CN111584279A - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种键盘装置，键盘装置包括按键底板、薄膜线路板以及按键，且按键包括键帽、设置于按键底板以及键帽之间的连接元件、设置于键帽与薄膜线路板之间的弹性体以及设置于键帽下表面的缓冲结构，缓冲结构于键帽被触压时与弹性体或连接元件相撞击以提供缓冲效果。

Description

键盘装置

技术领域

本发明涉及输入装置的领域，尤其关于一种键盘装置。

背景技术

常见的电脑周边的输入装置包括滑鼠装置、键盘装置1以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。

首先说明公知键盘装置的结构以及功能。请参阅图1～图4，图1为公知键盘装置的外观结构示意图，图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图，图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图，图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。其中，为了清楚示意，图1～图4中仅绘出单一按键及相关元件结构，但实际应用上并不以此数量为限。键盘装置1包括多个按键10、按键底板11以及设置于按键10与按键底板11之间的薄膜线路板12，而每一按键10包括键帽101、连接元件102以及弹性体103，且连接元件102连接于键帽101以及按键底板11之间，使键帽101可相对于按键底板11上下移动，而弹性体103则设置于键帽101按键底板11之间，并具有一抵顶部1031。此外，连接元件102为剪刀式连接元件，并包括第一框架1021以及枢接于第一框架1021的第二框架1022，且每一键帽101包括键帽卡扣部1011以及键帽卡勾部1012。

又，按键底板11包括向上延伸并穿过薄膜线路板12的薄膜穿孔125的第一卡勾111以及第二卡勾112；其中，第一框架1021的一端连接于键帽101的键帽卡勾部1012，且其另一端则连接于按键底板11的第二卡勾112，而第二框架1022的一端则连接于键帽101的键帽卡扣部1011，且其另一端则连接于按键底板11的第一卡勾111。基于上述的结构设计，第一框架1021与第二框架1022可彼此相对摆动而由迭合状态转换为开合状态或由开合状态转换为迭合状态。

再者，薄膜线路板12包括多个薄膜开关121，当任一按键10的键帽101被触压而相对于按键底板11往下移动时，连接元件102的第一框架1021与第二框架1022会由开合状态变更为迭合状态，且往下移动的键帽101会挤压弹性体103，使弹性体103的抵顶部1031抵顶并触压相对应的薄膜开关121，藉此导通相对应的薄膜开关而使键盘装置1产生相对应的按键信号。而当按键10的键帽101不再被触压时，键帽101会因应弹性体103的弹性力而相对于按键底板11往上移动，此时第一框架1021与第二框架1022会由迭合状态变更为开合状态，且键帽101会恢复原位。

然而，公知键盘装置1的缺点在于，当任一按键10的键帽101被触压而相对于按键底板11往下移动时，键帽101会撞击连接元件102以及薄膜线路板12而产生敲击的声响，特别是在键帽101撞击薄膜线路板12所产生的动能向下传递至金属所制成的按键底板11时，而该些声响对使用者而言是不悦耳的噪音。是以，公知的键盘装置1具有改善的空间。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种其键帽下表面设置有缓冲结构而供键帽被触压时与其弹性体或连接元件相撞击以提供缓冲效果的键盘装置，因此本发明键盘装置具有降噪的功能。

于一较佳实施例中，本发明提供一种键盘装置，包括：

一薄膜线路板，包括一薄膜开关；

一按键底板，设置于该薄膜线路板的下方；以及

一按键，包括：

一键帽，位于该薄膜线路板的上方；

一连接元件，连接于该按键底板以及该键帽之间，以供该键帽相对于该按键底板上下移动；

一弹性体，设置于该键帽与该薄膜线路板之间并具有一抵顶部，且于该键帽被触压时，该弹性体被压缩而使该抵顶部抵顶该薄膜开关，而于该键帽不再被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽而使该键帽恢复原位；以及

一缓冲结构，设置于该键帽的一下表面，并于该键帽被触压时与该弹性体或该连接元件相撞击以提供缓冲效果。

附图说明

图1为公知键盘装置的外观结构示意图。

图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图。

图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图。

图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。

图5为本发明键盘装置于一第一较佳实施例的外观结构示意图。

图6为图5所示键盘装置的部分结构于一视角的立体分解示意图。

图7为图5所示键盘装置的部分结构于一另一视角的立体分解示意图。

图8为图5所示键盘装置的部分结构剖面示意图。

图9为图5所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解示意图。

图10为图5所示键盘装置于键帽被触压后的部分结构剖面示意图。

图11为本发明键盘装置于一第二较佳实施例的外观结构示意图。

图12为图11所示键盘装置的部分结构于一视角的立体分解示意图。

图13为图11所示键盘装置的部分结构于一另一视角的立体分解示意图。

图14为图11所示键盘装置的部分结构剖面示意图。

图15为图11所示键盘装置于键帽被触压后的部分结构剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1键盘装置 2键盘装置

