CN111554698A - 图像获取组件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种图像获取组件及其制备方法，图像获取组件包括图像获取元件、接着层以及光学片。图像获取元件具有主动区及非主动区。非主动区环绕主动区。接着层包括依序叠置的多个接着子层。接着层位于图像获取元件的非主动区上。光学片位于接着层上。

Description

图像获取组件及其制备方法
技术领域
本发明是有关一种图像获取组件，特别是一种应用于移动设备的图像获取组件。
背景技术
随着科技的发展日新月异，因应市场需求，移动设备的各种规格也随步改进。现今的市场对于移动设备的诉求诸如解析度的提高、厚度轻薄、尺寸大小等，皆会影响产品的外观。
在人手一机的时代，几乎人人都有一台手机。而以手机为例，有别于过去仅为通信使用，随着科技的进展，手机逐渐发展音乐欣赏、上网、观影、照相等各类功能。为了同时兼具这些功能，代表手机需要包含大尺寸、高解析度、轻薄等规格。
然而，大尺寸通常代表更大的重量。并且，当所需的功能越多意味着手机内部所需安装的模块零件越多。因此，手机内部空间面临空间不足的问题。此外，往往为了确保手机的具有足够空间，手机机身常见凸出机身表面的凸起以提供更多的空间放置各种模块(如相机模块)。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在一些实施例中提供一种图像获取组件，降低图像获取组件整体高度以达到移动设备轻薄化的目的。并且，在一些实施例中，通过轻薄的图像获取组件避免凸出构造的外观并达成美观性的目的。此外，通过接着层将光学片置于图像获取元件上方，取代传统将光学片置于图像获取元件外侧的模塑成型件上方的作法，将可避免模塑成型件受外力影响(例如遭遇碰撞)而造成光学片分离、破裂或掉落的情况发生。
为了实现上述目的，本发明提供了图像获取组件，通过接着层连接光学片及图像获取元件，以缩短光学片和图像获取元件之间的距离。
在一些实施例中，一种图像获取组件包括图像获取元件、接着层以及光学片。图像获取元件具有主动区及非主动区。非主动区环绕主动区。接着层包括依序叠置的多个接着子层。接着层位于图像获取元件的非主动区上。光学片位于接着层上。
在一些实施例中，多个接着子层的层数为至少三层。
在一些实施例中，相邻的两个接着子层之间具有界面。
在一些实施例中，接着层的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。
在一些实施例中，接着层的高度为50至200微米，且接着层的宽度为70至200微米。
在一些实施例中，接着层通过喷墨(inkjet)涂布于非主动区。
在一些实施例中，接着层为连续环状接着段，图像获取元件、接着层及光学片之间形成封闭空间。
在一些实施例中，接着层包括多个接着段，多个接着段环绕主动区。
在一些实施例中，图像获取组件更包括电路板、支撑件及对焦元件。电路板位于图像获取元件的下方。支撑件位于图像获取元件的外侧，并设置于电路板上。对焦元件设置于支撑件的上方。对焦元件包括致动元件及透镜，透镜设置于致动元件内。
在一些实施例中，透镜下缘及图像获取元件上表面之间相距0.4至0.7毫米。
在一些实施例中，支撑件包括依序叠置的多个支撑子层。
在一些实施例中，支撑件通过喷墨(inkjet)涂布于图像获取元件的外侧的电路板上。
在一些实施例中，一种图像获取组件的制备方法包括形成多层预固化层于图像获取元件的非主动区上、设置光学片于多层预固化层上，以及固化多层预固化层以形成图像获取次组件。
在一些实施例中，多层预固化层的层数为至少三层。
在一些实施例中，形成每一预固化层的步骤包括涂布接着胶层于非主动区上，以及预固化接着胶层，以形成预固化层。
在一些实施例中，在固化多层预固层以形成图像获取次组件的步骤之后，另包括固定及电性连接图像获取次组件于电路板上、固定支撑件于电路板上，以及固定对焦元件于支撑件上。支撑件位于图像获取次组件外侧。对焦元件包括致动元件及透镜。透镜设置于致动元件内。
在一些实施例中，在形成多层预固化层于图像获取元件的非主动区上的步骤之前，另包括固定图像获取元件于电路板上。
在一些实施例中，在固化多层预固层以形成图像获取次组件的步骤之后，另包括电性连接图像获取次组件于电路板、固定支撑件于电路板上，以及固定对焦元件于支撑件上。支撑件位于图像获取次组件外侧。对焦元件包括致动元件及透镜。透镜设置于致动元件内。
在一些实施例中，图像获取元件位于晶圆上，且晶圆包括多个图像获取元件。形成多层预固化层于图像获取元件的非主动区上为分别形成多层预固化层于每一图像获取元件的非主动区上。设置光学片于多层预固化层上为分别设置每一光学片于每一多层预固化层上。固化多层预固层以形成图像获取次组件为固化每一多层预固层以形成多个图像获取次组件。
在一些实施例中，相邻的两个预固化层之间具有界面。
在一些实施例中，接着胶层通过喷墨(inkjet)涂布于非主动区。
