CN111509364A - 天线结构、mimo天线及终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种天线结构、MIMO天线及终端，该天线结构包括主板；设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠。

Description

天线结构、MIMO天线及终端

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构、多入多出MIMO天线及终端。

背景技术

目前，随着无线通信技术的发展和各种通信标准的日益兴起，无线终端产品的功能也将变得越来越复杂，一般可以支持多个频段不同通信标准。无线产品内部的电路也更加复杂，在无线终端产品设计时给天线预留的空间也越来越少，但是对天线的功能要求却越来越多。市场上无线产品种类繁多，用户在购买产品时可以有更多的选择空间。大多数用户趋向于购买体积小、便于携带的无线产品。因此，无论是技术的发展还是市场的趋势，都对无线智能产品的小型化要求越来越高。电路的高度集成化可以跟上无线设备小型化的需求，但是天线的体积往往成为无线产品缩减体积的“瓶颈”。所以小型化、多频段、宽频带是天线设计的一个重要的发展趋势。

天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求，客户要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

相关技术中，无线终端产品中都包含多个天线，在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射，从而终端天线***将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合，导致天线之间的相关性减小，从而降低通信容量，而且也会降低天线的辐射效率。通常，为了降低天线之间的耦合，要求增大天线之间的距离，而往往智能无线终端产品有限的空间又不能满足此要求，尤其是在700MHz左右的低频段，几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一，这就更加加剧了耦合程度。

目前无线终端产品对整机尺寸有严格的要求，如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本申请实施例提供一种天线结构、MIMO天线及终端，能够在不受限于终端的物理尺寸的前提下提升天线的低频性能，尤其适用于较小物理尺寸的终端。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

一种天线结构，包括：主板；设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠。

其中，所述支架天线包括设置于述主板的净空区域内的第一支架以及设置于所述第一支架内的第二支架，所述第一支架相对所述主板之间的第一间隔大于所述第二支架相对所述主板之间的第二间隔，所述第一谐振件设置于所述第一支架上，所述至少一嵌套谐振件包括设置于所述第二支架上的第二谐振件。

其中，所述支架天线还包括设置于所述第二支架内的第三支架，所述第三支架相对于所述主板之间的第三间隔小于所述第二间隔，所述至少一嵌套谐振件还包括设置于所述第三支架上的第三谐振件。

其中，所述至少一嵌套谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述第一谐振件所在位置；和/或，所述第一谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述至少一嵌套谐振件所在位置。

其中，所述开口的延伸方向与所述主板的长度方向一致。

其中，所述至少一嵌套谐振件上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述至少一嵌套谐振件的侧边平齐；

所述第一谐振件上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述第一谐振件的侧边平齐。

其中，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件均为金属片状。

其中，所述支架天线还包括短路枝节，所述短路枝节将所述嵌套谐振件与所述主板的馈地端连接。

一种多入多出MIMO天线，包括本申请实施例所述的天线结构。

一种终端，包括本申请实施例所述的天线结构。

上述实施例所提供的天线结构、MIMO天线及终端，该天线结构包括主板，设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠，其中，第一谐振件和嵌套谐振件相对于主板之间的间隔不相等，且第一谐振件和嵌套谐振件在沿垂直于主板的方向上至少部分重叠，如此，第一谐振件和嵌套谐振件之间可以形成耦合并共同组成谐振结构，以降低天线的工作频段；第一谐振件和嵌套谐振件之间的耦合谐振与原有天线走线的自身谐振进行叠加，从而能够有效提升天线的低频性能。

附图说明

图1为本申请一实施例中天线结构的示意图；

图2为本申请另一实施例中天线结构的局部示意图；

图3为本申请又一实施例中天线结构的局部示意图；

图4为采用本申请实施例所提供的天线结构与已知的天线结构的输入回波损耗提升前后的对比示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请技术方案做进一步的详细阐述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际应用情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

对本申请实施例进行进一步详细说明之前，对本申请实施例中主要涉及的名词和术语进行说明，本申请实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。

