CN111613468A - 键帽、键帽制造方法和按键 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种键帽、键帽制造方法和按键，键帽包括内字键套、外字键套和字符层，内字键套具有内字键本体和内字键侧壁，内字键侧壁沿着内字键本体的周缘设置；外字键套设置于内字键套上，外字键套具有外字键本体和外字键侧壁，外字键侧壁沿着外字键本体的周缘设置，外字键本体与内字键本体对应，外字键侧壁与内字键侧壁对应；字符层位于内字键套与外字键套之间，并且具有字符图案，字符图案位于外字键本体和内字键本体之间。通过字符层设置于内字键套与外字键套之间，让外字键套保护字符层，提升字符层的耐磨性和可靠性，而且字符层的制作步骤也简化成上单层或二层漆再配合激光处理，大幅提升键帽的生产效率和良率。

Description

键帽、键帽制造方法和按键
技术领域
本申请涉及输入设备的技术领域，尤其涉及一种键帽、键帽制造方法和按键。
背景技术
目前键盘中的按键通常包括金属底板、电路板、弹性垫、升降组件和键帽，键帽的制作通常于键帽本体的表面上形成字符层，字符层的制作是先于键帽本体的表面喷涂底漆，接着进行一次烘烤，再于底漆上喷涂面漆，接着进行二次烘烤，然后于面漆上喷涂UV漆，接着进行三次烘烤，如此字符层的制作繁琐，使键帽的生产效率降低，此外字符层由三层漆叠加，可能造成键帽的生产良率降低。此种键帽于使用时，字符层曝露在外部，使用者容易直接接触字符层，导致字符层容易磨损。
发明内容
本申请实施例提供一种键帽、键帽制造方法和按键，解决目前键帽的字符层的制作繁琐，生产效率和生产良率不佳，字符层于使用过程中容易磨损的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，提供了一种键帽，其包括：内字键套，具有内字键本体和内字键侧壁，内字键侧壁沿着内字键本体的周缘设置；外字键套，设置于内字键套上，外字键套具有外字键本体和外字键侧壁，外字键侧壁沿着外字键本体的周缘设置，外字键本体与内字键本体对应，外字键侧壁与内字键侧壁对应；字符层，位于内字键套与外字键套之间，并且具有字符图案，字符图案位于外字键本体和内字键本体之间。
第二方面，提供了一种键帽，其包括：内字键套，具有内字键本体和四个内字键侧壁，四个内字键侧壁设置于内字键本体的四个侧边并且相互连接，并且四个内字键侧壁中至少一者具有内字键定位部；外字键套，设置于内字键套上，并且具有外字键本体和四个外字键侧壁，四个外字键侧壁设置于外字键本体的四个侧边并且相互连接，外字键本体与内字键本体对应，四个外字键侧壁分别与四个内字键侧壁对应，所述外字键侧壁中至少一者具有外字键定位部，外字键定位部设置于内字键定位部；其中内字键套或外字键套具有字符层，字符层具有字符图案。
第三方面，提供一种键帽制造方法，其用于制造第一方面所述的键帽，其包括：提供内字键套和外字键套；形成字符层于内字键套上；设置外字键套于内字键套上，使字符层位于内字键套与外字键套之间。
第四方面，提供一种键帽制造方法，其用于制造第一方面所述的键帽，其包括：提供内字键套和外字键套；形成字符层于外字键套的内表面上；设置外字键套于内字键套上，使字符层位于内字键套与外字键套之间。
第五方面，提供了一种按键，其包括：底板；电路板，设置于底板上；弹性件，设置电路板上；第一方面或第二方面的键帽，设置于弹性件上；升降组件，其两端分别与底板和键帽连接。
在本申请实施例中，通过字符层设置于内字键层和外字键层之间，避免使用者于使用时直接接触字符层，提升字符层的耐磨性和可靠性。另外字符层为单层漆或双层漆，减少字符层的漆层数量，简化字符层的制作，大幅提升键帽的生产效率和生产良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请第一实施例的键帽的立体图；
图2是图1中沿着A-A’线的剖视图；
图3是图2的键帽的分解示意图；
图4是本申请第一实施例的键帽制造方法的流程图；
