CN111526705A - 一种电磁干扰抑制吸波材 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电磁干扰抑制吸波材，由软磁性层和压敏胶层层压在一起制成，软磁性层由软磁性粉末材料和有机粘合剂构成，压敏胶层背离软磁性层的一面具有第一结构化的表面，第一结构化表面的结构之间形成有连通槽，连通槽到达压敏胶层的外周边缘。由连通槽产生的路径允许空气流过被粘物与压敏胶层之间，最终，连通槽与外部连通，以此防止空气被滞留在电磁干扰抑制吸波材和被贴物之间。可以避免局部出现气泡现象，从而达到被贴物整体均匀的电磁波抑制效果。不需要特殊的作业用夹具，就能够以简单的作业顺序将电磁干扰抑制片粘贴在被粘物上。

Description

一种电磁干扰抑制吸波材

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰抑制吸波材，具体涉及电磁干扰抑制吸波材与被粘物之间的连接结构。

背景技术

近年来，使用电磁干扰抑制吸波材来解决电子设备不必要的电磁波干扰和信号线产生的干扰。电磁干扰抑制吸波材的软磁性层包含软磁性粉末和粘合剂。通常，电磁干扰抑制吸波材用于抑制电子设备中或从LSI的总线上辐射不必要的电磁波，该电磁波是不必要的电磁波的来源，将电磁干扰抑制吸波材贴合在FPC等配线上。使用现有的电磁干扰吸波材粘贴到被粘物上时，存在部分空气气泡无法排出被粘物和电磁干扰抑制吸波材之间，一般地，由于空气气泡是局部发生的，所以在整个粘贴面上距离变得不均匀，本发明人发现，这样的情况在该粘贴面整体上存在电磁干扰抑制效果偏差的问题。因此在贴合后，需要将空气排出或者在贴合时候使用治具贴合。电磁干扰抑制层和包含电磁波的信号线等之间的距离越小，电磁干扰抑制效果越好。因此，为了更有效地使用薄的电磁干扰抑制层，减小电磁干扰抑制层与被粘物之间的距离是必要的。电磁干扰抑制层的厚度越厚越有利于电磁干扰抑制效果或电磁波吸收效果，但是在一些电子设备诸如智能手机，数码相机等产品内，希望电磁干扰抑制吸波材尽可能薄,还可以发挥作用，尤其在FPC制成的高频信号线等比较柔软的场合，希望使用那些不会过度损害被贴物柔韧性的电磁干扰抑制吸波材。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电磁干扰抑制吸波材，便于将排出被粘物和电磁干扰抑制吸波材之间的空气气泡。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电磁干扰抑制吸波材，由软磁性层和压敏胶层层压在一起制成；软磁性层由软磁性粉末材料和有机粘合剂构成，压敏胶层背离软磁性层的一面具有第一结构化的表面，第一结构化表面的结构之间形成有连通槽，连通槽到达压敏胶层的外周边缘。

进一步地，软磁性层还含有诱电介质粉末。

进一步地，诱电介质粉末是钛酸钡系陶瓷粉末、钛酸锆酸盐系陶瓷粉末和/或钙钛矿型铅系陶瓷粉末。

进一步地，连通槽形成图案为正交格子，倾斜格子和/或六边形格子，并且相邻两个格子的间距小于0.4mm。

进一步地，连通槽的截面为V字型、U字型、长方形和/或梯形。

进一步地，第一结构化表面的结构的形状是半球、棱柱、金字塔和/或椭圆形。

进一步地，在压敏胶层内部或压敏胶层与软磁性层之间设置有补强材料。

进一步地，补强材料为PET膜。

进一步地，电磁干扰抑制吸波材还包括离型膜，离型膜具有第二结构化表面，第二结构化表面具有与连通槽互补的凸条。

进一步地，在压敏胶层二维平面内，每500μm直径范围内，连通槽的体积为1×10³um³-1×10⁷um³。

本发明的有益效果在于：第一结构化表面的结构之间形成有连通槽，连通槽到达压敏胶层的外周边缘。由连通槽产生的路径允许空气流过被粘物与压敏胶层之间，连通槽与外部连通，以此防止空气被滞留在电磁干扰抑制吸波材和被贴物之间。可以避免局部出现气泡现象，从而达到被贴物整体均匀的电磁波抑制效果。作业时不需要特殊的夹具，就能够以简单的作业顺序将电磁干扰抑制片粘贴在被粘物上。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本发明电磁干扰抑制吸波材一实施例所示的结构示意图；

图2为图1中第一结构化表面的结构示意图；

图3为图1中压敏胶层侧视图；

图4为图2中构造物的结构示意图；

图5为图2中另一构造物的结构示意图；

图6为本发明另一种电磁干扰抑制吸波材的结构示意图；

图7为本发明另一种电磁干扰抑制吸波材的结构示意图；

图8为本发明另一种电磁干扰抑制吸波材的结构示意图；

图9为图8中第二结构化表面的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图1示出了根据本发明的一个实施方式的电磁干扰抑制吸波材10的截面图。电磁干扰抑制吸波材10包括软磁性层20和具有第一结构化表面31的压敏胶层30。将软磁性层20和压敏胶层30层压以使其组合在一起。所述压敏胶层30背离软磁性层20的一面具有第一结构化表面31，第一结构化表面31形成有连通槽32，该连通槽32到达压敏胶层30的外周边缘。