3键盘装置 10按键

11按键底板 12薄膜线路板

20按键 21按键底板

22薄膜线路板 30按键

31按键底板 32薄膜线路板

101键帽 102连接元件

103弹性体 111第一卡勾

112第二卡勾 121薄膜开关

125薄膜穿孔 201键帽

202连接元件 203弹性体

204缓冲结构 212板体

213第一底板卡勾 214第二底板卡勾

222上层薄膜 223下层薄膜

224中层薄膜 301键帽

302连接元件 303弹性体

304缓冲结构 305辅助缓冲结构

1011键帽卡扣部 1012键帽卡勾部

1021第一框架 1022第二框架

1031抵顶部 2011固定卡勾

2012活动卡勾 2031***部

2032外缘部 2033抵顶部

2041中空部 2042外环部

2221第一电路图案 2222上接点

2231第二电路图案 2232下接点

2241接点开孔 3021第一框架

3022第二框架 3041肋条结构

3051柱状凸部 20211第一框架的第一端

20212第一框架的第二端 20221第二框架的第一端

20222第二框架的第二端 30212第一框架的第二端

30221第二框架的第一端

具体实施方式

请参阅图5～图7，图5为本发明键盘装置于一第一较佳实施例的外观结构示意图，图6为图5所示键盘装置的部分结构于一视角的立体分解示意图，图7为图5所示键盘装置的部分结构于一另一视角的立体分解示意图，图8为图5所示键盘装置的部分结构剖面示意图。为了更清楚地示意，图5～图8以及下述其它图示皆仅绘出单一按键及相关元件结构。键盘装置2包括多个按键20、按键底板21以及薄膜线路板22，该些按键20可被分类为一般键、数字键以及功能键等，其分别供使用者以手指触压而使键盘装置2产生相对应的按键信号予电脑(图未示)，进而使电脑执行相对应的功能，例如一般键用以输入英文字母等符号，数字键用以输入数字，而功能键则用以提供各种快捷功能，例如F1～F12等。

再者，请同步参阅图9，其为图5所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解示意图，其中，为使图9清楚表示各层结构，图8中的各薄膜的厚度仅为例示，且图9中仅绘出单一上接点、单一下接点及单一接点开孔。薄膜线路板22包括相互层迭的上层薄膜222、下层薄膜223以及中层薄膜224，上层薄膜222的下表面具有第一电路图案2221，且第一电路图案2221上具有分别对应于多个按键20的多个上接点2222，而下层薄膜223的上表面具有第二电路图案2231，且第二电路图案2231上具有分别对应于多个上接点2222的多个下接点2232；其中，每一上接点2222与其相对应的下接点2232之间具有间距，并与相对应的下接点2232共同形成一薄膜开关221。而为了使每一上接点2222与其相对应的下接点2232之间具间距，中层薄膜224设置于上层薄膜222与下层薄膜223之间，且中层薄膜224具有分别对应于多个上接点2222及多个下接点2232的多个接点开孔2241。较佳者，但不以此为限，上层薄膜222、下层薄膜223以及中层薄膜224中的任一者皆可由聚碳酸酯(PC)材质、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)材质、压克力塑胶(PMMA)材质、聚氨酯(Polyurethane,PU)材质或聚酰亚胺(Polyimide,PI)材质所制成。

又，每一按键20包括键帽201、连接元件202、弹性体203以及缓冲结构204，且连接元件202连接于键帽201以及按键底板21之间，用以使键帽201可相对于按键底板21上下移动，弹性体203设置于键帽201与薄膜线路板22之间，并具有一抵顶部2033，而缓冲结构204则设置在键帽201的下表面，并可与键帽201同时成型，亦可以是键帽201与缓冲结构204分别制造完成后再相结合，较佳者，但不以此为限，缓冲结构204可通过双料射出工艺、网印工艺、移印工艺、点胶工艺或背胶贴附工艺而形成于键帽201上。

于本较佳实施例中，弹性体203呈类穹丘状，并包括***部2031与外缘部2032，而缓冲结构204为由键帽201的下表面向下延伸的环形结构，且环形结构204包括中空部2041以及位在中空部2041***的外环部2042；其中，环形结构204的中空部2041用以供弹性体203的***部2031穿过其中而与键帽201相接触。此外，键帽201的下表面还具有相对设置的固定卡勾2011以及活动卡勾2012，而连接元件202为剪刀式连接元件，并包括第一框架2021以及枢接于第一框架2021的第二框架2022，且第一框架2021以及第二框架2022分别为内框架与外框架。