在一些实施例中，多层预固化层的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。
在一些实施例中，多层预固化层的高度为50至200微米，多层预固化层的宽度为70至200微米。
在一些实施例中，透镜下缘及图像获取元件的上表面之间相距0.4至0.7毫米。
本发明的有益功效在于：该图像获取组件通过降低图像获取组件整体高度以达到移动设备轻薄化的目的。并且，在一些实施例中，通过轻薄的图像获取组件避免凸出构造的外观并达成美观性的目的。此外，通过接着层将光学片置于图像获取元件上方，取代传统将光学片置于图像获取元件外侧的模塑成型件上方的作法，将可避免模塑成型件受外力影响(例如遭遇碰撞)而造成光学片分离、破裂或掉落的情况发生。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为本发明一些实施例的图像获取组件的图像获取元件俯视图。
图1B为图1A中截线1B-1B的图像获取组件的图像获取元件剖视图。
图2A为本发明一些实施例的图像获取组件的图像获取元件及接着层俯视图。
图2B为图2A中截线2B-2B的图像获取组件的图像获取元件及接着层剖视图。
图3A为本发明一些实施例的图像获取组件的俯视图。
图3B为图3A中截线3B-3B的图像获取组件的剖视图。
图4为本发明一些实施例的具有一接着段的图像获取组件俯视图。
图5为本发明一些实施例的具有两个接着段的图像获取组件的俯视图。
图6为本发明另一些实施例的具有两个接着段的图像获取组件的俯视图。
图7为本发明一些实施例的具有三个接着段的图像获取组件的俯视图。
图8为本发明另一些实施例的具有三个接着段的图像获取组件的俯视图。
图9为本发明一些实施例的具有四个接着段的图像获取组件的俯视图。
图10为本发明另一些实施例的具有四个接着段的图像获取组件的俯视图。
图11A为本发明一些实施例的图像获取组件的剖视图。
图11B为图11A的图像获取组件的接着层局部放大图。
图12A为本发明另一些实施例的图像获取组件的剖视图。
图12B为图12A的图像获取组件的支撑件局部放大图。
图13为本发明一些实施例的图像获取组件的接着层的一局部相片。
图14为本发明一些实施例的共板双模图像获取组件的剖视图。
图15为本发明一些实施例的图像获取组件的制备方法流程示意图。
图16为图15步骤S110的流程示意图。
图17为本发明另一些实施例的图像获取组件的制备方法流程示意图。
图18为图17步骤S220的流程示意图。
图19为本发明又一些实施例的图像获取组件的制备方法流程示意图。
图20为图19步骤S320的流程示意图。
其中，附图标记：
1:图像获取组件
100:图像获取元件
110:主动区
200:光学片
300:接着层
310:接着子层
310a:接着子层
310b:接着子层
310c:接着子层
315:界面
315a:界面
315b:界面
400:电路板
500:支撑件
500a:支撑件
510:支撑子层
510a:接着子层
510b:接着子层
510c:接着子层
515:界面
515a:界面
515b:界面
600:致动元件
700:透镜
800:电子元件
TH:整体高度
BFL:后焦长度
W:接着层宽度
H:接着层高度
L1:图像获取元件中心至图像获取元件边缘的距离
L2:图像获取元件边缘至图像获取组件边缘的距离
S110～S160:步骤
S111～S112:步骤
S210～S270:步骤
S221～S222:步骤
S310～S350:步骤
S321～S322:步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图像获取组件1适用于移动设备，用以获取静态或动态图像。举例来说，常见的移动设备(Mobile device)如手机、相机、手提电脑、平板电脑等电子装置。
请参阅图3B、图11A及图11B。在一些实施例中，图像获取组件1包括图像获取元件100、接着层300以及光学片200。图像获取元件100具有主动区110及非主动区。非主动区环绕主动区110。接着层300包括依序叠置的多个接着子层310。在一些实施例中，此多个接着子层310的层数为至少三层。在本实施例中，接着层300包括依序叠置的三个接着子层310(310a,310b,310c，如图11B所示)。接着层300位于图像获取元件100的非主动区上。光学片200位于接着层300上。
请参阅图1A及图1B。图像获取元件100具有主动区(Active area)110及非主动区，且非主动区环绕主动区110。主动区110为用以进行光学感应的区域，而主动区110以外的区域为非主动区(未标示元件符号于图式中)。图像获取元件100(image-capturing element)用以将照射入图像获取元件100的光学图像信号转换为电的图像信号，上述光学图像信号是从移动设备外部，经过透镜700(lens)及光学片200后(如图11A所示)，再射入此图像获取元件100的主动区110。举例来说，图像获取元件100是互补式金属氧化物半导体主动像素传感器(CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)Active pixel sensor)或感光耦合元件(Charged Coupled Device,CCD)。
