CN111530795B - 一种集成电路封装溢胶清除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除装置，通过将带有封装溢胶的电路板放置到所述基座上，所述升降驱动电机驱动所述升降支架向下滑动，并使所述刀具靠近电路板，所述轴承驱动电机驱动所述旋转轴承转动，带动所述固定支座轴向旋转，所述转轴驱动电机驱动所述连接转轴转动，使所述第一连接杆进行轴向偏转，所述旋转电机通过所述减速齿轮与所述舵盘的啮合，驱动所述第二连接杆进行偏转，进而带动所述刀具进行多角度的偏转，能够调整到合适的角度对电路板上的封装溢胶进行清除，从而对电路板上的封装溢胶清除效果更好。

Description

一种集成电路封装溢胶清除装置
技术领域
本发明涉及封装溢胶清除技术领域，尤其涉及一种集成电路封装溢胶清除装置。
背景技术
目前集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它的制作工艺包括打印电路板-裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解-预处理覆铜板-转印电路板-腐蚀线路板回流焊机-线路板钻孔-线路板预处理-焊接电子元件-封装，在封装时，会有胶水溢出，一点胶水遮住电子线路，电无法传达容易导致电路板损毁。
现有溢胶清除设备通过刀具对电路板上的封装溢胶进行清除，但在进行封装溢胶清除时刀具进入的角度不能调节，进而造成刀具与封装溢胶的贴合度不好，从而无法将电路板上的封装溢胶清理干净。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封装溢胶清除装置，旨在解决现有技术中的溢胶清除设备通过刀具对电路板上的封装溢胶进行清除，但在进行封装溢胶清除时刀具进入的角度不能调节，进而造成刀具与封装溢胶的贴合度不好，从而无法将电路板上的封装溢胶清理干净的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种集成电路封装溢胶清除装置，包括基座、安装架、刀具和调节组件；所述安装架与所述基座固定连接，并位于所述基座的一侧，所述刀具与所述安装架固定连接，并位于所述安装架靠近所述基座的一侧；所述调节组件包括旋转轴承、固定支座、连接转轴、旋转构件和调节驱动构件，所述旋转轴承与所述安装架固定连接，并位于所述安装架靠近所述刀具的一侧，所述固定支座与所述旋转轴承转动连接，并位于所述旋转轴承远离所述安装架的一侧，所述连接转轴与所述固定支座转动连接，并位于所述固定支座远离所述旋转轴承的一侧，所述调节驱动构件与所述旋转轴承转动连接，并与所述固定支座固定连接；所述旋转构件包括第一连接杆、旋转舵机和第二连接杆，所述第一连接杆与所述连接转轴固定连接，并位于所述连接转轴远离所述固定支座的一侧，所述旋转舵机与所述第一连接杆固定连接，并位于所述第一连接杆远离所述连接转轴的一端，所述第二连接杆的一端与所述旋转舵机转动连接，并另一端与所述刀具固定连接，且位于所述刀具和所述旋转舵机之间。
其中，所述旋转舵机包括壳体、舵盘、减速齿轮和旋转电机，所述壳体与所述第一连接杆固定连接，并位于所述第一连接杆远离所述连接转轴的一端；所述舵盘与所述壳体转动连接，并与所述第二连接杆固定连接，且位于所述壳体靠近所述第二连接杆的一侧；所述减速齿轮与所述壳体转动连接，并与所述舵盘啮合，且位于所述壳体靠近所述舵盘的一侧；所述旋转电机与所述壳体固定连接，并输出轴与所述减速齿轮固定连接，且位于所述壳体靠近所述减速齿轮的一侧。
其中，所述调节驱动构件包括轴承驱动电机和转轴驱动电机，所述轴承驱动电机与所述安装架固定连接，并输出轴与所述旋转轴承转动连接，且位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧；所述转轴驱动电机与所述固定支座固定连接，并输出轴与所述连接转轴固定连接，且位于所述固定支座远离所述连接转轴的一侧。
其中，所述调节组件还包括升降支架和升降驱动构件，所述升降支架与所述安装架滑动连接，并与所述旋转轴承固定连接，且与所述轴承驱动电机固定连接，所述升降支架位于所述安装架靠近所述旋转轴承的一侧；所述升降驱动构件与所述安装架滑动连接，并与所述升降支架固定连接。
