CN111604604A - 一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法 - Google Patents

一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法，设置的收纳座以及连接柱和吸盘的配合使用，将干个所述收纳座呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；激光可以对同一列的半导体元件同时进行切割，克服了现有方案中半导体元件切割效率低的问题；设置的支撑座和转座的配合使用，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；第一齿环和第二齿环之间的啮合转动，固定柱在固定槽内转动，克服了现有方案中不能对半导体元件加工的方向进行调整，导致半导体元件加工成型的效率低问题。

Description

一种半导体元件加工用成型设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体元件加工用成型设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种；半导体器件成型前，需要对半导体的元件进行加工，包括切割、贴膜、打磨、烘干等操作。
公告号(CN105225982A)公开了一种半导体加工装置和加工半导体工件的工艺方法，该装置包括工艺腔、密封盖、药液供给管、晶圆夹盘、洗液进给管和温度控制***，所述半导体加工装置的工艺腔外部安装有加热源，所述药液供给管外包覆有管路加热装置。本发明所述的半导体加工装置通过一些独特的结构设计，可以保证半导体晶圆在湿法蚀刻的过程中药液温度与晶圆表面温度近乎相同，当药液滴至晶圆表面后，晶圆各处能够以一个均一的速率完成刻蚀过程，从而确保了晶圆片内的均匀度。但是存在一定的缺陷：存在半导体元件加工的效率低的问题，以及不能对半导体元件加工时位置进行调整导致半导体元件加工的效率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件加工用成型设备，解决的技术问题包括：
(1)如何解决不能半导体元件加工的效率低的问题；本发明公开的一方面，通过设置的收纳座以及连接柱和吸盘的配合使用，将干个所述收纳座呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；通过将半导体元件通过吸盘吸附在收纳座上，激光座产生的激光通过激光柱对收纳座上的半导体元件进行切割，激光可以对同一列的半导体元件同时进行切割，克服了现有方案中半导体元件切割效率低的问题；
(2)如何解决不能对半导体元件加工时位置进行调整导致半导体元件加工的效率低的问题；本发明公开的另一方面，通过设置的支撑座和转座的配合使用，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；通过将支撑座通过转座与工作台呈水平方向摆放，当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座通过转座与工作台呈竖直方向摆放，通过第一齿环和第二齿环之间的啮合转动，固定柱在固定槽内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割，克服了现有方案中不能对半导体元件加工的方向进行调整，导致半导体元件加工成型的效率低问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体元件加工用成型设备，包括工作台和支撑座，所述支撑座位于工作台的上端，所述工作台与支撑座之间连接有转座，所述支撑座的内部安装有若干个收纳座，所述支撑座的下端安装有转柱，所述转柱的外表面靠近下方的位置安装有第二齿环，所述转柱的内部靠近下方的位置设置有凹块，该凹块的下端安装有固定柱，所述支撑座的上端靠近一侧的位置设置有挡板；
所述转座的内表面靠近上方的位置安装有第一齿环，所述转座的内部靠近底端的位置安装有凸块，所述凸块的内部设置有固定槽，所述转座的下端连接有连接环。
进一步的，所述工作台的两侧连接有固定架，所述固定架的内表面连接有第一滑柱，所述第一滑柱的外表面滑动连接有第一固定座，所述第一固定座的上端安装有驱动座，所述第一固定座的下端连接有第二滑柱，所述第二滑柱的外表面靠近下方的位置安装有第二固定座。
进一步的，所述收纳座的上端设置有若干个吸盘，所述支撑座的内部设置有隔离槽，所述隔离槽位于若干个收纳座之间的位置。
进一步的，若干个所述收纳座呈三行四列排列，若干个所述收纳座与支撑座的内表面之间连接有连接柱。
进一步的，所述第二固定座的上端设置有激光座，所述第二固定座的下端安装有激光柱，所述激光柱位于支撑座的正上方。
进一步的，所述支撑座以转座为圆心在工作台上转动，所述第一齿环和第二齿环啮合连接，所述固定柱与固定槽转动连接。
进一步的，所述驱动座通过第一滑柱在固定架上进行左右滑动，所述激光柱通过第二滑柱在第一固定座上进行上下滑动。
进一步的，该使用方法的具体步骤为：
步骤一：将支撑座通过转座与工作台呈水平方向摆放，将半导体元件通过吸盘吸附在收纳座上，将若干个收纳座上均吸附有半导体元件后，启动驱动座；
步骤二：利用第二滑柱使得激光柱下移至待切割的半导体元件的上方，启动激光座，激光座产生的激光通过激光柱对收纳座上的半导体元件进行切割；
步骤三：利用第一滑柱使得第一固定座进行左右移动，使得激光依次对水平方向摆放的半导体元件进行切割；
