中，从载体框架28的底部安装PCB16，如由箭头A指示的。箭头Z显示了笛卡尔坐标参考系的典型向上Z方向，使得载体框架28的顶侧位于图4F的底部处。PCBA140在箭头A的方向上被安装到载体框架28，其中，从载体框架28的顶侧施加灌封或包覆成型材料35。图4C和图4D的带有腔室55的实施例也可以此方式被构造。
参考可用于构造图11C或图11D的布置的图4G，ICB组件14可选地可由单独部件构造。例如，可从载体框架28的底侧安装PCB16，如由箭头B指示的。柔性电路18可被安装到柔性界面表面16I，如由箭头C指示的。之后，图4G的整个ICB组件14可经历回流SMT钎焊过程，或例如使用传导性粘附材料，可选择性地钎焊或连结PCB16和柔性电路18。
参考图5，在分解视图中描绘了图2的PCBA140，以进一步示出某些关键结构细节。部件表面16C从图5的视角中可见，其中，为了图示的简单性，省略了图2的各种电子部件20。为了SMT过程兼容性，柔性电路18可包括上文提及的局部/离散平台表面36，所述局部/离散平台表面36可由与用于构造柔性电路18的基底18S的材料相同或不同的可钎焊材料构造，例如，铜(当基底18S为铝时)。柔性电路18还可包括一个或多个粘附贴片37，例如，压敏粘附，所述粘附贴片37示意性地被显示为正方形贴片，但在大小和/或柔性电路18上的位置中可改变。此类粘附贴片37的使用可有助于PCB16和柔性电路18在经历SMT钎焊过程之前的暂时保持。
进一步相对于离散钎焊平台36，在每个相应悬空引线22和柔性电路18的主表面19之间的对应接合部处或刚刚经过所述接合部，使用适合的材料沉积或镀覆过程，钎焊平台36的表面处理材料可被沉积到柔性电路18上。主表面19在本文被限定为柔性电路18的不与悬空引线22的区域共同延伸的区域，即，平台36可位于主表面19上紧密相邻于悬空引线22。相对于利用铜箔基底18S和铝悬空引线22的层压或组装开始并且蚀刻掉铜的方法，使用铝作为基底18S的构造材料与使用铜表面处理的小垫部作为钎焊平台36的联合可为有利的，例如，在减少的铜含量和相关联的材料和过程成本的方面上。
在图5的非限制性示例实施例中，柔性电路18是矩形的，并且因此具有两个面对的平行长形侧边缘41和两个面对的平行端部边缘43。悬空引线22从长形侧边缘41径向向外延伸。存在于给定侧边缘41上的悬空引线22的实际数量可不同于所描绘的实施例，而不改变主表面19的尺寸。此类特征可有助于PCB16的重新配置，用于与部件20的不同集合使用，例如，用于与比图1中显示的具有更少蓄电池单元24的蓄电池模块12使用。在此情况下，图5的PCB16保持图1中显示的总体占用面积，这转而使得共同的PCB16能够聚集有电子部件20的不同组合，用于在蓄电池模块12的多个配置中使用。而且，在蓄电池模块12的不同配置中，包括所有电子部件20的确切的PCB16可为共同/相同的，例如，被设计为从二十个蓄电池单元24感测信号的PCB16也可用于十六个蓄电池单元24。
总体上，图5中显示的配置可由其中使钎焊膏施配到柔性电路18的钎焊平台36上的过程制成。可选地，钎焊膏可被施配到PCB16的对应钎焊垫部65和/或66上(参见图7)。PCB16聚集有图2中显示的各种部件，例如，经由拾取和放置过程，并且而后被放置和配合到柔性电路18，或柔性电路18可被拾取，放置，并且配合到PCB16。图5中描绘的粘附贴片37可被使用在PCB16和柔性电路18之间，用于增加的保持，如上文提及的。PCB16和柔性电路18而后经由回流过程而被钎焊，以构造上文描述的PCBA140。之后，PCBA140被安装到载体框架28，并且受到焊接过程，以使悬空引线22电连接到母线30。还可利用与用于使母线30结合到电池单元电极端子26相同的结合过程而使悬空引线22结合到母线30。
图6中显示了可选的ICB组件240。在此配置中，上文描述的柔性电路18被替换为可选的柔性电路180，其中，主表面19的材料被移除，以限定图11B和图11D的窗口45。窗口45转而由两个周边侧边缘40和相对端部边缘43限定。此类实施例实现了单侧设计，其中，部件表面16C定位相邻于柔性电路18，其中，部件20突出通过窗口45，因此相对于图5的实施例实现了不同的构建配置。因此，在一些实施例中，界面表面16I和部件表面16C可为相同表面。
