CN111597206A - 一种芯片选型方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片选型方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,方法包括:收集各种型号芯片的技术参数信息,构建芯片数据库;接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与芯片选型指令信息对应的查询语句;读取查询语句中的全部关键字段,在芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个关键字段的全部型号的芯片;将对应不同的关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;判断芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的芯片组合选型方案。这种芯片选型方法,具有选型效率高、耗费时间短、成本低的优点,可以从芯片数据库中选型得到符合芯片组合要求、性价比更高的芯片组合选型方案。
Description
技术领域
本发明涉及芯片选型技术领域,尤其涉及一种芯片选型的方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
在芯片采购前,首先需要完成选型工作。由于芯片的参数的专业性较强,进行选型的工作人员需要具有一定的专业知识,需要通过详细阅读芯片生成商提供的产品手册或其他资料,同时根据使用环境确定芯片的性能。
传统的芯片选型方法,一般是通过网络搜索、渠道推荐、选择知名品牌或行业成熟产品等方式来确认芯片的品牌,再通过芯片的品牌找到对应的芯片型号,之后技术评估芯片是否满足项目功能需求,从而确定最终的芯片型号。
而在技术评估的过程中,由于选型需要考虑的因素较为复杂,一般情况下,单个芯片的选型,技术参数通常多达几十种。以一颗蓝牙MCU芯片为例,首先,技术参数是选型者考量的主要依据,需要考虑的技术参数有主频、flash大小、RAM大小、供电电压、功耗、通信接口(如I2C、UART、SPI、USB等)、输出接口(PWM、GPIO等)、输入接口(ADC、DAC等)、射频辐射功率、辐射范围、接收灵敏度。其次,芯片的物理特性也要考虑,比如耐温度、耐湿度、静电承受能力等。再次,需要考虑价格因素、供应商的供货能力、可实现的应用类型等等。因此,根据项目需求对这些因素做考量需要选型者花费大量的时间和精力,而多个芯片的选型则显得更为复杂,需要考虑到芯片之间的接口通信、协作方式、速率的相互制约等等,再综合各种条件进行选型。
如此大的工作量,导致研发前期的选型工作时间较长,根据调查显示,大部分的嵌入式研发公司的选型过程通常需要持续8个工作日以上,单纯通过人工选型的方式是效率低、局限性大、不够科学的。因此,需要一种芯片选型方法及装置,来将芯片选型这个过程可以通过软件和数据库的手段来快速完成,并且借助大数据的力量,丰富客户的可选方案。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种芯片选型的方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,以解决现有技术中人工进行芯片选型的方式存在的耗费时间长、对选型人员专业性要求高的问题。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种芯片选型方法,包括:
收集各种型号芯片的技术参数信息,构建芯片数据库;接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句;
读取所述查询语句中的全部关键字段,在所述芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片;
将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;
判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量为两个时,所述判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,包括:
判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案;
当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量大于两个时,所述判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,包括:
步骤a),先判断所述芯片组合选型方案中的其中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,形成芯片组合;
步骤b),再判断所述芯片组合选型方案中剩余型号芯片的技术参数信息与所述芯片组合中的其中任意一个芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,将上述型号的芯片并入所述芯片组合中形成新的芯片组合;
步骤c),依次重复上述步骤b)的过程,直至输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配的过程,包括:
根据同一所述组合选型方案的两个芯片的型号,从所述芯片数据库中获取两个相应型号的芯片的技术参数信息;
读取所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中的特定字段;
在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第一阈值信息;
判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第一阈值信息是否在允许的范围内,若判断结果为是,则判定所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息相匹配。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述判断所述各个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第一阈值信息是否在允许的范围内之后,还包括:
在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第二阈值信息;
再次判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第二阈值信息是否在允许的范围内,若判断结果为是,则判定所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息相匹配。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述第一阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率数值、最大容量数值、最大大小数值。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述第二阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率的变化量数值、最大容量的变化量数值、最大大小的变化量数值。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述芯片选型指令信息包括一个或多个所需选型芯片的芯片功能关键词。
