CN111421673A

CN111421673A - 一种用于计算机陶瓷天线的加工装置

Info

Publication number: CN111421673A
Application number: CN202010243892.3A
Authority: CN
Inventors: 朱晓翠; 李晖
Original assignee: ENERGY RESEARCH INSTITUTE OF JIANGXI ACADEMY OF SCIENCES
Current assignee: ENERGY RESEARCH INSTITUTE OF JIANGXI ACADEMY OF SCIENCES
Priority date: 2020-03-31
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2020-07-17

Abstract

本发明公开了一种用于计算机陶瓷天线的加工装置，包括机架、工作台和钻孔组件，所述机架上安装有工作台，所述工作台上方设有钻孔组件，还包括有用于连续将陶瓷片送到钻孔工位的上料组件，所述上料组件包括驱动电机、转盘、第一连杆、第一套筒、第二连杆、第二套筒、L型滑杆、L型推板和料盒，所述料盒顶部转动安装有调节螺杆，调节螺杆与机架螺纹连接，所述推板的水平板段上表面安装有波纹调节气囊，所述转盘上沿径向偏心设有多个用于与第一连杆铰接的铰接孔，本申请设有上料组件，能够对多块陶瓷片进行连续打孔，自动化程度高，提高了工作效率，设有调节螺杆和波纹调节气囊，能够适应不同厚度的陶瓷片。

Description

一种用于计算机陶瓷天线的加工装置

技术领域

本发明涉及陶瓷天线加工技术领域，具体是一种用于计算机陶瓷天线的加工装置。

背景技术

目前市面上常见的多频段的多频天线具有一芯片式的陶瓷天线及一陶瓷天线电性连接的基板。陶瓷天线是以陶瓷材料制作成一长方形的载体，并于该该载体上披覆有至少一可供通讯的辐射金属部，该陶瓷天线在与该基板电性连接时，将该陶瓷天线的辐射金属部与基板上的微带线进行电性连接，在该微带线与铜轴电缆线电性连接后，该辐射金属部在收到信号后，并将信号经微带线传给铜轴电缆线，再由铜轴电缆线传给电子装置的主板进行处理，以达通讯的目的。

陶瓷天线加工过程中，需要对陶瓷材料进行打孔，现有的打孔装置需要人工辅助，一块块对陶瓷材料进行打孔，打孔速度慢，工作效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于计算机陶瓷天线的加工装置，以解决上述问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于计算机陶瓷天线的加工装置，包括机架、工作台和钻孔组件，所述机架上安装有工作台，所述工作台上方设有钻孔组件，所述钻孔组件包括钻头以及用于驱动钻头转动的钻孔电机，工作台上位于钻孔组件正下方开设有沉孔，还包括有用于连续将陶瓷片送到钻孔工位的上料组件，所述上料组件包括驱动电机、转盘、第一连杆、第一套筒、第二连杆、第二套筒、L型滑杆、L型推板和料盒，所述机架顶部位于工作台上方固定安装有L型滑杆，所述L型滑杆的水平杆段和竖直杆段上分别滑动套设有第一套筒和第二套筒，第一套筒和第二套筒之间连接于第二连杆，第二连杆两端分别与第一套筒和第二套筒铰接，所述机架靠近L型滑杆的水平段端部的侧壁上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴端部固定安装有转盘，所述转盘上偏心铰接有第一连杆，第一连杆与第一套筒侧壁铰接，所述钻孔组件可拆卸安装于第二套筒侧壁上，所述第一套筒底部固定有推板，所述推板包括相互垂直的水平板段以及竖直板段，所述推板的水平板段与工作台上表面接触且竖直板段位于水平板段远离钻孔组件的一端，所述料盒安装于机架上且位于钻孔组件和推板之间，料盒底部开口，料盒靠近推板的侧壁上开设有便于放料的放料口，料盒底部与工作台上表面之间的距离不小于一块陶瓷片的厚度不大于两块陶瓷片的厚度。

在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述工作台底部两侧均固定有支撑杆，支撑杆与机架固定连接。

在一种可选方案中：所述工作台远离上料组件的一侧下方安装有用于输出加工完成陶瓷片的输出传送带。

在一种可选方案中：所述料盒顶部转动安装有调节螺杆，调节螺杆与机架螺纹连接，所述机架上还固定有用于对料盒进行导向的导向杆，导向杆贯穿料盒顶部一侧固定的支耳。

在一种可选方案中：所述推板的水平板段上表面安装有波纹调节气囊，所述波纹调节气囊侧边设有便于充气、放气的气管，气管上设有塞子。

在一种可选方案中：所述机架上安装有吸尘器以及通过气管与吸尘器连接的吸嘴。

在一种可选方案中：所述转盘上沿径向偏心设有多个用于与第一连杆铰接的铰接孔。

相较于现有技术，本发明的有益效果如下：

1、设有上料组件，所述上料组件包括驱动电机、转盘、第一连杆、第一套筒、第二连杆、第二套筒、L型滑杆、L型推板和料盒，驱动电机带动转盘转动，转盘通过连杆带动第一套筒左右运动，第一套筒向左运动时，第一套筒通过第二连杆带动第二套筒向上运动，第二套筒带动钻孔组件向上运动，同时，第一套筒带动推板向左运动，将料盒与工作台上表面之间的陶瓷片推动至钻孔组件下方，随后第一套筒向右运动，第一套筒通过第二连杆带动第二套筒向下运动，第二套筒带动钻孔组件向下运动，对陶瓷片进行钻孔，同时推板运动至料盒右侧，为下一次送料准备，通过这样配合，能够对多块陶瓷片进行连续打孔，自动化程度高，提高了工作效率；