如图7中显示的，PCB16的周界可选地可配备有多个钎焊平台65。钎焊平台65和/或66之间的间隔和数量可根据图1的蓄电池模块12的配置而改变。例如，在其中PCB16与具有二十个蓄电池单元24(其中，每个电池单元24电串联)的蓄电池模块12使用的实施例中，二十一个间隔的钎焊垫部65可被布置围绕PCB16的周界。如果PCB16与不同的蓄电池模块12使用，例如，一个具有二十个蓄电池单元24，其中，十组的两个电池单元24电并联，则可围绕PCB16的周界使用十一个间隔的钎焊垫部66。
如图7中还显示的，PCB16可包括钎焊平台65和66两者，使得电子部件20在PCB16上的相同占用面积和/或聚集可用于蓄电池模块12的二十个电池单元24组和十个电池单元组24配置两者。柔性电路18可包括对应于垫部65或66的钎焊平台36或对应于垫部65和66两者的钎焊平台36，在所述情况下，钎焊垫部65可电连接到悬空引线22，并且钎焊垫部66可被机械钎焊，但不电连接，即，用于帮助柔性电路18到PCB16的机械保持。
在某些实施例中，可使用可选的共同/共享钎焊平台68，其中，钎焊平台68在其在两个示例蓄电池模块12中的使用的方面上是“共同”或“共享”的。相邻的钎焊垫部65或66之间的距离或间距对应于母线30之间的间隔或间距，其转而由图1的蓄电池单元24的配置和间隔设置。因此，钎焊垫部65或66的数量和间隔可根据旨在应用而改变。
参考图8，PCB16的其它表面处理可用于实现各种性能优点。例如，倒装芯片或球栅阵列(BGA)方法可使BGA矩阵44并入电功能性和虚设机械钎焊连接两者。在PCB16上的其它位置，附加的虚设钎焊连接46和48可被设置围绕PCB16的周界。与形成功能性电连接相反，BGA矩阵44和虚设钎焊连接46和48可用于帮助增加PCBA140和其各种实施例的总体刚性和结构一体性。
图9中显示的可选实施例包括形成在PCB16中的通孔56，例如，用于与紧固件或卡扣配合连接件使用，以使PCB16/PCBA140附接到图1、图3和图4的载体框架28。附加地，钎焊垫部60可存在于柔性界面表面16I上，以有助于热棒或回流过程或电传导性粘附膜或膏的使用。不同于其中钎焊垫部65和/或66分布在周界上的图7，图9的钎焊垫部60以更小的间距/间隔(例如，通常小于约3mm)局部地被设置。钎焊垫部60实现了与图7中的前述实施例相同的益处，例如，在蓄电池模块12的不同配置之间，在电子部件20的占用面积中和/或聚集中，PCB16可保持共同。在PCB16中位于钎焊垫部60的任一侧上的更小的孔59可被用作基准/对准孔，以在连结过程期间帮助对准配合部件。此类孔56和59可存在于各种公开实施例中，如将由本领域普通技术人员理解的。
在如上文描述的其不同实施例中，ICB组件14因此被调整，以优化封装大小和制造效率。其中可实现这些和其它目的的一个方式是，在与其它电集成过程和分布式电池单元监测组合的情况下，使用主要为铝的柔性电路18。相对于使用外部连接件端接的柔性印刷电路或离散布线线束的方法，ICB组件14是低剖面的。附加地，ICB组件14可横跨蓄电池模块12的不同实施例实现硬件的共同性，如上文提及的，而同时增加(多个)部件表面16C上可用于由电子部件20聚集的表面区域的百分比。当ICB组件14的公开结构特征与图1的ICB组件14和BSM50之间的无线/RF传输联合使用时，对于ICB组件14所要求的封装空间可享有甚至更低的剖面。在考虑到前述公开的情况下，这些和其它可能的益处将由本领域普通技术人员容易地理解。
如上文提及的，回流钎焊过程(例如，表面安装技术(SMT)钎焊过程)可用于制造上文描述的ICB组件14和/或PCBA140。如将由本领域普通技术人员理解的，SMT制造过程实现了已被拾取和放置到PCB16上的电子部件20的传导性结合。实际上，在下文的方法100中，被施加到PCB16和/或柔性电路18的钎焊膏作用为胶，提供了增加的结构一体性。回流钎焊炉的使用和精确控制对于SMT过程是重要的。