图5是本申请第一实施例的按键的立体图；
图6是本申请第一实施例的按键的分解图；
图7是图6中A区域的放大图；
图8是本申请第二实施例的键帽的剖视图；
图9是本申请第二实施例的键帽制造方法的流程图；
图10是本申请第二实施例的按键的剖视图；
图11是本申请第三实施例的键帽制造方法的流程图；
图12是本申请第三实施例的步骤S32的示意图；
图13是本申请第四实施例的键帽制造方法的流程图；
图14是本申请第五实施例的键帽制造方法的流程图；
图15是本申请第六实施例的键帽的剖视图；
图16是本申请第六实施例的键帽制造方法的流程图；
图17是本申请第七实施例的键帽制造方法的流程图；
图18是本申请第八实施例的键帽的剖视图；
图19是本申请第八实施例的键帽制造方法的流程图；
图20是本申请第九实施例的键帽的分解图；
图21是本申请第九实施例的键帽的剖视图；
图22是本申请第十实施例的键帽的剖视图；
图23是本申请第十一实施例的键帽的分解剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，其是本申请第一实施例的键帽的立体图和图1中沿着A-A’线的剖视图及图2的键帽的分解示意图；如图所示，本实施例的键帽1包括内字键套10、外字键套11和字符层12，外字键套11设置于内字键套10上，字符层12位于内字键套10与外字键套11之间，字符层12具有字符图案122。
如图2及图3所示，内字键套10具有内字键本体101和内字键侧壁102，内字键侧壁102沿着内字键本体101的周缘设置且由内字键本体101往下延伸。外字键套11具有外字键本体111和外字键侧壁112，外字键侧壁112沿着外字键本体111的周缘设置且由外字键本体111往下延伸。当外字键套11设置于内字键套10上时，外字键本体111与内字键本体101对应，外字键侧壁112与内字键侧壁102对应，字符图案122位于内字键本体101与外字键本体111之间。于本实施例中，字符层12位于内字键本体101与外字键本体111之间和内字键侧壁102与外字键侧壁112之间，当然字符层12也可仅位于内字键本体101与外字键本体111之间。内字键套10具有第一内表面10a和第一外表面10b，第一内表面10a和第一外表面10b相对。外字键套11具有第二内表面11a和第二外表面11b，第二内表面11a和第二外表面11b相对。于本实施例中，当外字键套11设置于内字键套10上时，外字键套11的第二内表面11a与内字键套10的第一外表面10b相对应，字符层12设置于第一外表面10b和第二内表面11a之间。
本实施例的字符层12例如是设置于内字键套10的第一外表面10b上。字符层12还包括遮光本体121，字符图案122设置于遮光本体121靠近外字键套11的表面上。遮光本体121例如是覆盖在内字键本体101及内字键侧壁102上，而可作为键帽1的底色。本实施例的键帽1的内字键套10和外字键套11为透光，字符层12的颜色根据使用者欲使用的按键颜色而定，如：黑色、深色、白色或浅色。本实施例的键帽1的字符层12位于内字键套10与外字键套11之间，如此字符层12能受到外字键套11的保护，避免使用者直接接触字符层12上，有效提高字符层12的耐磨性和可靠性。
图4是本申请第一实施例的键帽制造方法的流程图；请一并参阅图3和图4，本实施例的键帽制造方法是先执行步骤S10，提供内字键套10和外字键套11。接着执行步骤S11，形成字符层12于内字键套10上，于本实施例中，形成字符层12于内字键套10的第一外表面10b上；最后执行步骤S12，设置外字键套11于内字键套10上，使字符层12位于内字键套10与外字键套11之间，即外字键套11的第二内表面11a设置于字符层12上。
上述步骤S11中形成字符层12于内字键套10是先执行步骤S111，形成遮光本体121于内字键套10上，遮光本体121可通过喷涂或印刷方式形成于内字键套10的第一外表面10b上。接着执行步骤S112，形成字符图案122于遮光本体121远离内字键套10的表面上，本实施例中形成字符图案122于遮光本体121的表面上是通过印刷或喷墨方式形成。由上述可知，字符层12仅喷涂或印刷单层遮光本体121，字符层12的制作简化，提升键帽1的生产效率和生产良率。