1)输入回波损耗(S11)，是指入射功率的一部分被反射回信号源的性能的参数。

2)隔离度(S12)，是指一个天线发射信号，通过另外一天线接收的信号与该发射天线信号的比值。

3)散射系数(Scattering parameters)，S参数即散射参数，用于评估待测物发射信号和传送信号的性能。其中，S参数主要包括输入回波损耗S11和隔离度S12。

4)比吸收率(Specific Absorption Ratio，SAR)，指单位时间内单位质量的物质吸收的电磁辐射能量。

5)相关性，是指主天线和分集天线之间的相关性，比如增益差值符合设定范围。

6)多入多出(MIMO)，是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收。

7)频段(band)，指的是电磁波的频率范围，单位为赫兹Hz。

8)长期演进(Long Term Evolution，LTE)，是由3GPP(The 3rd GenerationPartnership Project，第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS(Universal MobileTelecommunications System，通用移动通信***)技术标准的长期演进。

本申请发明人在研究中发现，相关技术中，多频、小型手机终端天线的研究已经取得了瞩目的成果。在一般设计中，手机终端天线所需要的地板尺寸都比较大，分布在地板上的表面电流也非常强，从而造成天线的总体尺寸大，天线性能不稳定，不利于手机终端的小型化发展。结构紧凑、性能稳定、在高频仍具有对称阵子相似的前向辐射特性的多频手机终端天线的设计仍旧具有一定难度。而且，已知的统一的可扩展固件接口(UnifiedExtensible Firmware Interface，UEFI)类终端产品，通常为了提升天线的低频(主要是指960MHz以下)性能，要求增大整机的尺寸，而UEFI类终端产品有限的尺寸空间不能满足此要求，尤其是在700MHz的频段，从而难以实现低频(698MHz-960MHz)的兼顾，且几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一，这就更加加剧了耦合程度，天线的效率无法达到正常要求，目前UEFI类产品的整机尺寸依然没有大的缩小。常用减小天线相关性的方法是在天线净空和布局上做出牺牲，这种方法带来的弊端是终端的有限尺寸导致低频(698MHz-960MHz)难度实现，也不利于终端产品的小型化设计，甚至为了增加天线的性能不得不加大整机尺寸。

为了能够解决上述存在的问题，如图1所示，本申请实施例提供一种天线结构30，该天线结构30可以适用于各种无线智能终端设备，尤其能够适用于小物理尺寸的无线智能终端设备，如小型化的追踪器、智能手表、智能手环、手机终端等。该天线结构30包括主板10；设置于所述主板10的净空区域12内的支架天线20，所述支架天线20包括与馈电端连接的第一谐振件21、以及与所述第一谐振件21相互间隔的至少一嵌套谐振件28，所述第一谐振件21相对于所述主板10之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件21和所述至少一嵌套谐振件28在沿垂直于所述主板10的方向上至少部分重叠。

这里，至少一嵌套谐振件28的数量是指嵌套谐振件28的数量可以为一个或者多个。本申请上述实施例中，第一谐振件21和嵌套谐振件28相对于主板10之间的间隔不相等，且第一谐振件21和嵌套谐振件28在沿垂直于主板10的方向上至少部分重叠，如此，第一谐振件21和嵌套谐振件28之间形成耦合并共同组成谐振结构，以降低天线的工作频段；第一谐振件21和嵌套谐振件28之间的耦合谐振与天线结构30的原有天线走线22的自身谐振进行叠加，从而能够有效提升天线的低频性能。