2、设有调节螺杆和波纹调节气囊，通过转动调节螺杆从而调整料盒底部与工作台上表面之间的距离，并且通过波纹调节气囊调整推板的水平板段的厚度，从而能够适应不同厚度的陶瓷片。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构示意图。

图2为本发明第一实施例中工作台的结构示意图。

图3为本发明第二实施例的结构示意图。

附图标记注释：1-机架、2-驱动电机、3-转盘、4-第一连杆、5-L型滑杆、6-第一套筒、7-第二连杆、8-料盒、9-调节螺杆、10-导向杆、11-第二套筒、12-钻孔组件、13-推板、14-波纹调节气囊、15-沉孔、16-工作台、17-输出传送带、18-支撑腿、19-支撑杆、20-吸尘器、21-吸嘴、22-铰接孔。

具体实施方式

以下实施例会结合附图对本发明进行详述，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。对本发明所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本发明的精神与范围。

实施例1

请参阅图1～2，本发明实施例中，一种用于计算机陶瓷天线的加工装置，包括机架1、工作台16和钻孔组件12，还包括有用于连续将陶瓷片送到钻孔工位的上料组件，所述机架1底部均匀对称固定安装有支撑腿18，所述机架1上安装有工作台16，本实施例中，所述工作台16底部两侧均固定有支撑杆19，支撑杆19与机架1固定连接，所述工作台16上方设有钻孔组件12，所述钻孔组件12包括钻头以及用于驱动钻头转动的钻孔电机，工作台16上位于钻孔组件12正下方开设有沉孔15，所述工作台16远离上料组件的一侧下方安装有用于输出加工完成陶瓷片的输出传送带17，所述上料组件包括驱动电机2、转盘3、第一连杆4、第一套筒6、第二连杆7、第二套筒11、L型滑杆5、L型推板13和料盒8，所述机架1顶部位于工作台16上方固定安装有L型滑杆5，本实施例中，所述L型滑杆5的竖直杆段顶端优选通过螺丝与机架1固定连接，所述L型滑杆5的水平杆段和竖直杆段上分别滑动套设有第一套筒6和第二套筒11，第一套筒6和第二套筒11之间连接于第二连杆7，第二连杆7两端分别与第一套筒6和第二套筒11铰接，所述机架1靠近L型滑杆5的水平段端部的侧壁上固定安装有驱动电机2，本实施例中，所述所述驱动电机2优选通过固定板固定安装于机架1侧壁上，驱动电机2的输出轴端部固定安装有转盘3，所述转盘3上偏心铰接有第一连杆4，第一连杆4与第一套筒6侧壁铰接，所述钻孔组件12可拆卸安装于第二套筒11侧壁上，所述第一套筒6底部固定有推板13，所述推板13包括相互垂直的水平板段以及竖直板段，所述推板13的水平板段与工作台16上表面接触且竖直板段位于水平板段远离钻孔组件12的一端，所述料盒8安装于机架1上且位于钻孔组件12和推板13之间，料盒8底部开口，料盒8靠近推板13的侧壁上开设有便于放料的放料口，料盒8底部与工作台16上表面之间的距离不小于一块陶瓷片的厚度不大于两块陶瓷片的厚度，如图1所示，工作时，启动驱动电机2，驱动电机2带动转盘3转动，转盘3通过连杆带动第一套筒6左右运动，第一套筒6向左运动时，第一套筒6通过第二连杆7带动第二套筒11向上运动，第二套筒11带动钻孔组件12向上运动，同时，第一套筒6带动推板13向左运动，将料盒8与工作台16上表面之间的陶瓷片推动至钻孔组件12下方，随后第一套筒6向右运动，第一套筒6通过第二连杆7带动第二套筒11向下运动，第二套筒11带动钻孔组件12向下运动，对陶瓷片进行钻孔，同时推板13运动至料盒8右侧，为下一次送料准备，通过这样配合，能够对多块陶瓷片进行连续打孔，自动化程度高，提高了工作效率；

进一步的，本实施例中，料盒8顶部转动安装有调节螺杆9，调节螺杆9与机架1螺纹连接，所述机架1上还固定有用于对料盒8进行导向的导向杆10，导向杆10贯穿料盒8顶部一侧固定的支耳，所述推板13的水平板段上表面安装有波纹调节气囊14，所述波纹调节气囊14侧边设有便于充气、放气的气管，气管上设有塞子，在需要对不同厚度的陶瓷片进行打孔时，通过转动调节螺杆9从而调整料盒8底部与工作台16上表面之间的距离，并且通过波纹调节气囊14调整推板13的水平板段的厚度，从而能够适应不同厚度的陶瓷片。

