CN111525361A - 一种沾锡方法和沾锡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种沾锡方法和沾锡装置，步骤为(1)提供具有一容腔的收容件，将锡料装入所述容腔；(2)提供二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；(3)提供具有梳齿的一梳理件；(4)将二所述沾锡件朝所述容腔移动，两个所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区分离；(6)所述沾锡件完成沾锡，不会通过锡料的粘连而电性导通，避免两个沾锡件短路。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种沾锡方法和沾锡装置，尤其是涉及一种减小沾锡不良率的沾锡方法和沾锡装置。
【背景技术】
习知线缆的沾锡方法，是将线缆一端的导体浸入锡炉的锡料中，然后再将线缆提起，使得导体离开锡料，完成沾锡。对于单根线缆而言，其上锡的效果均匀，质量稳定，但是随着技术的发展，为了提高生产效率，采用多根线缆密集的并排排列，多根线缆的导体一起浸入锡料中，完成沾锡。
由于锡料具有粘性和张力，锡料不仅会粘附在每根线缆的导体上，还会将多根线缆的导体全部粘连在一起，导致多根线缆的导体之间形成一个整体，出现连锡现象，当多根线缆需要同时焊接于一外部电子元件时，一部分线缆是跟外部电子元件中的电源端子接触，用来传输电源信号，一部分线缆是跟外部电子元件中的接地端子接触，用来传输接地信号，以及一部分线缆是跟外部电子元件中的信号端子接触，用来对应传输视频或音频等信号，线缆传输功能是存在差异的，而由于多根线缆的导体存在连锡的问题，这样就会使得传输电源信号、接地信号以及音视频信号的线缆全部导通，存在短路的隐患。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种具有梳理件的梳齿切断两个所述沾锡区的锡料，从而减小沾锡不良率的沾锡方法和沾锡装置。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种沾锡方法，其包括以下步骤：
(1)提供一收容件，所述收容件具有一容腔，将锡料装入所述容腔；
(2)提供间隔设置的至少二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；
(3)提供一梳理件，所述梳理件具有至少一梳齿；
(4)将至少二所述沾锡件朝所述容腔的方向移动，两个所述沾锡件的所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；
(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有所述锡料的两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而将两个所述沾锡区进行分离；
(6)所述沾锡件完成沾锡。
进一步，在所述步骤(3)中，所述梳齿固定于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述沾锡件朝向所述梳齿移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
进一步，在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述梳齿向下移动，所述梳齿从所述沾锡区的上方移动到所述沾锡区的下方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
进一步，在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
进一步，在所述步骤(5)中，先将所述沾锡区至少部分浸没在所述锡料内，再让所述梳齿位于两个所述沾锡件之间。
进一步，在所述步骤(2)中，所述沾锡件为一线缆，所述线缆具有导体和包覆所述导体的一外绝缘层，先将部分所述外绝缘层剥除，部分所述导体显露于所述外绝缘层从而形成所述沾锡区。
进一步，在所述步骤(4)中，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述沾锡区披覆一层助焊剂。
进一步，在所述步骤(1)中，所述沾锡装置进一步具有一加热件，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述加热件将所述锡料的温度加热至等于或大于295℃。
进一步，在所述步骤(2)中，将多个所述沾锡件间隔成排设置，在所述步骤(3)中，将多个所述梳齿间隔成排设置，在所述步骤(5)中，使得每一所述梳齿位于每相邻的两个所述沾锡件之间，每个所述连接部均被对应的所述梳齿切割。
进一步，在所述步骤(2)中，提供多个所述沾锡件，在所述步骤(3)中，所述梳理件设有至少两个所述梳齿，在所述步骤(5)中，使得两个所述沾锡区位于相邻两个所述梳齿之间，位于相邻两个所述梳齿之间的连接部不会被切割。
本发明采用如下另一技术方案：
