CN111584744A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板及其制备方法。所述显示面板包括一基板、一有机发光器件层、一第一封装层以及一第二封装层。其中,所述第一封装层包括氧化硅层和氮化硅层。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件领域,特别是一种显示面板及其制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电激光显示)显示面板具有轻薄、色域广、视角宽、低功耗及高分辨率等优点,在智能家电、可穿戴设备等方面具有广泛的应用前景,尤其5G时代的到来,更加拉动了人们对大尺寸8K OLED产品的需求。目前顶发光OLED器件一般是用反光性强的金属作为阳极,用透光性好的金属做阴极,再用玻璃盖板对其进行封装,并实现色彩显示。IGZOTFT技术相比于a-Si TFT而言具有更高的电子迁移率,能够满足大尺寸8K OLED产品对高的电子迁移率的要求,并且其制作成本低,是大尺寸8K OLED产品的最佳选择。OLED的有机发光层对水氧十分敏感,影响其发光性能,因此封装结构和材料至关重要。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法,以解决现有技术中OLED显示面板封装效果不佳等问题。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,其包括一基板、一有机发光器件层、一第一封装层以及一第二封装层。所述有机发光器件层设于所述基板上。所述第一封装层覆盖所述有机发光器件层。所述第二封装层设于所述第一封装层远离所述有机发光器件层的一表面上。
其中,所述第一封装层包括氧化硅层和氮化硅层。所述氧化硅层设于所述有机发光器件层上。所述氮化硅层设于所述氧化硅层上。
进一步地,所述的显示面板总还包括一覆盖层和一盖板。所述覆盖层设于所述氧化硅层和所述有机发光器件层之间。所述盖板设于所述第二封装层远离所述第一封装层的一表面上。
进一步地,有机发光器件层中包括发光层和阴极层。所述发光层设于所述基板上。所述阴极层设于所述发光层远离所述基板的一表面上。
进一步地,所述第二封装层中包括第一胶层、第二胶层以及第三胶层。所述第一胶层设于所述氮化硅层上,并对应于所述有机发光器件层。所述第二胶层设于所述氮化硅层上,并包围所述第一胶层。所述第三胶层设于所述氮化硅层上,并包围所述第二胶层。其中,所述第二胶层中具有吸湿剂。
进一步地,所述氮化硅层的宽度大于所述氧化硅层的宽度。
本发明中还提供了一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:
提供一基板。在所述基板上形成有机发光器件层。在所述有机发光器件层上形成第一封装层。在所述第一封装层上形成第二封装层。
其中,在所述有机发光器件层上形成第一封装层步骤中包括:
在所述有机发光器件层上沉积一层氧化硅材料,形成氧化硅层。在所述氧化硅层上沉积一层氮化硅材料,形成氮化硅层。
进一步地,在所述基板上形成有机发光器件层步骤中包括以下步骤:
在所述基板上通过蒸镀法或喷墨打印法形成发光层。在发光层上通过磁控溅射法或蒸镀法形成阴极层。
进一步地,在所述基板上形成OLED器件步骤后还包括以下步骤:在所述OLED器件上通过蒸镀法形成覆盖层。
在所述第一封装层上形成第二封装层步骤前还包括以下步骤:提供一盖板。
进一步地,在所述第一封装层上形成第二封装层步骤中包括:
在所述盖板上的边缘依次形成第二胶层和第三胶层。在所述第二胶层远离所述第二胶层的一侧填充第一胶材,并通过真空压合法将所述胶材贴合在所述第一封装层上。通过紫外光照射或加热使胶材固化形成第一胶层。
本发明中还提供了一种显示装置,所述显示装置中包括如上所述的显示面板。
本发明的优点是:本发明中所提供的一种显示面板,其通过在第一封装层中增加氧化硅层可以阻挡在制备氮化硅层过程中氢原子入侵薄膜晶体管基板和有机发光器件层,防止氢原子入侵造成的损害,并且还能进一步提升封装的效果,进一步防止水氧侵入,提高显示面板的稳定性以及使用寿命。同时,氧化硅层的制备过程简单,可与氮化硅层中在同一设备腔室中制备完成,无需另外准备设备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中显示面板的层状结构示意图;
图2为本发明实施例中制备方法的流程示意图;
图3为本发明实施例中制备方法的步骤20中的层状结构示意图;
图4为本发明实施例中制备方法的步骤30中的层状结构示意图;
图5为本发明实施例中制备方法的步骤40中的层状结构示意图;
图6为本发明实施例中制备方法的步骤60中的层状结构示意图。
图中部件表示如下:
显示面板100;
基板10;有机发光器件层20;
发光层21;阴极层22;
覆盖层30;第一封装层40;
氧化硅层41;氮化硅层42;
第二封装层50;第一胶层51;
第二胶层52;第三胶层53;
盖板60。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例,证明本发明可以实施,所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明,使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰,附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
