CN111496429A - 焊接***和焊接数据处理方法 - Google Patents

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CN111496429A CN202010312711.8A CN202010312711A CN111496429A CN 111496429 A CN111496429 A CN 111496429A CN 202010312711 A CN202010312711 A CN 202010312711A CN 111496429 A CN111496429 A CN 111496429A
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Abstract

本公开提供一种焊接***和焊接数据处理方法,焊接***包括:送丝单元,用于传送焊丝;焊枪单元,用于熔化所述送丝单元传送的焊丝形成焊接接头;测温单元,用于采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;焊接数据处理装置,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。本公开的焊接数据处理方法和焊接***具有高效准确地分析焊接接头组织性能的功能。

Description

焊接***和焊接数据处理方法
技术领域
本公开涉及电焊机技术领域,尤其涉及一种具有分析焊接接头组织性能功能的焊接***和焊接数据处理方法。
背景技术
焊接作为一种先进的材料连接方法,具有经济、灵活、高效、连续牢固、持久等特点,广泛的应用于船舶、机车、车辆、桥梁、锅炉等工业产品,以及能源工程、海洋工程、航空航天工程、石油化工工程等领域。熔化焊接时,被焊金属在热源的作用下将发生加热和局部熔化的过程。因此,在被焊金属中必然存在着热量的传播和分布问题,通常称之为焊接热过程。也就是焊接时接头金属所经历的加热熔化和随后的连续冷却过程,而焊接热输入量决定了这一过程的加热速度、高温停留时间和冷却速度,从而影响焊接接头金属的组织转变过程,最终影响焊接接头性能。
焊接接头在受力服役的过程中,需要对薄弱的区域进行测试和分析的。因为薄弱的区域会影响焊接接头整体的力学性能。现有技术中对焊接接头组织的分析需要经历切割取样、打磨剖光、化学腐蚀、电镜分析等过程,整个分析过程较为繁琐且效率较低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开实施例提出一种,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的焊接接头组织性能分析过程较为繁琐的问题。
根据本公开的第一方面,提供一种焊接***,包括:
送丝单元,用于传送焊丝;
焊枪单元,用于熔化所述送丝单元传送的焊丝形成焊接接头;
测温单元,用于采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
焊接数据处理装置,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT(ContinuousCooling Transformation,过冷奥氏体连续冷却转变)数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的一种示例性实施例中,所述焊接数据处理装置包括:
数据接收单元,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
CCT曲线数据存储单元,用于存储所述焊接母材材质的焊接CCT数据;和数据分析单元,用于将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与所述焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以获取所述焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的一种示例性实施例中,所述焊接CCT数据设置为曲线图形式,所述焊接CCT数据包括焊接组织成分数据,焊接组织冷却速度数据和焊接组织力学性能数据。
在本公开的一种示例性实施例中,所述焊接数据处理装置还包括:
焊接母材材质选择单元,用于接收用户输入的焊材母材材质信息;
控制单元,用于接收所述焊接接头组织性能分析结果后控制显示输出;
显示单元,用于显示所述焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的一种示例性实施例中,还包括:
焊接电源。
在本公开的一种示例性实施例中,所述数据处理装置位于所述焊接电源内部。
根据本公开的第二方面,提供一种焊接数据处理方法,包括:
接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
焊接接头温度采集模块,设置采集焊接接头的温度变化信息;
将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的一种示例性实施例中,还包括:
接收用户输入的焊接母材材质信息;
将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的一种示例性实施例中,还包括:
存储并调取所述焊接母材材质信息对应的所述焊接母材材质的焊接CCT数据。
在本公开的一种示例性实施例中,还包括:
显示所述焊接接头组织性能分析结果。
根据本公开的第三方面,提供一种电子设备,包括:
存储器;以及耦合到所属存储器的处理器,所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令,执行如上所述的焊接数据处理方法。
根据本公开的第四方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有程序,该程序被存储器执行时实现如上所述的焊接数据处理方法。