实施例2

请参阅图3，本发明实施例与实施例1的不同之处在于，进一步的，为了保证工作环境，所述机架1上安装有吸尘器20以及通过气管与吸尘器20连接的吸嘴21，用于将钻孔时产生的粉尘除去；

所述转盘3上沿径向偏心设有多个用于与第一连杆4铰接的铰接孔22，通过调整第一连杆4与不同铰接孔22铰接，从而能够调整推板13往复运动的距离，调整推板13推动陶瓷片的位置，达到调整钻孔位置的效果，进一步提高适应性。

本发明的工作原理是：工作时，启动驱动电机2，驱动电机2带动转盘3转动，转盘3通过连杆带动第一套筒6左右运动，第一套筒6向左运动时，第一套筒6通过第二连杆7带动第二套筒11向上运动，第二套筒11带动钻孔组件12向上运动，同时，第一套筒6带动推板13向左运动，将料盒8与工作台16上表面之间的陶瓷片推动至钻孔组件12下方，随后第一套筒6向右运动，第一套筒6通过第二连杆7带动第二套筒11向下运动，第二套筒11带动钻孔组件12向下运动，对陶瓷片进行钻孔，同时推板13运动至料盒8右侧，为下一次送料准备，通过这样配合，能够对多块陶瓷片进行连续打孔，自动化程度高，提高了工作效率，通过转动调节螺杆9从而调整料盒8底部与工作台16上表面之间的距离，并且通过波纹调节气囊14调整推板13的水平板段的厚度，从而能够适应不同厚度的陶瓷片，通过调整第一连杆4与不同铰接孔22铰接，从而能够调整推板13往复运动的距离，调整推板13推动陶瓷片的位置，达到调整钻孔位置的效果，进一步提高适应性。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种用于计算机陶瓷天线的加工装置，包括机架（1）、工作台（16）和钻孔组件（12），所述机架（1）上安装有工作台（16），所述工作台（16）上方设有钻孔组件（12），所述钻孔组件（12）包括钻头以及用于驱动钻头转动的钻孔电机，工作台（16）上位于钻孔组件（12）正下方开设有沉孔（15），其特征在于，还包括有用于连续将陶瓷片送到钻孔工位的上料组件，所述上料组件包括驱动电机（2）、转盘（3）、第一连杆（4）、第一套筒（6）、第二连杆（7）、第二套筒（11）、L型滑杆（5）、L型推板（13）和料盒（8），所述机架（1）顶部位于工作台（16）上方固定安装有L型滑杆（5），所述L型滑杆（5）的水平杆段和竖直杆段上分别滑动套设有第一套筒（6）和第二套筒（11），第一套筒（6）和第二套筒（11）之间连接于第二连杆（7），第二连杆（7）两端分别与第一套筒（6）和第二套筒（11）铰接，所述机架（1）靠近L型滑杆（5）的水平段端部的侧壁上固定安装有驱动电机（2），驱动电机（2）的输出轴端部固定安装有转盘（3），所述转盘（3）上偏心铰接有第一连杆（4），第一连杆（4）与第一套筒（6）侧壁铰接，所述钻孔组件（12）可拆卸安装于第二套筒（11）侧壁上，所述第一套筒（6）底部固定有推板（13），所述推板（13）包括相互垂直的水平板段以及竖直板段，所述推板（13）的水平板段与工作台（16）上表面接触且竖直板段位于水平板段远离钻孔组件（12）的一端，所述料盒（8）安装于机架（1）上且位于钻孔组件（12）和推板（13）之间，料盒（8）底部开口，料盒（8）靠近推板（13）的侧壁上开设有便于放料的放料口，料盒（8）底部与工作台（16）上表面之间的距离不小于一块陶瓷片的厚度不大于两块陶瓷片的厚度。

2.根据权利要求1所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述工作台（16）底部两侧均固定有支撑杆（19），支撑杆（19）与机架（1）固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述工作台（16）远离上料组件的一侧下方安装有用于输出加工完成陶瓷片的输出传送带（17）。

4.根据权利要求1-3任一所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述料盒（8）顶部转动安装有调节螺杆（9），调节螺杆（9）与机架（1）螺纹连接，所述机架（1）上还固定有用于对料盒（8）进行导向的导向杆（10），导向杆（10）贯穿料盒（8）顶部一侧固定的支耳。

5.根据权利要求4所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述推板（13）的水平板段上表面安装有波纹调节气囊（14），所述波纹调节气囊（14）侧边设有便于充气、放气的气管，气管上设有塞子。

6.根据权利要求1所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述机架（1）上安装有吸尘器（20）以及通过气管与吸尘器（20）连接的吸嘴（21）。

7.根据权利要求1所述的用于计算机陶瓷天线的加工装置，其特征在于，所述转盘（3）上沿径向偏心设有多个用于与第一连杆（4）铰接的铰接孔（22）。