此外,以下各发明实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时,所述部件可以直接置于所述另一部件上;也可以存在一中间部件,所述部件置于所述中间部件上,且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时,二者可以理解为直接“安装”或“连接”,或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
本发明实施例中提供了一种显示装置,所述显示装置为OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机电致发光显示)显示装置,其可以为笔记本电脑、手机、平板电脑、电视机等具有画面显示功能的装置。
所述显示装置中具有一显示面板100,所述显示面板100用于为所述显示装置提供显示画面。如图1所示,所述显示面板100中包括一基板10、一有机发光器件层20、一第一封装层40、一第二封装层50以及一盖板60。
所述基板10为薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)基板,其用于控制所述有机发光器件层20的发光。
所述有机发光器件层20设于所述基板10上,其具有阳极层、阴极层22、发光层21等层状结构。如图1所示,所述发光层21设于所述基板10上,所述阴极层22设于所述发光层21远离所述基板10的一表面上。所述阴极层22为透明阴极层22,不会影响发光层21发出的光线透过,其材料中包含导电材料,例如镁、银、铟锌氧化物等。在电场的作用下,阳极中产生的空穴和阴极层22中产生的电子就会发生移动,迁移至发光层21中,并在发光层21中相遇结合,产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光,为显示面板100提供光源,实现画面的显示。
所述显示面板100中具有一覆盖层30,所述覆盖层30设于所述有机发光器件层20远离所述基板10的一表面上,并且所述覆盖层30的宽度大于或等于有机发光器件层20的宽度。当覆盖层30的宽度大于有机发光器件层20时,所述覆盖层30包覆所述有机发光器件层20。所述覆盖层30采用有机材料,其用于改善所述显示面板100的出光以及减小显示面板100制备过程中对有机发光器件层20中阴极层22的伤害。
所述第一封装层40设于所述覆盖层30远离所述有机发光器件的一表面上,其包括一氧化硅层41和一氮化硅层42。所述氧化硅层41设于所述覆盖层30上,其宽度大于所述覆盖层30的宽度,并包覆所述覆盖层30。所述氮化硅层42设于所述氧化硅层41上,其宽度大于所述氧化硅层41的宽度,并包覆所述氧化硅层41。所述氧化硅层41用于保护有机发光器件层20以及有机发光器件层20下的薄膜晶体管基板10,防止制备氮化硅层42时的氢气损坏基板10中的薄膜晶体管,提高显示面板100的稳定性。所述氮化硅层42中的氮化硅具有优异的阻水性,可以防止水汽入侵腐蚀有机发光器件层20和基板10。双层结构的第一封装层40具有更好的封装效果。
所述第二封装层50设于所述第一封装层40远离所述覆盖层30的一表面上,其包括一第一胶层51、一第二胶层52以及一第三胶层53。所述第一胶层51设于所述氮化硅层42上,并对应于有机发光器件层20,其可以采用光敏胶或热固胶。所述第二胶层52和所述第三胶层53与所述第一胶层51同层设置,所述第二胶层52包围所述第一胶层51,所述第三胶层53包围所述第二胶层52。所述第二胶层52中包含吸湿剂,例如氧化钙等金属氧化物,其在封装保护的同时还具有吸收水汽的作用。所述第三胶层53中环氧树脂、丙烯酸树脂等一种或多种树脂材料。所述第二封装层50的宽度与所述第一封装层40的宽度相同。
所述盖板60设于所述第二封装层50上,其可以为透光玻璃也可以为彩膜基板。
本发明实施例还提供了上述显示面板100的制备方法,其制备流程如图2所示,其具体制备步骤如下:
步骤S10)提供一基板10:所述基板10为薄膜晶体管基板。
步骤S20)制备有机发光器件层20:如图3所示,在所述基板10上通过蒸镀法或喷墨打印法形成一发光层21;在所述发光层21远离所述基板10的一表面上通过磁控溅射法或蒸镀法制备一层透明导电材料,形成阴极层22。所述发光层21和所述阴极层22组合形成所述有机发光器件层20。
步骤S30)制备覆盖层30:如图4所示,在所述有机发光器件层20远离所述基板10的一表面上蒸镀一层有机材料,所述有机材料包覆所述有机发光器件层20。
步骤S40)制备第一封装层40:如图5所示,在所述覆盖层30远离所述有机发光器件层20的一表面上通过等离子体增强化学的气相沉积法沉积一层氧化硅材料,形成氧化硅层41,所述氧化硅层41包覆所述覆盖层30;在所述氧化硅层41远离所述覆盖层30的一表面上也通过等离子体增强化学的气相沉积法沉积一层氮化硅材料,形成氮化硅层42,所述氮化硅层42包覆所述氧化硅层41。在沉积氮化硅层42的同时在沉积腔室内加入反应气体氢气,氢气可以饱和氮化硅中的悬挂键,增加材料的密封性。所述氧化硅层41和所述氮化硅层42组合形成所述第一封装层40。
步骤S50)提供一盖板60:所述盖板60可以为透明玻璃或彩膜基板。
步骤S60)制备第二封装层50:如图6所示,在所述盖板60的一表面的边缘上涂覆树脂胶材,形成第三胶层53;在第三胶层53的内侧涂覆带有吸湿剂的胶材,形成第二胶层52;在第二胶层52内侧填充光敏胶或者热固胶,形成第一胶层51。所述第一然后使用真空压合的方式将第一胶层51、第二胶层52以及第三胶层53远离所述盖面的一表面贴合在所述氮化硅层42远离所述氧化硅层41一表面上,其中所述第一胶层51刚填充时为如图6所示的水珠状,经过真空压合后水珠状第一胶层51流平,形成如图1中所示的层状第一胶层51;最后,根据光敏胶或者热固胶选择紫外光照射或者加热使所述第一胶层51和第三胶层53固化,完成所述第二封装层50制备,形成如图1所示的显示面板100。