其中，所述升降驱动构件包括滑块、连接螺杆和升降驱动电机，所述滑块与所述升降支架固定连接，并与所述安装架滑动连接，且位于所述安装架和所述升降支架之间；所述连接螺杆与所述安装架转动连接，并与所述滑块转动连接，且位于所述安装架靠近所述滑块的一侧；所述升降驱动电机与所述安装架固定连接，并输出轴与所述连接螺杆固定连接，且位于所述安装架靠近所述连接螺杆的一侧。
其中，所述集成电路封装溢胶清除装置还包括转盘、翻转板和翻转驱动组件，所述转盘与所述基座转动连接，并位于所述基座靠近所述刀具的一侧；所述翻转板与所述转盘转动连接，并位于所述转盘远离所述基座的一侧；所述翻转驱动组件与所述基座固定连接，并与所述转盘转动连接，且与所述翻转板转动连接。
其中，所述翻转驱动组件包括横向转轴和横向翻转电机，所述横向转轴与所述基座转动连接，并与所述转盘固定连接，且位于所述基座靠近所述转盘的一侧；所述横向翻转电机与所述基座固定连接，并输出轴与所述横向转轴固定连接，且位于所述基座靠近所述横向转轴的一侧。
其中，所述翻转驱动组件还包括纵向转轴和纵向翻转电机，所述纵向转轴与所述翻转板固定连接，并与所述转盘转动连接，且位于所述转盘靠近所述翻转板的一侧；所述纵向翻转电机与所述转盘固定连接，并输出轴与所述纵向转轴固定连接，且位于所述转盘靠近所述纵向转轴的一侧。
其中，所述集成电路封装溢胶清除装置还包括风机和旋转组件，所述风机与所述基座转动连接，并位于所述基座靠近所述翻转板的一侧；所述旋转组件与所述基座固定连接，并与所述风机转动连接。
其中，所述旋转组件包括连接滑轨和旋转支架，所述连接滑轨与所述基座固定连接，并位于所述基座靠近所述翻转板的一侧；所述旋转支架与所述连接滑轨滑动连接，并与所述风机转动连接，且位于所述连接滑轨靠近所述风机的一侧。
本发明的一种集成电路封装溢胶清除装置，通过将带有封装溢胶的电路板放置到所述基座上，所述升降驱动电机驱动所述升降支架向下滑动，并使所述刀具靠近电路板，所述轴承驱动电机驱动所述旋转轴承转动，带动所述固定支座轴向旋转，所述转轴驱动电机驱动所述连接转轴转动，使所述第一连接杆进行轴向偏转，所述旋转电机通过所述减速齿轮与所述舵盘的啮合，驱动所述第二连接杆进行偏转，进而带动所述刀具进行多角度的偏转，能够调整到合适的角度对电路板上的封装溢胶进行清除，从而对电路板上的封装溢胶清除效果更好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的旋转构件的结构示意图。
图2是本发明的调节组件的结构示意图。
图3是本发明的旋转舵机的结构示意图。
图4是本发明的翻转驱动组件的结构示意图。
图5是本发明的旋转组件的结构示意图。
图中：1-基座、2-安装架、3-刀具、4-调节组件、5-转盘、6-翻转板、7-翻转驱动组件、8-风机、9-旋转组件、41-旋转轴承、42-固定支座、43-连接转轴、44-旋转构件、45-调节驱动构件、46-升降支架、47-升降驱动构件、71-横向转轴、72-横向翻转电机、73-纵向转轴、74-纵向翻转电机、91-连接滑轨、92-旋转支架、100-集成电路封装溢胶清除装置、441-第一连接杆、442-旋转舵机、443-第二连接杆、451-轴承驱动电机、452-转轴驱动电机、471-滑块、472-连接螺杆、473-升降驱动电机、4421-壳体、4422-舵盘、4423-减速齿轮、4424-旋转电机。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实施方式的第一实施例：