请参阅图2A及图2B，接着层300位于图像获取元件100的非主动区上。接着层300用以提供接着层300相邻元件的支撑性及固定性。在一些实施例中，接着层300可承受相邻元件的拉扯，并在其生命周期内不脱落。举例来说，接着层300的接着强度可达500克(g)、1公斤(kg)至2公斤(kg)的重量。在一些实施例中，接着层300的材料为粘着胶体。粘着胶体具有一定流动性，但在经过预固化处理或固化处理后，粘着胶体的外表面被预固化而使整体丧失流动性，或其内外整体被固化而形成固体。通过预固化或固化处理可避免涂布后粘着胶体因其流动性崩塌。并且，粘着胶体在预固化处理前后皆具有粘性。举例来说，前述「预固化处理」可以为紫外光(UV light)照射处理粘着胶体以达成预固化的效果，而前述「固化处理」可以烤箱进行烘烤(Bake)以达到固化的效果。换言之，在一些实施例中，粘着胶体(后称接着胶层)预固化形成预固化层，且预固化层经过固化处理为接着层300。在另一些实施例中，接着胶层经过固化处理为接着层300。此外，在一些实施例中，接着层300具有耐酸防腐的特性。
在一些实施例中，通过预固化处理及固化处理，接着层300具有一定的高宽比(H/W)。前述高宽比(H/W)为高度H和宽度W(如图11B所示)的比值。举例来说，接着层300的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。在一些例子中，接着层300的高宽比(H/W)例如可为0.5、1、1.5、2、2.5或3。在一示范例中，接着层300的高度H为50至200微米(μm)，接着层300的宽度W为70至200微米。举例来说，在一些例子中，接着层300的高度H例如可为50微米、60微米、70微米、80微米、90微米、100微米、110微米、120微米、130微米、140微米、150微米、160微米、170微米、180微米、190微米或200微米。在一些例子中，接着层300的宽度W例如可为70微米、80微米、90微米、100微米、110微米、120微米、130微米、140微米、150微米、160微米、170微米、180微米、190微米或200微米。借由前述特定的高宽比，接着层300在非主动区所占的面积较小，有助于缩小整体组件的尺寸，从而减少模块在移动设备中所占的空间。
在一些实施例中，接着层300由多个接着子层310(如图11B所示，接着子层310a、310b、310c)组成。在一些实施例中，此多个接着子层的层数为至少三层。举例来说，接着子层310的层数大于或等于3层，或者大于或等于5层。将涂布于非主动区的接着胶层进行预固化处理为预固化层，直到叠置的预固化层达到接着层300所需的高度后，将多个预固化层进行固化处理为多个接着子层310，而多个接着子层310即为接着层300。在此，将每一层经预固化处理后的接着胶层定义为一预固化层，且将每一层经固化处理的预固化层定义为接着子层310。在一些实施例中，预固化层具有一定的支撑性，因此可在未进行固化处理前承受上方元件的堆叠。
请参阅图11B及图13，在一些实施例中，相邻的两个接着子层310之间具有界面315。举例来说，接着子层310a及接着子层310b之间具有界面315a(如图11B所示)。在一些实施例中，接着胶层进行预固化处理(如紫外光照射处理)后，整个接着胶层被稍微固化(非完全固化)为预固化层。接着，接着胶层再涂布于此预固化层上并进行另一次预固化处理。于此，两个预固化层之间形成明显的分界，此分界即为界面315。请参阅图13，在一示范例中，在显微镜下拍摄，可看到两个预固化层之间具有明显的界面315。重复上述步骤，直到多个预固化层达到接着层300所需高度。待达到接着层300所需高度后，将多个预固化层进行固化处理为一接着层300，且此接着层300包含多个接着子层310及相邻接着子层310之间的界面315。换言之，多个接着胶层可依序涂布于非主动区上，并依序进行预固化处理为多层预固化层，直到叠置的预固化层达到接着层300所需的高度。在一些实施例中，最后一层接着胶层进行预固化处理形成预固化层后，光学片200放置于最后一层预固化层上。此外，在一些实施例中，两个预固化层或两个接着子层310之间的界面315可以为大致平坦或非平坦的界面。
在一示范例中，首先，将第一层接着胶层涂布于非主动区上，接着将第一层接着胶层进行预固化处理形成第一预固化层。接着，在第一预固化层的上表面涂布第二层接着胶层，并将其进行预固化处理形成第二预固化层。此时，第一预固化层及第二预固化层之间形成界面315a。接着，依序涂布其余接着胶层，并于每一次涂布接着胶层后依序进行预固化处理。于此，界面315a形成于第一预固化层及第二预固化层之间、界面315b形成于第二预固化层及第三预固化层之间。重复上述步骤，直到叠置的预固化层达到接着层300所需的高度。接着，待光学片200放置于最后一层预固化层上后，再将图像获取元件100、多层预固化层及光学片200进行固化处理即形成接着层300。于此，各预固化层固化形成多个叠置的接着子层310(即310a,310b,310c…等)，且多个叠置的接着子层310之间包含多个界面315(即315a,315b…等)。并且，图像获取元件100及光学片200之间的多层接着子层310即为接着层300。此外，经过预固化处理后的预固化层仍保有一定的粘性，对于其相邻的元件具有固定性。
