用于空调面板防凝露的方法及装置、空调
技术领域
本申请涉及智能家电技术领域,例如涉及一种用于空调面板防凝露的方法及装置、空调。
背景技术
目前,铝合金面板空调器在大湿度地区用户家里经常会出现室内机出风口金属面板严重凝露问题,凝露不仅影响到机器美观,室内环境清洁,严重影响到产品口碑,遭到用户投诉,甚至退机;当然实验室在特定工况下实际测试效果也会受到影响;随着用户对空调机高品质,高质量需求,如何避免夏季空调运行出现凝露问题是一个很重要的课题。有的空调在面板设置加热装置,通过加热装置的加热避免面板凝露。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:加热装置加热空调面板时能耗较大。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种用于空调面板防凝露的方法及装置、空调,以解决加热装置在加热空调面板时能耗较大的技术问题。
在一些实施例中,空调面板设有加热装置,用于空调面板防凝露的方法包括:检测室内环境湿度;根据室内环境湿度调节加热装置的加热功率,以加热空调面板防止凝露。
在一些实施例中,装置包括处理器和存储有程序指令的存储器,处理器被配置为在执行程序指令时,执行如前述实施例提供的用于空调面板防凝露的方法。
在一些实施例中,空调包括如前述实施例提供的用于空调面板防凝露的装置。
本公开实施例提供的用于空调面板防凝露的方法及装置、空调,可以实现以下技术效果:通过空调面板设置的加热装置加热,来避免空调面板表面出现凝露,加热装置的加热功率根据室内环境湿度进行调节,使加热功率能够根据室内环境湿度的大小匹配合适的加热功率,从而降低加热装置的能耗。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的一个用于空调面板防凝露的方法的示意图;
图2是本公开实施例提供的一个空调的结构示意图;
图3是本公开实施例提供的一个去掉部分空调面板的空调的结构示意图;
图4是本公开实施例提供的另一个用于空调面板防凝露的方法的示意图;
图5是本公开实施例提供的另一个用于空调面板防凝露的方法的示意图;
图6是本公开实施例提供的一个用于空调面板防凝露的装置的示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。
结合图1所示,本公开实施例提供了一种用于空调面板防凝露的方法,空调面板设有加热装置,该方法包括:
S01、检测室内环境湿度;
S02、根据室内环境湿度调节加热装置的加热功率,以加热空调面板防止凝露。
在空调制冷运行的过程中,空调面板的温度会低于室内环境温度,当面板温度低于露点温度时,空调面板上会出现凝露现象,尤其对于金属材质的空调面板,更容易出现凝露现象。在空调面板设置加热装置,使加热装置对空调面板进行加热,提升空调面板的温度,从而避免凝露现象的产生。加热装置可以是电加热片,通过向电加热片通电使其对空调面板进行加热。电加热片易于在空调面板设置。加热装置可以对其加热功率进行调节,当加热功率较大时,对空调面板的加热力度较大,同理,当加热功率较小时,对空调面板的加热力度偏小。示例性地,结合图2所示,空调包括空调面板10,空调面板10设有出风栅11,空调面板靠近出风栅的部位设有温度传感器50和电加热片,温度传感器50被配置为检测空调面板温度,电加热片被配置为加热空调面板10。结合图3所示,可选地,电加热片30设置于空调面板10的内侧。也可以用来为空调面板10加热,并避免影响空调面板的外观。可选地,空调为立式空调,包括立柱40。
当室内环境湿度在达到一定程度时,例如空气中的水分较多,那么在空气与空调面板相接触时,若空调面板温度低于露点温度,则水分极易在空调面板表面形成凝露。室内环境湿度也影响着室内空气在空调面板的凝露容易度,可以根据室内环境湿度,对加热装置的加热功率进行调节,使空调面板能够在各种室内环境湿度中避免凝露,且加热装置的功率能够在大小之间转换,相比一直采用较大的加热功率进行防凝露加热,能耗降低。
可以通过在空调上设置湿度传感器,检测室内环境湿度。可以通过设置温控器,使温控器与加热装置电连接来控制加热装置的加热功率。具体为温控器控制输入输出信号,由可控硅调节加热装置的加热功率来控制加热装置的加热量。当可控硅全功率输出时,加热装置处于全功率工作度状态。
在一些实施例中,根据室内环境湿度调节加热装置的加热功率,包括:
当室内环境湿度大于或等于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行;和/或,
当室内环境湿度小于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率运行或保持加热装置的运行不变;
其中,第一功率小于第二功率。
预设湿度为衡量室内环境湿度的一个标准,当室内环境湿度小于预设湿度时,则认为室内环境湿度较低,当室内环境湿度大于或等于预设湿度时,则认为室内环境湿度较高。在室内环境湿度大于或等于预设温度的情况下,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行;当室内环境湿度小于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率运行或保持加热装置的运行不变。即,在室内环境湿度在较大的情况下,加热装置以第一功率或第二功率运行,室内环境湿度在较小的情况下,加热装置以第一功率和第二功率中较小的第一功率运行,或保持加热装置的运行不变。这样,在有些情况下,加热装置的加热功率不必太高,就可以避免凝露,降低能耗。
保持加热装置的运行不变是指,若加热装置已经处在加热状态,则保持当前的加热功率不变,或者,若加热装置未进行加热,则保持加热装置未运行的状态不变。可选地,当室内环境湿度大于或等于预设湿度时,若空调面板温度大于室内环境温度,且室内环境温度大于预设露点温度时,则保持加热装置的运行不变。因为,此时空调面板不易凝露,可以加热,也可以不进行加热。
可选地,第一功率为150W,第二功率为300W。第一和第二功率采用该数值,可以对加热装置进行较合适地加热功率调节。
预设湿度采用相对湿度。可选地,预设湿度为50%。将室内环境湿度与预设湿度进行比较,来判断室内环境湿度所在的程度,并根据比较结果进行进一步的控制。
可选地,预设露点温度与空调面板的露点温度满足如下关系:
TL’=TL+△t,其中,TL’为预设露点温度,TL为空调面板的露点温度,△t>0。
根据上述计算式,可以根据露点温度计算得到预设露点温度。可以看出预设露点温度高于露点温度,将预设露点温度与室内环境温度、空调面板温度进行比较,而不是直接将露点温度与两者进行比较,避免在调节加热装置加热功率至合适数值前前空调面板已开始凝露。可选地,△t=1。采用该△t值,可以对加热装置进行调节,避免空调面板出现凝露。
示例性地,结合图4所示,根据室内环境湿度调节加热装置的加热功率,包括:
S03、判断室内环境湿度是否大于或等于预设湿度,若是,则执行步骤S04;若否,则执行步骤S05;
S04、根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行;
S05、根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率运行或保持加热装置的运行不变。
通过该实施例,调节加热装置对空调面板进行加热,提升空调面板的温度,从而避免凝露现象的产生。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行,包括:
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最小值为空调面板温度的情况下,根据室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行。
空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最小值为空调面板温度时,表明空调面板温度至少低于室内环境温度和预设露点温度的其中一个,尤其当空调面板温度不仅低于室内环境温度,还低于预设露点温度的情况下,即使在室内环境湿度较小的情况下,空调面板也是倾向于凝露的,此时,调节加热装置以第一或第二功率运行,使加热装置升温,从而避免空调面板凝露。具体是以第一还是第二功率运行,可以进一步比较室内环境温度和预设露点温度的大小,根据比较结果选择功率,以使调节更加精确。可选地,调节室内风机转速相对室内风机的默认转速降低。这样,可以通过减小空调的制冷强度来避免凝露。室内风机的默认转速可以是960rpm/min,可以将室内风机的转速降低至850rpm/min、700rpm/min或600rpm/min。
在一些实施例中,根据室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行,包括:
当室内环境温度大于预设露点温度时,调节加热装置以第一功率运行;
当室内环境温度小于预设露点温度时,调节加热装置以第二功率运行。
在空调面板温度在三者之间最小的情况下,如果室内环境温度大于预设露点温度,则表明室内环境温度还未低到预设露点温度以下,仅空调面板温度在预设露点温度以下,此时,可采用第一功率进行加热,第一功率小于第二功率,也意味着,在室内环境温度的影响下,空调面板的凝露倾向比室内环境温度小于预设露点温度的情况下,空调面板的凝露倾向更小一些,可以采用一个较小的功率进行加热。当室内环境温度小于预设露点温度时,表明空调面板的凝露倾向增大,应采用一个高于第一功率的加热功率进行加热。
在一些实施例中,当室内环境温度小于预设露点温度时,还包括:调节室内环境温度至预设温度。
在室内环境温度小于预设露点温度时,表明室内环境温度也较低,空调面板很容易发生凝露,这时,将室内环境温度调节至预设温度,使空调以最大除湿状态运行,有利于减弱空调面板的凝露倾向,这样,加热装置的第二功率的数值也可以设置在一个大于第一功率数值,但又偏低的位置上,有利于降低加热装置的能耗。可选地,预设温度T=Tr-3,其中Tr为室内环境温度。可选地,T≥16℃。这样,通过调节室内环境温度,使空调以最大除湿状态运行,配合加热装置的加热,来避免空调面板凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率或第二功率运行,还包括:
当室内环境温度大于空调面板温度,且,空调面板温度大于预设露点温度时,调节加热装置以第一功率运行。
如果室内环境温度大于空调面板温度,空调面板温度又大于预设露点温度,即空调面板温度介于室内环境温度和预设露点温度之间,表明空调面板的凝露倾向不是很大,可以采用第一功率进行加热,来避免空调面板凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节加热装置以第一功率运行或保持加热装置的运行不变,包括:
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最大值为室内环境温度的情况下,调节加热装置以第一功率运行;或者,
在预设露点温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于空调面板温度的情况下,调节加热装置以第一功率运行;
在空调面板温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于预设露点温度的情况下,保持加热装置的运行不变。
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最大值为预设露点温度的情况下,表明空调面板温度和室内环境温度中至少有一个是小于预设露点温度的,另一个可能与预设露点温度相同,或者两个都小于预设露点温度,此时,结合室内环境湿度小于预设湿度,室内环境湿度偏小,空调面板凝露的倾向不是很大,调节加热装置以第一功率运行,即以较小的加热功率加热空调面板,来避免凝露发生。在预设露点温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于空调面板温度时,可以调节加热装置以第一功率运行,对空调面板进行加热。在空调面板温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于预设露点温度的情况下,空调面板不易凝露,可保持加热装置的运行不变,即,若加热装置之在加热,可以保持加热状态,若加热装置未启动加热,则继续保持未加热状态即可。
可选地,调节室内风机转速相对室内风机的默认转速降低。这样,可以通过减小空调的制冷强度来避免凝露。室内风机的默认转速可以是960rpm/min,可以将室内风机的转速降低至900rpm/min。通过降低室内风机转速,有利于除湿,配合加热装置以第一功率运行,使空调面板温度升高,避免凝露。
在一些实施例中,检测室内环境湿度后,还包括:根据室内环境湿度调节室内风机转速。
将室内风机转速的调节和加热装置加热功率的调节相结合,使空调在运行时,通过对室内风机转速的调节,辅助加热装置进行防凝露,也有利于加热装置的能耗降低。
结合图5所示,本公开实施例提供了一种用于空调面板防凝露的方法,包括:
S01、检测室内环境湿度;
S12、根据室内环境湿度调节室内风机的转速,以防止空调面板凝露。
在空调制冷运行的过程中,空调面板的温度会低于室内环境温度,当面板温度低至露点温度以下时,空调面板上会出现凝露现象,尤其对于金属材质的空调面板,更容易出现凝露现象。可以对空调室内风机的转速进行调节,从而影响从空调出风口流出气流的湿度,来避免凝露现象的产生。在空调制冷过程中,如果室内风机按照默认的转速转动,则温度较低的气流从空调吹出时,结合室内环境湿度,可能导致空调面板凝露,如果适当降低室内风机转速,使空调进入除湿过程,可以避免空调面板凝露。
可选地,空调面板设置有加热装置,加热装置被配置为加热空调面板,以防止凝露。可以根据室内环境湿度调节室内风机转速和加热装置的功率,从不同方面协同作用,避免空调面板凝露。加热装置可以是电加热片,通过向电加热片通电使其对空调面板进行加热。加热装置的加热功率较大时,对空调面板的加热力度较大,加热功率较小时,对空调面板的加热力度偏小。
在一些实施例中,根据室内环境调节室内风机的转速,包括:
当室内环境湿度大于或等于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行;和/或,
当室内环境湿度小于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第四转速运行或保持室内风机的运行不变;
其中,第一转速大于第四转速,第四转速大于第二转速,第二转速大于第三转速。
