CN111363368A - 流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用，该有机硅凝胶包括A组分和B组分，其中以乙烯基硅油、催化剂、改性纳米填料为A组分，以乙烯基硅油、扩链剂、交联剂、1‑乙炔基环己醇、改性纳米填料为B组分。其制备方法包括分别制备A/B组分，进而将A/B组分混合制成流体状高导热有机硅凝胶。本发明流体状高导热有机硅凝胶同时具有高导热和低粘度等优点，能够显著提高电力电子器件散热性能，也能够适用于电力电子器件的灌封，有着很高的使用价值和很好的应用前景。本发明制备方法具有工艺简单、操作方便、原料易得、对设备要求低等优点，可实现大规模制备，适合于工业化生产，有利于高导热有机硅凝胶材料的推广和应用。

Description

流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于电子封装材料领域，具体涉及一种电力电子器件用双组分高导热有机硅凝胶，具体涉及一种流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用。
背景技术
有机硅凝胶实质上就是以直链为主要结构的有机聚硅氧烷的组合物，其中包含硅键合的氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷和具有双键(如键合乙烯基)的有机聚硅氧烷等。由于其结构的特殊赋予了其许多优异的性能，如较好的耐热性、耐候性、耐寒性和电气绝缘性能等，而且具有较低的弹性模量和超低的应力；良好的弹性对电力电子器件中芯片、键合线或线框的应力小，被广泛应用于电力电子器件的封装保护中，被多数电力电子器件制造商所接受。
电力电子器件常见故障很多是由于热的原因所导致，如所电力电子器件所产生的热量不能快速有效传递出去就会导致器件局部的温升大，这对器件的可靠性和稳定性造成了很大的影响。因此，对于采用导热率更高的封装材料将所产生的热量尽快传递出去，是降低器件温升最有效手段。有机硅凝胶作为高分子材料，导热系数很低，其主要作用是绝缘保护，基本上起不到导热的作用，反而在一定程度上提高了器件的温升。因此，在保证有机硅凝胶良好的绝缘性、高弹性和低应力的基础上尽可能提高其导热率成为目前需要解决的问题。
为了提高有机硅凝胶的导热率，研究人员提出了多种策略，但是这些策略中导热率的提高不仅会导致有机硅凝胶的成本增加，而且也使得有机硅凝胶的粘度越来越大；同时，有机硅凝胶的粘度较大也会导致有机硅凝胶混合不均匀，难以填充微小缝隙，也不能提高有机硅凝胶在应用过程中的使用效率。目前，虽然已有研究人员注意到了低粘度、高导热率界面材料的重要性，但是现有低粘度、高导热率界面材料中仍然存在粘度过大的问题，不能满足实际需求，如，将有机硅凝胶用于电力电子器件的灌封时，若粘度过高，则有机硅凝胶为胶状或膏状，此时非常不利于有机硅凝胶渗透到电力电子器件中，从而在器件中形成缺陷；同时这些材料还存在成分复杂、成本高等问题，这极大的限制了电力电子器件的应用。实际上，有机硅凝胶的导热全部依靠的是高导热填料来完成，树脂的导热系数很低，因此，为了提高硅凝胶的热导率就必须添加大量的高导热填料，但是大量添加高导热填料无疑会提高黏度，所以高导热与低粘度是相互矛盾的。事实上，为了获得一种同时具备高导热率和低粘度的有机硅凝胶需要对填料进行选择和处理，无论是填料的平均直径还是表面情况都需要考虑，因而需要综合考虑各个因素的影响后选择比较好的平衡点，而盲目追求有机硅凝胶同时具备高导热低粘度，从技术层面上是难以实现的。因此，获得一种同时具备高导热和低粘度的流体状高导热有机硅凝胶对于延长电力电子器件的使用寿命以及提高电力电子器件的使用范围具有十分重要的意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种同时具备高导热和低粘度的流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种流体状高导热有机硅凝胶，包括A组分和B组分；
所述A组分按照重量份计包括以下原料组分：
乙烯基硅油 40份～160份；
催化剂 0.01份～1份；
改性纳米填料 5份～35份；
所述B组分按照重量份计包括以下原料组分：
Figure BDA0002445791320000021
所述改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述A组分和B组分的质量比为0.3～0.5∶1。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述乙烯基硅油的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000022