其中，主板10可以为PCB主板。第一谐振件21和嵌套谐振件28的材料和形状可以相同，可选的，第一谐振件21和嵌套谐振件28均为金属片状，如矩形的金属铜薄片。所述第一谐振件21和所述嵌套谐振件28在沿垂直于所述主板10的方向上至少部分重叠可以是指如下任意其中一种：第一谐振件21与所述嵌套谐振件28的形状、尺寸均相同，且沿垂直于所述主板10的方向上正对设置，从而第一谐振件21与嵌套谐振件28完全重叠；或者，第一谐振件21与所述嵌套谐振件28的形状、尺寸均相同，且沿垂直于所述主板10的方向上呈错开设置，从而第一谐振件21与嵌套谐振件28部分重叠；或者，所述第一谐振件21与所述嵌套谐振件28的形状和/或尺寸不同，沿垂直于所述主板10的方向上呈错开设置，从而第一谐振件21与嵌套谐振件28部分重叠。需要说明的是，第一谐振件21和嵌套谐振件28的材料和形状也可以不同，如第一谐振件21可以为矩形片状铜薄片，嵌套谐振件28可以为其它形状或材料的金属薄片，嵌套谐振件28的尺寸可以小于第一谐振件21，只要使得所述第一谐振件21和所述嵌套谐振件28在沿垂直于所述主板10的方向上至少部分重叠的其它设置方式均可，本申请实施例在此不做限制。

净空，指的是天线竖直面投影区域内的空旷面积(上下范围都要考虑)。在天线走线22的投影区域范围内，主板10不要铺地(尤其是板载天线)，保持天线的净空，以提高天线的辐射效率。支架天线20是指通过设置支架并于支架上进行天线布线的天线形式，其中在支架上进行天线布线时天线的具体走线可以根据实际产品中支架的形式灵活设计，在此不做限制。可选的，天线走线可以通过馈电线27将第一谐振件21与主板10的馈电点连接。

其中，所述净空区域12、第一谐振件21、耦合谐振件23的尺寸可以根据实际应用中主板10的尺寸相应调整。以终端为一无线追踪器为例，该无线追踪器的整机尺寸为45*45mm，所述主板10的尺寸为40*40mm，所述主板10的净空区域12的尺寸为8*40mm，要求所述天线结构实现的工作频段包括LTE B12(698-750MHz)、LTE B2(1850-2170MHz)以及LTE B4(1710-2155MHz)，所述第一谐振件21的尺寸为4*6mm，所述嵌套谐振件28嵌套于第一谐振件21的内部，形状和尺寸与所述第一谐振件21相同。这里，天线净空面积仅需满足辐射天线需要即可，无需要求新的天线净空，结合天线的净空区域12的尺寸合理设置支架的尺寸和位置，第一谐振件21和嵌套谐振件28均设置于支架所覆盖区域内，无需增加终端原有的物理尺寸。

在一些实施例中，所述支架天线20包括设置于述主板10的净空区域12内的第一支架25以及设置于所述第一支架25内的第二支架26，所述第一支架25相对所述主板10之间的第一间隔大于所述第二支架26相对所述主板10之间的第二间隔，所述第一谐振件21设置于所述第一支架25上，所述嵌套谐振件28包括设置于所述第二支架26上的第二谐振件23。这里，嵌套谐振件28包括嵌套于第一谐振件21内的第二谐振件23。为了便于第一谐振件21和第二谐振件23的布置，采用第一支架25和第二支架26嵌套，也即采用相对于主板10之间的高度不同的第二支架26设置于第一支架25内的方式，并通过将第一谐振件21和第二谐振件23分别设置于第一支架25和第二支架26，从而实现将第二谐振件23嵌套于第一谐振件21的内部。可选的，第一支架25和第二支架26均为塑胶材料制成，第一支架25包括与所述主板10之间间隔第一距离的承载部以及连接于所述承载部的两端与所述主板10之间的连接部。所述第二支架26的形状可以与所述第一支架25的形状相同，并使得第二支架26的承载部与所述主板10之间的间隔小于所述第一支架25的承载部与所述主板10之间的间隔。

在一些实施例中，仍以终端为上述无线追踪器为例，第一支架25相对所述主板10之间的第一间隔可以为5mm，所述第二支架26相对所述主板10之间的第二间隔可以为2mm。如此间隔的设置，可以使得分别设置于所述第一支架25和所述第二支架26上的第一谐振件21与所述第二谐振件23之间耦合性较好，使得第一谐振件21和第二谐振件23之间的耦合谐振能够与天线走线22的自身谐振叠加，加深天线的低频LTE B12(698-750MHz)频段的谐振。