由于接着层300无须模具即可设置于非主动区上，因此产品的开发周期较短。在一些实施例中，接着层300通过喷墨(inkjet)的方式涂布于非主动区，也就是说，每一层接着子层310通过喷墨(inkjet)的方式涂布于非主动区。举例来说，每一层接着胶层通过喷墨的方式涂布于非主动区后，再经过预固化处理，重复这些步骤后，再进行固化处理以形成接着层300。
请参阅图3A及图3B，光学片200位于接着层300上。在一些实施例中，光学片200可为滤光片(Optical filter)，用以过滤从透镜700射入的光学图像信号。在一些实施例中，光学片200用以让可见光穿透，并阻挡不可见光，举例来说，上述可见光的波长范围一般为400纳米(nm)至700纳米(nm)，即光学片200可让400nm至700nm波长的光线通过，阻挡光波长不在400nm至700nm的光线。在另一些实施例中，光学片200可以让可见光及部分的红外线穿透。在又一些实施例中，光学片200仅让红外线穿透。此外，在一些实施例中，光学片200的材质可以是玻璃或塑胶。在又一些实施例中，光学片200也可以不具有滤光功能，例如光学片200可为透明玻璃片或透明塑胶片，设置于接着层300上可以起到防尘或保护图像获取元件100的主动区110的效果。
并且，光学片200对应图像获取元件100设置，更具体地，至少能对应图像获取元件100的主动区110设置。此外，在一些实施例中，用以形成接着子层310的接着胶层可选用具有不透光的颜色的材料，如此将有助于消除边缘漏光的现象。
请参阅图3A、图4至图10，接着层300可以为一个接着段或多个接着段。在一些实施例中，当接着层300为一个接着段，接着段可以为连续或不连续设置于非主动区。请参阅图3A，在一些实施例中，接着层300为一连续环状接着段，图像获取元件100、接着层300及光学片200之间形成封闭空间。换言之，连续设置的接着段为环状围绕在主动区110外侧的非主动区上，并且其与图像获取元件100及光学片200形成封闭空间。借此，即可避免空气中的粒子进入光学片200与图像获取元件100之间，更可避免在产线制程上，因清洗图像获取组件而导致液体流入主动区110的情形发生。请参阅图4，在一些实施例中，接着层300为一个不连续设置的接着段，且此接着段并非环状。当接着层300为一个接着段时，接着段须形成于非主动区的至少三个侧边上，以使光学片200能平坦且稳固的设置于图像获取元件100上方。
在一些实施例中，接着层300包括多个接着段，此多个接着段环绕主动区110。举例来说，接着层300可以为但不限于2、3、4或4以上个接着段。并且，接着层300的每一接着子层310亦包括多个接着子段，且每一接着子层310的此多个接着子段的数量等于接着段的数量。举例来说，当接着层300为两个接着段时，接着层300的每一接着子层310亦有两个接着子段。请参阅图5及图6，在一些实施例中，接着层300为两个接着段，并且此两个接着段对应设置，以使光学片200能平坦且稳固的设置于图像获取元件100上方。在一些实施例中，两个接着段长度可以为等长或不等长。在一些实施例中，两个接着段可以设置于主动区110侧边外侧的非主动区上(如图6所示)，或设置于主动区110的任二相对应的角落外侧的非主动区上(如图5所示)。请参阅图7及图8，在一些实施例中，接着层300为三个接着段，三个接着段长度可以为等长或不等长。三个接着段分别设置于主动区110至少三个侧边的外侧的非主动区上，以使光学片200能平坦且稳固的设置于图像获取元件100上方。举例来说，三个接着段设置于主动区110三个侧边外侧的非主动区上(如图7所示)，或者三个接着段设置于主动区110的两个角落及一侧边的外侧的非主动区上(如图8所示)。请参阅图9及图10，在一些实施例中，接着层300为四个接着段，四个接着段长度可以为等长或不等长。四个接着段分别设置于主动区110至少三个侧边的外侧的非主动区上，以使光学片200能平坦且稳固的设置于图像获取元件100上方。举例来说，四个接着段设置于主动区110四个侧边外侧的非主动区上(如图9所示)，或者四个接着段设置于主动区110的四个角落外侧的非主动区上(如图10所示)。
请参阅图11A，在一些实施例中，图像获取组件1更包括电路板400、支撑件500及对焦元件。电路板400位于图像获取元件100的下方。支撑件500位于图像获取元件100的外侧。并设置于电路板400上。对焦元件设置于支撑件500的上方，其中对焦元件包括致动元件600及透镜700(lens)，透镜700设置于致动元件600内。在一些实施例中，致动元件600可以是音圈马达(VoiceCoil Motor,VCM)或步进马达(Stepper Motor)。