在总体方面上，作为SMT过程的一部分，上文描述的PCB16和柔性电路18(连同可被施加到其的钎焊膏)在受控斜率下缓慢地被预加热到校准第一温度。PCB16和柔性电路18在校准持续时间下被温度性浸泡，以在PCB16和柔性电路18中均匀分布热量，以及激活所施加的钎焊膏。此类预加热阶段在回流之前执行，以从钎焊膏移除挥发性化合物，减少热冲击，并且提供其它过程益处，如将由本领域普通技术人员理解的。
在达到热平衡时，PCB16和柔性电路18受到上文提及的回流过程，在所述回流过程期间，PCB16和柔性电路18快速地被加热到超过第一温度的校准第二温度。第二温度对于使钎焊膏熔化到熔融状态是足够的。为了优化所导致的传导性结合部的一体性，在回流过程期间，峰值温度密切地被控制到超过形成结合部的熔融材料的液相温度的温度水平，例如，超过约20-40℃。之后，在预确定的持续时间下保持受控的液相以上时间(TAL)，通常约1-2分钟。
一旦完成回流过程，则PCB16和柔性电路18快速地被冷却，使得钎焊膏结晶，并且连结到PCB16和柔性电路18。完成的电路(例如，图2的PCBA140或图6的可选实施例或图1的ICB组件14)可被清洁和干燥，作为后回流过程的一部分，例如，通过使用去离子水和/或溶剂。总体上被描述的SMT钎焊过程可被施加到上文公开的并且在图1-9中显示的各种硬件实施例，以便构造ICB组件14，并且最终制造图1的蓄电池模块12。
参考图12，用于制造图1的ICB组件14和/或PCBA140的示例方法100实现了单个SMT炉回流过程的使用，以制造PCBA140，例如但不限于其中PCBA140被配置为如图2和图5-7中显示的实施例。如将从图12中清楚的，可在单独部件的基础上或在更大规格的面板上(例如，若干电路同时)完成回流。方法100以框B101A和B101B开始，其中，钎焊膏(PST)分别被施加到柔性电路18和/或PCB16。框B101A是可选的，并且是取决于实施例的，即，例如，如果部件表面16C和柔性界面表面16I在相对表面上，则替代了使附加的钎焊膏施加到PCB16，钎焊膏可选地可被施加到柔性电路18。在各种实施例中，框B101B用于使部件表面16C聚集有电子部件20。方法100而后从框B101B继续到框B102，或从框B101A继续到框B104。
在框B102处，PCB16可选地可聚集有电池单元感测电子部件20，例如，使用拾取和放置过程。PCB16因此作用为用于部件20的主基底。一旦PCB16已由电子部件20在PCB16的部件表面16C上聚集，则方法100继续到框B104。
在框B104处，上文特别参考图6描述的柔性电路18以及图11C和图11D中显示的构造被拾取和放置到聚集的PCB16上，或PCB16可被拾取和放置到柔性电路18上，如图5中的，并且被构造为如图11A和图11B中显示的。框B104可选地可包括在图5中示意性显示的粘附贴片37的使用，所述粘附贴片37共同帮助相对于PCB16暂时保持柔性电路18。虽然从图5的视角中不可见，但柔性电路18可与PCB16和/或柔性电路18中/上的偏置、定位或基准孔对准，可能地与机械加工夹具上的工具表面或销联合。方法100而后继续到框B110，可能地经由中间可选的框B106和B108。
框B106类似于框B102，其中，PCB16由部件20的聚集可能地发生在方法100的框B102或B106处。
可选的框B108包括使PCB16和柔性电路18嵌套和/或结合到图1的载体框架28，即，使用定位特征、热熔(heatstaking)和/或薄膜粘附剂、卡扣、螺钉等，使预聚集的PCB16和柔性电路18机械连接或定位到载体框架28。一旦PCB16和柔性电路18已连接到载体框架28，则方法100继续到框B110。
在框B110处，回流SMT钎焊过程(RFLW)用于使PCB16与柔性电路18一体结合(单独地或作为ICB组件14)，即，与载体框架28联合。当不使用框B108时，即，当载体框架28不受到上文提及的SMT钎焊过程时，方法100可包括执行可选的框B112。
框B112包括使一体形成的PCBA140安装到载体框架28，并且而后继续到框B114。通过由定位特征、卡扣、突耳、螺钉等嵌套和/或附接PCBA140，可完成安装。
框B114可包括使用灌封(POT)或低压包覆成型(LPOM)材料35而完成ICB组件14的制造，如上文描述的。