请参阅图1至图3，本发明提供了一种集成电路封装溢胶清除装置100，包括基座1、安装架2、刀具3和调节组件4；所述安装架2与所述基座1固定连接，并位于所述基座1的一侧，所述刀具3与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述基座1的一侧；所述调节组件4包括旋转轴承41、固定支座42、连接转轴43、旋转构件44和调节驱动构件45，所述旋转轴承41与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述刀具3的一侧，所述固定支座42与所述旋转轴承41转动连接，并位于所述旋转轴承41远离所述安装架2的一侧，所述连接转轴43与所述固定支座42转动连接，并位于所述固定支座42远离所述旋转轴承41的一侧，所述调节驱动构件45与所述旋转轴承41转动连接，并与所述固定支座42固定连接；所述旋转构件44包括第一连接杆441、旋转舵机442和第二连接杆443，所述第一连接杆441与所述连接转轴43固定连接，并位于所述连接转轴43远离所述固定支座42的一侧，所述旋转舵机442与所述第一连接杆441固定连接，并位于所述第一连接杆441远离所述连接转轴43的一端，所述第二连接杆443的一端与所述旋转舵机442转动连接，并另一端与所述刀具3固定连接，且位于所述刀具3和所述旋转舵机442之间。
进一步地，所述旋转舵机442包括壳体4421、舵盘4422、减速齿轮4423和旋转电机4424，所述壳体4421与所述第一连接杆441固定连接，并位于所述第一连接杆441远离所述连接转轴43的一端；所述舵盘4422与所述壳体4421转动连接，并与所述第二连接杆443固定连接，且位于所述壳体4421靠近所述第二连接杆443的一侧；所述减速齿轮4423与所述壳体4421转动连接，并与所述舵盘4422啮合，且位于所述壳体4421靠近所述舵盘4422的一侧；所述旋转电机4424与所述壳体4421固定连接，并输出轴与所述减速齿轮4423固定连接，且位于所述壳体4421靠近所述减速齿轮4423的一侧。
进一步地，所述调节驱动构件45包括轴承驱动电机451和转轴驱动电机452，所述轴承驱动电机451与所述安装架2固定连接，并输出轴与所述旋转轴承41转动连接，且位于所述安装架2远离所述旋转轴承41的一侧；所述转轴驱动电机452与所述固定支座42固定连接，并输出轴与所述连接转轴43固定连接，且位于所述固定支座42远离所述连接转轴43的一侧。
进一步地，所述调节组件4还包括升降支架46和升降驱动构件47，所述升降支架46与所述安装架2滑动连接，并与所述旋转轴承41固定连接，且与所述轴承驱动电机451固定连接，所述升降支架46位于所述安装架2靠近所述旋转轴承41的一侧；所述升降驱动构件47与所述安装架2滑动连接，并与所述升降支架46固定连接。
进一步地，所述升降驱动构件47包括滑块471、连接螺杆472和升降驱动电机473，所述滑块471与所述升降支架46固定连接，并与所述安装架2滑动连接，且位于所述安装架2和所述升降支架46之间；所述连接螺杆472与所述安装架2转动连接，并与所述滑块471转动连接，且位于所述安装架2靠近所述滑块471的一侧；所述升降驱动电机473与所述安装架2固定连接，并输出轴与所述连接螺杆472固定连接，且位于所述安装架2靠近所述连接螺杆472的一侧。
在本实施例中，所述基座1为加工台座，并在所述基座1的内部安装有电源和控制设备，所述安装架2和所述升降支架46连接为门字架，需进行溢胶清除的电路板被夹持在所述基座1的表面，所述安装架2螺纹安装在电路板的两侧，使所述升降支架46位于电路板的正上方；所述升降支架46的水平两端通过所述滑块471与所述安装架2连接，所述滑块471的垂直方向具有螺纹孔，所述连接螺杆472通过轴承安装在所述安装架2的内部，并在所述安装架2的顶部螺纹固定有所述升降驱动电机473，通过所述升降驱动电机473驱动所述升降支架46上下平移；所述升降支架46的底部中心位置螺纹固定有所述旋转轴承41，所述轴承驱动电机451螺纹安装在所述升降支架46的顶部，并输出轴贯穿所述升降支架46，使所述轴承驱动电机451的输出轴与所述旋转轴承41的旋转环啮合，所述固定支座42的外形为凹字形，并在所述固定支座42的内部贯穿有所述连接转轴43，所述连接转轴43通过螺纹固定在所述固定支座42侧面的所述转轴驱动电机452驱动转动，所述第一连接杆441为矩形杆，并端部与所述连接转轴43的外侧面螺纹固定，使所述第一连接杆441以所述连接转轴43的轴心为中心偏转，所述壳体4421为内部中空的圆柱体，所述壳体4421的外周一侧与所述第一连接杆441螺纹高度，并开口位于所述壳体4421的弧形侧面，所述舵盘4422为圆形，并连接在所述第二连接杆443和所述壳体4421之间，且与所述壳体4421转动连接，