除了印刷或喷墨字符图案122于遮光本体121上，另一种形成字符图案122的方式为于遮光本体121上形成字符槽，接着填入有色油墨至字符槽中而形成字符图案122，其中字符槽能不贯穿遮光本体121，或者字符槽也能贯穿遮光本体121但不穿过内字键套10。字符槽的形成是通过激光对遮光本体121进行处理。
请一并参阅图5和图6，其是本申请第一实施例的按键的立体图和分解图；如图所示，本实施例的按键2包括底板20、电路板21、弹性件22、键帽1和升降组件24，电路板21设置于底板20上，底板20从电路板21露出。弹性件22设置于电路板21上，于本实施例中，弹性件22设置于电路板21远离底板20的表面上。键帽1设置于弹性件22上，并且位于电路板21的上方。升降组件24的两端分别与底板20和键帽1连接，于本实施例中，弹性件22位于升降组件24中。
再一并参阅图7，其是图6中A区域的放大图；如图所示，本实施例的内字键套10的内字键本体101具有第一连接部1011和第二连接部1012，第一连接部1011与第二连接部1012位于第一内表面10a上并且相对。升降组件24为剪刀脚结构，其具有内活动件241和外活动件242，内活动件241位于外活动件242中，内活动件241的中心与外活动件242的中心转动连接。内活动件241具有第一内活动端241a和第二内活动端241b，外活动件242具有第一外活动端242a和第二外活动端242b，第一内活动端241a和第一外活动端242a位于同一侧，第二内活动端241b和第二外活动端242b位于同一侧。第一内活动端241a和第一外活动端242a与底板20活动连接，第二内活动端241b和第一连接部1011活动连接，第二外活动端242b和第二连接部1012活动连接。
第一连接部1011具有两个第一连接座10111，两个第一连接座10111相对设置，每个第一连接座10111具有连接孔10112和置入穿孔10113，连接孔10112和置入穿孔10113贯穿第一连接座10111相对的两个侧表面，置入穿孔10113与连接孔10112连通，并且贯穿第一连接座10111远离内字键本体101的表面。两个第一连接座10111的两个连接孔10112的中心位于同一线上。
第二连接部1012具有两个第二连接座10121，两个第二连接座10121相对设置，每个第二连接座10121具有卡槽10122，卡槽10122的开口位于第二连接座10121远离第一连接部1011的表面和与另一个第二连接座10121相对的表面，卡槽10122从第二连接座10121远离第一连接部1011的表面往靠近第一连接部1011的方向延伸。
当升降组件24组装于键帽1时，升降组件24的内活动件241的第二内活动端241b从第一连接部1011的两个置入穿孔10113进入至两个连接孔10112，并且与两个连接孔10112活动连接。本实施例的置入穿孔10113相对的两侧壁间的宽度小于连接孔10112的内径，置入穿孔10113限制内活动件241的第二活动端241b于连接孔10112中，避免内活动件241的第二活动端241b容易从连接孔10112脱离。升降组件24的外活动件242的第二外活动端242b滑入于第二连接部1012的两个卡槽10122。
本实施例的内字键套10的内字键本体101还具有限位部1013，限位部1013位于内字键本体101的第一内表面10a上，并且位于第一连接部1011的一侧，即限位部1013相较于第一连接部1011更远离第二连接部1012。限位部1013与第一连接部1011之间具有间距，限位部1013例如为对应的键帽1的喷涂治具(未绘示)的止挡结构设置，实现定位的作用。当键帽1通过限位部1013等治具卡合部可拆卸地固定于喷涂治具时，限位部1013可以避免键帽1从喷涂治具卸下之后对连接升降组件24的第一连接部1011和第二连接部1012结构造成影响。