电路板400可以为但不限于印刷电路板(printed circuit board,PCB)、软板(Flexible PCB)或软硬结合板(rigid flexible printed circuit board,RFPC)。
透镜700用以调整从移动设备外部进入透镜700的光线(即光学图像信号)，并引导上述光学图像信号朝光学片200及图像获取元件100射入。当致动元件600被致动时，其内的透镜700即可上下位移，借此改变透镜700与图像获取元件100之间的距离，并使得图像获取组件1具有对焦功能。并且，在一些实施例中，对焦元件具有定焦(Fix Focus,FF)模块或自动对焦(AutomaticFocus,AF)模块。
再请参阅图11A。从透镜700下缘至图像获取元件100上表面之间具有一间距为后焦长度(back focal length,BFL)。BFL是以透镜700对焦无穷远时，所测量而得之。在一些实施例中，透镜700下缘及图像获取元件100上表面之间相距0.4至0.7毫米。换言之，图像获取组件1的BFL可以为0.4至0.7毫米。在一些例子中，图像获取组件1的BFL例如可为0.4毫米、0.45毫米、0.5毫米、0.55毫米、0.6毫米、0.65毫米或0.7毫米。
依据不同移动设备的使用需求，移动设备的图像获取组件1具有不同的BFL。并且，当BFL缩短，将能使图像获取组件1的整体高度TH降低。以手机镜头为例，在一些实施例中，当图像获取组件1使用定焦模块时，定焦模块的BFL为0.46mm。在另一些实施例中，当图像获取组件1使用自动对焦模块时，自动对焦模块的BFL为0.51mm。
在一些示范例中，将两组不同构造的图像获取组件1进行BFL比较。若从支撑件500的邻近图像获取元件100的侧边延伸一凸出部，并用以设置光学片200于图像获取元件100上方，且将此种图像获取组件1作为对照组。而以接着层300设置光学片200于图像获取元件100上方的图像获取组件1为实验组(如图11A所示)。其中，对照组的BFL包含支撑件500的凸出部厚度，其定焦模块及自动对焦模块的BFL均为0.7毫米。而由于实验组的光学片200以接着层300设置于图像获取元件100上方，其接着层300的高度即为光学片200和图像获取元件100之间的距离。换言之，实验组的BFL不包含支撑件500的凸出部厚度，其定焦模块的BFL为0.46mm，而自动对焦模块的BFL为0.51mm。由于实验组的图像获取组件1的BFL皆较短，其整体高度TH可降低至少0.2毫米(mm)。
此外，图11A中，图像获取元件中心至图像获取元件边缘的距离为L1，而图像获取元件边缘至图像获取组件边缘的距离为L2。在一范例中，比较实验组及对照组的L1及L2。首先，实验组与对照组的图像获取元件中心大小相同，因此L1相同。而由于对照组的支撑件500多了凸出部，L2需保留一些凸出部的长度。因此，对照组的L2大于实验组的L2。换言之，通过以接着层300设置光学片200于图像获取元件100上方，图像获取组件1的L2较窄。
请参阅图11A及图12A。支撑件500位于电路板400上，并设置于图像获取元件100外侧。在一些实施例中，支撑件500的数量可以视实际应用而调整，即，支撑件500的数量可以是一个或多个。支撑件500可以为通过射出成型的一体成型的胶料，或通过喷墨(例如3D打印)形成依序叠置的多个支撑子层510(如图12B所示)。换言之，在一些实施例中，支撑件500的材料与接着层300的材料相同，即支撑件500的材料为粘着胶体，此粘着胶体的特性如前述，故不再赘述。请参阅图12A及图12B，在一些实施例中，支撑件500a包括依序叠置的多个支撑子层510(如510a,510b,510c)。举例来说，支撑子层510的层数大于或等于3层。在一些实施例中，相邻的两个支撑子层510之间具有界面515。举例来说，支撑子层510a及支撑子层510b之间有界面515a，如图12B所示。在一些实施例中，支撑件500a通过喷墨(inkjet)涂布于图像获取元件100的外侧的电路板400上，也就是说，每一层支撑子层510通过喷墨(inkjet)的方式涂布于图像获取元件100的外侧的电路板400上。举例来说，支撑件500的形成方式可如同前述接着层300的形成方式，故不再赘述。
请参阅图14，由于光学片200无须支撑件500或其他支撑元件支撑在图像获取元件100上方，更无须根据光学片200考虑支撑件500的配置。因此，在一些实施例中，图像获取组件1为共板双模。换言之，图像获取组件1为一电路板400、两个具有主动区110的图像获取元件100、至少两个接着层300、两个光学片200、支撑件500及两个对焦元件。两个图像获取元件100设置于同一电路板400上。两个光学片200分别以接着层300设置于图像获取元件100上方。两个对焦元件设置于支撑件500上方。在一些实施例中，两个图像获取元件100之间包括支撑件500，且两个对焦元件可共用前述支撑件500。此外，在一些实施例中，支撑件500可包含容置空间，用以容设电子元件800于电路板400上，如图14所示。