如此使所述第二连接杆443以所述舵盘4422的轴线为中心转动，所述旋转电机4424螺纹固定在所述壳体4421的内部，并输出轴螺纹连接有所述减速齿轮4423，所述旋转电机4424通过所述减速齿轮4423与所述舵盘4422转动连接，如此通过所述旋转电机4424驱动所述第二连接杆443偏转，所述刀具3螺纹固定在所述第二连接杆443的自由端部，并对电路板上的封装溢胶进行清除，如此，将带有封装溢胶的电路板放置到所述基座1上，所述升降驱动电机473驱动所述升降支架46向下滑动，并使所述刀具3靠近电路板，所述轴承驱动电机451驱动所述旋转轴承41转动，带动所述固定支座42轴向旋转，所述转轴驱动电机452驱动所述连接转轴43转动，使所述第一连接杆441进行轴向偏转，所述旋转电机4424通过所述减速齿轮4423与所述舵盘4422的啮合，驱动所述第二连接杆443进行偏转，进而带动所述刀具3进行多角度的偏转，能够调整到合适的角度对电路板上的封装溢胶进行清除，从而对电路板上的封装溢胶清除效果更好。
在本实施方式的第二实施例：
请参阅图1至图4，本发明提供了一种集成电路封装溢胶清除装置100，包括基座1、安装架2、刀具3和调节组件4；所述安装架2与所述基座1固定连接，并位于所述基座1的一侧，所述刀具3与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述基座1的一侧；所述调节组件4包括旋转轴承41、固定支座42、连接转轴43、旋转构件44和调节驱动构件45，所述旋转轴承41与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述刀具3的一侧，所述固定支座42与所述旋转轴承41转动连接，并位于所述旋转轴承41远离所述安装架2的一侧，所述连接转轴43与所述固定支座42转动连接，并位于所述固定支座42远离所述旋转轴承41的一侧，所述调节驱动构件45与所述旋转轴承41转动连接，并与所述固定支座42固定连接；所述旋转构件44包括第一连接杆441、旋转舵机442和第二连接杆443，所述第一连接杆441与所述连接转轴43固定连接，并位于所述连接转轴43远离所述固定支座42的一侧，所述旋转舵机442与所述第一连接杆441固定连接，并位于所述第一连接杆441远离所述连接转轴43的一端，所述第二连接杆443的一端与所述旋转舵机442转动连接，并另一端与所述刀具3固定连接，且位于所述刀具3和所述旋转舵机442之间。
进一步地，所述集成电路封装溢胶清除装置100还包括转盘5、翻转板6和翻转驱动组件7，所述转盘5与所述基座1转动连接，并位于所述基座1靠近所述刀具3的一侧；所述翻转板6与所述转盘5转动连接，并位于所述转盘5远离所述基座1的一侧；所述翻转驱动组件7与所述基座1固定连接，并与所述转盘5转动连接，且与所述翻转板6转动连接。
进一步地，所述翻转驱动组件7包括横向转轴71和横向翻转电机72，所述横向转轴71与所述基座1转动连接，并与所述转盘5固定连接，且位于所述基座1靠近所述转盘5的一侧；所述横向翻转电机72与所述基座1固定连接，并输出轴与所述横向转轴71固定连接，且位于所述基座1靠近所述横向转轴71的一侧。
进一步地，所述翻转驱动组件7还包括纵向转轴73和纵向翻转电机74，所述纵向转轴73与所述翻转板6固定连接，并与所述转盘5转动连接，且位于所述转盘5靠近所述翻转板6的一侧；所述纵向翻转电机74与所述转盘5固定连接，并输出轴与所述纵向转轴73固定连接，且位于所述转盘5靠近所述纵向转轴73的一侧。
在本实施例中，所述转盘5为圆形盘体，并侧向端部通过所述横向转轴71与所述基座1转动连接，所述横向翻转电机72的输出轴与所述横向转轴71螺纹固定，并安装在所述基座1的表面，驱动所述转盘5进行轴向翻转；所述翻转板6通过所述纵向转轴73与所述转盘5转动连接，并所述纵向转轴73与所述横向转轴71在水平面上相互垂直，所述纵向翻转电机74螺纹固定在所述转盘5的表面，电路板被夹持在所述翻转板6的表面，通过所述纵向翻转电机74和所述横向翻转电机72分别驱动所述翻转板6和所述转盘5转动，进而改变电路板的放置角度，从而使所述刀具3能够以更好的角度进行封装溢胶清除，使清除效果更好。
在本实施方式的第三实施例：
