CN111526664A - 一种电路板bin值标记方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板BIN值标记方法，包括消毒、固定、标记、干燥、镀膜和质检入库，质检的项目包括平面度、光泽度和标记效果。本发明在标记前设计有浓度为75%的酒精消毒，能够对电路板整体进行清洁，不会影响整体的标记质量，同时，在将电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板，保护了电路板；本发明设计有标记设备，利用标记设备对电路板进行BIN值标记，取出电路板后在自然风下静置，待完全干燥后取出，最大化地增加了标记效果；同时，本发明在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为30‑50μm，保护了标记处，提高了使用寿命。

Description

一种电路板BIN值标记方法
技术领域
本发明涉及电路板的标记领域，具体的是一种电路板BIN值标记方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板。
在对电路板BIN值进行标记的过程中，一般都会用到标记设备，在对BIN值进行标记时，常常利用激光进行标记，标记效果差。同时，在标记之前，电路板可能会被污染，导致标价效果不好，影响后续的使用。
另外，标记完成后，如果没有薄膜保护，BIN值标记后的使用寿命短，不利于长期使用。
发明内容
为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种电路板BIN值标记方法，本发明在标记前设计有浓度为75％的酒精消毒，能够对电路板整体进行清洁，不会影响整体的标记质量，同时，在将电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板，保护了电路板；
本发明设计有标记设备，利用标记设备对电路板进行BIN值标记，取出电路板后在自然风下静置，待完全干燥后取出，最大化地增加了标记效果；
同时，本发明在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为30-50μm，保护了标记处，提高了使用寿命。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记；
四、取出电路板，在自然风下静置，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对标号完好的电路板打包、入库。
进一步地，所述步骤一中的擦拭消毒次数为30-45次，擦拭时间为8-12min。
进一步地，所述步骤二中的工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板。
进一步地，所述步骤三中的标记设备的探针的单次标记停留时间为3-5秒，BIN值之间的距离为10-12mm。
进一步地，所述步骤四中的静置时间为30-40min，风速为0.5-0.8m/s。
进一步地，所述步骤五中的薄膜的厚度为30-50μm。
进一步地，所述质检的项目包括平面度、光泽度和标记效果。
本发明的有益效果：
1、本发明在标记前设计有浓度为75％的酒精消毒，能够对电路板整体进行清洁，不会影响整体的标记质量，同时，在将电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板，保护了电路板；
2、本发明设计有标记设备，利用标记设备对电路板进行BIN值标记，取出电路板后在自然风下静置，待完全干燥后取出，最大化地增加了标记效果；
3、本发明在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为30-50μm，保护了标记处，提高了使用寿命。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒30次，擦拭时间为8min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为3秒，BIN值之间的距离为10mm；
四、取出电路板，在自然风下静置30min，风速为0.5m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为30μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
实施例2：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒45次，擦拭时间为12min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为5秒，BIN值之间的距离为12mm；
四、取出电路板，在自然风下静置40min，风速为0.8m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为50μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
实施例3：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒35次，擦拭时间为10min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为4秒，BIN值之间的距离为11mm；
四、取出电路板，在自然风下静置35min，风速为0.6m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为40μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
实施例4：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒32次，擦拭时间为9min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为4.5秒，BIN值之间的距离为10.5mm；
四、取出电路板，在自然风下静置36min，风速为0.8m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为40μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
对比例1：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒50次，擦拭时间为5min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为8秒，BIN值之间的距离为5mm；
四、取出电路板，在自然风下静置50min，风速为1m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为55μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
对比例2：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒55次，擦拭时间为4min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为7秒，BIN值之间的距离为6mm；
四、取出电路板，在自然风下静置52min，风速为1.1m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为65μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
对比例3：
一种电路板BIN值标记方法，包括以下步骤：
一、取浓度为75％的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒60次，擦拭时间为4min；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记，BIN值标记时标记设备的探针的单次标记停留时间为10秒，BIN值之间的距离为6mm；
四、取出电路板，在自然风下静置58min，风速为1.2m/s，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为61μm；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对完好的电路板打包、入库。
将实施例1-3和对比例得到的电路板进行检测，检测结果如下：
项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 对比例1 对比例2 对比例3
平面度 0.05 0.08 0.07 0.10 0.25 0.29 0.20
光泽度 优秀 良好 良好 良好 一般 一般 较差
标记效果 良好 好 良好 良好 一般 较差 一般
平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差。公差带是距离为公差值t的两平行平面之间的区域。平面度属于形位误差中的形状误差。
光泽作为物体的表面特性，取决于表面对光的镜面反射能力，所谓镜面反射是指反射角与入射角相等的反射现象。光泽度是在一组几何规定条件下对材料表面反射光的能力进行评价的物理量。
由上表可以得出，在平面度、光泽度和标记效果三个方面，实施例1-4得到的电路板性能明显优于对比例1-3得到的电路板性能，每个实施例的步骤也不尽相同。
其中实施例1-4得到的电路板性能相差不大，且整体性能较好，其中，实施例1得到的电路板的光泽度最好，实施例2中得到的电路板的平面度和标记效果最好；
对比例1-3得到的电路板性能相差不大，且整体性能较差，其中，对比例2中得到的电路板平面度和标记效果最差，对比例3中得到的电路板光泽度最差。
本发明在标记前设计有浓度为75％的酒精消毒，能够对电路板整体进行清洁，不会影响整体的标记质量，同时，在将电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定，在工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板，保护了电路板；
本发明设计有标记设备，利用标记设备对电路板进行BIN值标记，取出电路板后在自然风下静置，待完全干燥后取出，最大化地增加了标记效果；
本发明在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜，薄膜的厚度为30-50μm，保护了标记处，提高了使用寿命。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，包括以下步骤：
一、取浓度为75%的酒精，使用清洁棉蘸取酒精将电路板的正面往复擦拭消毒；
二、将消毒后的待标记的电路板放置在工作台上，利用固定装置对电路板进行固定；
三、利用标记设备对电路板进行BIN值标记；
四、取出电路板，在自然风下静置，待完全干燥后取出；
五、在电路板上BIN值标记处镀上一层薄膜；
六、将步骤五得到的电路板质检，质检完成后剔除残次品，对标号完好的电路板打包、入库。
2.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述步骤一中的擦拭消毒次数为30-45次，擦拭时间为8-12min。
3.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述步骤二中的工作台和电路板之间铺设有橡胶垫，防止刚性固定破坏电路板。
4.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述步骤三中的标记设备的探针的单次标记停留时间为3-5秒，BIN值之间的距离为10-12mm。
5.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述步骤四中的静置时间为30-40min，风速为0.5-0.8m/s。
6.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述步骤五中的薄膜的厚度为30-50μm。
7.根据权利要求1所述的一种电路板BIN值标记方法，其特征在于，所述质检的项目包括平面度、光泽度和标记效果。
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