需要说明的是，本申请实施中，所述嵌套谐振件28的数量可以是一个或者多个，也即，所述嵌套谐振件28并不限于包括所述第二谐振件23，还可以包括更多以形成多层次嵌套，比如还可以是2层或2层以上。如以嵌套谐振件28包括2层为例，请参阅图2，所述支架天线20还包括设置于所述第二支架26内的第三支架，所述第三支架相对于所述主板10之间的第三间隔小于所述第二间隔，所述嵌套谐振件28还包括设置于所述第三支架上的第三谐振件24。这里，与上述图1所示的实施例相比，嵌套谐振件28还包括嵌套于第二谐振件23内的第三谐振件24，其中，为了便于第三谐振件24的布置，可以采用支架嵌套的方式实现嵌套谐振件28的嵌套，通过第三支架与第二支架26嵌套，采用将相对于主板10之间的高度不同的第三支架设置于所述第二支架26内部的方式，并通过将第三谐振件24设置于第三支架上，从而实现将第三谐振件24嵌套于第二谐振件23的内部，如此，整体形成第一谐振件21、第二谐振件23和第三谐振件24依次嵌套的二层谐振嵌套结构。可选的，第三支架的形状和材料可以与第一支架25、第二支架26相同，并使得第三支架相对于所述主板10的第三间隔小于所述第二支架26相对于所述主板10的第二间隔。

在一些实施例中，请参阅图3，所述嵌套谐振件28上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板10的方向上正对所述第一谐振件21所在位置；和/或，所述第一谐振件21上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板10的方向上正对所述嵌套谐振件28所在位置。其中，开口相应贯穿对应所在的谐振件的相对两表面，所述开口的形状、位置和大小可以根据天线结构30的实际工作频段进行调整。为了便于区分，将设置于嵌套谐振件28上的开口称为第二开口230，将设置于第一谐振件21上的开口称为第一开口210。

这里，于对应谐振件上设置开口的方案可以是：请再次参阅图1，仅于嵌套谐振件28上设置第二开口230；或者，仅于第一谐振件21上设置第一开口210；或者，如图3所示，于所述第一谐振件21和所述嵌套谐振件28上分别设置第一开口210和第二开口230。仍以终端为上述无线追踪器为例，其中嵌套谐振件28包括嵌套于第一谐振件21内的第二谐振件23，且第一谐振件21和第二谐振件23分别呈矩形的金属片状。第一开口210设置于第一谐振件21的中部，设置有所述第一开口210的第一谐振件21呈对称形状；第二开口230设置于第二谐振件23的中部，设置有所述第二开口230的第二谐振件23同样呈对称形状。第一开口210所在位置沿垂直于所述主板10的方向上正对所述嵌套谐振件28所在位置，也即，形成第一开口210的区域在所述主板10上的投影位于所述第二谐振件23在所述主板10的投影范围内。第二开口230所在位置沿垂直于所述主板10的方向上正对所述第一谐振件21所在位置，也即，形成第二开口230的区域在所述主板10上的投影位于所述第一谐振件21在所述主板10上的投影范围内。

在一些实施例中，所述开口的延伸方向与所述主板10的长度方向一致。这里，开口可以具体为长条矩形，开口的延伸方向，也即开口的长方向与主板10的长度方向一致。其中，增加开口的长度可以增加第一谐振件21和嵌套谐振件28之间的耦合性能，在一实施例中，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述第一谐振件21或嵌套谐振件28的侧边平齐，也即开口延伸至其末端贯穿对应的所述嵌套谐振件28或对应的所述第一谐振件21的一侧边。其中，所述嵌套谐振件28上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述嵌套谐振件的侧边平齐，所述第一谐振件21上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述第一谐振件21的侧边平齐。具体的，第一开口210沿主板10的长度方向延伸、且延伸至其末端贯穿第一谐振件21的与主板10的宽度方向平行的其中一侧；第二开口230沿主板10的长度方向延伸、且延伸至其末端贯穿第二谐振件23的与主板10的宽度方向平行的一侧，如此，可以使得开口设置于对应的谐振件上时，开口的长度能够尽量在适配对应的谐振件的尺寸要求的情况下尽量增加，以增加第一谐振件21和嵌套谐振件28之间的耦合性能。