一种沾锡装置，用以供至少二沾锡件的沾锡区沾锡，其包括一收容件，其开设有一容腔，所述容腔内收容有锡料，至少二所述沾锡区间隔设置，两个所述沾锡区进入所述容腔，每一所述沾锡区附设有所述锡料，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部；一梳理件，所述梳理件具有至少一梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间前，所述连接部连接两个所述沾锡区，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间后，两个所述沾锡区具有间隙地相互分离。
进一步，所述梳理件具有一主体部，自所述主体部向前延伸所述梳齿，一个所述梳齿的厚度小于两个所述沾锡区之间的距离。
进一步，进一步具有间隔成排设置的多个沾锡件和间隔成排设置的多个沾锡区，对应间隔成排设置的多个所述梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间时，每相邻两个所述沾锡区之间具有每一所述梳齿。
进一步，进一步具有多个沾锡件，多个沾锡件分别具有多个所述沾锡区，所述梳理件设有至少两个所述梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间时，相邻两个所述梳齿之间具有至少两个所述沾锡区。
进一步，所述沾锡区与所述锡料之间具有一层助焊剂。。
与现有技术相比，本发明的沾锡方法和沾锡装置，沾锡装置具有梳理件，梳理件具有梳齿，当梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之前，两个沾锡区被锡料连接，当梳齿经过相邻的两个所述沾锡区之后，两个所述沾锡区之间具有间隙地相互分离，从而避免了相邻的两个沾锡区之间连成一体而导致的连锡现象，将两个沾锡件与一外部电子元件进行焊接时，不会存在背景技术中的短路隐患，本发明中两个沾锡件之间不会通过锡料的粘连而电性导通，从而避免了两个沾锡件之间发生短路。
【附图说明】
图1为本发明的沾锡件位于沾锡装置上方，未沾取锡料的立体示意图；
图2为图1的沾锡件向下移动，沾锡区浸入锡料中的立体示意图；
图3为图2的沾锡区附设有锡料后，梳齿位于相邻两个沾锡件之间但在切割连接部前的立体示意图；
图4为图3的沾锡件沾取锡料后，沾锡区之间的连接部被梳齿切割前的示意图；
图5为图4的沾锡区沾取锡料后的前视图；
图6为图3的沾锡区之间的连接部被梳齿切割后的示意图；
图7为图6的沾锡件的沾锡区之间的连接部被梳齿切割后的立体图；
图8为图7的沾锡区之间的连接部被切割后的前视图；
图9为图2的沾锡区沾取锡料后，第二实施例的梳齿未切割连接部前的立体示意图；
图10为图9的连接部被切割后，沾锡件向上提取的立体图；
图11为图2的沾锡区沾取锡料后，第三实施例的梳齿位于两个沾锡区之间的平面示意图；
图12为图11的梳齿切割连接部后的沾锡件的立体示意图；
图13为图12的梳齿切割连接部后的前视图。
具体实施方式的附图标号说明：
沾锡装置 1 收容件 10 容腔 101
锡料 11 连接部 111 梳理件 12
主体部 120 梳齿 121 沾锡件 2
沾锡区 20 导体 21 外绝缘层 22
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
为了描述的准确性，本文凡是涉及方向，其中X轴的延伸方向为前后方向(其中X轴正向为前)，Y轴的延伸方向为左右方向(其中Y轴正向为右)，Z轴的延伸方向为上下方向(其中Z轴正向为上)。
请参阅图1、2和4，此为发明的第一实施例的沾锡装置1，所述沾锡装置1具有一收容件10，所述收容件10自上而下凹设一容腔101，所述容腔101向上开口(未标号，下同)，其内收容有锡料11。所述收容件10被一加热件(未图示，下同)加热至等于或者大于295℃，使得所述锡料11呈现液体状态。
请参阅图1、2和4，所述沾锡装置1具有一个梳理件12，所述梳理件12具有一主体部120，所述主体部120固定于所述收容件10上(未图示，下同)，自所述主体部120向前延伸且均匀间隔成排设置的多个梳齿121。
请参阅图1、2和4，多个沾锡件2，每一所述沾锡件2具有一沾锡区20，用以沾取所述锡料11。多个所述沾锡件2间隔成排设置，当一排所述沾锡区20沾取所述锡料11后，所述锡料11附设于所述沾锡区20上，且每相邻两个所述沾锡区20之间具有所述锡料11，相邻两个所述沾锡区20之间的所述锡料11定义为一连接部111，所述连接部111连接相邻的两个所述沾锡区20，从而一排所述沾锡区20被所述锡料11连接成一个整体。在本实施例中，所述沾锡件2为线缆，每一所述沾锡件2具有一导体21和包覆所述导体21的一外绝缘层22，所述导体21为用以传递信号的线芯(未图示，下同)和包覆所述线芯的屏蔽层(未图示，下同)，所述外绝缘层22由不沾锡的材料制成。部分所述导体21延伸出所述外绝缘层22形成所述沾锡区20。当然，在其他实施例中，所述沾锡件2可以为金属件或者是端子，只要是有沾锡需求的物体都可以称之为所述沾锡件2，此根据生产实际情况而定。
请参阅图3、6和7，其中，每一所述梳齿121的厚度小于相邻两个所述沾锡区20之间的距离，从而所述梳齿121可以进入相邻的两个所述沾锡区20之间，切割所述连接部111，将所述连接部111一分为二，使得相邻两个所述沾锡区20可以分离。当所述梳齿121经过相邻的两个所述沾锡区20时，每相邻的两个所述梳齿121之间具有每一所述沾锡区20。