结合第一方面,在第一方面的一些实施方式中,所述接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句,包括:
根据芯片功能关键词和芯片性能关键词的对应关系,建立对应的匹配索引关系;
根据所述用户输入的芯片选型指令信息中的芯片功能关键词和所述匹配索引关系,生成与所述芯片选型指令信息对应的包含芯片性能的查询语句。
根据第二方面,本发明实施例提供了一种芯片选型装置,包括:
接收单元,用于接收用户端输入的芯片选型指令信息;
查询语句生成单元,用于根据所述芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句;
芯片查找单元,读取所述查询语句中的全部关键字段,在芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片;
匹配选型单元,用于将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;
输出单元,用于输出相应的所述芯片组合选型方案到用户端。
根据第三方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括:包括存储器、处理器以及储存在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的芯片选型方法。
根据第四方面,本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机执行如上所述的芯片选型方法。
本发明实施例所具备的有益效果是:本发明实施例提供的芯片选型方法,通过建立芯片数据库,用户输入芯片选型指令信息,就可以从芯片数据库中查找得到满足选型要求的芯片组合选型方案,使芯片的组合选型操作更加方便,具有芯片选型效率高、耗费时间短,人力成本低的优点,并可使整个芯片选型过程更加标准化;而且,在芯片组合选型时,可以对同一芯片组合选型方案中的各个芯片的技术参数信息进行自动化匹配,从多个芯片组合选型方案中选择得到符合芯片组合要求、性价比更高的芯片组合选型方案。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片选型方法的实现流程图;
图2为本发明实施例步骤S500中判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案的实现流程图;
图3为本发明实施例提供的芯片组合选型过程的示意图;
图4为本发明实施例提供的芯片选型装置的结构示意图;
图5为本发明实施例的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
根据本发明实施例,提供了一种芯片选型方法实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机***中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
如图1-3所示,本发明实施例提供的一种芯片选型方法,该方法包括以下步骤:
步骤S100,收集各种型号芯片的技术参数信息,构建芯片数据库。
在构建芯片数据库时,根据不同制造商提供的大量芯片及芯片的技术参数信息作为入库依据;芯片的名称作为入库的基础单位,在这个基础单位下存储有芯片的技术参数信息。进一步的,基础单位下还存储有芯片的型号、芯片供货情况、价格等资料,以及芯片的外形、电气接线图和电气逻辑表等信息。芯片的技术参数信息还很多种,以一颗蓝牙MCU芯片为例,芯片的技术参数信息包括:主频、flash、RAM、供电、功耗、I2C、UART、SPI、USB、PWM、GPIO、ADC、DAC、射频功率、射频距离、射频灵敏度。
而芯片数据库的类型可以是多种,包含但不限于mysql、oracle、sqlserver、sqlite、postgreSQL等一切可以作为存储媒介、并支持访问的数据库。芯片数据库的运行环境也可以是多种,包含但不限于软件后台、存储设备、云端服务器等可以支持运行的数据库环境。
步骤S200,接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句。具体的,芯片选型指令信息包括一个或多个所需选型芯片的芯片功能关键词。
在本实施例中,步骤S200接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句的过程,具体包括以下步骤:
步骤S210,根据芯片功能关键词和芯片性能关键词的对应关系,建立对应的匹配索引关系;
步骤S220,根据所述用户输入的芯片选型指令信息中的芯片功能关键词和所述匹配索引关系,生成与所述芯片选型指令信息对应的包含芯片性能的查询语句。
具体的,芯片的数据库在远程的服务器端运行时,这个芯片数据库可以通过电脑的浏览器通过在线的方式进行访问,并且提供用户界面,使用户能够通过用户界面输入其所需的芯片的选型指令信息。用户界面可以是通过浏览器提供的一个搜索框,在搜索框中输入包括芯片功能需求的芯片选型指令信息,并且每个功能需求以空格、加号隔开,开始搜索。服务器在接收到芯片选型指令信息,将芯片选型指令信息转换为芯片数据库可以读取的查询语句。
步骤S300,读取所述查询语句中的全部关键字段,在所述芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片。
步骤S400,将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案。
例如,当需要查找带有“蓝牙和计步”的芯片选型组合时,在搜索框中输入“蓝牙+计步”,软件服务器可以根据预先设定的匹配索引关系,将“蓝牙”理解为“蓝牙芯片”,将“计步”理解为“重力加速度传感器”,因此可以得出的搜索结果为“方案一:NRF51822(蓝牙芯片)<—SPI—>LIS3DH(重力加速度传感器)”;“方案二:CC2461(蓝牙芯片)<—SPI—>LIS3DH(重力加速度传感器)”。
步骤S500,判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
由于在芯片组合选型时,不同芯片在技术参数不同,如输入、输出、通讯等接口的类型也不相同,不同芯片之间存在接口通信、协作方式、速率的相互制约,根据芯片功能查找得到的芯片选型组合不一定能互相兼容。另外,还需要考虑芯片的价格、性价比、是否有稳定货源等因素,既能满足项目需求,又能兼顾其他方面。因此,对芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息进行匹配,可以输出最优的一种或几种符合匹配要求的芯片选型组合方案。
这种芯片选型方法,通过建立芯片数据库,用户输入芯片选型指令信息,就可以从芯片数据库中查找得到满足选型要求的芯片组合选型方案,使芯片的组合选型操作更加方便,具有芯片选型效率高、耗费时间短,人力成本低的优点,并可使整个芯片选型过程更加标准化;而且,在芯片组合选型时,可以对同一芯片组合选型方案中的各个芯片的技术参数信息进行自动化匹配,从多个芯片组合选型方案中选择得到符合芯片组合要求、性价比更高的芯片组合选型方案。