本公开实施例的焊接***通过设置测温单元和焊接数据处理装置,利用测温单元采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,利用焊接数据处理装置将焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果,该焊接***具有高效准确地分析焊接接头组织性能的功能。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
图1为本公开一个实施例提供的焊接***的方框图。
图2为图1所示焊机***中一个实施例提供的焊接数据处理装置的方框图。
图3为碳钢Q345的CCT曲线图。
图4为低合金高强钢Q890的CCT曲线图。
图5为图1所示焊机***中第二实施例提供的焊接数据处理装置的方框图。
图6为本公开另一个实施例中的焊接***的方框图。
图7为本公开第一实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
图8为本公开第二实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
图9为本公开第三实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
图10为本公开第四实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
图11本公开一个实施例提供的一种电子设备的方框图。
具体实施方式
下面将参考若干示例性实施方式来描述本发明的原理。应当理解,给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本发明,而并非以任何方式限制本发明的范围。相反,提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整,并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
体现本公开特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本公开的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本公开。
图1为本公开一个实施例提供的焊接***的方框图。
参考图1,焊接***可以包括:送丝单元10,用于传送焊丝;焊枪单元20,用于熔化所述送丝单元传送的焊丝形成焊接接头;测温单元30,用于采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;和焊接数据处理装置50,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
送丝单元10用于向焊枪单元20传送焊丝。焊机的高电流、高电压产生的热量聚集在焊枪单元20的终端,焊枪单元20利用此热量熔化送丝单元10传送的焊丝,熔化的焊丝渗透到需焊接的部位在逐渐冷却的过程中形成焊接接头。
由于焊接接头的熔合区和热影响区在母材受热过程中容易发生相变,所以熔合区和热影响区在焊接接头服役过程中非常容易出现断裂,因此实践中需要在焊接后对焊接接头熔合区和热影响的组织性能提前进行分析。本公开实施例中的测温单元30,设置为红外热像测温单元,测温单元30具备测量焊接接头温度变化速率和记录焊接接头温度变化的功能。本公开的实施例中,测温单元30用于实时测量焊接接头在焊接后冷却过程中的温度变化值,并计算出焊接接头在800℃-400℃之间的冷却速度,即单位时间内焊接接头温度的减少量。该焊接接头在冷却过程中的温度变化信息可以用焊接接头冷却曲线形式体现。在焊接完成冷却过程中,测温单元30将焊接接头在冷却过程中的温度变化信息发送到焊接数据处理装置50。焊接数据处理装置50在接收到焊接接头在冷却过程中的温度变化信息后,将此温度变化信息和焊接数据处理装置50内部存储的焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对后输出焊接接头熔合区和热影响的组织性能分析结果,即可得出焊接接头在此冷却速度下对应形成的组织构成和硬度值。
本公开实施例的焊接***100通过设置测温单元30和焊接数据处理装置50,利用测温单元30采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,利用焊接数据处理装置50将焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果,该焊接***100具有高效准确地分析焊接接头组织性能的功能。
图2为图1所示焊机***中一个实施例提供的焊接数据处理装置的方框图。
参考图2,焊接数据处理装置可以包括:数据接收单元51,用于接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;CCT曲线数据存储单元52,用于存储焊接母材材质的焊接CCT数据;和数据分析单元53,用于将焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以获取焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的实施例中,数据接收单元51接收的焊接接头在冷却过程中的温度变化信息来自于测温单元30采集的焊接后焊接接头温度变化信息。
由于焊接是一个不均匀加热和冷却的过程,从而造成焊接接头熔合区和热影响区不均匀的组织和性能。CCT(Continuous Cooling Transformation)曲线又称过冷奥氏体连续冷却转变曲线,它是分析连续冷却过程中奥氏体转变过程及转变产物组织和性能的依据。运用焊接CCT图可以较方便地得到一定焊接工艺条件下焊接熔合区和热影响区的组织和性能。每种焊接母材拥有各自的CCT曲线,不同焊接母材的CCT曲线是不同的。
图3为碳钢Q345的CCT曲线图。图4为低合金高强钢Q890的CCT曲线图。