请参阅图15及图16。在一些实施例中，图像获取组件1的制备方法，包括形成多层预固化层于图像获取元件100的非主动区上、设置光学片200于此多层预固化层上、以及固化此多层预固层以形成图像获取次组件。在一些实施例中，此多层预固化层的层数为至少三层。在一些实施例中，形成每一预固化层的步骤包括涂布接着胶层于非主动区，以及预固化接着胶层，以形成预固化层。
请参阅图15，在一些实施例中，首先，提供图像获取元件100(如图1A及图1B所示)。接着，形成多层预固化层于图像获取元件100的非主动区上(即步骤S110)。在本实施例中，形成三层预固化层于图像获取元件100的非主动区上(如图2A及图2B所示)。请参阅图16，在步骤S110的一示范例中，形成每一预固化层的步骤包括涂布接着胶层于图像获取元件100的非主动区上(即步骤S111)，以及预固化接着胶层，以形成预固化层(即步骤S112)。在一些实施例中，接着胶层通过喷墨(inkjet)涂布于非主动区。在一些实施例中，接着胶层经过预固化处理后形成预固化层，且相邻的预固化层之间具有明显的分界，此明显分界即为界面315。在一些实施例中，预固化层具有粘性及承载能力。在一些实施例中，此多层预固化层的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。在一些例子中，此多层预固化层的高宽比(H/W)例如可为0.5、1、1.5、2、2.5或3。举例来说，此多层预固化层的高度为50至200微米，此多层预固化层的宽度为70至200微米。在一些例子中，此多层预固化层的高度例如可为50微米、60微米、70微米、80微米、90微米、100微米、110微米、120微米、130微米、140微米、150微米、160微米、170微米、180微米、190微米或200微米。在一些例子中，此多层预固化层的宽度例如可为70微米、80微米、90微米、100微米、110微米、120微米、130微米、140微米、150微米、160微米、170微米、180微米、190微米或200微米。
接续步骤S110。在一些实施例中，设置光学片200于此多层预固化层上(即步骤S120，如图3A及图3B)。由于预固化层具有粘性，光学片200可固定在预固化层上，且预固化层的承载能力足以支撑光学片200的重量。接着，在一些实施例中，固化此多层预固层以形成图像获取次组件(即步骤S130)。换言之，图像获取次组件包括图像获取元件100、光学片200及多个预固化层。在步骤S130的一示范例中，将光学片200、多层预固化层及图像获取元件100以烤箱(Oven)进行固化处理。于此，固化处理后的此多层预固层即为图3A及3B的接着层300。
接续步骤S130。在一些实施例中，在固化此多层预固层以形成图像获取次组件的步骤(即步骤S130)之后，另包括固定及电性连接图像获取次组件于电路板400上(即步骤S140)、固定支撑件500(或500a)于电路板上(即步骤S150)，支撑件500(或500a)位于图像获取次组件外侧、以及固定对焦元件于支撑件500(或500a)上(即步骤S160)，其中对焦元件包括致动元件600及透镜700，透镜700设置于致动元件600内。并且，在一些实施例中，透镜700的下缘及图像获取元件100的上表面之间相距0.4至0.7毫米。在一些例子中，透镜700的下缘及图像获取元件100的上表面之间例如可相距0.4毫米、0.45毫米、0.5毫米、0.55毫米、0.6毫米、0.65毫米或0.7毫米。
此外，需要特别说明的是，步骤S140及步骤S150可先后或同时进行。换言之，在另一些实施例中，步骤S150可以先于步骤S140进行。或者，在又一些实施例中，步骤S140及步骤S150可以同时进行。
在一些实施例中，于生产线上，图像获取次组件可以以溶液清洗，以确保无颗粒残留。在一些实施例中，图像获取次组件可通过打线电性连接于电路板400上。举例来说，打线可以是金线、铜线等金属线。在一些实施例中，当支撑件500a是通过接着胶层制作时，能省去换料及其他元件制成的时间，并以同一装置进行接着层300及支撑件500a的制作。在一些实施例中，接着层300及支撑件500a是在同一制程中制作，因此能减少图像获取组件1的整体制程时间。
此外，在另一些实施例中，图像获取组件1的制备方法包括提供光学片200、形成多层预固化层于光学片200对应于图像获取元件100的非主动区的下表面，以及设置图像获取元件100于预固化层上。换言之，在确认预固化层设置的位置后，无论是先将预固化层形成于图像获取元件100的非主动区上，或是先将预固化层形成于光学片200上，都可达成以预固化层将光学片200及图像获取元件100对应设置的结果。