压敏胶层30一面是和软磁性层20粘贴的，另一面是第一结构化表面31，在该第一结构化表面31上的连通槽32是连续打开的通道或细长的凹槽。连通槽32的深度可以是恒定的或不恒定的，并且多个连通槽32可以彼此不同，这些连通槽32到达压敏胶层30的外周边缘，或者与到达压敏胶层30的外周部的其他连通槽32连通。由连通槽32产生的路径允许空气流过被粘物与压敏胶层30之间，最终，连通槽32与外部连通，以此防止空气被滞留在电磁干扰抑制吸波材10和被贴物之间。可以避免局部出现气泡现象，从而达到被贴物整体均匀的电磁波抑制效果。因此，在手工进行电磁干扰抑制吸波材10的粘贴的情况下，不需要特殊的作业用夹具，就能够以简单的作业顺序将电磁干扰抑制片粘贴在被粘物上，避免了产生气泡。能够将电磁干扰抑制吸波材10配置在距被粘物表面大致一定的距离，最终，整个粘贴面稳定地获得均匀的电磁干扰抑制效果。

软磁性层20包括软磁性材料粉末21和有机粘合剂23，以抑制和/或吸收不必要的电磁波干扰。软磁性层中所含的软磁性材料粉末21优选是具有较高的相对磁导率的材料，特别是在高频区域，以增强抑制电磁干扰的效果。具有较高的相对磁导率的材料包括羰基铁，铁-铝-硅合金，铁-镍合金（坡莫合金）等。软磁性材料粉末21可以具有任何形状，为了进一步增强抑制电磁干扰的效果，其优选为薄片状或针状的形状，并且纵横比为5：1以上。作为软磁性材料粉末21，优选软磁性材料时保磁力为100A/m以下，最好是10A/m以下的。

软磁性层20中还包括可选成分的诱电介质粉末22。将诱电介质粉末22与软磁性材料粉末21混合，以防止软磁性材料粉末21相互接触，优选使用在高频区域具有大的介电常数并且介电常数的频率特性相对平坦的诱电介质磁粉末，例如：钛酸钡系陶瓷，钛酸锆酸盐系陶瓷，钙钛矿型铅系陶瓷等。

软磁性层20中包含的有机粘合剂23将软磁性材料粉末21和诱电介粉末以电绝缘状态分散在软磁性层中，同时，确保干扰抑制层的机械强度。这种有机粘合剂23可以是热塑性树脂，例如聚烯烃、聚乙烯或聚丙烯、聚苯乙烯、氯化聚乙烯、聚酯、聚氯乙烯，聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、纤维素、腈-丁二烯或苯乙烯-丁二烯。也可以是热固性树脂，例如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚烯烃、聚苯乙烯或氯化聚乙烯。

为了便于说明本发明，请参见图1，将软磁性材料粉末21表示为椭圆形，将诱电介质粉末22表示为正方形，但是实际上使用的磁粉末21和诱电介质粉末22自然地形成为各种形状，形状不受限制。

第一结构化表面31上形成的连通槽32的形状可以根据处理方法不同而产生不同的形状，从横向观察时，优选具有V字型、U字型、长方形或梯形的截面。作为一个优选的实施方式，图2示出了一种第一结构化表面31的部分平面图；图3示出了具有该第一结构化表面31的压敏胶层30的剖面图。在图2和图3中，表示了压敏胶层30中的梯形槽32，构造物33的侧壁34划定了槽32的侧壁，梯形槽32及对应的构造物33形成在压敏胶层30中。

第一结构化表面31的结构的形状可以选自半球、棱柱、金字塔或椭圆形。但不限于此。也可以使用不同结构形状的组合。作为适用于本发明的一个实施例，在图4中示出了方形金字塔35。作为该结构的另一实施例，图5示出了可以压花到压敏粘合剂层中的截顶的方形金字塔36。

连通槽32可以是规则和不规则，以规则图案布置的一组连通槽32图案的示例包括正交格子形状，倾斜格子形状和六边形格子形状，当一组结构以规则图案布置时，相邻结构之间的距离的平均值越小，气泡越容易排出。相邻两个格子的间距优选小于0.4mm。此外，连通槽32可以是多个图案的组合，例如，以某个点为中心的同心圆和从该中心点向外延伸的径向图案的组合，以这种方式布置的连通槽32到达压敏粘合剂层的外周边缘，或者与到达该外周部分的另一连通槽32直接或间接地连通，因此不管气泡产生位置如何，气泡都可以通过连通槽32被排放到电磁干扰抑制片的外部。