再者，按键底板21包括设置于薄膜线路板22下方的板体212以及由板体212向上延伸并穿过薄膜线路板22的第一底板卡勾213以及第二底板卡勾214。其中，第一框架2021的第一端20211与第二端20212分别连接于键帽201的固定卡勾2011与按键底板21的第二底板卡勾214，而第二框架2022的第一端20221与第二端20222分别连接于按键底板21的第一底板卡勾213与键帽201的活动卡勾2012，基于上述的结构设计，第一框架2021与第二框架2022可彼此相对摆动而由迭合状态转换为开合状态或由开合状态转换为迭合状态。惟，上述仅为一实施例，并不以此限定本案连接元件202、按键底板21以及键帽201间的连结关系。

请同步参阅图10，其为图5所示键盘装置于键帽被触压后的部分结构剖面示意图。当任一按键20的键帽201被触压而相对于按键底板21往下移动时，连接元件202的第一框架2021与第二框架2022会由开合状态变更为迭合状态，且往下移动的键帽201会挤压弹性体203，使弹性体203的抵顶部2033抵顶并触发相对应的的上接点2222，进而使其相对应的上接点2222经由相对应的接点开孔2241而接触相对应的下接点2232，藉此令相对应的薄膜开关221达成电性导通，以使键盘装置2产生相对应的按键信号。

而特别说明的是，于上述按键20的键帽201被触压而相对于按键底板21往下移动时，位于按键20的下表面的缓冲结构204亦随着键帽201向下移动，如此一来，缓冲结构204的外环部2042会顺势地撞击弹性体203的外缘部2032，使得键帽201向下撞击薄膜线路板22的态势与因此产生的动能得以缓冲，进而减少键帽201被触压的过程中所导致的声响，故键盘装置2具有降噪的功效。

惟，上述仅为实施例，弹性体203的形状与构造、缓冲结构204的形状与构造以及弹性体203与缓冲结构204二者于键帽201因被触压而相撞击的相对位置关系皆不以上述为限，熟知本技艺人士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。

请参阅图11～图14，图11为本发明键盘装置于一第二较佳实施例的外观结构示意图，图12为图11所示键盘装置的部分结构于一视角的立体分解示意图，图13为图11所示键盘装置的部分结构于一另一视角的立体分解示意图，图14为图11所示键盘装置的部分结构剖面示意图。为了更清楚地示意，图11～图14以及下述图15皆仅绘出单一按键及相关元件结构。键盘装置3包括多个按键30、按键底板31以及薄膜线路板32，且每一按键30包括键帽301、连接元件302、弹性体303以及缓冲结构304，其中，本较佳实施例的键盘装置3的元件结构与作动大致类似于第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。

而本实施例与前述第一实施例不同之处在于，缓冲结构304包括由键帽301的下表面向下延伸的多个肋条结构3041，并且每一按键30还包括设置于弹性体303上的辅助缓冲结构305。于本较佳实施例中，该些肋条结构3041的所在位置分别与连接元件302的第一框架3021的第二端30212或连接元件302的第二框架3022的第一端30221相对应，而辅助缓冲结构305包括多个柱状凸部3051，且该些柱状凸部3051设置于弹性体303的外缘部3032上并由外缘部3032向上延伸。

同样地，缓冲结构304可与键帽301同时成型，亦可以是键帽301与缓冲结构304分别制造完成后再相结合，较佳者，但不以此为限，缓冲结构304可通过双料射出工艺、网印工艺、移印工艺、点胶工艺或背胶贴附工艺而形成于键帽301上。此外，辅助缓冲结构305可与弹性体303同时成型，亦可以是缓冲结构305与弹性体303分别制造完成后再相结合。

请同步参阅图15，其为图11所示键盘装置于键帽被触压后的部分结构剖面示意图。当任一按键30的键帽301被触压而相对于按键底板31往下移动时，连接元件302的第一框架3021与第二框架3022会由开合状态变更为迭合状态，且往下移动的键帽301会挤压弹性体303，使弹性体303的抵顶部3033抵顶并触发薄膜线路板32上相对应的薄膜开关331，以使键盘装置3产生相对应的按键信号。

而特别说明的是，于上述按键30的键帽301被触压而相对于按键底板31往下移动时，位于按键30的下表面的缓冲结构304亦随着键帽301向下移动，如此一来，该些肋条结构3041会顺势地撞击连接元件302的第一框架3021的第二端30212或连接元件302的第二框架3022的第一端30221，且于此过程中，辅助缓冲结构305的多个柱状凸部3051亦会被向下移动的键帽301顺势地撞击，使得键帽301向下撞击薄膜线路板32的态势与因此产生的动能得以缓冲，进而减少键帽301被触压的过程中所导致的声响，故键盘装置3亦具有降噪的功效。

