CN111383965A - 一种旋转式冲洗烘干装置 - Google Patents
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- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 100
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 36
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 claims description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 abstract description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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Abstract
本发明属于冲洗烘干设备领域，具体公开了一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座、清洗架、液箱、支撑壳体、清洗机构，支撑壳体、清洗架均固装于机座端面，清洗架内侧装设有清洗机构，清洗架顶部固装有液箱；支撑壳体置于清洗架内侧，支撑壳体两侧均连接有固定基座，支撑壳体顶部安装有固定架；清洗机构包括驱动组件、清洗刷、箱体与冲洗架，箱体固装于清洗架顶部两侧，箱体内设有转动盘；驱动组件具有电机、转动杆与传动杆，电机固装在支撑壳体顶端，电机输出端连有转动杆。本发明通过对晶圆进行先清洗后烘干，使得晶圆干进干出，避免了晶圆在工艺过程中受外外部环境的污染，节约了设备占用的场地，通过冲洗与刷洗实现更好的清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及冲洗烘干设备领域，具体为一种旋转式冲洗烘干装置。
背景技术
晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在半导体集成电路制造工艺中，晶圆的清洗、烘干是半导体器件生产中必不可少的工艺要求。晶圆的清洗主要用于去除晶圆在工艺过程中的有机物、无机物和金属残留等颗粒。晶圆的烘干主要是在晶圆清洗完成后对晶圆表面进行干燥处理，以避免潮湿的表面吸附微小颗粒而造成晶圆的二次污染。在传统的工艺过程中，清洗工艺和烘干工艺是分开进行的，即晶圆在一个腔室内完成清洗工艺，转而进入另一个腔体进行烘干工艺。这种方法承载很大的缺点：清洗和烘干工艺分腔室进行，这样在清洗后潮湿的晶圆在转移的过程中会受到外部环境污染的危险，而且，将清洗和烘干工艺过程分开进行，必然至少需要两个工艺腔室，这样势必会增大设备的占地空间，同样也会造成设备总体成本的上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种旋转式冲洗烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座、清洗架、液箱、支撑壳体、清洗机构，所述支撑壳体、清洗架均固装于机座端面，清洗架内侧装设有清洗机构，清洗架顶部固装有液箱；所述支撑壳体置于清洗架内侧，支撑壳体两侧均连接有固定基座，支撑壳体顶部安装有固定架；所述清洗机构包括驱动组件、清洗刷、箱体与冲洗架，箱体固装于清洗架顶部两侧，箱体内设有转动盘；所述驱动组件具有电机、转动杆与传动杆，电机固装在支撑壳体顶端，电机输出端连有转动杆，且转动杆中部设有第一锥齿轮，转动杆顶部伸入液箱内并连有搅拌齿。
优选的，传动杆设有两根且其端部分别设有与第一锥齿轮配合的第二锥齿轮，传动杆端部伸进箱体内并连接转动盘。
优选的，液箱内充入有清洗液，液箱两侧端部均连接有输液管，输液管伸进清洗架内侧并连接有冲洗架，冲洗架上设有靠近固定基座的冲洗头。
优选的，固定基座用于放置晶圆且其上设有用于固定晶圆的吸附槽，固定基座上方设有与冲洗架相对的烘干架。
优选的，支撑壳体具有空腔，支撑壳体腔内安装有热风烘干箱，且热风烘干箱输出口连接有输风管，输风管连接烘干架，烘干架靠近固定基座的一侧开设有出风孔。
优选的，转动盘上通过连接轴连有支板，支板伸出箱体外并延伸至固定基座正上方，支板底端连有清洗刷，且清洗刷与晶圆表面接触。
优选的，固定基座下部设有集液槽，集液槽用于对冲洗架输出的液体进行收集。