优选地，本实施例的内字键套10的内字键本体101还具有第一间隔部1014和第二间隔部1015，第一间隔部1014设置于第一连接部1011的两个第一连接座10111之间，并对应内活动件241的第二内活动端241b设置。第二间隔部1015设置于第二连接部1012的两个第二连接座10121之间，并对应外活动件242的第二外活动端242b设置。第一间隔部1014和第二间隔部1015分别具有至少一个间隔凸块，于本实施例中，第一间隔部1014具有单一个间隔凸块，第二间隔部1015具有间隔设置的两个间隔凸块。升降组件24组装于键帽1后，由于第一间隔部1014与第二间隔部1015突出于内字键本体101的第一内表面10a，可避免内活动件241、外活动件242与内字键本体101之间产生间隙，减少键帽1与升降组件24之间的撞击声而达到降噪效果。
优选地，本实施例的内字键套10的内字键本体101还具有弹性件间隔部1016，弹性件间隔部1016位于内字键本体101的第一内表面10a上，并且位于内字键本体101的相对中心处，以与弹性件22对应设置。弹性件间隔部1016例如是突出于内字键本体101的第一内表面10a的凸块，且可直接与弹性件22接触。当键帽1受按压时，弹性件间隔部1016抵压弹性件22使弹性件22变形而触发对应的电路开关。
优选地，本实施例的内字键套10的内字键本体101还具有多个让位槽1017，多个让位槽1017位于内字键本体101的第一内表面10a上，并且位于弹性件间隔部1016的周围，以与外活动件242的多个凸部2421对应。当键帽1挤压升降组件24时，外活动件242的多个凸部2421往内字键本体101靠近，多个凸部2421能进入对应的让位槽1017中，避免外活动件242的多个凸部2421与内字键本体101的第一内表面10a接触而影响键帽1的运作。
请参阅图8和图9，其是本申请第二实施例的键帽的剖视图和键帽制造方法的流程图；如图所示，本实施例的键帽3与第一实施例的键帽1不同在于，本实施例的键帽3的字符层32的字符图案322贯穿遮光本体321上，即字符图案322为镂空的，内字键套30的第一外表面30b从字符图案322露出。本实施例的键帽3的制造方法与第一实施例的键帽制造方法不同在于形成字符层32的步骤，本实施例的步骤S21中形成字符层32于内字键套30上是先执行步骤S211，形成遮光本体321于内字键套30上，于本实施例中，遮光本体321形成于内字键套30的的第一外表面30b上，接着执行步骤S212，形成字符图案322于遮光本体321，字符图案322贯穿遮光本体321，于本实施例中，形成字符图案322的步骤是通过激光对遮光本体321进行处理而形成镂空的字符图案322于遮光本体321上，或是直接通过网版印刷或喷墨方式形成具有镂空的字符图案322的遮光本体321。
请一并参阅图10，其是本申请第二实施例的按键的剖视图；如图所示，本实施例的按键2’与第一实施例的按键2不同在于，本实施例的按键2’还包括背光模块25，且将第一实施例的键帽1更换为本实施例的键帽3。背光模块25设置于底板20上，于本实施例中，背光模块25设置于底板20远离电路板21的表面上。本实施例底板20与电路板21均具有镂空区域，背光模块25所发出的光通过底板20与电路板21的镂空区域并且往键帽3投射，背光模块25所发出的光从键帽3的字符图案322透出，如此使用者可清楚看到键帽3上的字符图案322。本实施例的字符层32位于内字键套30与外字键套31之间，字符层32受外字键套31保护，提升字符层32的耐磨性和可靠性，也提升背光模块25所发出的光从字符图案322透出的效果。