请参阅图17，在一些实施例中，在形成多层预固化层于图像获取元件的非主动区的步骤之前，另包括固定图像获取元件于电路板上。换言之，在一些实施例中，图像获取组件1的制备方法是先固定图像获取元件于电路板上(即步骤S210)。接着，形成多层预固化层于图像获取元件100的非主动区上(即步骤S220)。在本实施例中，形成三层预固化层于图像获取元件100的非主动区上。请参阅图18，在步骤S220的一示范例中，形成每一预固化层的步骤包括涂布接着胶层于图像获取元件100的非主动区上(即步骤S221)，以及预固化接着胶层，以形成预固化层(即步骤S222)。接续步骤S220，设置光学片200于此多层预固化层上(即步骤S230)。并且，固化此多层预固层以形成图像获取次组件(即步骤S240)。
在一些实施例中，在固化此多层预固层以形成图像获取次组件的步骤(即步骤S240)之后，另包括电性连接图像获取次组件于电路板400(即步骤S250)、固定支撑件500于电路板400上(即步骤S260)，支撑件500位于图像获取次组件外侧、以及固定对焦元件于支撑件上(即步骤S270)，其中对焦元件包括致动元件600及透镜700，透镜700设置于致动元件600内。此外，需要特别说明的是，步骤S250及步骤S260可先后或同时进行。换言之，在另一些实施例中，步骤S260可以先于步骤S250进行。或者，在又一些实施例中，步骤S250及步骤S260可以同时进行。
在一些实施例中，图像获取元件100先从晶圆(Wafer)取下后进行图像获取次组件的制作。或者，在另一些实施例中，图像获取元件100可于晶圆上进行图像获取次组件的制作。
请参阅图19。在一些实施例中，图像获取组件1的制备方法，包括步骤(1)：形成多层预固化层于图像获取元件100的非主动区上。在步骤(1)中，首先，提供晶圆，此晶圆包括多个图像获取元件100(即步骤S310)。换言之，图像获取元件100位于晶圆上，晶圆包括多个图像获取元件100。在一些实施例中，提供晶圆前可将晶圆进行清洗(Wafer clean)，以避免有灰尘粒子沾粘各图像获取元件100的主动区。并且，形成多层预固化层于图像获取元件100的非主动区上为分别形成多层预固化层于每一图像获取元件100的非主动区上(即步骤S320)。在本实施例中，为分别形成三层预固化层于每一图像获取元件100的非主动区上。步骤(2)：设置光学片200于此多层预固化层上。其中，设置光学片200于此多层预固化层上为分别设置每一光学片200于每一此多层预固化层上(即步骤S330)。步骤(3)：固化此多层预固层以形成图像获取次组件。其中，固化此多层预固层以形成图像获取次组件为固化每一此多层预固层以形成多个图像获取次组件(即步骤S340)。步骤(4)：分割多个图像获取次组件(即步骤S350)。
请参阅图20。在步骤S320的一示范例中，分别形成多层预固化层于每一图像获取元件100的非主动区上的步骤(即步骤S320)包括分别涂布接着胶层于图像获取元件100的非主动区上(即步骤S321)，以及预固化每一接着胶层以形成每一预固化层(即步骤S322)。
并且，通过在晶圆上进行多个图像获取次组件的制作，能有效地于生产线上提高图像获取组件1的单位小时产能(units per hour,UPH)及生产效率。
于此，通过前述多个实施方式的制备方法，将光学片200以特定高宽比的接着层300设置于图像获取元件100的上方，由于光学片200与图像获取元件100之间通过接着层300形成的相互作用力，使此图像获取次组件具有较佳的机械强度。因此，当设置于电路板后，光学片不易受外力影响掉落，或因外力导致图像获取次组件破裂。此外，通过接着层将光学片置于图像获取元件上方，取代传统将光学片置于图像获取元件外侧的模塑成型件上方的做法，将可避免模塑成型件受外力影响(例如遭遇碰撞)而造成光学片分离、破裂或掉落的情况发生。
综合上述，根据本发明一些实施例所提供的图像获取组件1，通过涂布形成特定高宽比的接着层300于图像获取元件100的非主动区并设置光学片200于图像获取元件100上方，可使图像获取组件1具有较短的后焦长度，从而使图像获取组件1的整体高度TH降低。并且，根据本发明一些实施例所提供的图像获取组件1的制备方法，通过喷墨的涂布方式，或/及晶圆上一次进行多个图像获取次组件制备，能有效提高生产效率及产能。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (24)

1.一种图像获取组件，其特征在于，包含：
图像获取元件，具有主动区及非主动区，该非主动区环绕该主动区；
接着层，包括依序叠置的多个接着子层，该接着层位于该图像获取元件的该非主动区上；以及
光学片，位于该接着层上。
2.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该多个接着子层的层数为至少三层。
3.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，相邻的两个该接着子层之间具有界面。
4.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该接着层的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。