优选的，输液管上设有阀门，清洗架外设有与电机连接的控制箱。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过对晶圆进行先清洗后烘干，使得晶圆干进干出，避免了晶圆在工艺过程中受外外部环境的污染，节约了设备占用的场地，通过冲洗与刷洗实现更好的清洗效果，进一步提高晶圆清洗效率。其中，冲洗是将液箱内的清洗液进行冲洗，即通过输液管将清洗液输出至冲洗架，由冲洗架上的冲洗头进行清洗，而刷洗是通过电机带动转动杆运转，使转动杆上的第一锥齿轮啮合传动两个第二锥齿轮，进而使两个传动杆运转，传动杆带动箱体内的转动盘运转，转动盘带动其上的支板做往复运动，支板带动清洗刷对晶圆往复刷洗，配合冲洗使用效果好；由于转动杆运转也会带动搅拌齿运转，搅拌齿能在液箱内搅动，使清洗液混合均匀，提高了清洗效果；而在清洗后，通过热风烘干箱内可输出热风至输风管，并由输风管将其输至烘干架，由烘干架上的出风孔吹出，热风可对晶圆进行干燥。而且通过旋转式的转动盘带动支板做往复运动，可间歇性的对晶圆进行刷洗，可在刷洗时进行冲洗，清洗效率高且好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1中A的放大结构示意图；
图3为本发明支撑壳体内部结构示意图。
图中：1、机座；2、清洗架；3、液箱；31、输液管；4、支撑壳体；41、热风烘干箱；42、输风管；5、固定基座；6、固定架；7、驱动组件；71、电机；72、转动杆；73、传动杆；74、第一锥齿轮；75、搅拌齿；76、第二锥齿轮；8、清洗刷；9、箱体；10、冲洗架；11、转动盘；12、烘干架；13、支板；14、集液槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座1、清洗架2、液箱3、支撑壳体4、清洗机构，所述支撑壳体4、清洗架2均固装于机座1端面，清洗架2内侧装设有清洗机构，清洗架2顶部固装有液箱3；所述支撑壳体4置于清洗架2内侧，支撑壳体4两侧均连接有固定基座5，支撑壳体4顶部安装有固定架6；所述清洗机构包括驱动组件7、清洗刷8、箱体9与冲洗架10，箱体9固装于清洗架2顶部两侧，箱体9内设有转动盘11；所述驱动组件7具有电机71、转动杆72与传动杆73，电机71固装在支撑壳体4顶端，电机71输出端连有转动杆72，且转动杆72中部设有第一锥齿轮74，转动杆72顶部伸入液箱3内并连有搅拌齿75。
进一步的，传动杆73设有两根且其端部分别设有与第一锥齿轮75配合的第二锥齿轮76，传动杆73端部伸进箱体9内并连接转动盘11。
进一步的，液箱3内充入有清洗液，液箱3两侧端部均连接有输液管31，输液管31伸进清洗架2内侧并连接有冲洗架10，冲洗架10上设有靠近固定基座5的冲洗头。
进一步的，固定基座5用于放置晶圆且其上设有用于固定晶圆的吸附槽，固定基座5上方设有与冲洗架10相对的烘干架12。
进一步的，支撑壳体4具有空腔，支撑壳体4腔内安装有热风烘干箱41，且热风烘干箱41输出口连接有输风管42，输风管42连接烘干架12，烘干架12靠近固定基座5的一侧开设有出风孔。
进一步的，转动盘11上通过连接轴连有支板13，支板13伸出箱体9外并延伸至固定基座5正上方，支板13底端连有清洗刷8，且清洗刷8与晶圆表面接触。
进一步的，固定基座5下部设有集液槽14，集液槽14用于对冲洗架10输出的液体进行收集。
进一步的，输液管31上设有阀门，清洗架2外设有与电机71连接的控制箱。
工作原理：
本发明通过对晶圆进行先清洗后烘干，使得晶圆干进干出，避免了晶圆在工艺过程中受外外部环境的污染，节约了设备占用的场地；清洗是通过冲洗与刷洗两种方式实现更好的清洗效果，进一步提高晶圆清洗效率。其中，冲洗是将液箱3内的清洗液进行冲洗，即通过输液管31将清洗液输出至冲洗架10，由冲洗架10上的冲洗头进行清洗，而刷洗是通过电机71带动转动杆72运转，使转动杆72上的第一锥齿轮74啮合传动两个第二锥齿轮76，进而使两个传动杆72运转，传动杆72带动箱体9内的转动盘11运转，转动盘11带动其上的支板13做往复运动，支板13带动清洗刷8对晶圆往复刷洗，配合冲洗使用效果好；由于转动杆72运转也会带动搅拌齿75运转，搅拌齿75能在液箱3内搅动，使清洗液混合均匀，提高了清洗效果；而在清洗后，通过热风烘干箱41内可输出热风至输风管42，并由输风管42将其输至烘干架12，由烘干架12上的出风孔吹出，热风可对晶圆进行干燥；而且通过旋转式的转动盘11带动支板13做往复运动，可间歇性的对晶圆进行刷洗，可在刷洗时进行冲洗，清洗效率高且好。
值得注意的是：整个装置通过总控制装置对其实现控制，由于控制装置及匹配的设备为常用设备，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于，包括机座(1)、清洗架(2)、液箱(3)、支撑壳体(4)、清洗机构，所述支撑壳体(4)、清洗架(2)均固装于机座(1)端面，清洗架(2)内侧装设有清洗机构，清洗架(2)顶部固装有液箱(3)；所述支撑壳体(4)置于清洗架(2)内侧，支撑壳体(4)两侧均连接有固定基座(5)，支撑壳体(4)顶部安装有固定架(6)；