其中R1是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，a为150～1000的整数。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述催化剂为铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物；所述铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中铂的质量百分含量为0.3％～2％。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述扩链剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000023
其中R2是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，b为10～100的整数。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述交联剂的结构通式如下：
Figure BDA0002445791320000031
其中R3是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，c为50～100的整数。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述改性纳米填料由以下方法制备得到：将含有乙烯基的偶联剂、异丙醇/甲苯的混合液混合，得到改性稀释液，在搅拌条件下加入到纳米填料中升温至110℃～130℃，继续搅拌3h～5h，去除溶剂，干燥，得到改性纳米填料。
上述的流体状高导热有机硅凝胶，进一步改进的，所述纳米填料与改性稀释液的重量比为4～10∶1；所述搅拌的转速为500r/min～1500r/min；
所述含有乙烯基的偶联剂为KH310和KH570的混合物；所述KH310和KH570的重量比为0.1～1∶1；所述异丙醇/甲苯的混合液中异丙醇、甲苯的重量比为0.1～0.3∶1；所述改性稀释液中改性剂的质量百分含量为20％～50％；
所述纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物；所述纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为0.1～0.5∶1；所述纳米氮化硼的平均粒径为50nm～80nm；所述纳米氧化铝平均粒径为80nm～150nm；所述纳米填料在使用之前还包括将纳米填料在温度为100℃～110℃下干燥3h～10h。
作为一个总的技术构思，本发明还提供了一种上述的流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、将乙烯基硅油和催化剂混合，加入改性纳米填料，超声分散15min～30min，研磨分散30min～60min，脱除杂质和气泡，得到A组分；将扩链剂、交联剂和1-乙炔基环己醇依次加入到乙烯基硅油中，加入改性纳米填料，超声分散15min～30min，研磨分散30min～60min，脱除杂质和气泡，得到B组分；
S2、将步骤S1中得到的A组分与B组分混合，脱除气泡，硫化，得到流体状高导热有机硅凝胶。
作为一个总的技术构思，本发明还提供了一种上述的流体状高导热有机硅凝胶或上述的制备方法制得的流体状高导热有机硅凝胶在电力电子器件中的应用。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
(1)本发明提供了一种流体状高导热有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中以乙烯基硅油、催化剂、改性纳米填料为A组分，以乙烯基硅油、扩链剂、交联剂、1-乙炔基环己醇、改性纳米填料为B组分。本发明中，改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得，通过改性在纳米填料表面引入了长链段的烷基，实现对纳米填料表面更有效的有机包覆，同时也在纳米填料表面引入了活性的乙烯基，从而使纳米填料可以参与到与乙烯基硅油、交联剂的加成反应中，这能极大改善纳米填料与有机硅凝胶的相容性，有利于降低有机硅凝胶的粘度；与此同时，改性纳米填料作为高导热纳米填料能够均匀分布在有机硅凝胶中，使高导热纳米填料在有机硅凝胶内部形成有效导热通道，从而极大提高有机硅凝胶的热导率，因而在保证高导热性能的前提下也能有效降低粘度。本发明流体状高导热有机硅凝胶同时具有高导热和低粘度等优点，能够显著提高电力电子器件(如大功率半导体模块)散热性能，对于提高电力电子器件的使用寿命与可靠性具有十分重要的意义，同时，也能够适用于电力电子器件的灌封，在保证较好封装效率的前提下进一步扩大了应用范围，有着很高的使用价值和很好的应用前景。