在第一实施例中，所述沾锡件2的沾锡方法的步骤如下：
(1)请参阅图1，提供所述收容件10，将所述锡料11装入所述容腔101中，使用所述加热件将所述锡料11加热至等于或者大于295℃，将所述锡料11熔化成液体；
(2)请参阅图1，提供多个所述沾锡件2；
(3)请参阅图1和图2，提供所述梳理件12，将多个间隔成排设置的所述梳齿121固定于所述锡料11的上方；
(4)将一排所述沾锡件2的所述沾锡区20沾上一层助焊剂(未图示，下同)，然后再将一排所述沾锡件2设于所述锡料11的上方，每一所述沾锡区20朝下放置。
请参阅图2、4和5，所述梳齿121不动，将一排所述沾锡件2朝向所述容腔101移动，使得一排所述沾锡区20进入所述容腔101，浸入所述锡料11，所述锡料11附设于每一所述沾锡区20上，所述连接部111连接两个所述沾锡区20。
(5)请参阅图3，当部分所述沾锡区20仍然浸没在所述锡料11内时，将一排所述沾锡件2朝向所述梳齿121移动，使得每一所述梳齿121位于每两相邻的两个所述沾锡件2之间，以及所述梳齿121高于所述沾锡区20。
请参阅图6、7和、8，然后再将所述沾锡件2向上移动，所述沾锡区20从所述梳齿121的下方移动到所述梳齿121的上方，使得所述连接部111被所述梳齿121切割，从而两个所述沾锡区20相互分离。
(6)所述沾锡件2完成沾锡。将完成沾锡后的所述沾锡件2与一外部电子元件(未图示，下同)焊接。
请参阅图9和图10，此为本发明的第二实施例，与所述第一实施例不同在于，其它结构和连接关系和所述第一实施例相同，所述主体部120可以固定于一移动机构(未图示，下同)，所述移动机构可以带动所述梳理件12朝所述沾锡件2移动。
请参阅图9和图10，所述第二实施例中的所述沾锡件2的沾锡方法的步骤与所述第一实施例的步骤不同在于，其它步骤和所述第一实施例的步骤相同：
在所述步骤(5)中，部分所述沾锡区20仍然浸没在所述锡料11内，所述沾锡件2不动，将所述梳理件12朝向所述沾锡件2移动，使得所述梳齿121进入相邻两个所述沾锡件2之间，以及所述梳齿121高于所述沾锡区20，然后再将所述沾锡件2向上移动，所述沾锡区20从所述梳齿121的下方移动到所述梳齿121的上方，使得所述连接部111被所述梳齿121切割，从而两个所述沾锡区20相互分离。
当然，所述步骤(5)还可以采用另一方法：将一排所述沾锡件2向上提起，离开所述锡料11，然后所述沾锡件2不动，将所述梳理件12朝向所述沾锡件2移动，使得所述梳齿121进入相邻两个所述沾锡件2之间，以及所述梳齿121高于所述沾锡区20，然后再将所述梳齿121向下移动，所述梳齿121从所述沾锡区20的上方移动到所述沾锡区20的下方，使得所述梳齿121将所述连接部111切割为两部分，从而两个所述沾锡区20相互分离。
请参阅图11、12和13，此为本发明的第三实施例，与所述第一实施例不同在于，其它结构和连接关系和所述第一实施例相同，一排设置的多个所述梳齿121至少部分为不均匀排列，当所述梳齿121经过相邻的两个所述沾锡区20时，至少两个相邻的所述梳齿121之间具有两个所述沾锡区20，两个所述沾锡区20为间隔排列且二者之间具有所述连接部111，又或者两个所述沾锡区20为挨靠在一起(未图示)，且二者之间通过所述连接部111相粘连。当然，在其它实施例中也可以为，所有相邻的两个所述梳齿121之间均具有两个所述沾锡区20。
请参阅图11，图12和图13，所述第三实施例中的所述沾锡件2的沾锡方法的步骤与所述第一实施例的步骤不同在于，其它步骤和所述第一实施例的步骤相同：
在所述步骤(5)中，位于两个相邻的所述梳齿121之间的两个所述沾锡区20不会被所述梳齿121切割，两个所述沾锡区20会粘连在一起。
请参阅图11，图12和图13，所述第三实施例中的所述沾锡件2的沾锡方法的步骤与所述第二实施例的步骤不同在于，其它步骤和所述第二实施例的步骤相同：
在所述步骤(5)中，位于两个相邻的所述梳齿121之间的两个所述沾锡区20不会被所述梳齿121切割，两个所述沾锡区20会粘连在一起。
综上所述，本发明的沾锡方法和沾锡装置具有以下有益效果：
1、当梳齿121经过相邻的两个所述沾锡区20之后，两个所述沾锡区20之间具有间隙地相互分离，从而避免了相邻的两个沾锡区20之间连成一体而导致的连锡现象，当将沾锡件2进行与一外部电子元件进行焊接时，每个沾锡件2之间不会通过锡料11电性导通，从而避免了两个沾锡件2之间发生短路。
2、所述梳齿121的厚度小于相邻两个所述沾锡区20之间的距离，从而所述梳齿121可以进入相邻的两个所述沾锡区20之间，切割所述连接部111，将所述连接部111一分为二，使得相邻两个所述沾锡区20可以分离，并且也可以让所述沾锡区20靠近所述梳齿121的一侧保留有所述锡料11，进一步保证焊接的良率。
3、在所述沾锡件2沾取所述锡料11之前，将所述沾锡区20浸上一层助焊剂，有利于所述沾锡区20粘连所述锡料11。
4、当所述梳齿121经过相邻的两个所述沾锡区20时，所述第一梳齿121和所述第二梳齿121之间具有两个所述沾锡区20，从而使得两个所述沾锡区20之间的所述连接部111不会被切割，所述梳齿121的具体设置，可以视实际的需求进行调整。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (15)
