CN111405443B - 一种mems麦克风封装基板的开盖方法 - Google Patents

Abstract

一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，步骤：制备封装基板；在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60～75％的圆；在封装基板的上表面贴上胶带；接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆；整个闭合圆切割完成后，撕掉胶带，带起切割下的废料，完成开盖。本发明制作工艺简单，操作方便，能有效避免开盖时废料掉入空腔内，确保空腔基板产品的开盖。

Description

一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法。

背景技术

半导体封装技术领域中常用到封装基板，封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

随着MEMS市场需求量呈现爆发式增长，在诸多领域都能看到MEMS传感器身影，如加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等。而MEMS(微型机电***)麦克风在智能手机中的应用更是让它声名鹊起。由于MEMS麦克风具有体积小，抗干扰能力强、自动化生产、产品性能一致性好的优势，已逐步取代传统驻极体电容式麦克风(ECM)市场，受到越来越多厂商的追捧。MEMS麦克风封装基板作为整个产业链中的一环，具有广阔的市场。

目前麦克风封装基板大都是由三层材料压合而成的空腔基板，其制作流程如图1(a)～1(c)所示，第一层：开料→线路→激光切割定位孔；第二层：开料→线路→激光空腔区；第三次：开料→线路→激光切割定位孔。三层材料制作好后，将三层材料叠在一起，如图2所示，在经过压合，使三层材料完成粘合，形成就有空腔结构的封装基板。如图3所示。空腔基板1需要进行开盖，要求开盖后废料不能掉入空腔里，如图4、5所示，虚线为开盖区2。但普通UV激光切割(如图6)和CO₂激光切割(如图7)的废料3会掉入空腔。

因此，需要设计出一种新的MEMS麦克风封装基板的开盖方法，在保证开盖的同时，废料不会掉入空腔内。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种工艺简单、易操作的MEMS麦克风封装基板的开盖方法，能有效避免开盖时废料掉入空腔内。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，其特征在于包括以下步骤：

1)制备具有空腔结构的封装基板；

2)在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60～75％的圆；

3)在封装基板的上表面贴上胶带；

4)接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆；

5)整个闭合圆切割完成后，撕掉胶带，带起切割下的废料，完成开盖。

作为改进，所述步骤2)和步骤4)的切割采用激光切割。

优选的，所述步骤4)的不连续切割60～75％的圆为环向间隔的3～4段圆弧。

进一步优选，所述圆弧为三段，切割的圆弧占整个圆周的70％。

进一步，所述胶带的宽度大于切割圆的直径，胶带的长度不小于封装基板。

最后，所述步骤1)制备封装基板的具体过程为：

A、制备三层材料：

第一层：开料→线路→激光切割定位孔；

第二层：开料→线路→激光空腔区；

第三次：开料→线路→激光切割定位孔；

B、将制作好的三层材料叠在一起，再经过压合，使三层材料完成粘合，形成就有空腔结构的封装基板。

与现有技术相比，本发明的优点在于：先在开盖位置进行不连续切割，形成三段间隔圆弧，然后贴上胶带，继续切割剩余的圆，完成整个闭合圆的切割，由于胶带具有粘性，这样切割下的废料就粘在胶带上，不会掉落空腔内，最后揭开胶带，顺便将切割下的废料一起揭去，完成开盖。本发明制作工艺简单，操作方便，能有效避免开盖时废料掉入空腔内，确保空腔基板产品的开盖。

附图说明

图1(a)、图1(b)、图1(c)为本发明的空腔基板的三层材料的制作流程图；

图2为图1三层材料压合的结构示意图；

图3为图2三层材料压合后的结构示意图；

图4为图3的空腔基板开盖区的结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为普通UV激光切割的结构示意图；

图7为CO₂激光切割的结构示意图；

图8(1)～(4)为本发明的开盖工艺流程图，其中(1)为切割70％圆，(2)为贴胶带，(3)为连同胶带继续切割剩余圆，(4)撕胶带，完成开盖；

图9为本发明的撕胶带的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图1(a)～5、8(1)～(4)、9所示，一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，包括以下步骤：

1)制备具有空腔结构的封装基板1：

具体过程为：

A、制备三层材料：

第一层a：开料→线路→激光切割定位孔，如图1(a)；

第二层b：开料→线路→激光空腔区，如图1(b)；

第三次c：开料→线路→激光切割定位孔，如图1(c)；

B、将制作好的三层材料a、b、c依次叠在一起，再经过压合，使三层材料a、b和c完成粘合，形成具有空腔结构的封装基板1；进一步的，可以根据产品的布线设计，在不同层数、位置制作机械通孔、激光盲孔或树脂塞孔等导通结构，提升产品集成密度，满足产品的电气性能要求；

2)在封装基板1的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60～75％的圆，如图8(1)；

3)在封装基板1的上表面贴上胶带5，图8(2)；

4)接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆，图8(3)；

5)整个闭合圆6切割完成后，撕掉胶带5，带起切割下的废料3，完成开盖，图8(4)。

优选，步骤2)的不连续切割采用激光切割；

优选，步骤2)的不连续切割60～75％的圆为环向间隔的3～4段圆弧4；

优选，圆弧4为三段，切割的圆弧4占整个圆周的70％；

优选，胶带5的宽度大于切割圆的直径，胶带5的长度不小于封装基板1。

本发明工艺简单，易操作，能够很好的保证空腔产品完成开盖，同时废料不会掉入空腔内。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，其特征在于包括以下步骤：

1）制备具有空腔结构的封装基板；

2）在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60~75%的圆；所述不连续切割60~75%的圆为环向间隔的多段圆弧；

3）在封装基板的上表面贴上胶带；

4）接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆；

5）整个闭合圆切割完成后，撕掉胶带，带起切割下的废料，完成开盖。

2.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤2）和步骤4）的切割采用激光切割。

3.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤2）的不连续切割60~75%的圆为环向间隔的3~4段圆弧。

4.根据权利要求3所述的开盖方法，其特征在于：所述圆弧为三段，切割的圆弧占整个圆周的70%。

5.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述胶带的宽度大于切割圆的直径，胶带的长度不小于封装基板。

6.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤1）制备封装基板的具体过程为：

A、制备三层材料：

第一层：开料→线路→激光切割定位孔；

第二层：开料→线路→激光空腔区；

第三次：开料→线路→激光切割定位孔；

B、将制作好的三层材料叠在一起，再经过压合，使三层材料完成粘合，形成就有空腔结构的封装基板。

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