参考图3,图3中标注有不同的冷却速度对应形成的组织和硬度值,例如当冷却速度是0.1℃/s,形成的是珠光体组织;当冷却速度大于0.5℃/s时,形成的是贝氏体;当冷却速度大于20℃/s时,形成的是马氏体组织。由于图3和图4的材质不同,因此图4中的低合金高强钢Q890的CCT曲线图与图3的碳钢Q345的CCT曲线图明显不同。焊接CCT图是描述母材焊接过程中某一部分金属,在焊接热循环作用下的金属相变行为、相变组织、性能与冷却条件间的关系的数据图。
在本公开的实施例中,CCT曲线数据存储单元52中存有各种钢材的CCT曲线数据,每种钢材的CCT曲线包括冷却时间及与之对应的焊接接头组织组成与力学性能参数。存储在CCT曲线数据存储单元52中的焊接母材材质的焊接CCT数据为焊接接头熔合区组织和热影响区对比的基础数据。该焊接母材材质的焊接CCT数据包括焊接母材材质数据、各种焊接母材材质数据对应的焊接接头冷却速度数据,以及该焊接接头冷却速度数据对应的焊接接头组织构成、硬度和裂纹等关键数据。在
在本公开实施例中,焊接母材材质的焊接CCT数据和焊接接头组织性能的列举可以由本领域技术人员根据实际焊接需求自行扩展,本公开不以此为限。
在本公开的实施例中,数据分析单元53接收数据接收单元51中的焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,又接收从CCT曲线数据存储单元52中调取的本次焊接所采用的焊接母材所对应的焊接CCT数据。数据分析单元53将焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以获取焊接接头组织性能分析结果。即,数据分析单元53在获取焊接接头冷却时间后访问CCT曲线数据存储单元52,根据焊接母材种类和冷却时间得到与之匹配的焊接接头组织组成与力学性能参数。
具体的,以数据分析单元53判断焊接接头是否有裂纹为例对数据分析单元53的分析过程进行如下阐述:每一种焊接母材对应的CCT曲线图中包含有该焊接母材对应的冷却曲线,此冷却曲线经历的相变过程就是此焊接参数下焊接组织要经历的冷却过程。在本公开的实施例中,测温单元30采集并计算出焊接接头在800℃-400℃之间的冷却速度和冷却时间。数据分析单元53从对应CCT曲线图上找出800℃或400℃的温度纵坐标和冷却时间横坐标的交点,并找出离交点最近的冷却曲线,再依据测温单元30实时采集的焊接接头的冷却时间作为判据时间,如果此判据时间小于CCT冷却曲线上的冷却时间,那么焊后组织不出现裂纹;如果判据时间大于CCT冷却曲线上的冷却时间,那么焊后组织可能会出现裂纹。
图5为图1所示焊机***中第二实施例提供的焊接数据处理装置的方框图。
参考图5,第二实施例的焊接数据处理装置相比于第一实施例的焊接数据处理装置,还包括:焊接母材材质选择单元54,用于接收用户输入的焊材母材材质信息;控制单元55,用于接收焊接接头组织性能分析结果后控制显示输出;显示单元56,用于显示所述焊接接头组织性能分析结果。
在本公开的实施例中,焊接数据处理装置50进行焊接接头组织性能分析的前提是确定本次焊接所采用的焊接母材信息,因此向焊接数据处理装置50中输入焊接母材材质信息是焊接数据处理装置50准确判断焊接接头熔合区和热影响区组织的必要环节。在本公开的实施例中设置焊接母材材质选择单元54,接收用户输入的焊材母材材质信息,例如用户输入母材的钢号,而后该焊接数据处理装置50通过该母材钢号调取出CCT曲线数据存储单元52中该母材钢号对应的焊接CCT曲线图。数据分析单元53将该焊接母材材质的焊接CCT数据与焊接接头在冷却过程中的温度变化信息进行比对后,将获取的焊接接头组织性能分析结果传输至控制单元55。控制单元55接收焊接接头组织性能分析结果后控制显示单元56显示输出。显示单元56显示焊接后焊接接头熔合区和热影响区组织构成和性能分析结果。显示单元可通过不同的字母标识显示熔合区或热影响区的组织构成,例如A代表奥氏体,F代表铁素体,P代表珠光体,B代表贝氏体,M代表马氏体等。
图6为本公开另一个实施例中的焊接***的方框图。
参考图6,焊接***200包括送丝单元10、焊枪单元20、测温单元30、焊接电源40,其中,数据处理装置50位于焊接电源40内部。送丝单元10、焊枪单元20、测温单元30可以参见图1中的对应描述,为简洁起见不再详细描述。焊接电源40的正极与送丝单元10电连接,焊接电源40的负极与焊接母材电连接。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
图7为本公开第一实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
参考图7,本公开第一实施例提供的焊接数据处理方法可以包括:
步骤S302,接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
步骤S304,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
在步骤S302中,接收的焊接接头在冷却过程中的温度变化信息来源于实时采集的焊接接头在焊接后的温度变化值并换算为单位时间内焊接接头温度的减少量,即焊接接头的冷却速度值。依据该焊接接头的冷却速度值与步骤S304中的焊接母材材质的焊接CCT数据中特定母材CCT曲线中的冷却速度值进行对比,即可得出焊接接头在此冷却速度下对应形成的组织构成和硬度值,即得出焊接接头组织性能分析结果。
本公开的焊接数据处理方法,通过接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息后将该焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果,该焊接数据处理方法300具有高效准确地分析焊接接头组织性能的功能。
图8为本公开第二实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
参考图8,本公开第二实施例提供的焊接数据处理方法可以包括:
步骤S402,接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
步骤S404,接收输入的焊接母材材质信息;
步骤S406,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