(2)本发明流体状高导热有机硅凝胶中，采用含直连的乙烯基硅油、交联剂和扩链剂，保持了有机硅凝胶原有的良好的绝缘性、高弹性和低应力，同时采用的乙烯基硅油、交联剂和扩链剂等硅油中侧链基团都含有氢基(-H)，可以在有机硅凝胶固化后形成一定比例的氢键，这不仅赋予有机硅凝胶良好的回弹性，还赋予其良好的自修复性，因而本发明流体状高导热有机硅凝胶保持着有机硅凝胶所具备的高弹性、低应力、高绝缘性、自我修复性等优点。另外，本发明中采用的乙烯基硅油、交联剂和扩链剂均具有较低的粘度，这也是确保本发明流体状高导热有机硅凝胶具有较低粘度的保证。
(3)本发明中还提供了一种流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，先将乙烯基硅油、催化剂、改性纳米填料制成A组分以及将乙烯基硅油、扩链剂、交联剂、1-乙炔基环己醇、改性纳米填料制成B组分，进而将A/B组分混合制成流体状高导热有机硅凝胶。本发明制备方法中，通过利用催化剂和1-乙炔基环己醇的协同作用合理调节硫化时间，从而通过平衡各个成分的相互作用复配得到一种高导热、高弹性、低应力、低粘度的流体状高导热有机硅凝胶，且分别制备A/B组分，可在需要时将两个组合混合，这样可以流体状高导热有机硅凝胶的贮存时间；同时本发明制备方法具有工艺简单、操作方便、原料易得、对设备要求低等优点，可实现大规模制备，适合于工业化生产，有利于高导热有机硅凝胶材料的推广和应用。
具体实施方式
以下结合具体优选的实施例对本发明作进一步描述，但并不因此而限制本发明的保护范围。
以下实施例中所采用的材料和仪器均为市售。本发明的实施例中，若无特别说明，所采用的工艺为常规工艺，所采用的设备为常规设备，且所得数据均是三次以上试验的平均值。
实施例1
一种流体状高导热有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为0.3∶1；
A组分按照重量份计包括以下原料组分：
乙烯基硅油 40份；
催化剂 0.01份；
改性纳米填料 5份；
B组分按照重量份计包括以下原料组分：
Figure BDA0002445791320000051
本实施例中，乙烯基硅油的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000052
其中上述的乙烯基硅油的纯度为99％，比重0.96g/cm3，乙烯基的质量百分含量为6.5wt％，粘度为2100mPa·s。
本实施例中，催化剂为铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂的质量百分含量为0.3％。
本实施例中，扩链剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000053
其中上述的扩链剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.5％，粘度为80mPa·s。
本实施例中，交联剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000054
其中上述的交联剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.6％，粘度为60mPa·s。
本实施例中，改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得，具体为：采用KH310和KH570的混合物对纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物进行改性，包括以下步骤：
(1)将纳米填料放入100℃的干燥箱中干燥3h，其中，纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物；纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为0.1∶1；纳米氮化硼的平均粒径为50nm；纳米氧化铝平均粒径为80nm。
(2)将含有乙烯基的偶联剂、异丙醇/甲苯的混合液混合，得到改性稀释液，其中，含有乙烯基的偶联剂为KH310和KH570的混合物；KH310和KH570的重量比为0.1∶1；异丙醇/甲苯的混合液中异丙醇、甲苯的重量比为0.1∶1；改性稀释液中改性剂的质量百分含量为20％。
(3)将步骤(1)中干燥后的纳米填料倒入高速混合器中，在搅拌状态下缓慢加入步骤(2)中的改性稀释液，混合均匀后，升温至110℃，搅拌时间3h，蒸出溶剂，在100℃的干燥箱中烘干3h，得到改性纳米填料，其中纳米填料与改性稀释液的重量比为4∶1，混合器的转速为500r/min。
一种上述本实施例中的流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、将40质量份乙烯基硅油和0.01质量份的催化剂混合均匀，再加入5质量份改性纳米填料，超声分散15min，研磨分散30min，脱除杂质和气泡，得到A组分；将40质量份乙烯基硅油、10质量份扩链剂、5质量份交联剂和0.01质量份1-乙炔基环己醇依次加入并混合均匀，再加入10质量份改性纳米填料，超声分散15min，研磨分散60min，脱除杂质和气泡，得到B组分。