预设湿度为衡量室内环境湿度的一个标准线,当室内环境湿度小于预设湿度时,认为室内环境湿度较低,当室内环境湿度大于或等于预设湿度时,则认为室内环境湿度较高。在室内环境湿度大于或等于预设温度的情况下,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行。第一至第三转速均小于室内风机在制冷状态下的默认转速,默认转速可以是960rpm/min。在室内环境湿度较大时,根据各温度的比较结果,将室内风机转速从默认转速调小至不同的数值,有利于进行除湿过程,通过除湿防止空调面板凝露。室内风机转速在第二和第三转速之间切换运行是因为,第二和第三转速为最佳除湿转速,进入第三转速更有利于除湿,但由于第三转速与默认转速差距最大,转速较低,持续在第三转速运行很有可能导致保护现象出现,故使室内风机转速在第二和第三转速之间切换运行。
可选地,调节室内风机转速以第一转速运行时,调节加热装置以第一功率运行。相比第二至第四转速,第一转速最接近默认转速,即转速降低程度不大,此时配合加热装置的第一功率加热,从除湿和加热两方面作用,避免空调面板凝露。
可选地,调节室内风机转速在第二转速和第三转速之间切换运行时,调节加热装置以第二功率运行。此时,加热装置和室内风机的配合,能够增强防凝露的效果。
当室内环境湿度小于预设湿度时,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第四转速运行或保持室内风机的运行不变。在室内环境湿度在较小的情况下,室内风机以一个介于第一至第二转速之间的第四转速转动,或保持室内风机的运行不变。这样,在有些情况下,加热装置的加热功率不必太高,就可以避免凝露,降低能耗。
可选地,第一至第四转速均小于室内风机制冷状态下的默认转速。即,将室内风机的转速进行不同程度的降低,以提升空调面板的温度。可选地,默认转速为960rpm/min。空调正常制冷时,室内风机转速为960rpm/min。可选地,第一转速为850rpm/min,第二转速为700rpm/min,第三转速为600rpm/min,第四转速为800rpm/min。室内风机以上述转速进行转动,可以避免空调面板温度低于露点温度,从而避免空调面板凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行,包括:
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最小值为空调面板温度的情况下,根据室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行。
空调面板温度在三者之间最小的情况下,表明空调面板温度较低,容易凝露,将室内风机的转速调低一些,有利于除湿,可以避免凝露。室内风机转速可以采用第一转速,或,在第二转速和第三转速之间切换运行,均能使空调面板温度有一定的提升,来防止凝露。具体采用第一转速还是第二、三转速之间切换,可以根据室内环境温度和预设露点温度进一步确定。
在一些实施例中,根据室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行,包括:
当室内环境温度大于或等于预设露点温度时,调节室内风机以第一转速运行;
当室内环境温度小于预设露点温度时,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行。
空调面板温度在三者之间最小的情况下,如果室内环境温度大于或等于预设露点温度,则表明室内环境温度还未低到预设露点温度以下,仅空调面板温度在预设露点温度以下,此时,室内风机可采用第一转速,如果室内环境温度小于预设露点温度时,表明空调面板很容易凝露,室内风机可以在第二转速和第三转速之间切换运行,也意味着,在室内环境温度的影响下,高于预设露点温度的室内环境温度,可以使空调面板的凝露倾向比室内环境温度小于预设露点的情况下更小一些,因此,可以将制冷状态下,室内风机的转速调低的程度减小一些,采用第一转速。第一转速高于第二转速,第二转速高于第三转速,第二转速和第三转速的切换运行,是室内风机可以部分时间段采用较低的转速,部分时间段采用更低的转速,有利于除湿过程,以避免空调面板凝露,以切换转速的方式来减小对制冷运行的影响。第二转速为700rpm/min,第三转速为600rpm/min。即,使室内风机在600rpm/min和700rpm/min的转速上切换运行。
在一些实施例中,当室内环境温度小于预设露点温度时,还包括:调节室内环境温度至预设温度。
在室内环境温度小于预设露点温度时,表明室内环境温度也较低,空调面板很容易发生凝露,这时,将室内环境温度调节至预设温度,使空调以最大除湿状态运行,有利于减弱空调面板的凝露倾向,可选地,预设温度T=Tr-3,其中Tr为室内环境温度。可选地,T≥16℃。这样,通过调节室内环境温度,使空调以最大除湿状态运行,配合室内风机的运行,来避免空调面板凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的比较结果,调节室内风机以第一转速,或,调节室内风机在第二转速和第三转速之间切换运行,还包括:当室内环境温度大于空调面板温度,且,空调面板温度大于预设露点温度时,调节室内风机以第一转速运行。