参考图13，上文的过程可以一些方式修改，以实施方法200。方法200使得预聚集的PCB16能够制造PCBA140，其中，在单独部件的基础上或在更大规格的面板上执行回流，如上文参考图12提及的。
框B201、B202和B203(在图12中共同被标识为“*”)可用于预聚集PCB16。例如，框B201可包括使钎焊膏施加到PCB16，而后在框B202处使PCB16聚集有电子部件20。而后在框B203处执行SMT钎焊过程。
框B204可包括确定是否使用回流钎焊过程而附接柔性电路18。如果为是(Y)，则方法200继续到框B206A。在框B204处决定为否(N)导致框B206B和B210的执行。
在框B206A和B206B处，PCB16或柔性电路18可选地可嵌套或连接到载体框架28。框B206A而后由框B212A跟随，而框B206B由框B210和/或框B212B跟随。
框B207包括使钎焊膏施加到柔性电路18，其中，可选的框B207而后继续到框B212A。
框B210包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附(ECA)材料而在PCB16和柔性电路18之间形成必要的电连接。在框B210处，ECA材料可被施加到柔性电路18和/或PCB16。非限制性商业可获得的ECA材料包括电传导性硅树脂、具有银或镍基填料的单组分或多组分环氧树脂材料、填充银的聚氨酯或丙烯酸粘附剂等。在一些实施例中，可使用各向同性的ECA***，在柔性电路18上的平台36或PCB平台65和/或66之间具有足够大的间隔，例如，如图5-7中显示的。优选的ECA***在本质上将为各向异性的，能够在PCB16和/或柔性电路18上的路径或平台之间在平面中电绝缘，但横跨/通过柔性电路界面16I电传导，所述柔性电路界面16I与PCB16以及最终与部件表面16C上的电池单元感测电子部件20通信。各向异性的ECA实现了图8-9中显示的平台之间的更小间距或间隔。ECA可呈液体形式、凝胶形式被施配，或被施加为薄膜粘附剂或胶带。方法200而后继续到框B212B。
框B212A和B212B类似于图12的框B104，即，柔性电路18被拾取和放置到聚集的PCB16上，或PCB16可被拾取和放置到柔性电路18上。在任何情况下，图5的粘附贴片37可在此框中被施加。方法200而后从框B212A继续到框B214，或从框B212B继续到框B215。
框B214类似于图12的框B108，并且包括使PCB16和柔性电路18嵌套和/或结合到载体框架28，如上文描述的。一旦PCB16和柔性电路18已连接到载体框架28，则方法200继续到框B216。
在可选的框B215处，在框B210中被施加的ECA被固化，以使PCB16和柔性电路18电结合。载体框架28可存在于固化过程中。通过压力，通过炉，和/或利用由接触方法(即，温度或电控制工具，例如，热棒热压机或热电偶)或由非接触方法(感应方法或由光束)的局部热量施加，ECA固化可在室温下完成。可利用载体框架28中的卡扣特征或其它紧固件特征，以通过施加压力而帮助固化。框B215之后继续到可选的框B217。
框B216包括确定进一步的传导性连结是否将为选择性(SLCT)或全局的。即，SMT钎焊过程在本质上可为选择性的，即，柔性电路18到PCB16的界面/柔性界面表面16I单独地可被钎焊，其中，PCB16预聚集有电池单元感测部件20，如上文提及的。此类选择性钎焊使得载体框架28能够被用作制造夹具。例如，当载体框架28由模制塑料构造时，ICB组件14的各种钎焊垫部的局部加热不应损坏或偏转塑料，其中，可能使用的一些塑料材料能够经受全局回流钎焊温度。
如果不是选择性的，则框B216继续到框B218，其中，当进一步的传导性连结在本质上将为选择性的时，在可选例中执行框B220。
如果这未由可选的框B206B和框212B完成，则框B217可选地包括使PCB16和柔性电路结合到载体框架28。一旦载体框架28被附接，则框B217继续到可选的框219。
在框B218处，PCB16、柔性电路18和可能的载体框架28全局地受到回流SMT钎焊过程，例如，通过穿过SMT钎焊炉。方法200而后达到框B222处。
在框B219处，在框B210中被施加的ECA可选地可被固化，以使PCB16和柔性电路18结合，其中，载体框架28可选地存在于框B217。一旦固化，则方法200继续到框B222。
框B220包括执行可选的(ALT)选择性过程，用于使PCB16和柔性电路18以及可能的载体框架28传导性结合。在框B220中的非限制示例方法包括热棒钎焊、光束钎焊和激光钎焊。方法200而后继续到框B222。
如果这未由框B214或由框B217发生，如上文提及的，则在框B222处，PCBA140结合到载体框架28。方法200而后继续到框B224。
类似于图12的框B114，可选的框B224包括使用灌封(POT)或低压包覆成型(LPOM)材料35而完成ICB组件14的制造，如上文描述的。
在上文描述的方法100和200中，在使PCB16配合到柔性电路18之前，PCB16可预聚集有各种部件20。可选地，PCB16可在相对于柔性电路18的放置同时或之后被聚集，使得柔性电路18被处理为另一SMT部件。同样地，上文的方法100和200有助于同时制造PCBA140的更大批次或面板。在使预聚集的PCB16配合到柔性电路18的情况下，可为有利的是，与全局回流过程相反，利用选择性回流钎焊或电传导性粘附的形式。
如上文提及的，图5的粘附贴片37可与各种过程步骤联合使用，以使柔性电路18和PCB16暂时固定到彼此，例如，在使PCBA140受到SMT回流过程或ECA固化过程之前。柔性电路18和PCB16中的基准或对准孔(其后者被显示为图9的孔59)可用于确保例如图5和图6的各种钎焊平台36、图7的钎焊垫部65、66和/或68、图8的BGA矩阵44和虚设钎焊连接46和48或图9的钎焊平台60的正确对准。
虽然已详细描述了用于执行本公开的最佳模式，但熟悉此公开所涉及领域的技术人员将认识到在所附权利要求的范围内的各种可选设计和实施例。所旨在的是，除非另有提及，否则上文描述中包括的和/或附图中显示的内容应被解释为说明性而非限制性的。

Claims (16)

1.制造用于具有多个蓄电池单元的蓄电池模块的互连板组件的方法，所述互连板组件具有印刷电路板组件和载体框架，所述方法包括：
使钎焊膏沉积到印刷电路板和柔性印刷电路中的至少一个上，所述柔性印刷电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从所述柔性印刷电路的周界径向突出的多个片状悬空引线；
使所述印刷电路板定位为紧密相邻于所述柔性印刷电路，使得所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述印刷电路板的柔性界面表面直接接触；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述柔性界面表面一体结合，以形成所述印刷电路板组件，柔性界面表面是印刷电路板和所述柔性印刷电路的紧密相邻和邻接的表面；以及
使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架，以构造所述互连板组件；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路受到回流钎焊过程；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合以及使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架经由所述回流钎焊过程而同时执行。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：使所述印刷电路板的部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量所述蓄电池模块的参数。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，使钎焊膏沉积到所述印刷电路板和所述柔性印刷电路中的至少一个上包括使钎焊膏沉积到所述柔性印刷电路的多个离散钎焊垫部上。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述传导性箔基底为铝，并且所述多个钎焊垫部为被沉积在所述传导性箔基底上的铜。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体框架包括多个母线，还包括：使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：