S2、将步骤S1中得到的A组分和B组分混合，脱除气泡，硫化，得到流体状高导热有机硅凝胶。
一种上述本实施例中制得的流体状高导热有机硅凝胶在电力电子器件中的应用，具体为将流体状高导热有机硅凝胶用于电力电子器件的封装保护。
实施例2
一种流体状高导热有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为0.5∶1；
A组分按照重量份计包括以下原料组分：
乙烯基硅油 160份；
催化剂 1份；
改性纳米填料 35份；
B组分按照重量份计包括以下原料组分：
Figure BDA0002445791320000061
Figure BDA0002445791320000071
本实施例中，乙烯基硅油的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000072
其中上述的乙烯基硅油的纯度为99％，比重0.96g/cm3，乙烯基的质量百分含量为4.5wt％，粘度为2200mPa·s。
本实施例中，催化剂为铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂的质量百分含量为2％。
本实施例中，扩链剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000073
其中上述的扩链剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.6％，粘度为80mPa·s。
本实施例中，交联剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000074
其中上述的交联剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.5％，粘度为65mPa·s。
本实施例中，改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得，具体为：采用KH310和KH570的混合物对纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物进行改性，包括以下步骤：
(1)将纳米填料放入110℃的干燥箱中干燥10h，其中，纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物；纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为0.5∶1；纳米氮化硼的平均粒径为80nm；纳米氧化铝平均粒径为150nm。
(2)将含有乙烯基的偶联剂、异丙醇/甲苯的混合液混合，得到改性稀释液，其中，含有乙烯基的偶联剂为KH310和KH570的混合物；KH310和KH570的重量比为1∶1；异丙醇/甲苯的混合液中异丙醇、甲苯的重量比为0.3∶1；改性稀释液中改性剂的的质量百分含量为50％。
(3)将步骤(1)中干燥后的纳米填料倒入高速混合器中，在搅拌状态下缓慢加入步骤(2)中的改性稀释液，混合均匀后，升温至130℃，搅拌时间5h，蒸出溶剂，在110℃的干燥箱中烘干10h，得到改性纳米填料，其中纳米填料与改性稀释液的重量比为10∶1，混合器的转速1500r/min。
一种上述本实施例中的流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、将160质量份乙烯基硅油和1质量份的催化剂混合均匀，再加入35质量份改性纳米填料，超声分散30min，研磨分散60min，脱除杂质和气泡，得到A组分；将180质量份乙烯基硅油、35质量份扩链剂、15质量份交联剂和1质量份1-乙炔基环己醇依次加入并混合均匀，再加入40质量份改性纳米填料，超声分散30min，研磨分散60min，脱除杂质和气泡，得到B组分。
S2、将步骤S1中得到的A组分和B组分混合，脱除气泡，硫化，得到流体状高导热有机硅凝胶。
一种上述本实施例中制得的流体状高导热有机硅凝胶在电力电子器件中的应用，具体为将流体状高导热有机硅凝胶用于电力电子器件的封装保护。
实施例3
一种流体状高导热有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为2∶5；
A组分按照重量份计包括以下原料组分：
乙烯基硅油 100份；
催化剂 0.5份；
改性纳米填料 20份；
B组分按照重量份计包括以下原料组分：
Figure BDA0002445791320000081
本实施例中，乙烯基硅油的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000091
其中上述的乙烯基硅油的纯度为99％，比重0.96g/cm3，乙烯基的质量百分含量为8.0wt％，粘度为2000mPa·s。
本实施例中，催化剂为铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂的质量百分含量为1％。