步骤四：当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座通过转座与工作台呈竖直方向摆放，通过第一齿环和第二齿环之间的啮合转动，固定柱在固定槽内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割。
本发明的有益效果：
(1)本发明公开的一方面，通过设置的收纳座以及连接柱和吸盘的配合使用，将干个所述收纳座呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；通过将半导体元件通过吸盘吸附在收纳座上，激光座产生的激光通过激光柱对收纳座上的半导体元件进行切割，激光可以对同一列的半导体元件同时进行切割，克服了现有方案中半导体元件切割效率低的问题；
(2)本发明公开的另一方面，通过设置的支撑座和转座的配合使用，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；通过将支撑座通过转座与工作台呈水平方向摆放，当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座通过转座与工作台呈竖直方向摆放，通过第一齿环和第二齿环之间的啮合转动，固定柱在固定槽内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割，克服了现有方案中不能对半导体元件加工的方向进行调整，导致半导体元件加工成型的效率低问题。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种半导体元件加工用成型设备的结构示意图；
图2为本发明中转座与连接环的连接结构示意图；
图3为本发明中支撑座与转柱的连接剖视结构示意图；
图4为本发明中支撑座的俯视结构示意图。
图中：1、工作台；2、固定架；3、第一滑柱；4、第一固定座；5、驱动座；6、第二滑柱；7、第二固定座；8、激光座；9、激光柱；10、支撑座；11、转座；12、第一齿环；13、凸块；14、连接环；15、固定槽；16、收纳座；17、连接柱；18、挡板；19、转柱；20、第二齿环；21、固定柱；22、吸盘；23、隔离槽。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-4所示，一种半导体元件加工用成型设备，包括工作台1和支撑座10，所述支撑座10位于工作台1的上端，所述工作台1与支撑座10之间连接有转座11，所述支撑座10的内部安装有若干个收纳座16，所述支撑座10的下端安装有转柱19，所述转柱19的外表面靠近下方的位置安装有第二齿环20，所述转柱19的内部靠近下方的位置设置有凹块，该凹块的下端安装有固定柱21，所述支撑座10的上端靠近一侧的位置设置有挡板18；
所述转座11的内表面靠近上方的位置安装有第一齿环12，所述转座11的内部靠近底端的位置安装有凸块13，所述凸块13的内部设置有固定槽15，所述转座11的下端连接有连接环14。
所述工作台1的两侧连接有固定架2，所述固定架2的内表面连接有第一滑柱3，所述第一滑柱3的外表面滑动连接有第一固定座4，所述第一固定座4的上端安装有驱动座5，所述第一固定座4的下端连接有第二滑柱6，所述第二滑柱6的外表面靠近下方的位置安装有第二固定座7。
所述收纳座16的上端设置有若干个吸盘22，所述支撑座10的内部设置有隔离槽23，所述隔离槽23位于若干个收纳座16之间的位置。
若干个所述收纳座16呈三行四列排列，若干个所述收纳座16与支撑座10的内表面之间连接有连接柱17，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率。
所述第二固定座7的上端设置有激光座8，所述第二固定座7的下端安装有激光柱9，所述激光柱9位于支撑座10的正上方。
所述支撑座10以转座11为圆心在工作台1上转动，所述第一齿环12和第二齿环20啮合连接，所述固定柱21与固定槽15转动连接，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题。
所述驱动座5通过第一滑柱3在固定架2上进行左右滑动，所述激光柱9通过第二滑柱6在第一固定座4上进行上下滑动。
该使用方法的具体步骤为：
步骤一：将支撑座10通过转座11与工作台1呈水平方向摆放，将半导体元件通过吸盘22吸附在收纳座16上，将若干个收纳座16上均吸附有半导体元件后，启动驱动座5；
步骤二：利用第二滑柱6使得激光柱9下移至待切割的半导体元件的上方，启动激光座8，激光座8产生的激光通过激光柱9对收纳座16上的半导体元件进行切割；
步骤三：利用第一滑柱3使得第一固定座4进行左右移动，使得激光依次对水平方向摆放的半导体元件进行切割；
步骤四：当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座10通过转座11与工作台1呈竖直方向摆放，通过第一齿环12和第二齿环20之间的啮合转动，固定柱21在固定槽15内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割。
本发明的工作原理为：将支撑座10通过转座11与工作台1呈水平方向摆放，将半导体元件通过吸盘22吸附在收纳座16上，将若干个收纳座16上均吸附有半导体元件后，启动驱动座5，驱动座5内设置有驱动气缸，起到提供驱动力的作用；其中，将干个收纳座16呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；
利用第二滑柱6使得激光柱9下移至待切割的半导体元件的上方，启动激光座8，激光座8产生的激光通过激光柱9对收纳座16上的半导体元件进行切割，其中，激光座8内设置有激光器，通过该激光器产生激光，利用激光对半导体元件进行切割；
利用第一滑柱3使得第一固定座4进行左右移动，使得激光依次对水平方向摆放的半导体元件进行切割，可以有效提高半导体元件的切割效率；
当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座10通过转座11与工作台1呈竖直方向摆放，通过第一齿环12和第二齿环20之间的啮合转动，固定柱21在固定槽15内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；
与现有技术方案相比，本发明公开的一方面，通过设置的收纳座16以及连接柱17和吸盘22的配合使用，将干个所述收纳座16呈三行四列排列，可以同时对多个半导体元件进行切割加工，有效提高了半导体元件加工的效率；通过将半导体元件通过吸盘22吸附在收纳座16上，激光座8产生的激光通过激光柱9对收纳座上16的半导体元件进行切割，激光可以对同一列的半导体元件同时进行切割，克服了现有方案中半导体元件切割效率低的问题；
本发明公开的另一方面，通过设置的支撑座10和转座11的配合使用，可以方便对半导体元件的切割位置进行调整，可以实现对不同方向的半导体元件进行切割，进而可以有效提高半导体元件加工成型的效率问题；通过将支撑座10通过转座11与工作台1呈水平方向摆放，当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座10通过转座11与工作台1呈竖直方向摆放，通过第一齿环和12第二齿环20之间的啮合转动，固定柱21在固定槽15内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割，克服了现有方案中不能对半导体元件加工的方向进行调整，导致半导体元件加工成型的效率低问题。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，包括工作台(1)和支撑座(10)，所述支撑座(10)位于工作台(1)的上端，所述工作台(1)与支撑座(10)之间连接有转座(11)，所述支撑座(10)的内部安装有若干个收纳座(16)，所述支撑座(10)的下端安装有转柱(19)，所述转柱(19)的外表面靠近下方的位置安装有第二齿环(20)，所述转柱(19)的内部靠近下方的位置设置有凹块，该凹块的下端安装有固定柱(21)，所述支撑座(10)的上端靠近一侧的位置设置有挡板(18)；
所述转座(11)的内表面靠近上方的位置安装有第一齿环(12)，所述转座(11)的内部靠近底端的位置安装有凸块(13)，所述凸块(13)的内部设置有固定槽(15)，所述转座(11)的下端连接有连接环(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述工作台(1)的两侧连接有固定架(2)，所述固定架(2)的内表面连接有第一滑柱(3)，所述第一滑柱(3)的外表面滑动连接有第一固定座(4)，所述第一固定座(4)的上端安装有驱动座(5)，所述第一固定座(4)的下端连接有第二滑柱(6)，所述第二滑柱(6)的外表面靠近下方的位置安装有第二固定座(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述收纳座(16)的上端设置有若干个吸盘(22)，所述支撑座(10)的内部设置有隔离槽(23)，所述隔离槽(23)位于若干个收纳座(16)之间的位置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，若干个所述收纳座(16)呈三行四列排列，若干个所述收纳座(16)与支撑座(10)的内表面之间连接有连接柱(17)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述第二固定座(7)的上端设置有激光座(8)，所述第二固定座(7)的下端安装有激光柱(9)，所述激光柱(9)位于支撑座(10)的正上方。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述支撑座(10)以转座(11)为圆心在工作台(1)上转动，所述第一齿环(12)和第二齿环(20)啮合连接，所述固定柱(21)与固定槽(15)转动连接。
7.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用成型设备，其特征在于，所述驱动座(5)通过第一滑柱(3)在固定架(2)上进行左右滑动，所述激光柱(9)通过第二滑柱(6)在第一固定座(4)上进行上下滑动。
8.一种半导体元件加工用成型设备的使用方法，其特征在于，该使用方法的具体步骤为：
步骤一：将支撑座(10)通过转座(11)与工作台(1)呈水平方向摆放，将半导体元件通过吸盘(22)吸附在收纳座(16)上，将若干个收纳座(16)上均吸附有半导体元件后，启动驱动座(5)；
步骤二：利用第二滑柱(6)使得激光柱(9)下移至待切割的半导体元件的上方，启动激光座(8)，激光座(8)产生的激光通过激光柱(9)对收纳座(16)上的半导体元件进行切割；
步骤三：利用第一滑柱(3)使得第一固定座(4)进行左右移动，使得激光依次对水平方向摆放的半导体元件进行切割；
步骤四：当水平方向摆放的半导体元件切割完成后，将支撑座(10)通过转座(11)与工作台(1)呈竖直方向摆放，通过第一齿环(12)和第二齿环(20)之间的啮合转动，固定柱(21)在固定槽(15)内转动，利用激光对竖直方向摆放的半导体元件进行切割。
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