所述清洗机构包括驱动组件(7)、清洗刷(8)、箱体(9)与冲洗架(10)，箱体(9)固装于清洗架(2)顶部两侧，箱体(9)内设有转动盘(11)；所述驱动组件(7)具有电机(71)、转动杆(72)与传动杆(73)，电机(71)固装在支撑壳体(4)顶端，电机(71)输出端连有转动杆(72)，且转动杆(72)中部设有第一锥齿轮(74)，转动杆(72)顶部伸入液箱(3)内并连有搅拌齿(75)。
2.根据权利要求1所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述传动杆(73)设有两根且其端部分别设有与第一锥齿轮(75)配合的第二锥齿轮(76)，传动杆(73)端部伸进箱体(9)内并连接转动盘(11)。
3.根据权利要求1所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述液箱(3)内充入有清洗液，液箱(3)两侧端部均连接有输液管(31)，输液管(31)伸进清洗架(2)内侧并连接有冲洗架(10)，冲洗架(10)上设有靠近固定基座(5)的冲洗头。
4.根据权利要求1所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述固定基座(5)用于放置晶圆且其上设有用于固定晶圆的吸附槽，固定基座(5)上方设有与冲洗架(10)相对的烘干架(12)。
5.根据权利要求1或4所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述支撑壳体(4)具有空腔，支撑壳体(4)腔内安装有热风烘干箱(41)，且热风烘干箱(41)输出口连接有输风管(42)，输风管(42)连接烘干架(12)，烘干架(12)靠近固定基座(5)的一侧开设有出风孔。
6.根据权利要求2所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述转动盘(11)上通过连接轴连有支板(13)，支板(13)伸出箱体(9)外并延伸至固定基座(5)正上方，支板(13)底端连有清洗刷(8)，且清洗刷(8)与晶圆表面接触。
7.根据权利要求3所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述固定基座(5)下部设有集液槽(14)，集液槽(14)用于对冲洗架(10)输出的液体进行收集。
8.根据权利要求2所述的一种旋转式冲洗烘干装置，其特征在于：所述输液管(31)上设有阀门，清洗架(2)外设有与电机(71)连接的控制箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010149358.6A CN111383965A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 一种旋转式冲洗烘干装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202010149358.6A CN111383965A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 一种旋转式冲洗烘干装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111383965A true CN111383965A (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71218717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010149358.6A Pending CN111383965A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 一种旋转式冲洗烘干装置 |
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| CN (1) | CN111383965A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200707 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |