CN111497402B - 含强化层的基材、制备方法、可折叠盖板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种基材，包括：基底层；及强化层，所述强化层形成于所述基底层的至少一个表面；所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。还提供一种含强化层的基材的加工方法、可折叠盖板及电子设备。

Description

含强化层的基材、制备方法、可折叠盖板及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种含强化层的基材、制备方法、可折叠盖板及电子设备。
背景技术
许多材料例如玻璃、树脂复合板等在收到冲击时容易发生形变，产生裂纹，进而破碎，所以，提升基材的抗冲击强度一直是广大科研单位、公司等争先研究的对象。
发明内容
针对上述问题，本申请提供一种含强化层的基材、制备方法、可折叠盖板及电子设备，能够对基材的抗冲击强度，使基材形变之后不易产生裂纹。
本申请提供了一种基材，包括：基底层；及强化层，所述强化层形成于所述基底层的至少一个表面；所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
本申请还提供了一种含强化层的基材的加工方法，包括：提供基底层；在所述基底层表面形成强化层，得到含强化层的基材；其中，所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
一种可折叠盖板，包括：可折叠的基底层；及强化层，所述强化层形成于所述可折叠的基底层的至少一个表面；所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括盖板，所述盖板采用前所述的基材制成；或所述盖板为如前所述的可折叠盖板。
本申请实施例的强化层能够对基材的抗冲击强度，使基材形变之后不易产生裂纹。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的一种含强化层的基材的剖视结构示意图。
图2是本申请第一实施例提供的另一种含强化层的基材的剖视结构示意图。
图3是本申请第二实施例提供的含强化层的基材的加工方法的流程示意图。
图4是本申请第三实施例提供的可折叠盖板的剖视结构示意图，箭头所示为可折叠方向。
图5是本申请第四实施例提供的电子设备的剖视结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
本申请第一实施例提供一种基材，所述基材包括基底层及形成于所述基底层至少一个表面的强化层，所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
本申请提供的所述基材的抗冲击强度是不加强化层的基底层的抗冲击强度至少2倍以上，从而大大提升了基材的抗冲击强度。
在一些实施例中，请参阅图1，所述基材100包括基底层10及强化层20，所述基材100包括相对的第一表面101及第二表面102，所述强化层20形成于所述基底层10的第一表面101上。
在另一些实施例中，请参阅图2，所述基材100包括基底层10及强化层20，所述基材100包括相对的第一表面101及第二表面102，所述强化层20形成于所述基底层10的第一表面101及第二表面102上。
在一些实施例中，所述基底层10的所述第二表面102为外表面，也即为可能受到冲击伤害的表面，所述强化层20至少形成于所述基底层10的第一表面101上。
在一些实施例中，所述基底层10为可折叠的材料，在折叠时，所述基底层10的曲率中心位于所述第一表面101侧，所述强化层20至少形成于所述基底层10的第一表面101上。
在一优选实施例中，所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99％且小于100％，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1％，此配比能够使本申请的所述基材的抗冲击强度提升至不加强化层的基底层的抗冲击强度至少2.2倍以上。
所述强化层中的高分子聚合物可以但不限于为环烯烃聚合体或聚氨酯等。
所述强化层中的硅烷偶联剂可以但不限于为烷氧基硅烷类硅系化合物等。
在一优选实施例中，所述强化层由高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成，也即，所述强化层20由高分子聚合物及硅烷偶联剂两种组分制成，不含粘合剂、胶粘剂等其他物质；此配方形成的强化层能够使本申请的所述基材的抗冲击强度提升至不加强化层的基底层的抗冲击强度至少2.5倍以上。
在一些实施例中，所述基底层10为玻璃，例如为厚度小于或等于150微米的超薄玻璃、厚度大于150微米的普通玻璃或厚度大于500微米的厚玻璃；其中，本申请尤其适用于厚度小于或等于150微米的超薄玻璃，因超薄玻璃本身受到冲击时极易破损，本申请的强化层20能够对超薄玻璃的抗冲击强度提升至少1倍以上。
一般地，玻璃受到冲击时会有两种现象造成玻璃破裂，第一种为受冲击时产生形变，形变造成表面会有压缩因而产生压缩应力，中间层的部份因为拉伸而产生拉伸应力，最下层表面形变最大也会产生较大的拉伸应力，而玻璃的破裂常常是从最下层的拉伸应力的地方产生破裂点，因此强化玻璃的原理就是需要加强抵抗此拉伸应力的压缩应变能力达到玻璃抗跌的提升效果；第二种为玻璃表面有奈米等级肉眼看不见的微裂纹，当玻璃受到冲击时，下层表面的微裂纹因为形变的拉伸应力影响，裂纹会越放越大，最终导致玻璃破裂，也因此如果能在微裂纹处增加一个保护，增加受冲击时的压缩应力也对玻璃抗跌有提升的效果。本申请是至少在玻璃的与受撞击表面相对的一侧表面形成一强化层来增强玻璃的压缩应力进而抵抗玻璃形变产生的拉伸应力。
在一些实施例中，所述强化层具有如下特性：
1.所述强化层与玻璃间的接着力范围为20牛每25毫米(N/25mm)以上；一般业界的光学胶(OCA)与玻璃的接着力只有约为10N/25mm，本申请的强化层材料与玻璃的接着力是OCA与玻璃的接着力的2倍以上；使得玻璃受到冲击后不易与强化层分离，从而所述强化层能够保护玻璃；
其中，所述接着力的测试方法的参照标准为ISO29862:2007(JIS Z 0237:2009)测试标准；本申请的强化层材料可以与玻璃直接粘合，中间不使用任何的粘合剂。
2.本申请的强化层材料的弹性模量(elastic modules)在500Mpa以上，此弹性模量的数值是指材料在常温23度、频率100至10000Hz下的测试结果；玻璃受到高速冲击时，此高弹性模量的强化层能够减少玻璃的瞬间形变，提升玻璃的抗跌性能。
3.本申请的强化层材料的损失系数(tanδ)为0.08以上，此损失系数的数值是指材料在常温23度、频率100至10000Hz下的测试结果；玻璃受到高速冲击时，此高弹性模量的强化层能够吸收冲击能量，且损失系数越大吸收冲击能量的效果越好，从而减少玻璃的瞬间形变，提升玻璃的抗跌性能。
在一些实施例中，本申请的基材用于电子设备的屏幕，需要具备良好的光学性能，故，所述强化层材料的可见光波长(380纳米(nm)至780nm)透过率范围为91％以上，折射率为1.5左右，雾度为1以下。
在一些实施例中，所述玻璃为化学强化超薄玻璃，玻璃厚度可以为15微米(um)至150um，玻璃材质可以为钠硅系玻璃或铝硅系玻璃，此超薄玻璃必须满足以极小的R角弯曲测试超过10万次而不会发生玻璃破裂或是产生裂纹，所述R角需小于5毫米(mm)；化学强化是指使用离子交换法将钾离子与玻璃中的锂离子或钠离子交换达到化学强化，此处的化学强化的深度为5um至15um；化学强化可以在玻璃的第一表面101及第二表面102都有，也就是双面化学强化玻璃，化学强化后理论上第一表面101的压缩应力值与第二表面102的压缩应力值会一样或接近；在一些实施例中，玻璃化学强化后的压缩应力值σ1需大于500兆帕(Mpa)；杨氏模量(Young’s Modules)为60吉帕(Gpa)以上。在一实施例中，所述玻璃的受撞击面为第二表面，所述强化层20形成于所述玻璃的第一表面，能让玻璃于第二表面受到冲击后第一表面产生的拉伸应力σt小于所述压缩应力值σ1，也就是冲击瞬间产生的σt<σ1，减小玻璃破裂的风险。
请参阅图3，本申请第二实施例提供了一种含强化层的基材的加工方法，包括步骤：
S301，提供基底层；
S302，在所述基底层表面形成强化层，得到含强化层的基材；其中，所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
其中，所述基底层可参第一实施例所述。
在一些实施例中，可以通过涂覆的方式在所述基底层表面形成涂层材料，之后固化所述涂层材料得到所述强化层。
其中，所述涂覆方式可以但不限于喷涂(Spray)，浸润(Dipping)，旋转镀膜(Spin-coating)，淋涂(Shower Coating)，丝网印刷(Screen Printing)，喷墨(Ink Jet)等等；将基底层放置于涂覆治具上，经由上述涂覆方式将涂层材料涂覆于所述基底层上，涂覆厚度为5um至50um；所述涂层材料固化方式可以为：将涂涂层材料经由加热或加压，或者是同时加热加压固化，其中，加压压力可以为0Mpa至5Mpa，加热温度可以为25摄氏度至150摄氏度，加热或加压时间为30秒以上。
所述涂层材料也即为由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成的适用于涂覆的膏状体或液体等；其中，所述涂层材料中，所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99％且小于100％，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1％。可以理解，所述涂层材料中还可以包含溶剂、流平剂等。
所述涂层材料中的高分子聚合物可以但不限于为环烯烃聚合体或聚氨酯等。
在一优选实施例中，所述强化层由高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成，也即，所述强化层20由高分子聚合物及硅烷偶联剂两种组分制成，不含粘合剂、胶粘剂等其他物质。
在另一些实施例中，也可以通过贴膜的方式在所述基底层表面形成覆膜材料，之后固化所述覆膜材料得到所述强化层。
其中，所述贴膜的方式可以为加压或加热贴合，或是同时加压加热贴合；形成的覆膜材料的厚度为5um至50um。
在一些实施例中，所述覆膜材料也即为由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成膜状材料；所述覆膜材料中，所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99％且小于100％，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1％。可以理解，所述覆膜材料中还可以包含溶剂等。
所述覆膜材料中的高分子聚合物可以但不限于为环烯烃聚合体或聚氨酯等。
在一更优选实施例中，所述强化层由高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成，也即，所述强化层20由高分子聚合物及硅烷偶联剂两种组分制成，不含粘合剂、胶粘剂等其他物质。
在一实施例中，可以将贴附好薄膜材料的薄玻璃经由加热或加压，或者是同时加热加压固化得到所述强化层；其中，加压压力可以为0Mpa至10Mpa，加热温度可以为25摄氏度至150摄氏度，加热时间为30秒以上。
所述强化层的其他相关内容可参第一实施例所述，此处不再赘述。
本申请第三实施例还提供一种可折叠盖板，所述可折叠盖板用于可折叠电子设备；如图4所示，所述可折叠盖板300包括可折叠的基底层31及形成于所述基底层31表面的强化层32，所述强化层32由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成。
所述基底层31包括相对的第一表面301及第二表面302，其中，所述可折叠盖板300折叠时，所述第一表面301朝内，所述第二表面302朝外进行折叠，也即，折叠时的曲率中心位于所述第一表面301侧；所述强化层32至少形成于所述第一表面301上。
所述强化层中的高分子聚合物可以但不限于为环烯烃聚合体或聚氨酯等。
在一优选实施例中，所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99％且小于100％，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1％，此配比能够使本申请的所述基材的抗冲击强度提升至不加强化层的基底层的抗冲击强度至少2.2倍以上。
在一优选实施例中，所述强化层由高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成，也即，所述强化层20由高分子聚合物及硅烷偶联剂两种组分制成，不含粘合剂、胶粘剂；此配方形成的强化层能够使本申请的所述基材的抗冲击强度提升至不加强化层的基底层的抗冲击强度至少2.5倍以上。
在一些实施例中，所述基底层31为150微米及以下的超薄玻璃。
在一些实施例中，本申请的强化层具有如下特性：
1.所述强化层与玻璃间的接着力范围为20牛每25毫米(N/25mm)以上；一般业界的光学胶(OCA)与玻璃的接着力只有约为10N/25mm，本申请的强化层材料与玻璃的接着力是OCA与玻璃的接着力的2倍以上，使得玻璃受到冲击后不易与强化层分离，从而所述强化层能够保护玻璃；
其中，所述接着力的测试方法的参照标准为ISO29862:2007(JIS Z 0237:2009)测试标准；本申请的强化层材料可以与玻璃直接粘合，中间没有任何的粘合剂。
2.本申请的强化层材料的弹性模量(elastic modules)在500Mpa以上，此弹性模量的数值是指材料在常温23度、频率100至10000Hz下的测试结果；玻璃受到高速冲击时，此高弹性模量的强化层能够减少玻璃的瞬间形变，提升玻璃的抗跌性能。
3.本申请的强化层材料的损失系数(tanδ)为0.08以上，此损失系数的数值是指材料在常温23度、频率100至10000Hz下的测试结果；玻璃受到高速冲击时，此高弹性模量的强化层能够吸收冲击能量，且损失系数越大吸收冲击能量的效果越好，从而减少玻璃的瞬间形变，提升玻璃的抗跌性能。
在一些实施例中，本申请的基材用于电子设备的屏幕，需要具备良好的光学性能，故，所述强化层材料的可见光波长(380nm至780nm)透过率范围为91％以上，折射率为1.5左右，雾度为1以下。
在一些实施例中，所述玻璃为化学强化超薄玻璃，所述玻璃的厚度可以为15微米(um)至150um，玻璃材质可以为钠硅系玻璃或铝硅系玻璃，此超薄玻璃必须满足以极小的R角弯曲测试超过10万次而不会发生玻璃破裂或是产生裂纹，所述R角需小于5毫米(mm)；化学强化是指使用离子交换法将K离子与玻璃中的锂离子或钠离子交换达到化学强化，此处的化学强化的深度为5um至15um；化学强化可以在玻璃的第一表面101及第二表面102都有，也就是双面化学强化玻璃，化学强化后理论上第一表面101的压缩应力值与第二表面102的压缩应力值会一样或接近。在一些实施例中，玻璃化学强化后的压缩应力值σ1需大于500兆帕(Mpa)；杨氏模量(Young’s Modules)为60吉帕(Gpa)以上。
一般地，玻璃受到冲击时会有两种现象造成玻璃破裂，第一种为受冲击时产生形变，形变造成表面会有压缩因而产生压缩应力，中间层的部份因为拉伸而产生拉伸应力，最下层表面形变最大也会产生较大的拉伸应力，而玻璃的破裂常常是从最下层的拉伸应力的地方产生破裂点，因此强化玻璃的原理就是需要加强抵抗此拉伸应力的压缩应变能力达到玻璃抗跌的提升效果；第二种为玻璃表面有奈米等级肉眼看不见的微裂纹，当玻璃受到冲击时，下层表面的微裂纹因为形变的拉伸应力影响，裂纹会越放越大，最终导致玻璃破裂，也因此如果能在微裂纹处增加一个保护，增加受冲击时的压缩应力也对玻璃抗跌有提升的效果。故，在本申请中，曲率中心位于所述可折叠盖板300的基底层31的第一表面301侧时，所述强化层32至少形成于所述第一表面301侧，能让玻璃于第二表面受到冲击后第一表面产生的拉伸应力σt小于压缩应力值σ1，也就是冲击瞬间产生的σt<σ1，减小玻璃破裂的风险。
本申请的所述可折叠盖板可应用于折叠屏手机等电子设备，所述可折叠盖板能够以极小的R角弯折至少20万次。
如图5所示，本申请第四实施例还提供一种电子设备400，所述电子设备400包括盖板41，所述盖板41可以为如本申请第三实施例所述的可折叠盖板300或可以包括如本申请第一实施例所述的基材100制作的盖板。
在一些实施例中，如图5所示，所述电子设备400还包括OLED显示屏42，所述盖板41的强化层410与所述OLED显示屏42通过粘胶43相贴合；所述粘胶43例如可以为透明光学胶(OCA)；所述粘胶43的厚度可以为50微米至150微米。
在一些实施例中，如图5所示，所述强化层410表面还形成有遮挡光线用的油墨层44，所述油墨层44形成于所述盖板41的周边位置。
在一些实施例中，如图5所示，所述盖板41的远离所述强化层410的表面还形成有保护膜层45，所述保护膜层45用于保护盖板41的基底层411被刮伤等；所述保护膜层45可以通过OCA胶粘结于所述盖板41的基底层411上。
所述盖板41的具体介绍可以参第一或第三实施例所述，此处不再赘述。
以下结合具体实施例对本案进行说明。
实施例1
提供一基材，所述基材包括基底层及形成于基底层的第一表面的强化层；所述基底层为厚度为70微米的化学强化的铝硅系超薄玻璃，所述超薄玻璃的压缩应力值σ1为550兆帕，所述超薄玻璃的化学强化的深度为10微米左右；所述强化层由含量为99.2％的环烯烃聚合体与含量为0.8％的硅烷偶联剂的混合材料制作形成。将所述基材记做样本1。
对所述样本1的与所述第一表面相对的第二表面进行落球冲击测试及笔跌测试，并记录基材破碎前后的重量变化平均值。
实施例2
提供一基材，所述基材包括基底层及形成于基底层的第一表面的强化层，所述基底层为厚度为70微米的化学强化的铝硅系超薄玻璃，所述超薄玻璃的压缩应力值σ1为550兆帕，所述超薄玻璃的化学强化的深度为10微米左右；所述强化层由含量为99％的聚氨酯与含量为1％的硅烷偶联剂的混合材料制作形成。将所述基材记做样本2。
对所述样本2的与所述第一表面相对的第二表面进行落球冲击测试及笔跌测试，并记录基材破碎前后的重量变化平均值。
对比例1
提供一基材，所述基材包括基底层及形成于基底层的第一表面的强化层，所述基底层为厚度为70微米的化学强化的铝硅系超薄玻璃，所述超薄玻璃的压缩应力值σ1为550兆帕，所述超薄玻璃的化学强化的深度为10微米左右；所述强化层由含量为99.2％的环烯烃聚合体与含量为0.8％的硅烷偶联剂的混合材料制作形成。将所述基材记做样本3。
对所述样本3的第一表面进行落球冲击测试及笔跌测试，并记录基材破碎前后的重量变化平均值。
对比例2
提供一基材，所述基材包括基底层及形成于基底层的第一表面的强化层，所述基底层为厚度为70微米的化学强化的铝硅系超薄玻璃，所述超薄玻璃的压缩应力值σ1为550兆帕，所述超薄玻璃的化学强化的深度为10微米左右；所述强化层由含量为99％的聚氨酯与含量为1％的硅烷偶联剂的混合材料制作形成。将所述基材记做样本4。
对所述样本4的第一表面进行落球冲击测试及笔跌测试，并记录基材破碎前后的重量变化平均值。
对比例3
提供一基材，所述基材包括基底层，所述基底层为厚度为70微米的化学强化的铝硅系超薄玻璃，所述超薄玻璃的压缩应力值σ1为550兆帕，所述超薄玻璃的化学强化的深度为10微米左右。将所述基材记做样本5。
对所述样本5的一表面进行落球冲击测试及笔跌测试，并记录基材破碎前后的重量变化平均值。
测试结果如下表所示：
表1
落球冲击测试耐受高度 笔跌测试耐受高度 破碎前后重量变化
样本1 120cm 13cm 0
样本2 120cm 13cm 0
样本3 45cm 3.5cm -10％
样本4 44cm 3.5cm -10％
样本5 25cm 3cm -37％
其中，落球冲击测试的具体方式为：将一样本固定在大理石测试台上，将32.65克重的测试钢球移动至样本上方预定高度，控制所述测试钢球自由落下，观察样本是否有裂纹、破碎；其中，如果此样本没有裂纹、破碎，则调整所述测试钢球上升一个预定高度，采用新的样本再次测试，直到在一高度样本出现裂纹、破碎，记录此高度值。重复上述测试五次，并取记录的高度值的平均值为上述表格中的落球冲击测试耐受高度值。
笔跌测试的具体方式为：将一样本固定在大理石测试台上，将笔头直径为0.5毫米、笔重量为12克至13克的测试笔移动至样本上方预定高度，控制所述测试笔自由落下，观察样本是否有裂纹、破碎；其中，如果此样本没有裂纹、破碎，则调整所述测试笔上升一个预定高度，采用新的样本再次测试，直到在一高度一样本出现裂纹、破碎，记录此高度值。重复上述测试五次，并取记录的高度值的平均值为上述表格中的笔跌测试耐受高度值。