本实施例中，扩链剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000092
其中上述的扩链剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.6％，粘度为90mPa·s。
本实施例中，交联剂的结构式如下：
Figure BDA0002445791320000093
其中上述的交联剂的纯度为99％，比重0.96g/cm3，氢的质量百分含量为0.7％，粘度为60mPa·s。
本实施例中，改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得，具体为：采用KH310和KH570的混合物对纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物进行改性，包括以下步骤：
(1)将纳米填料放入105℃的干燥箱中干燥5h，其中，纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物；纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为2∶5；纳米氮化硼的平均粒径为60nm；纳米氧化铝平均粒径为120nm。
(2)将含有乙烯基的偶联剂、异丙醇/甲苯的混合液混合，得到改性稀释液，其中，含有乙烯基的偶联剂为KH310和KH570的混合物；KH310和KH570的重量比为1∶2；异丙醇/甲苯的混合液中异丙醇、甲苯的重量比为1∶5；改性稀释液中改性剂的的质量百分含量为35％。
(3)将步骤(1)中干燥后的纳米填料倒入高速混合器中，在搅拌状态下缓慢加入步骤(2)中的改性稀释液，混合均匀后，升温至120℃，搅拌时间4h，蒸出溶剂，在105℃的干燥箱中烘干6h，得到改性纳米填料，其中纳米填料与改性稀释液的重量比为7∶1，混合器的转速1000r/min。
一种上述本实施例中的流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、将100质量份乙烯基硅油和0.5质量份的催化剂混合均匀，再加入20质量份改性纳米填料，超声分散20min，研磨分散40min，脱除杂质和气泡，得到A组分；将110质量份乙烯基硅油、20质量份扩链剂、10质量份交联剂和0.8质量份1-乙炔基环己醇依次加入并混合均匀，再加入25质量份改性纳米填料，超声分散25min，研磨分散40min，脱除杂质和气泡，得到B组分。
S2、将步骤S1中得到的A组分和B组分混合，脱除气泡，硫化，得到流体状高导热有机硅凝胶。
一种上述本实施例中制得的流体状高导热有机硅凝胶在电力电子器件中的应用，具体为将流体状高导热有机硅凝胶用于电力电子器件的封装保护。
对比例1
一种有机硅凝胶，与实施例1基本相同，区别仅在于：对比例1的A组分中改性纳米填料的用量为3重量份。
对比例2
一种有机硅凝胶，与实施例2基本相同，区别仅在于：对比例2的B组分中改性纳米填料的用量为50重量份。
对比例3
一种有机硅凝胶，与实施例3基本相同，区别仅在于：对比例1中以未改性纳米填料代替实施例2中的改性纳米填料，其中对比例1中采用的未改性纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的组合物；纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为0.5∶1；纳米氮化硼的平均粒径为80nm；纳米氧化铝平均粒径为150nm。
对本实施例1-3中制得的流体状高导热有机硅凝胶、对比例1-3中制得的有机硅凝胶的性能进行测试，结果参见下表1。
表1 不同有机硅凝胶的性能检测结果
Figure BDA0002445791320000101
Figure BDA0002445791320000111
由表1可以，在各个不同处理条件下，本发明实施例1-3中制得的流体状高导热有机硅凝胶的热导率都达到较高的值，基本上达到3.0W/(m·K)以上，这说明采用本发明方案制备的有机硅凝胶都具有优异的导热性能，且机械性能(锥入度和弹性模量)和绝缘性能(电气强度)均与非高导热型的有机硅凝胶区别不大，说明本发明制备的有机硅凝胶保持着有机硅凝胶所具备的高弹性、低应力、高绝缘性的优点。更为重要的是，本发明制备的有机硅凝胶的粘度低于4000mPa·s，是一种流体状有机硅凝胶；而现有高导热有机硅凝胶的粘度高达120Pa·s以上，是一种膏状有机硅凝胶。另外，相较对比例的数据可以发现，经过改性的纳米导热填料并不是添加越多越好，因为在达到一定的添加量以后，锥入度降低且形态体现为膏状；添加未改性的纳米填料后，有机硅凝胶也是膏状形态，但导热性不高，可能是由于填料团聚而无法形成有效导热通道所导致。由此可见，本发明流体状高导热有机硅凝胶具有高导热、高弹性、低应力、低粘度等优点，能够显著提高电力电子器件(如大功率半导体模块)散热性能，对于提高电力电子器件的使用寿命与可靠性具有十分重要的意义，同时，也能够适用于电力电子器件的灌封，在保证较好封装效率的前提下进一步扩大了应用范围，有着很高的使用价值和很好的应用前景。