图8中第二实施例提供的焊接数据处理方法与图7中第一实施例提供的焊接数据处理方法的区别在于,图8增加步骤S404,即接收输入的焊接母材材质信息。在图8中,步骤S402与步骤S404之间并非时间递进关系,步骤S402与步骤S404的下一个步骤均指向步骤S406。步骤S404可先于步骤S402进行或者与步骤S402同步进行。由于每一种母材对应的焊接母材材质的焊接CCT数据是特定的,因此在进行步骤S406的分析比对之前需要先确定本次焊接所采用的焊接母材材质信息,才可确定用于本次焊接的焊接接头性能对比基准的焊接CCT数据,即本次焊接母材对应的CCT曲线图。基于该确定的CCT曲线图与焊接接头在冷却过程中的温度变化信息进行比对得出焊接接头组织性能分析结果。
图9为本公开第三实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
参考图9,本公开第三实施例提供的焊接数据处理方法可以包括:
步骤S502,接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
步骤S504,接收输入的焊接母材材质信息;
步骤S506,存储并调取所述焊接母材材质信息对应的所述焊接母材材质的焊接CCT数据;
步骤S508,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
图9中第三实施例提供的焊接数据处理方法与图8中第二实施例提供的焊接数据处理方法的区别在于,图9增加步骤S506,即存储并调取所述焊接母材材质信息对应的所述焊接母材材质的焊接CCT数据。多种焊接母材材质信息对应的CCT曲线图存储在一CCT曲线数据存储单元中。当用户在步骤S504中输入焊接母材材质信息后,例如输入母材的钢号,该焊接数据处理方法基于该母材钢号调取出CCT曲线数据存储单元中该母材钢号对应的焊接CCT曲线图,而后将该确定的CCT曲线图与焊接接头在冷却过程中的温度变化信息进行比对得出焊接接头组织性能分析结果。
图10为本公开第四实施例提供的焊接数据处理方法的流程图。
参考图10,本公开第四实施例提供的焊接数据处理方法可以包括:
步骤S602,接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
步骤S604,接收输入的焊接母材材质信息;
步骤S606,存储并调取所述焊接母材材质信息对应的所述焊接母材材质的焊接CCT数据;
步骤S608,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果;
步骤S610,显示所述焊接接头组织性能分析结果。
图10中第四实施例提供的焊接数据处理方法与图9中第三实施例提供的焊接数据处理方法的区别在于,图10增加步骤S610,即显示焊接接头组织性能分析结果。在步骤S608得出焊接接头组织性能分析结果后通过一显示单元将分析结果以一种方便读取和识别的方式向用户显示,例如通过不同的字母标识对应柱状图或饼状图显示焊接接头的组织构成。
由于方法300/400/500/600的各步骤实现的功能已在其对应的装置实施例中予以详细说明,本公开于此不再赘述。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。
所属技术领域的技术人员能够理解,本发明的各个方面可以实现为***、方法或程序产品。因此,本发明的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“***”。
图11本公开一个实施例提供的一种电子设备的方框图。下面参照图11来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备700。图11显示的电子设备700仅仅是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图11所示,电子设备700以通用计算设备的形式表现。电子设备700的组件可以包括但不限于:上述至少一个存储器720、上述至少一个耦合到所属存储器的处理器720,处理器720被配置为基于存储在存储器720中的指令,以及连接不同***组件(包括存储器720和处理器720)的总线730。
其中,所述存储存储器有程序代码,所述程序代码可以被所述处理器720执行,使得所述处理器720执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如,所述处理器720可以执行如图6中所示的步骤S302:接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;步骤S304:将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
存储器720可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(RAM)7201和/或高速缓存存储单元7202,还可以进一步包括只读存储单元(ROM)7203。
存储器720还可以包括具有一组(至少一个)程序模块7205的程序/实用工具7204,这样的程序模块7205包括但不限于:操作***、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线730可以为表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储单元总线或者存储单元控制器、***总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备700也可以与一个或多个外部设备800(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备700交互的设备通信,和/或与使得该电子设备700能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口750进行。