在本实施例中,当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量为两个时,步骤S500中判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,包括:判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
在本实施例中,当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量大于两个时,所述判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,如图3所示,包括以下步骤:
步骤a),先判断所述芯片组合选型方案中的其中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,形成芯片组合;
步骤b),再判断所述芯片组合选型方案中剩余型号芯片的技术参数信息与所述芯片组合中的其中任意一个芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,将上述型号的芯片并入所述芯片组合中形成新的芯片组合;
步骤c),依次重复上述步骤b)的过程,直至输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
在本实施例中,在步骤S500中,所述判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配的过程,如图2所示,包括以下步骤:
步骤S510,根据同一所述组合选型方案的两个芯片的型号,从所述芯片数据库中获取两个相应型号的芯片的技术参数信息。
步骤S520,读取所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中的特定字段。
步骤S530,在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第一阈值信息。
步骤S540,判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第一阈值信息是否在允许的范围内。
步骤S550,若步骤S540的判断结果为是,在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第二阈值信息。
步骤S560,再次判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第二阈值信息是否在允许的范围内。
步骤S570,则步骤S560的判断结果也为是,则判定所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息相匹配。
其中,所述芯片的技术参数信息中的特定字段包括但不限于:“主频”、“flash”、“RAM”、“供电”、“功耗”、“I2C”、“UART”、“SPI”、“USB”、“PWM”、“GPIO”、“ADC”、“DAC”、“射频功率”、“射频距离”、“射频灵敏度”。此处可以理解的是,特定字段指的是表述芯片规格参数、功能参数、电气参数的一些字段,可以在上述提供字段的基础上增加或减少。所述第一阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率数值、最大容量数值、最大大小数值。所述第二阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率的变化量数值、最大容量的变化量数值、最大大小的变化量数值。具体如下表所示:
在芯片组合选型时,先考虑其中两个芯片的技术参数信息中是否具备上述“字段”,然后比较这两个芯片的最大(速率/容量/大小)是否相当,也就是说比较这两个芯片的最大(速率/容量/大小)的差值在允许的范围内,最后在比较这两个芯片的最大(速率/容量/大小)的变化量,若这两个芯片的最大(速率/容量/大小)的变化量的差值也在允许的范围内,视为该芯片组合选型方案中,这两个芯片的接口可以连接,此时允许组合,并输出相匹配的芯片组合选型方案。
这种判断芯片组合选型方案中相连的两个型号芯片的技术参数信息是否相匹配的方式,充分考虑相组合芯片的特性,可以快速得到最优的芯片组合选型方案。相对于人工选型的方式而言,可以大大减少选型者花费的时间和精力,降低对选型者专业性的要求。
由于除了MCU类型的主控芯片可以同时进行多个不同接口的连接之外,其它芯片(例如传感器、通信模块等)通常只允许连接一个接口,芯片接口连接后,该接口不能进行第二次连接。因此在组合选型中,可以采用如图3提供的匹配组合得到芯片选型方案的示意图,若具有不同功能的“芯片1”和“芯片4”满足匹配要求,具有不同功能的“芯片4”和“芯片7”也满足匹配要求,则可直接将“芯片1+芯片4+芯片7”形成一个组合选型方案,因为“芯片1”和“芯片7”不直接连接,在组合选型时,无需考虑“芯片1”和“芯片7”是否也要满足匹配要求,这种逐一匹配的方式可以在芯片组合选型方案中所需芯片的数量较多时提高匹配组合效率。
为了可以更加直观地看到同一组合选型方案中各个芯片组合情况,将得到的芯片组合方案在用户界面上进行可视化展示。具体的,可视化展示的形式包括但不限于文字、图片、动态图等可视化的形式。
如图4所示,本发明实施例还提供了一种芯片选型装置,包括接收单元10、查询语句生成单元20、芯片查找单元30、匹配选型单元40和输出单元50。接收单元10,用于接收用户端输入的芯片选型指令信息;查询语句生成单元20,用于根据所述芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句;芯片查找单元30,读取所述查询语句中的全部关键字段,在芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片;匹配选型单元40,用于将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;输出单元50,用于输出相应的所述芯片组合选型方案到用户端。
这种芯片选型装置,选型人员通过用户端输入包含所需芯片功能需求的芯片选型指令信息,芯片选型装置通过内部软件程序生成一种或多种芯片组合选型方案,并通过输出单元输出到用户端上,选型人员可以在用户端的界面上直观地观测到芯片组合选型方案。这种芯片选型装置实现了芯片选型过程的程序化,大大缩短了芯片选型过程所消耗的时间和精力,降低了对选型人员的专业性要求,降低了芯片选型成本。
如图5所示,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括存储器61、处理器61以及储存在所述存储器61中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的芯片选型方法。图5仅仅是电子设备的示例,并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。其中,处理器61和存储器62可以通过总线或者其他方式连接,图5中以通过总线连接为例。
处理器61可以为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)。处理器61还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片,或者上述各类芯片的组合。