请参阅图1至图5，本发明提供了一种集成电路封装溢胶清除装置100，包括基座1、安装架2、刀具3和调节组件4；所述安装架2与所述基座1固定连接，并位于所述基座1的一侧，所述刀具3与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述基座1的一侧；所述调节组件4包括旋转轴承41、固定支座42、连接转轴43、旋转构件44和调节驱动构件45，所述旋转轴承41与所述安装架2固定连接，并位于所述安装架2靠近所述刀具3的一侧，所述固定支座42与所述旋转轴承41转动连接，并位于所述旋转轴承41远离所述安装架2的一侧，所述连接转轴43与所述固定支座42转动连接，并位于所述固定支座42远离所述旋转轴承41的一侧，所述调节驱动构件45与所述旋转轴承41转动连接，并与所述固定支座42固定连接；所述旋转构件44包括第一连接杆441、旋转舵机442和第二连接杆443，所述第一连接杆441与所述连接转轴43固定连接，并位于所述连接转轴43远离所述固定支座42的一侧，所述旋转舵机442与所述第一连接杆441固定连接，并位于所述第一连接杆441远离所述连接转轴43的一端，所述第二连接杆443的一端与所述旋转舵机442转动连接，并另一端与所述刀具3固定连接，且位于所述刀具3和所述旋转舵机442之间。
进一步地，所述集成电路封装溢胶清除装置100还包括转盘5、翻转板6和翻转驱动组件7，所述转盘5与所述基座1转动连接，并位于所述基座1靠近所述刀具3的一侧；所述翻转板6与所述转盘5转动连接，并位于所述转盘5远离所述基座1的一侧；所述翻转驱动组件7与所述基座1固定连接，并与所述转盘5转动连接，且与所述翻转板6转动连接。
进一步地，所述翻转驱动组件7包括横向转轴71和横向翻转电机72，所述横向转轴71与所述基座1转动连接，并与所述转盘5固定连接，且位于所述基座1靠近所述转盘5的一侧；所述横向翻转电机72与所述基座1固定连接，并输出轴与所述横向转轴71固定连接，且位于所述基座1靠近所述横向转轴71的一侧。
进一步地，所述翻转驱动组件7还包括纵向转轴73和纵向翻转电机74，所述纵向转轴73与所述翻转板6固定连接，并与所述转盘5转动连接，且位于所述转盘5靠近所述翻转板6的一侧；所述纵向翻转电机74与所述转盘5固定连接，并输出轴与所述纵向转轴73固定连接，且位于所述转盘5靠近所述纵向转轴73的一侧。
进一步地，所述集成电路封装溢胶清除装置100还包括风机8和旋转组件9，所述风机8与所述基座1转动连接，并位于所述基座1靠近所述翻转板6的一侧；所述旋转组件9与所述基座1固定连接，并与所述风机8转动连接。
进一步地，所述旋转组件9包括连接滑轨91和旋转支架92，所述连接滑轨91与所述基座1固定连接，并位于所述基座1靠近所述翻转板6的一侧；所述旋转支架92与所述连接滑轨91滑动连接，并与所述风机8转动连接，且位于所述连接滑轨91靠近所述风机8的一侧。
在本实施例中，所述连接滑轨91为环形滑轨，并螺纹安装在所述基座1靠近所述转盘5的一侧，且环绕所述转盘5的外侧一周，所述旋转支架92的底部通过轴承与所述连接滑轨91滑动连接，并在所述连接滑轨91上滑动，所述旋转支架92的顶部通过转轴连接有所述风机8，所述风机8与电源连接，并通过转轴与所述旋转支架92转动，所述刀具3对封装溢胶进行剔除，所述风机8能够从电路板的外侧一周通过吹风对剔除的封装溢胶进行清理，如此对封装溢胶的清理效果更好。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，包括基座、安装架、刀具和调节组件；
所述安装架与所述基座固定连接，并位于所述基座的一侧，所述刀具与所述安装架固定连接，并位于所述安装架靠近所述基座的一侧；
所述调节组件包括旋转轴承、固定支座、连接转轴、旋转构件和调节驱动构件，所述旋转轴承与所述安装架固定连接，并位于所述安装架靠近所述刀具的一侧，所述固定支座与所述旋转轴承转动连接，并位于所述旋转轴承远离所述安装架的一侧，所述连接转轴与所述固定支座转动连接，并位于所述固定支座远离所述旋转轴承的一侧，所述调节驱动构件与所述旋转轴承转动连接，并与所述固定支座固定连接；
所述旋转构件包括第一连接杆、旋转舵机和第二连接杆，所述第一连接杆与所述连接转轴固定连接，并位于所述连接转轴远离所述固定支座的一侧，所述旋转舵机与所述第一连接杆固定连接，并位于所述第一连接杆远离所述连接转轴的一端，所述第二连接杆的一端与所述旋转舵机转动连接，并另一端与所述刀具固定连接，且位于所述刀具和所述旋转舵机之间；
所述旋转舵机包括壳体、舵盘、减速齿轮和旋转电机，所述壳体与所述第一连接杆固定连接，并位于所述第一连接杆远离所述连接转轴的一端；所述舵盘与所述壳体转动连接，并与所述第二连接杆固定连接，且位于所述壳体靠近所述第二连接杆的一侧；所述减速齿轮与所述壳体转动连接，并与所述舵盘啮合，且位于所述壳体靠近所述舵盘的一侧；所述旋转电机与所述壳体固定连接，并输出轴与所述减速齿轮固定连接，且位于所述壳体靠近所述减速齿轮的一侧；
所述调节驱动构件包括轴承驱动电机和转轴驱动电机，所述轴承驱动电机与所述安装架固定连接，并输出轴与所述旋转轴承转动连接，且位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧；所述转轴驱动电机与所述固定支座固定连接，并输出轴与所述连接转轴固定连接，且位于所述固定支座远离所述连接转轴的一侧；
所述调节组件还包括升降支架和升降驱动构件，所述升降支架与所述安装架滑动连接，并与所述旋转轴承固定连接，且与所述轴承驱动电机固定连接，所述升降支架位于所述安装架靠近所述旋转轴承的一侧；所述升降驱动构件与所述安装架滑动连接，并与所述升降支架固定连接；
所述升降驱动构件包括滑块、连接螺杆和升降驱动电机，所述滑块与所述升降支架固定连接，并与所述安装架滑动连接，且位于所述安装架和所述升降支架之间；所述连接螺杆与所述安装架转动连接，并与所述滑块转动连接，且位于所述安装架靠近所述滑块的一侧，所述滑块的垂直方向具有螺纹孔，所述连接螺杆通过轴承安装在所述安装架的内部；所述升降驱动电机与所述安装架固定连接，并输出轴与所述连接螺杆固定连接，且位于所述安装架靠近所述连接螺杆的一侧。
2.如权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，
所述集成电路封装溢胶清除装置还包括转盘、翻转板和翻转驱动组件，所述转盘与所述基座转动连接，并位于所述基座靠近所述刀具的一侧；所述翻转板与所述转盘转动连接，并位于所述转盘远离所述基座的一侧；所述翻转驱动组件与所述基座固定连接，并与所述转盘转动连接，且与所述翻转板转动连接。
3.如权利要求2所述的集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，
所述翻转驱动组件包括横向转轴和横向翻转电机，所述横向转轴与所述基座转动连接，并与所述转盘固定连接，且位于所述基座靠近所述转盘的一侧；所述横向翻转电机与所述基座固定连接，并输出轴与所述横向转轴固定连接，且位于所述基座靠近所述横向转轴的一侧。
4.如权利要求3所述的集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，
所述翻转驱动组件还包括纵向转轴和纵向翻转电机，所述纵向转轴与所述翻转板固定连接，并与所述转盘转动连接，且位于所述转盘靠近所述翻转板的一侧；所述纵向翻转电机与所述转盘固定连接，并输出轴与所述纵向转轴固定连接，且位于所述转盘靠近所述纵向转轴的一侧。
5.如权利要求4所述的集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，
所述集成电路封装溢胶清除装置还包括风机和旋转组件，所述风机与所述基座转动连接，并位于所述基座靠近所述翻转板的一侧；所述旋转组件与所述基座固定连接，并与所述风机转动连接。
6.如权利要求5所述的集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于，
所述旋转组件包括连接滑轨和旋转支架，所述连接滑轨与所述基座固定连接，并位于所述基座靠近所述翻转板的一侧；所述旋转支架与所述连接滑轨滑动连接，并与所述风机转动连接，且位于所述连接滑轨靠近所述风机的一侧。
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