并且,电子设备700还可以通过网络适配器760与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图所示,网络适配器760通过总线730与电子设备700的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合电子设备700使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID***、磁带驱动器以及数据备份存储***等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中,本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式,其包括程序代码,当所述程序产品在终端设备上运行时,所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码,并可以在终端设备,例如个人电脑上运行。然而,本发明的程序产品不限于此,在本文件中,可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的***、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质,该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中,远程计算设备可以通过任意种类的网络,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),连接到用户计算设备,或者,可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
此外,上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明,而不是限制目的。易于理解,上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外,也易于理解,这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。作为模块或单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现木公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,上文描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围由权利要求指出。
虽然已参照几个典型实施例描述了本公开,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本公开能够以多种形式具体实施而不脱离申请的精神或实质,所以应当理解,上述实施例不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种焊接***,其特征在于,包括:
送丝单元,用于传送焊丝;
焊枪单元,用于熔化所述送丝单元传送的焊丝形成焊接接头;
测温单元,用于采集焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;和
焊接数据处理装置,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息,将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接过冷奥氏体连续冷却转变CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
2.如权利要求1所述的焊接***,其特征在于,所述焊接数据处理装置包括:
数据接收单元,用于接收所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
CCT曲线数据存储单元,用于存储所述焊接母材材质的焊接CCT数据;和
数据分析单元,用于将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与所述焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以获取所述焊接接头组织性能分析结果。
3.如权利要求1所述的焊接***,其特征在于,所述焊接数据处理装置还包括:
焊接母材材质选择单元,用于接收用户输入的焊材母材材质信息;
控制单元,用于接收所述焊接接头组织性能分析结果后控制显示输出;
显示单元,用于显示所述焊接接头组织性能分析结果。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的焊接***,其特征在于,还包括:
焊接电源。
5.如权利要求4所述的焊接***,其特征在于,所述数据处理装置位于所述焊接电源内部。
6.一种焊接数据处理方法,其特征在于,包括:
接收焊接接头在冷却过程中的温度变化信息;
将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
7.如权利要求6所述的焊接数据处理方法,其特征在于,还包括:
接收用户输入的焊接母材材质信息;
将所述焊接接头在冷却过程中的温度变化信息与焊接母材材质的焊接CCT数据进行比对以输出焊接接头组织性能分析结果。
8.如权利要求7所述的焊接数据处理方法,其特征在于,还包括:
存储并调取所述焊接母材材质信息对应的所述焊接母材材质的焊接CCT数据。
9.如权利要求6所述的焊接数据处理方法,其特征在于,还包括:
显示所述焊接接头组织性能分析结果。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器;以及
耦合到所属存储器的处理器,所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令,执行如权利要求6-9任一项所述的焊接数据处理方法。
11.一种计算机可读存储介质,其上存储有程序,该程序被处理器执行时实现如权利要求6-9所述的焊接数据处理方法。
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