请参阅图11和图12，其是本申请第三实施例的键帽制造方法的流程图和步骤S32的示意图；如图所示，本实施例提供另一种键帽制造方法，其用于制造第一实施例的键帽1(如图2所示)，先执行步骤S30，提供内字键套10和外字键套11。接着执行步骤S31，形成字符层12于外字键套11上，于本实施例中，形成字符层12于外字键套11的第二内表面11a上。最后执行步骤S32，设置外字键套11于内字键套10上，使字符层12位于内字键套10与外字键套11之间。本实施例的键帽制造方法与上述实施例的键帽制造方法不同在于，本实施例的键帽的制造方法是将字符层12先形成于外字键套11上，具有字符层12的外字键套11再与内字键套10组装接合。其中步骤S31主要根据此键帽须用于无背光模块的按键或具有背光模块的按键而定，第一实施例的键帽1例如是用于无背光模块的按键，第一实施例的键帽1的字符图案122形成于遮光本体121靠近外字键套11的表面上，所以本实施例的步骤S31是先执行步骤S310，形成字符图案122于外字键套11上，于本实施例中，字符图案122形成于外字键套11的第二内表面11a，并且通过印刷方式形成。接着执行步骤S311，形成遮光本体121于外字键套11上，并且覆盖字符图案122，即遮光本体121形成于外字键套11的第二内表面11a上，使字符图案122位于遮光本体121靠近外字键套11的表面上。
请参阅图13，其是本申请第四实施例的键帽制造方法的流程图；如图所示，第一实施例的键帽1中的字符层的字符能先于遮光本体上形成字符槽，然后填充有色油墨于字符槽中而形成。本实施例的键帽制造方法与第三实施例的键帽制造方法不同在于形成字符层的方式，本实施例形成字符层(步骤S41)的步骤是先执行步骤S411，形成遮光本体于外字键套上，即遮光本体形成于外字键套的第二内表面上，接着执行步骤S412，形成字符槽于遮光本体，字符槽贯穿遮光本体，本实施例中形成字符槽于遮光本体的步骤是通过激光对遮光本体进行处理而于其上形成字符槽。最后执行步骤S413，填充有色油墨于字符槽中形成字符。
请参阅图14，其是本申请第五实施例的键帽制造方法的流程图；如图所示，本实施例的制造方法所制造的键帽如第二实施例的键帽3(如图9所示)，其用于具有背光模块的按键，本实施例的键帽制造方法与第二实施例的键帽制造方法不同，大致步骤与第三实施例的键帽制造方法相同，本实施例的键帽制造方法与第三实施例的键帽制造方法不同在于形成字符层32的步骤(步骤S51)，所以本实施例的形成字符层32是先执行步骤S511，形成遮光本体321于外字键套31上，即遮光本体321形成于外字键套31的第二内表面31a，接着执行步骤S512，形成字符图案322于遮光本体321，字符图案322贯穿遮光本体321，于本实施例中形成字符图案322的步骤是通过激光对遮光本体321处理而形成字符图案322于遮光本体321。
请参阅图15和图16，其是本申请第六实施例的键帽的剖视图和键帽制造方法的流程图；如图所示，本实施例的键帽4为浅色键帽，浅色键帽是指字符层42的颜色为浅色，如白色、粉色、浅蓝色或浅灰色。本实施例的键帽4与上述实施例的键帽3不同在于，本实施例的字符层42还包括底漆423，底漆423设置于遮光本体421与内字键套40之间。其中底漆423与遮光本体421的颜色均为浅色，底漆423为可透光，遮光本体421为不透光。本实施例的键帽4用于具有背光模块的按键时，底漆423会先减弱背光模块所发出的光的强度，遮光本体421能遮住未从镂空的字符图案422透出的光，让使用者能从按键的外部更清楚地看到键帽4上的字符图案422。
本实施例的键帽制造方法大致与第二实施例的制造方法相同，两者不同在于形成字符层42的步骤(步骤S61)，本实施例的步骤S61是先执行步骤S620形成底漆423于内字键套40上，接着执行步骤S611，形成遮光本体421于底漆423上，最后执行步骤S612，形成字符图案422于遮光本体421或/及底漆423上，其中形成字符图案422于遮光本体421或/及底漆423上的步骤是指字符图案422仅贯穿遮光本体421而形成镂空的字符图案422于遮光本体421上；或者字符图案422贯穿遮光本体421和部分的底漆423而形成镂空的字符图案422于遮光本体421和底漆423上；或者字符图案422贯穿遮光本体421和底漆423而形成镂空的字符图案422于遮光本体421和底漆423上。本实施例的字符图案422仅贯穿遮光本体421。本实施例中，形成字符图案422的步骤是通过激光对遮光本体421进行处理而形成镂空的字符图案422于遮光本体421或/及底漆423上。