在一些实施例中，所述支架天线20还包括短路枝节29，所述短路枝节29将所述嵌套谐振件28与所述主板10的馈地端连接。嵌套谐振件28与第一谐振件21采用嵌套的方式布置，通过短路枝节29将嵌套谐振件28与主板10的地连接，使得天线结构30整体采用同一个介质层和同一个参考地，其中，第一谐振件21和嵌套谐振件28之间形成耦合并共同组成谐振结构，第一谐振件21和嵌套谐振件28之间的耦合谐振与原有天线走线22的自身谐振进行叠加，从而能够有效提升天线的低频性能，不仅解决了多天线之间的隔离度和相关性问题，同时也解决了低频在小空间内难以实现的问题，降低了天线的SAR值。

本申请上述实施例中，所述天线结构30通过第一谐振件21和嵌套谐振件28形成耦合谐振结构，第一谐振件21和嵌套谐振件28之间的耦合谐振与原有天线走线22的自身谐振进行叠加，在天线的特定频段通过两部分谐振性能叠加，从而能够提升天线的低频段性能，请参阅图4，为已知的天线结构30(也即未采用第一谐振件21和嵌套谐振件28的天线结构30)的输入回波参数(S11[old])与本申请实施例所提供的天线结构30的输入回波损耗参数(S11[new])的对比图，从图4可以看出，采用本申请实施例所提供的天线结构30的输入回波损耗参数在天线谐振的最低点加深，整个低频段的谐振都得到加强。

请参考如下表一，为已知的天线结构30与本申请实施例所提供的天线结构30的低频效率的测试结果的对比：

表一

从上述表一可以看出，采用本申请实施例所提供的天线结构30的低频，尤其在700MHz左右的效率能够达到21％～26％左右，相对于已知的天线结构30只有9％-12％左右得到了明显的提升，在不增加终端的物理尺寸的前提下，较好的提升了天线的低频性能。

本申请实施例另一方面，还提供一种多入多出(MIMO)天线，该MIMO天线包括本申请任一实施例(如图1-图3所示)所提供的天线结构30。其中所述天线结构30的数量可以是多个，该天线结构30可以设置于主板10的顶端位置、和/或侧边位置，第一谐振件21和嵌套谐振件23的尺寸可以根据实际需要或者天线结构30的布局位置进行调整。

本申请实施例又一方面，还提供一种终端，该终端包括本申请任一实施例(如图1-图3所示)所提供的天线结构30。其中该终端可以是小尺寸无线智能终端设备，如小型化的追踪器、智能手表、智能手环、手机终端等。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围以准。

Claims (10)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

主板；

设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述支架天线包括设置于述主板的净空区域内的第一支架以及设置于所述第一支架内的第二支架，所述第一支架相对所述主板之间的第一间隔大于所述第二支架相对所述主板之间的第二间隔，所述第一谐振件设置于所述第一支架上，所述至少一嵌套谐振件包括设置于所述第二支架上的第二谐振件。

3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述支架天线还包括设置于所述第二支架内的第三支架，所述第三支架相对于所述主板之间的第三间隔小于所述第二间隔，所述至少一嵌套谐振件还包括设置于所述第三支架上的第三谐振件。

4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述至少一嵌套谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述第一谐振件所在位置；和/或，

所述第一谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述至少一嵌套谐振件所在位置。

5.如权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述开口的延伸方向与所述主板的长度方向一致。

6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述至少一嵌套谐振件上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述至少一嵌套谐振件的侧边平齐；

所述第一谐振件上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述第一谐振件的侧边平齐。

7.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件均为金属片状。

8.如权利要求1至7中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述支架天线还包括短路枝节，所述短路枝节将所述嵌套谐振件与所述主板的馈地端连接。

9.一种多入多出MIMO天线，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的天线结构。

10.一种终端，包括如权利要求1至8中任一项所述的天线结构。

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