CN111584376A - 贴片二极管的快速组装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了贴片二极管的快速组装工艺,该贴片二极管的快速组装工艺包括以下步骤:首先焊接,线将贴片二极管的两铜引线电极、焊片、二极管芯片进行焊接,先将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触,而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定,而后将模具放入烧焊炉,对二极管芯片组进行高温焊接,温度为300‑320℃,得到焊接好的二极管芯片组;本发明所述的贴片二极管的快速组装工艺,通过焊接、清洗及烘干、封装、引脚线处理等四个步骤,使得在组装过程中能够快速的完成贴片二极管组装,有效的节省了组装的时间,提高了组装效率,降低了工作人员的工作强度,同时组装的贴片二极管质量好,操作方便,具有良好的使用前景。
Description
技术领域
本发明属于二极管组装技术领域,特别涉及贴片二极管的快速组装工艺。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管,它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性;
而传统的贴片二极管组装的在使用时会存在不足,传统的贴片二极管组装通常要经过点胶、焊接、清洗、烘干、封装、电锡等一列步骤,使得组装的速度低,工作效率慢,同时组装过程中时间过长导致工作人员的强度大,给使用带来不便,为此,我们提出贴片二极管的快速组装工艺。
发明内容
本发明的主要目的在于提供贴片二极管的快速组装工艺,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
贴片二极管的快速组装工艺,该贴片二极管的快速组装工艺包括以下步骤:
步骤一、焊接,线将贴片二极管的两铜引线电极、焊片、二极管芯片进行焊接,先将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触,而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定,而后将模具放入烧焊炉,对二极管芯片组进行高温焊接,温度为300-320℃,得到焊接好的二极管芯片组;
步骤二、清洗及烘干,将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理,而后采用水枪进行冲洗,而后取出放入85-100℃的烘箱里烘50-60min,取出备用,得到烘干后的二极管芯片组;
步骤三、封装,将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶,而后通过黑胶对其进行注塑封装成型,得到封装好的贴片二极管;
步骤四、引脚线处理,将得到封装好的贴片二极管的引脚线进行折弯,而后去除树脂以及引脚线毛刺,即可完成贴片二极管的快速组装工艺,最终得到成品的贴片二极管。
优选的,步骤一烧焊炉内的保护气体为氮气,烧焊时长为40min。
优选的,步骤二中酸性洗液为硝酸、硫酸、盐酸按照质量比为0.5:0.2-0.3:1。
优选的,步骤二中采用高压水枪进行冲洗,射出的高压水的水压为280-300Kg/cm2。
优选的,步骤三中的黑胶为环氧树脂。
优选的,步骤四中采用引脚线折弯工具进行折弯。
优选的,去毛刺时,采用毛刺液进行擦拭,而毛刺液的配方为:异丙醇与二甲基甲酰胺按照重量比15:85混合配置而成。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该贴片二极管的快速组装工艺,通过焊接、清洗及烘干、封装、引脚线处理等四个步骤,使得在组装过程中能够快速的完成贴片二极管组装,有效的节省了组装的时间,提高了组装效率,降低了工作人员的工作强度,同时组装的贴片二极管质量好,操作简单,便于使用。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例
组装时,首先工作人员进行焊接,线将贴片二极管的两铜引线电极、焊片、二极管芯片进行焊接,先将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触,而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定,而后将模具放入烧焊炉,对二极管芯片组进行高温焊接,温度为300℃,烧焊炉内的保护气体为氮气,烧焊时长为40min,得到焊接好的二极管芯片组;而后清洗及烘干,将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理,酸性洗液为硝酸、硫酸、盐酸按照质量比为0.5:0.3:1,而后采用水枪进行冲洗,采用高压水枪进行冲洗,射出的高压水的水压为300Kg/cm2,而后取出放入85-100℃的烘箱里烘50-60min,取出备用,得到烘干后的二极管芯片组;其次封装,将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶,而后通过黑胶对其进行注塑封装成型,黑胶为环氧树脂,得到封装好的贴片二极管;最后引脚线处理,将得到封装好的贴片二极管的引脚线进行折弯,采用引脚线折弯工具进行折弯,而后去除树脂以及引脚线毛刺,毛刺液的配方为:异丙醇与二甲基甲酰胺按照重量比15:85混合配置而成,即可完成贴片二极管的快速组装工艺。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于,该贴片二极管的快速组装工艺包括以下步骤:
步骤一、焊接,线将贴片二极管的两铜引线电极、焊片、二极管芯片进行焊接,先将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触,而后将引线同向折弯后装入烧焊模具固定,而后将模具放入烧焊炉,对二极管芯片组进行高温焊接,温度为300-320℃,得到焊接好的二极管芯片组;
步骤二、清洗及烘干,将得到好的二极管芯片组使用酸性洗液进行除氧化层处理,而后采用水枪进行冲洗,而后取出放入85-100℃的烘箱里烘50-60min,取出备用,得到烘干后的二极管芯片组;
步骤三、封装,将得到烘干后的二极管芯片组上保护胶,而后通过黑胶对其进行注塑封装成型,得到封装好的贴片二极管;
步骤四、引脚线处理,将得到封装好的贴片二极管的引脚线进行折弯,而后去除树脂以及引脚线毛刺,即可完成贴片二极管的快速组装工艺,最终得到成品的贴片二极管。
2.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:步骤一烧焊炉内的保护气体为氮气,烧焊时长为40min。
3.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:步骤二中酸性洗液为硝酸、硫酸、盐酸按照质量比为0.5:0.2-0.3:1。
4.根据权利要求2所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:步骤二中采用高压水枪进行冲洗,射出的高压水的水压为280-300Kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:步骤三中的黑胶为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:步骤四中采用引脚线折弯工具进行折弯。
7.根据权利要求1所述的贴片二极管的快速组装工艺,其特征在于:去毛刺时,采用毛刺液进行擦拭,而毛刺液的配方为:异丙醇与二甲基甲酰胺按照重量比15:85混合配置而成。
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