5.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该接着层的高度为50至200微米，该接着层的宽度为70至200微米。
6.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该接着层通过喷墨(inkjet)涂布于该非主动区。
7.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该接着层为连续环状接着段，该图像获取元件、该接着层及该光学片之间形成封闭空间。
8.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，该接着层包括多个接着段，该多个接着段环绕该主动区。
9.根据权利要求1所述的图像获取组件，其特征在于，更包含：
电路板，位于该图像获取元件的下方；
支撑件，位于该图像获取元件的外侧，并设置于该电路板上；以及
对焦元件，设置于该支撑件的上方，其中该对焦元件包括致动元件及透镜，该透镜设置于该致动元件内。
10.根据权利要求9所述的图像获取组件，其特征在于，该透镜下缘及该图像获取元件上表面之间相距0.4至0.7毫米。
11.根据权利要求9所述的图像获取组件，其特征在于，该支撑件包括依序叠置的多个支撑子层。
12.根据权利要求11所述的图像获取组件，其特征在于，该支撑件通过喷墨(inkjet)涂布于该图像获取元件的外侧的该电路板上。
13.一种图像获取组件的制备方法，其特征在于，包含：
形成多层预固化层于图像获取元件的非主动区上；
设置光学片于该多层预固化层上；以及
固化该多层预固化层以形成图像获取次组件。
14.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该多层预固化层的层数为至少三层。
15.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该形成每一该预固化层的步骤包括：涂布接着胶层于该非主动区上；以及，预固化该接着胶层，以形成该预固化层。
16.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，在该固化该多层预固层以形成该图像获取次组件的步骤之后，另包括：固定及电性连接该图像获取次组件于电路板上；固定支撑件于该电路板上，该支撑件位于该图像获取次组件外侧；以及固定对焦元件于该支撑件上，其中该对焦元件包括致动元件及透镜，该透镜设置于该致动元件内。
17.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，在该形成该多层预固化层于该图像获取元件的该非主动区上的步骤之前，另包括：固定该图像获取元件于电路板上。
18.根据权利要求17所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，在该固化该多层预固层以形成该图像获取次组件的步骤之后，另包括：电性连接该图像获取次组件于该电路板；固定支撑件于该电路板上，该支撑件位于该图像获取次组件外侧；以及固定对焦元件于该支撑件上，其中该对焦元件包括致动元件及透镜，该透镜设置于该致动元件内。
19.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该图像获取元件位于晶圆上，该晶圆包括多个该图像获取元件，形成该多层预固化层于该图像获取元件的该非主动区上为分别形成该多层预固化层于每一该图像获取元件的该非主动区上；设置该光学片于该多层预固化层上为分别设置每一该光学片于每一该多层预固化层上；以及，固化该多层预固层以形成该图像获取次组件为固化每一该多层预固层以形成多个该图像获取次组件。
20.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，相邻的两个该预固化层之间具有界面。
21.根据权利要求15所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该接着胶层通过喷墨(inkjet)涂布于该非主动区。
22.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该多层预固化层的高宽比(H/W)不小于0.5且不大于3。
23.根据权利要求13所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该多层预固化层的高度为50至200微米，该多层预固化层的宽度为70至200微米。
24.根据权利要求16或18所述的图像获取组件的制备方法，其特征在于，该透镜的下缘及该图像获取元件的上表面之间相距0.4至0.7毫米。
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