惟，上述仅为实施例，弹性体303的形状与构造、缓冲结构304的形状与构造、辅助缓冲结构305的形状与构造以及弹性体303、缓冲结构304与辅助缓冲结构305三者于键帽301因被触压而相撞击的相对位置关系皆不以上述为限。当然，本领域技术人员亦可由上述各较佳实施例所获得的启示而进行任何均等的变更设计，举例来说，可将第二较佳实施例中的缓冲结构304与辅助缓冲结构305应用至第一较佳实施例的键盘装置2中，以达到加强缓冲与降噪的功效。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本案的权利要求内。

Claims (11)

1.一种键盘装置，包括：

一薄膜线路板，包括一薄膜开关；

一按键底板，设置于该薄膜线路板的下方；以及

一按键，包括：

一键帽，位于该薄膜线路板的上方；

一连接元件，连接于该按键底板以及该键帽之间，以供该键帽相对于该按键底板上下移动；

一弹性体，设置于该键帽与该薄膜线路板之间并具有一抵顶部，且于该键帽被触压时，该弹性体被压缩而使该抵顶部抵顶该薄膜开关，而于该键帽不再被触压时，该弹性体提供一弹性力予该键帽而使该键帽恢复原位；以及

一缓冲结构，设置于该键帽的一下表面，并于该键帽被触压时与该弹性体或该连接元件相撞击以提供缓冲效果。

2.如权利要求1所述的键盘装置，其中该缓冲结构为由该键帽的该下表面向下延伸的一环形结构，且该环形结构包括一中空部以及一外环部；其中，该中空部用以供该弹性体穿过其中而与该键帽相接触，而该外环部用以于该键帽被触压时与该弹性体相撞击。

3.如权利要求1所述的键盘装置，其中该缓冲结构为由该键帽的该下表面向下延伸且与该连接元件的一端相对应的一肋条结构，并用以于该键帽被触压时与该连接元件的该端相撞击。

4.如权利要求1所述的键盘装置，其中该缓冲结构通过一双料射出工艺、一网印工艺、一移印工艺、一点胶工艺或一背胶贴附工艺而形成于该键帽上。

5.如权利要求1所述的键盘装置，其中该按键还包括一辅助缓冲结构，且该辅助缓冲结构设置于该弹性体上，并供该键帽被触压时被该键帽撞击以提供缓冲效果。

6.如权利要求5所述的键盘装置，其中该辅助缓冲结构包括至少一柱状凸部，且该至少一柱状凸部设置于该弹性体的一外缘部上并由该外缘部向上延伸。

7.如权利要求1所述的键盘装置，其中该薄膜线路板还包括一上层薄膜与一下层薄膜，且该上层薄膜上设置有一第一电路图案，而该下层薄膜上设置有一第二电路图案；其中，该第一电路图案以及该第二电路图案分别具有一上接点以及一下接点，且该上接点以及该下接点之间具有一间距并共同形成该薄膜开关。

8.如权利要求7所述的键盘装置，其中该薄膜线路板还包括一中层薄膜，该中层薄膜设置于该上层薄膜以及该下层薄膜之间，以使该上接点以及该下接点之间具有该间距，且该中层薄膜具有对应于该上接点及该下接点的一接点开孔。

9.如权利要求1所述的键盘装置，其中该连接元件包括：

一第一框架，该第一框架的一第一端连接于该键帽，而该第一框架的一第二端连接于该按键底板；以及

一第二框架，用以与该第一框架相结合而相对于该第一框架摆动，且该第二框架的一第一端连接于该按键底板，而该第二框架的一第二端连接于该键帽。

10.如权利要求9所述的键盘装置，其中该键帽还包括相对设置的一固定卡勾以及一活动卡勾，且该固定卡勾用以与该第一框架的该第一端连接，而该活动卡勾用以与该第二框架的该第二端连接，使该第二框架的该第二端可于该活动卡勾内滑动。

11.如权利要求9所述的键盘装置，其中该按键底板包括一板体、一第一底板卡勾以及一第二底板卡勾，板***于该薄膜线路板的下方，而该第一底板卡勾以及该第二底板卡勾分别由该板体向上延伸并穿过该薄膜线路板；其中，该第一底板卡勾用以与该第二框架的该第一端相连接，而该第二底板卡勾用以与该第一框架的该第二端相连接。

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