1.一种沾锡方法，其包括以下步骤，其特征在于：
(1)提供一收容件，所述收容件具有一容腔，将锡料装入所述容腔；
(2)提供间隔设置的至少二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；
(3)提供一梳理件，所述梳理件具有至少一梳齿；
(4)将至少二所述沾锡件朝所述容腔的方向移动，两个所述沾锡件的所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；
(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有所述锡料的两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而将两个所述沾锡区进行分离；
(6)所述沾锡件完成沾锡。
2.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿固定于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述沾锡件朝向所述梳齿移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
3.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述梳齿向下移动，所述梳齿从所述沾锡区的上方移动到所述沾锡区的下方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
4.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。
5.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(5)中，先将所述沾锡区至少部分浸没在所述锡料内，再让所述梳齿位于两个所述沾锡件之间。
6.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，所述沾锡件为一线缆，所述线缆具有导体和包覆所述导体的一外绝缘层，先将部分所述外绝缘层剥除，部分所述导体显露于所述外绝缘层从而形成所述沾锡区。
7.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述沾锡区披覆一层助焊剂。
8.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述沾锡装置进一步具有一加热件，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述加热件将所述锡料的温度加热至等于或大于295℃。
9.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，将多个所述沾锡件间隔成排设置，在所述步骤(3)中，将多个所述梳齿间隔成排设置，在所述步骤(5)中，使得每一所述梳齿位于每相邻的两个所述沾锡件之间，每个所述连接部均被对应的所述梳齿切割。
10.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，提供多个所述沾锡件，在所述步骤(3)中，所述梳理件设有至少两个所述梳齿，在所述步骤(5)中，使得两个所述沾锡区位于相邻两个所述梳齿之间，位于相邻两个所述梳齿之间的连接部不会被切割。
11.一种沾锡装置，用以供至少二沾锡件的沾锡区沾锡，其特征在于，包括：
一收容件，其开设有一容腔，所述容腔内收容有锡料，至少二所述沾锡区间隔设置，两个所述沾锡区进入所述容腔，每一所述沾锡区附设有所述锡料，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部；
一梳理件，所述梳理件具有至少一梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间前，所述连接部连接两个所述沾锡区，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间后，两个所述沾锡区具有间隙地相互分离。
12.如权利要求11所述的沾锡装置，其特征在于：所述梳理件具有一主体部，自所述主体部向前延伸所述梳齿，一个所述梳齿的厚度小于两个所述沾锡区之间的距离。
13.如权利要求11所述的沾锡装置，其特征在于：进一步具有间隔成排设置的多个沾锡件和间隔成排设置的多个沾锡区，对应间隔成排设置的多个所述梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间时，每相邻两个所述沾锡区之间具有每一所述梳齿。
14.如权利要求11所述的沾锡装置，其特征在于：进一步具有多个沾锡件，多个沾锡件分别具有多个所述沾锡区，所述梳理件设有至少两个所述梳齿，当所述梳齿穿过相邻两个所述沾锡区之间时，相邻两个所述梳齿之间具有至少两个所述沾锡区。
15.如权利要求11所述的沾锡装置，其特征在于：所述沾锡区与所述锡料之间具有一层助焊剂。
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