以上实施例仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应该指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下的改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，包括A组分和B组分；
所述A组分按照重量份计包括以下原料组分：
乙烯基硅油 40份～160份；
催化剂 0.01份～1份；
改性纳米填料 5份～35份；
所述B组分按照重量份计包括以下原料组分：
Figure FDA0002445791310000011
所述改性纳米填料由纳米填料经含有乙烯基的偶联剂改性后制得。
2.根据权利要求1所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为0.3～0.5∶1。
3.根据权利要求1或2所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的结构式如下：
Figure FDA0002445791310000012
其中R1是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，a为150～1000的整数。
4.根据权利要求1或2所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述催化剂为铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物；所述铂(0)-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中铂的质量百分含量为0.3％～2％。
5.根据权利要求1或2所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述扩链剂的结构式如下：
Figure FDA0002445791310000013
其中R2是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，b为10～100的整数。
6.根据权利要求1或2所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述交联剂的结构通式如下：
Figure FDA0002445791310000021
其中R3是甲基、苯基、乙氧基中的至少一种，c为50～100的整数。
7.根据权利要求1或2所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述改性纳米填料由以下方法制备得到：将含有乙烯基的偶联剂、异丙醇/甲苯的混合液混合，得到改性稀释液，在搅拌条件下加入到纳米填料中升温至110℃～130℃，继续搅拌3h～5h，去除溶剂，干燥，得到改性纳米填料。
8.根据权利要求7所述的流体状高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述纳米填料与改性稀释液的重量比为4～10∶1；所述搅拌的转速为500r/min～1500r/min；
所述含有乙烯基的偶联剂为KH310和KH570的混合物；所述KH310和KH570的重量比为0.1～1∶1；所述异丙醇/甲苯的混合液中异丙醇、甲苯的重量比为0.1～0.3∶1；所述改性稀释液中改性剂的质量百分含量为20％～50％；
所述纳米填料为纳米氮化硼与纳米氧化铝的混合物；所述纳米氮化硼与纳米氧化铝的重量比为0.1～0.5∶1；所述纳米氮化硼的平均粒径为50nm～80nm；所述纳米氧化铝平均粒径为80nm～150nm；所述纳米填料在使用之前还包括将纳米填料在温度为100℃～110℃下干燥3h～10h。
9.一种如权利要求1～8中任一项所述的流体状高导热有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将乙烯基硅油和催化剂混合，加入改性纳米填料，超声分散15min～30min，研磨分散30min～60min，脱除杂质和气泡，得到A组分；将扩链剂、交联剂和1-乙炔基环己醇依次加入到乙烯基硅油中，加入改性纳米填料，超声分散15min～30min，研磨分散30min～60min，脱除杂质和气泡，得到B组分；
S2、将步骤S1中得到的A组分与B组分混合，脱除气泡，硫化，得到流体状高导热有机硅凝胶。
10.一种如权利要求1～8中任一项所述的流体状高导热有机硅凝胶或权利要求9所述的制备方法制得的流体状高导热有机硅凝胶在电力电子器件中的应用。
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