该连通槽32在第一结构化表面31的每单位面积上具有预定体积。连通槽32的体积越大，则空气越容易从粘合剂层与被粘物之间的界面流出。因此，槽的体积在压敏胶层30二维平面中每500μm直径的圆形优选为1×10³um³以上。 另一方面，为了确保压敏胶层30和被粘物之间的足够的粘合力，槽的体积在压敏胶层30二维平面中每500μm直径的圆形优选为1×10⁷um³以下。

图6示出了另一实施方式，为了强化电磁干扰抑制吸波材10的韧性，在软磁性层20和压敏胶层30中间加入补强材料40；图7示出了另一实施方式，补强材料40通过粘接层50安装在软磁性层20与压敏胶层30之间。该粘合层50可以是压敏粘合剂，也可以是永久粘合剂。补强材料40层优选为PET膜。上述的电磁干扰抑制吸波材10除了厚度很薄外，自身柔韧性也很好。电磁干扰抑制吸波材10断裂强度小于14MPa，优选小于7MPa的，但是断裂强度不是越低越好，断裂强度越低，生产制作也越困难，贴合效果也不好，断裂强度最好在1MPa-3MPa。

图8示出了另一个实施例，电磁干扰抑制吸波材10的压敏胶层30附有离型膜60，在离型膜60上正交配置有多个突条62，以形成第二结构化表面61。第二结构化表面61以与压敏胶层30的第一结构化表面31的结构互补。例如，在第一结构化表面31的某一部分形成V形槽的情况下，在第二结构化表面61的对应部分存在具有尖的顶部的突条62。图9示出了突条62正交配置的一个实施方式。例如，在将该离型膜60用于形成压敏胶层30的第一结构化表面31的情况下，这些突条在第一结构化表面31上形成V形槽。在电磁干扰抑制吸波材10的制造期间形成压敏胶层30的第一结构化表面31，储存时用来维持压敏胶层30表面的形状，保持压敏胶层30的粘合性，同时保护了第一结构化表面31。在将电磁干扰抑制片粘贴到被粘物时，离型膜60从压敏粘合剂层剥离。

离型膜60可以由各种基材制成。例如：纸、热塑性薄膜等塑料材料、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、醋酸纤维素、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯等、塑料材料的涂布纸或层叠纸。离型膜60的厚度一般为30µm至300µm。离型膜60可以直接使用，但优选用硅酮处理或其他方法处理，提高剥离特性后使用。例如，将聚乙烯涂层涂刷到纸基材的两面，将硅酮溶液涂刷到聚乙烯涂层上以进行剥离处理。然后在脱模处理后的聚乙烯涂层上，通过使用母模进行压花加工而形成多个梯形的凸条62。压花辊的表面图案被转印到聚乙烯涂层上，并且获得具有第二结构化表面61的离型膜60。

本发明的电磁干扰抑制吸波材10比以往的电磁干扰抑制吸波材具有足够的韧性，能够薄型化，因此，在电磁干扰抑制片的设置位置以及占有空间受到严格制约的小型电子设备用途中，本发明的电磁干扰抑制片效果明显。此外，电磁干扰抑制片可以附接到电子设备等的壳体的内壁，并且用于吸收通过在壳体内部反射而传播的电磁波。另外，能够更灵活地将电磁干扰抑制片应用于不同形状的电子设备中。例如：应用于移动电话，数字视频记录器，数字照相机和便携式音频装置的电子设备中的集成电路（LSI）。当将其粘贴在从LSI延伸的总线上或粘贴在FPC的布线上时，它会发挥特别出色的效果。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权求为准。

Claims (10)

1.一种电磁干扰抑制吸波材，由软磁性层和压敏胶层层压在一起制成；所述软磁性层由软磁性粉末材料和有机粘合剂构成，其特征在于，所述压敏胶层背离软磁性层的一面具有第一结构化的表面，第一结构化表面的结构之间形成有连通槽，连通槽到达压敏胶层的外周边缘。

2.根据权力要求1所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述软磁性层还含有诱电介质粉末。

3.根据权力要求2所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述诱电介质粉末是钛酸钡系陶瓷粉末、钛酸锆酸盐系陶瓷粉末和/或钙钛矿型铅系陶瓷粉末。

4.根据权力要求1所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述连通槽形成图案为正交格子，倾斜格子和/或六边形格子，并且相邻两个格子的间距小于0.4mm。

5.根据权力要求1所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述连通槽的截面为V字型、U字型、长方形和/或梯形。

6.根据权力要求1所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述第一结构化表面的结构的形状是半球、棱柱、金字塔和/或椭圆形。

7.根据权力要求1所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，在压敏胶层内部或压敏胶层与软磁性层之间设置有补强材料。

8.根据权力要求4所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，所述补强材料为PET膜。

9.根据权力要求1-8任一项所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，还包括离型膜，离型膜具有第二结构化表面，第二结构化表面具有与连通槽互补的凸条。

10.根据权力要求1-5任一项所述的电磁干扰抑制吸波材，其特征在于，在所述压敏胶层二维平面内，每500μm直径范围内，连通槽的体积为1×10³um³-1×10⁷um³。

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