存储器62作为一种非暂态计算机可读存储介质,可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块,如本发明实施例中的芯片选型方法对应的程序指令/模块。处理器61通过运行存储在存储器62中的非暂态软件程序、指令以及模块,从而执行处理器61的各种功能应用以及数据处理,即实现上述方法实施例所述的芯片选型方法。
存储器62可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储处理器61所创建的数据等。此外,存储器62可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非暂态存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中,存储器62可选包括相对于处理器61远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至处理器61。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述一个或者多个模块存储在所述存储器62中,当被所述处理器61执行时,执行如图1-3所示实施例中的芯片选型方法。
上述电子设备具体细节可以对应参阅图4所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解,此处不再赘述。
本领域技术人员可以理解,实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory,RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive,缩写:HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive,SSD)等;所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
虽然结合附图描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (11)
1.一种芯片选型方法,其特征在于,包括:
收集各种型号芯片的技术参数信息,构建芯片数据库;
接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句;
读取所述查询语句中的全部关键字段,在所述芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片;
将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;
判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
2.根据权利要求1所述的芯片选型方法,其特征在于,
当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量为两个时,所述判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,包括:
判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案;
当所述芯片组合选型方案中芯片型号的数量大于两个时,所述判断所述芯片组合选型方案中各个型号芯片的技术参数信息是否相匹配,输出相匹配的所述芯片组合选型方案,包括:
步骤a),先判断所述芯片组合选型方案中的其中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,形成芯片组合;
步骤b),再判断所述芯片组合选型方案中剩余型号芯片的技术参数信息与所述芯片组合中的其中任意一个芯片的技术参数信息是否相匹配,若判断结果为是,将上述型号的芯片并入所述芯片组合中形成新的芯片组合;
步骤c),依次重复上述步骤b)的过程,直至输出相匹配的所述芯片组合选型方案。
3.根据权利要求2所述的芯片选型方法,其特征在于,所述判断所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息是否相匹配的过程,包括:
根据同一所述组合选型方案的两个芯片的型号,从所述芯片数据库中获取两个相应型号的芯片的技术参数信息;
读取所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中的特定字段;
在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第一阈值信息;
判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第一阈值信息是否在允许的范围内,若判断结果为是,则判定所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息相匹配。
4.根据权利要求3所述的芯片选型方法,其特征在于,所述判断所述各个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第一阈值信息是否在允许的范围内之后,还包括:
在所述两个相应型号的芯片的技术参数信息中获取与所述特定字段关联的第二阈值信息;
再次判断所述两个相应型号的芯片与所述特定字段关联的第二阈值信息是否在允许的范围内,若判断结果为是,则判定所述芯片组合选型方案中两种型号芯片的技术参数信息相匹配。
5.根据权利要求3所述的芯片选型方法,其特征在于,所述第一阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率数值、最大容量数值、最大大小数值。
6.根据权利要求4所述的芯片选型方法,其特征在于,所述第二阈值信息至少包括与对应的所述特定字段相关联的最大速率的变化量数值、最大容量的变化量数值、最大大小的变化量数值。
7.根据权利要求1所述的芯片选型方法,其特征在于,所述芯片选型指令信息包括一个或多个所需选型芯片的芯片功能关键词。
8.根据权利要求7所述的芯片选型方法,其特征在于,所述接收用户输入的芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句,包括:
根据芯片功能关键词和芯片性能关键词的对应关系,建立对应的匹配索引关系;
根据所述用户输入的芯片选型指令信息中的芯片功能关键词和所述匹配索引关系,生成与所述芯片选型指令信息对应的包含芯片性能的查询语句。
9.一种芯片选型装置,其特征在于,包括:
接收单元,用于接收用户端输入的芯片选型指令信息;
查询语句生成单元,用于根据所述芯片选型指令信息,生成与所述芯片选型指令信息对应的查询语句;
芯片查找单元,读取所述查询语句中的全部关键字段,在芯片数据库中匹配查找含有其中任意一个所述关键字段的全部型号的芯片;
匹配选型单元,用于将对应不同的所述关键字段的全部型号的芯片进行一一匹配组合,生成一种或多种芯片组合选型方案;
输出单元,用于输出相应的所述芯片组合选型方案到用户端。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:包括存储器、处理器以及储存在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-8中任一项所述的芯片选型方法。
11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-8中任一项所述的芯片选型方法。
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