本发明实施例中提供了一种显示面板100及显示装置,所述显示面板100中通过在第一封装层40中增加氧化硅层41可以阻挡在制备氮化硅层42过程中氢原子入侵薄膜晶体管基板10和有机发光器件层20,防止氢原子入侵造成的损害,并且还能进一步提升封装的效果,进一步防止水氧侵入,提高显示面板100的稳定性以及使用寿命。同时,氧化硅层41的制备过程简单,可与氮化硅层42中在同一设备腔室中制备完成,无需另外准备设备。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明,但是应该理解的是,这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是,可以对示例性的实施例进行许多修改,并且可以设计出其他的布置,只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是,可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是,结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板;
一有机发光器件层,设于所述基板上;
一第一封装层,覆盖所述有机发光器件层;
一第二封装层,设于所述第一封装层远离所述有机发光器件层的一表面上;
其中,所述第一封装层包括:
氧化硅层,设于所述有机发光器件层上;
氮化硅层,设于所述氧化硅层上。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
一覆盖层,设于所述氧化硅层和所述有机发光器件层之间;
一盖板,设于所述第二封装层远离所述第一封装层的一表面上。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述有机发光器件层包括:
发光层,设于所述基板上;
阴极层,设于所述发光层远离所述基板的一表面上。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层包括:
第一胶层,设于所述氮化硅层上,并对应于所述有机发光器件层;
第二胶层,设于所述氮化硅层上,并包围所述第一胶层;
第三胶层,设于所述氮化硅层上,并包围所述第二胶层;
其中,所述第二胶层中具有吸湿剂。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述氮化硅层的宽度大于所述氧化硅层的宽度。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板上形成有机发光器件层;
在所述有机发光器件层上形成第一封装层;
在所述第一封装层上形成第二封装层;
其中,在所述有机发光器件层上形成第一封装层步骤中包括:
在所述有机发光器件层上沉积一层氧化硅材料,形成氧化硅层;
在所述氧化硅层上沉积一层氮化硅材料,形成氮化硅层。
7.如权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述基板上形成有机发光器件层步骤中包括以下步骤:
在所述基板上通过蒸镀法或喷墨打印法形成发光层;
在发光层上通过磁控溅射法或蒸镀法形成阴极层。
8.如权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,
在所述基板上形成OLED器件步骤后还包括以下步骤:
在所述OLED器件上通过蒸镀法形成覆盖层;
在所述第一封装层上形成第二封装层步骤前还包括以下步骤:
提供一盖板。
9.如权利要求8所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述第一封装层上形成第二封装层步骤中包括:
在所述盖板上的边缘依次形成第二胶层和第三胶层;
在所述第二胶层远离所述第二胶层的一侧填充胶材,并通过真空压合法将所述胶材贴合在所述第一封装层上;
通过紫外光照射或加热使胶材固化形成第一胶层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5中任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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CN202010400956.6A CN111584744A (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 显示面板及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN111584744A true CN111584744A (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=72112710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010400956.6A Pending CN111584744A (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 显示面板及其制备方法 |
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