请参阅图17，其是本申请第七实施例的键帽制造方法的流程图；如图所示，本实施例提供另一种键帽制造方法，用于制造第六实施例的键帽4(如图15所示)，本实施例的键帽制造方法与第六实施例的键帽制造方法不同。本实施例的键帽制造方法主要采用第五实施例的键帽的制造方法，本实施例的键帽制造方法与第五实施例的键帽制造方法不同在于形成字符层42的步骤(步骤S71)，本实施例的步骤S71是先执行步骤S711，形成遮光本体421于外字键套41上，接着执行步骤S712，形成字符图案422于遮光本体421上，字符图案422贯穿遮光本体421，其中形成字符图案422的步骤是通过激光对遮光本体421进行处理而形成镂空的字符图案422于遮光本体421上，最后执行步骤S713，形成底漆423于遮光本体421上，本实施例的底漆423为透光的，若本实施例的键帽4用于具有背光模块的按键时，背光模块所发出的光可穿过底漆423并从镂空的字符图案422透出。
请参阅图18和图19，其是本申请第八实施例的键帽的剖视图和本申请第八实施例的键帽的制造方法的流程图；如图所示，本实施例的第八实施例的键帽5与第六实施例的键帽4不同在于，本实施例的字符层52的字符图案522贯穿遮光本体521和底漆523。本实施例的键帽制造方法与第七实施例的键帽制造方法不同在于形成字符层52的步骤(步骤S81)，本实施例的步骤S81是先执行步骤S811，形成遮光本体521于外字键套51上，接着执行步骤S812，形成底漆523于遮光本体521上，最后执行步骤S813，形成字符图案522于底漆523和遮光本体521上，字符图案522贯穿底漆523和遮光本体521，其中形成字符图案522的步骤是指通过激光对遮光本体521和底漆523进行处理而形成镂空的字符图案522于遮光本体521和底漆523上，若本实施例的键帽5用于具有背光模块的按键时，背光模块所发出的光直接从镂空的字符图案522透出，此时从镂空的字符图案522透出的光的强度较强，也能使字符图案522清楚地显示于键帽5上。
请参阅图20和图21，其是本申请第九实施例的键帽的分解图和剖视图；如图所示，本实施例的键帽6包括内字键套60和外字键套61，外字键套61设置于内字键套60上，内字键套60与外字键套61接合的表面具有字符层601，字符层601具有字符图案6011。内字键套60具有内字键本体602和四个内字键侧壁603，四个内字键侧壁603设置于内字键本体602的四个侧边并且相互连接。外字键套61具有外字键本体612和四个外字键侧壁613，四个外字键侧壁613设置于外字键本体612的四个侧边并且相互连接。
当外字键套61设置于内字键套60上时，外字键本体612与内字键本体602对应，四个外字键侧壁613与四个内字键侧壁603对应，使得外字键套61套设于内字键套60的外表面。内字键本体602与外字键本体612接合的表面和四个内字键侧壁603分别与四个外字键侧壁613接合的表面均具有字符层601，换句话说，字符层601分布于内字键本体602和四个内字键侧壁603上，字符图案6011位于内字键本体602上。本实施例的内字键套60的制造可参阅第一实施例的键帽制造方法中的步骤S11、第二实施例的键帽的制造方法中的步骤S21或第六实施例的键帽制造方法中的步骤S61，于此不再赘述。
于本实施例中，四个内字键侧壁603中相对的两个内字键侧壁603的外表面分别设置有内字键定位部604，四个外字键侧壁613中相对的两个外字键侧壁613的内表面分别设置有外字键定位部614。当外字键套61设置于内字键套60上时，每个内字键定位部604设置于对应的外字键定位部614，以固定外字键套61于内字键套60上。本实施例的内字键定位部604为凸件，外字键定位部614为凹槽。上述内字键定位部604和外字键定位部614的设置仅为本申请一实施态样，所以可于四个内字键侧壁603中至少一者的外表面上设置内字键定位部604，可于四个外字键侧壁613中至少一者的内表面设置外字键定位部614，内字键定位部604的数量与外字键定位部614的数量对应。
请参阅图22，其是本申请第十实施例的键帽的分解图；如图所示，本实施例的键帽7与第九实施例的键帽6相似，但不同在于定位部的结构。本实施例的键帽7的内字键套70的内字键定位部704为凹槽，外字键套71的外字键定位部714为凸件。当外字键套71套设于内字键套70上时，外字键定位部714可卡合于对应的内字键定位部704内，换句话说，本实施例的外字键定位部714与内字键定位部704的接合为凹凸卡合。
在此说明的是，本申请的第九、十实施例所述通过外字键定位部及内字键定位部使外字键套与内字键套相接合的方式，可用于上述任一实施例所述的键帽。以下将针对其中一种键帽结构做说明，但本申请并不以此为限。
请参阅图23，其是本申请第十一实施例的键帽的剖视分解图；如图所示，本实施例的键帽8与第九实施例的键帽6不同在于，本实施例的键帽8的内字键套80不具有字符层，外字键套81与内字键套80接合的表面具有字符层811。字符层811位于外字键套81的外字键本体812与内字键本体802接合的表面和四个外字键侧壁813分别与四个内字键侧壁803接合的表面上。字符层811具有字符图案8111位于外字键本体812上，本实施例的外字键套81的制作可参阅第三实施例的键帽的制造方法中的步骤S21、第四实施例的键帽制造方法中的步骤S41、第五实施例的键帽制造方法中的步骤S51、第七实施例的键帽制造方法的步骤S71或第八实施例的键帽制造方法的步骤S81，于此不再赘述。
本申请还提供一种键盘，键盘使用如第一实施例的按键或第二实施例的按键，按键的键帽可使用第一实施例至第十一实施例的键帽中一者。
综上所述，本申请提供一种键帽、键帽制造方法和按键，通过字符层设置于内字键层和外字键层之间，避免使用者于使用时直接接触字符层，提升字符层的耐磨性和可靠性。另外字符层为单层漆或双层漆，减少字符层的漆层数量，简化字符层的制作，大幅提升键帽的生产效率和生产良率。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (22)

1.一种键帽，其特征在于，包括：
内字键套，具有内字键本体和内字键侧壁，所述内字键侧壁沿着所述内字键本体的周缘设置；
外字键套，设置于所述内字键套上，所述外字键套具有外字键本体和外字键侧壁，所述外字键侧壁沿着所述外字键本体的周缘设置，所述外字键本体与所述内字键本体对应，所述外字键侧壁与所述内字键侧壁对应；以及
字符层，位于所述内字键套与所述外字键套之间，并且具有字符图案，所述字符图案位于所述外字键本体和所述内字键本体之间。
2.如权利要求1所述的键帽，其特征在于，所述字符层位于所述外字键本体与所述内字键本体之间和所述外字键侧壁与所述内字键侧壁之间。
3.如权利要求1所述的键帽，其特征在于，所述内字键套和所述外字键套为透光的，所述字符层还包括遮光本体，所述遮光本***于所述外字键本体与所述内字键本体之间。
4.如权利要求3所述的键帽，其特征在于，所述字符图案设置于所述遮光本体的表面上。
5.如权利要求3所述的键帽，其特征在于，所述字符图案贯穿所述遮光本体。
6.如权利要求3所述的键帽，其特征在于，所述字符层还包括底漆，所述底漆设置于所述遮光本体与所述内字键套之间。
7.如权利要求1所述的键帽，其特征在于，所述内字键本体具有第一连接部，所述第一连接部具有两个第一连接座，两个所述第一连接座相对设置，每个所述第一连接座具有连接孔和置入穿孔，所述连接孔和所述置入穿孔连通，所述置入穿孔相对的两个侧壁的宽度小于所述连接孔的内径，所述置入穿孔贯穿所述第一连接座远离所述内字键本体的表面，两个所述第一连接座的两个所述连接孔的中心位于同一线上。
8.如权利要求7所述的键帽，其特征在于，所述内字键本体还具有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部相对，所述第二连接部具有两个第二连接座，两个所述第二连接座相对设置，每个所述第二连接座具有卡槽，所述卡槽的开口位于所述第二连接座远离所述第一连接部的表面和与另一个所述第二连接座相对的表面。
9.如权利要求8所述的键帽，其特征在于，所述内字键本体还具有：
第一间隔部，设置于两个所述第一连接座之间；
第二间隔部，设置于两个所述第二连接座之间；
限位部，位于所述第一连接部的一侧，并且相较于所述第一连接部远离所述第二连接部，所述限位部与所述第一连接部之间具有间距；
弹性件间隔部，位于所述内字键本体的中心；以及
多个让位槽，位于所述弹性件间隔部的周围。
10.如权利要求1至9中任一项所述的键帽，其特征在于，所述内字键套包括至少一个内字键定位部，所述外字键套包括至少一个外字键定位部，所述外字键定位部卡合于对应的所述内字键定位部。
11.一种键帽，其特征在于，包括：
内字键套，具有内字键本体和四个内字键侧壁，四个所述内字键侧壁设置于所述内字键本体的四个侧边并且相互连接，并且四个所述内字键侧壁中至少一者具有内字键定位部；以及
外字键套，设置于所述内字键套上，并且具有外字键本体和四个外字键侧壁，四个所述外字键侧壁设置于所述外字键本体的四个侧边并且相互连接，所述外字键本体与所述内字键本体对应，四个所述外字键侧壁分别与四个所述内字键侧壁对应，四个所述外字键侧壁中至少一者具有外字键定位部，所述外字键定位部接合于所述内字键定位部；其中所述内字键套或所述外字键套具有字符层，所述字符层具有字符图案。
12.如权利要求11所述的键帽，其特征在于，所述字符层位于所述内字键套与所述外字键套接合的外表面，或所述字符层位于所述外字键套与所述内字键套接合的内表面。
13.如权利要求11所述的键帽，其特征在于，所述字符层位于所述外字键本体与所述内字键本体之间和位于四个所述外字键侧壁与四个所述内字键侧壁之间。
14.如权利要求11所述的键帽，其特征在于，所述外字键定位部与所述内字键定位部的接合为凹凸卡合。
15.一种键帽制造方法，其用于制造如权利要求1所述的键帽，其特征在于，包括：
提供所述内字键套和所述外字键套；
形成所述字符层于所述内字键套上；以及
设置所述外字键套于所述内字键套上，使所述字符层位于所述内字键套与所述外字键套之间。
16.如权利要求15所述的键帽制造方法，其特征在于，形成所述字符层的步骤还包括：
形成遮光本体于所述内字键套的外表面上；以及
形成所述字符图案于所述遮光本体的表面上，或形成所述字符图案贯穿所述遮光本体。
17.如权利要求15所述的键帽制造方法，其特征在于，形成所述字符层的步骤还包括：
形成底漆于所述内字键套的外表面上；
形成遮光本体于所述底漆上；以及
形成所述字符图案于所述遮光本体或/及所述底漆上。
18.一种键帽制造方法，其用于制造如权利要求1所述的键帽，其特征在于，包括：
提供所述内字键套和所述外字键套；
形成所述字符层于所述外字键套的内表面上；以及
设置所述外字键套于所述内字键套上，使所述字符层位于所述内字键套与所述外字键套之间。
19.如权利要求18的键帽制造方法，其特征在于，形成所述字符层的步骤还包括：
形成所述字符图案于所述外字键套的内表面上；以及
形成遮光本体于所述外字键套上，并且覆盖所述字符图案。
20.如权利要求18的键帽制造方法，其特征在于，形成所述字符层的步骤还包括：
形成遮光本体于所述外字键套的内表面上；以及
形成所述字符图案于所述遮光本体，所述字符图案贯穿所述遮光本体。
21.一种按键，其特征在于，包括：
底板；
电路板，设置于所述底板上；
弹性件，设置所述电路板上；
如权利要求1-14中任一项的键帽，设置于所述弹性件上；
升降组件，其两端分别与所述底板和所述键帽连接。
22.如权利要求21所述的按键，其特征在于，还包括背光模块，所述背光模块设置于所述底板远离所述电路板的表面上。
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