根据上述表格可以看出，使用本申请实施例提供的强化层可以极大的提高基底层的抗冲击性能；从对比样本1、2及样本3、4可以看出，所述强化层形成于基底层受冲击的面还是受冲击的面相对的面，得到的基材的抗冲击性能差异非常大，强化层形成于基底层的与受冲击的表面相对的表面得到的基材的抗冲击性能比强化层形成于基底层的受冲击的表面得到的基材的抗冲击性能优秀至少2倍以上，而从对比样本3、4及样本5可以看出，所述强化层形成于基底层受冲击的面得到的基材的抗冲击性能比基底层本身的抗冲击性能虽然好一点，但是并没有好太多，此说明，所述强化层形成于基底层的那个表面非常重要，形成于基底层的受冲击的面相对的面可以具有更好的抗冲击性能；对比样本1至5可以看出，表面形成有强化层的基材在收到撞击破碎时重量减少的幅度比表面没有形成强化层的基材在收到撞击破碎时重量减少的幅度小，也就是说，所述强化层可以有效防止破碎的玻璃飞散，并且，在收到撞击破碎时，所述强化层形成于基底层受冲击的面得到的基材重量减少的幅度大于强化层形成于基底层的与受冲击的面相对的面得到的基材重量减少的幅度，也就是说，强化层形成于基底层的与受冲击的面相对的面可以更有效的防止撞击后破碎的玻璃飞散。
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种基材，其特征在于，包括：
基底层，所述基底层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面为外表面；及
强化层，所述强化层形成于所述基底层的所述第一表面上；所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成；所述强化层中的高分子聚合物为环烯烃聚合体或聚氨酯；所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99%且小于100%，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1%；所述强化层的材料的弹性模量大于或等于500兆帕。
2.如权利要求1所述的基材，其特征在于，所述基底层为玻璃；所述强化层与玻璃间的接着力大于20牛每25毫米；所述强化层的材料的损失系数大于或等于0.08。
3.如权利要求2所述的基材，其特征在于，所述强化层的可见光波长透过率为91%以上，折射率为1.5左右，雾度为1以下。
4.一种含强化层的基材的加工方法，其特征在于，包括：
提供基底层，所述基底层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面为外表面；
在所述基底层的所述第一表面形成强化层，得到含强化层的基材；
其中，所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成，所述强化层中的高分子聚合物为环烯烃聚合体或聚氨酯；所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99%且小于100%，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1%；所述强化层的材料的弹性模量大于或等于500兆帕。
5.如权利要求4所述的含强化层的基材的加工方法，其特征在于，通过涂覆的方式在所述基底层表面形成涂层材料，之后固化所述涂层材料得到所述强化层；或通过贴膜的方式在所述基底层表面形成覆膜材料，之后固化所述覆膜材料得到所述强化层。
6.一种可折叠盖板，其特征在于，包括：
可折叠的基底层，所述基底层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面为外表面；及
强化层，所述强化层形成于所述基底层的所述第一表面上；所述强化层由包含高分子聚合物及硅烷偶联剂的混合材料制作形成；所述强化层中的高分子聚合物为环烯烃聚合体或聚氨酯；所述高分子聚合物在所述混合材料中的质量含量为大于或等于99%且小于100%，所述硅烷偶联剂在所述混合材料中的质量含量为大于0且小于或等于1%；所述强化层的材料的弹性模量大于或等于500兆帕。
7.如权利要求6所述的可折叠盖板，其特征在于，所述基底层在折叠时曲率中心位于所述第一表面侧。
8.如权利要求6或7所述的可折叠盖板，其特征在于，所述可折叠的基底层为100微米及以下的表面强化处理的超薄玻璃。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括盖板，所述盖板采用如权利要求1至3任一项所述的基材制成；或所述盖板为如权利要求6至8任一项所述的可折叠盖板。
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