室内环境温度比空调面板温度高,空调面板温度又高于预设露点温度,此时,空调面板凝露倾向不高,可以稍微降低室内风机转速,使室内风机以第一转速运行来防止凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第四转速运行或保持室内风机的运行不变,包括:
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最大值为室内环境温度的情况下,调节室内风机以第四转速运行;
在空调面板温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于预设露点温度的情况下,保持室内风机的运行不变。
在空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度之间的最大值为室内环境温度的情况下,此时,结合室内环境湿度小于预设湿度,室内环境湿度偏小,空调面板凝露倾向一般,使室内风机以第四转速运行,即室内风机的转速相对制冷时的默认转速降低较小,但相对第一转速来说更低,来避免凝露发生。在空调面板温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于预设露点温度的情况下,空调面板不易凝露,可保持室内风机的运行不变,这样,空调面板也不会发生凝露。
可选地,当室内环境湿度小于预设湿度时,若调节室内风机以第四转速运行,则调节加热装置以第一功率加热。室内风机配合加热装置,从除湿和加热两方面进行作用,避免空调面板凝露。
在一些实施例中,根据空调面板温度、室内环境温度和预设露点温度的比较结果,调节室内风机以第四转速运行或保持室内风机的运行不变,还包括:在预设露点温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于空调面板温度的情况下,调节室内风机以第四转速运行。
在预设露点温度大于室内环境温度,且,室内环境温度大于空调面板温度的情况下,也使室内风机以第四转速运行,可以避免凝露现象。
本公开实施例提供了一种用于空调面板防凝露的装置,包括处理器和存储有程序指令的存储器,处理器被配置为在执行程序指令时,执行如前述任一项实施例提供的用于空调面板防凝露的方法。
结合图6所示,本公开实施例提供一种用于空调面板防凝露的装置,包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地,该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中,处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令,以执行上述实施例的用于空调面板防凝露的方法。
此外,上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
存储器101作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述实施例中用于空调面板防凝露的方法。
存储器101可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外,存储器101可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。
本公开实施例提供了一种产品(例如:计算机、手机等),包含上述的用于空调面板防凝露的装置。
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调面板防凝露的方法。
本公开实施例提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,使所述计算机执行上述用于空调面板防凝露的方法。
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。
本公开实施例提供了一种空调,包括前述实施例提供的用于空调面板防凝露的装置。空调通过该用于空调面板防凝露的装置,能够有效防止空调面板出现凝露现象。
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且,本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个…”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的***、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中,不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生,有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如,两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。