使所述印刷电路板组件定位在所述载体框架的支撑表面上，使得所述悬空引线中的每个相应一个相邻于所述母线中的对应一个；
其中，使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线包括使所述悬空引线的未绝缘部分传导性结合到所述母线中的相应一个。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线包括使用激光焊接过程、超声焊接过程、电阻焊接过程或传导性粘附材料，以使所述悬空引线结合到所述母线。
9.根据权利要求6所述的方法，还包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述载体框架的至少一部分和所述印刷电路板组件的至少一部分。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在一体形成所述印刷电路板和柔性印刷电路之前，使所述印刷电路板的至少一个部件表面聚集有电子部件。
11.制造具有多个蓄电池单元和互连板组件的蓄电池模块的方法，所述互连板组件具有印刷电路板组件和载体框架，所述方法包括：
使钎焊膏沉积到印刷电路板和柔性印刷电路中的至少一个上，所述柔性印刷电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从所述柔性印刷电路的周界径向突出的多个片状悬空引线；
使所述印刷电路板的部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量所述蓄电池模块的参数；
使所述印刷电路板定位为紧密相邻于所述柔性印刷电路，使得所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述印刷电路板的柔性界面表面直接接触；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述柔性界面表面一体结合，以形成所述印刷电路板组件，柔性界面表面是印刷电路板和所述柔性印刷电路的紧密相邻和邻接的表面；
使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架，以构造所述互连板组件，包括使每个悬空引线的未绝缘部分传导性结合到所述载体框架的对应传导性母线；以及
使所述互连板组件传导性结合到所述蓄电池单元，以形成所述蓄电池模块；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路受到回流钎焊过程；
使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合以及使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架经由所述回流钎焊过程而同时执行。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，使钎焊膏沉积到所述印刷电路板和所述柔性印刷电路中的至少一个上包括使钎焊膏沉积到所述柔性印刷电路的多个离散钎焊平台上。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述互连板组件传导性结合到所述蓄电池单元包括使所述母线中的每个相应地焊接到对应的蓄电池单元。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述载体框架的至少一部分和所述印刷电路板组件的至少一部分。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述载体框架与所述印刷电路板组件联合限定至少一个腔室，以及其中，施加灌封或包覆成型材料包括使所述灌封或包覆成型材料注入到所述至少一个腔室中。
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