CN111355518B - 包括多个天线阵列的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及包括多个天线阵列的电子设备。提供了用于将物联网(IoT)技术和支持比***(4G)***更高的数据速率的第五代(5G)通信***融合的通信技术及***。本公开可以应用于基于5G通信技术和与IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全相关服务等。电子设备包括：第一天线模块；其包括第一放大器，该第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；第二天线模块，其包括第二放大器，该第二放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；以及设置在第一放大器的输出端子和第二放大器的输出端子之间的阻抗匹配电路。

Description

包括多个天线阵列的电子设备
技术领域
本公开涉及一种能够提高包括多个天线模块的电子设备中的天线阵列的效率的结构。
背景技术
为了满足自部署4G通信***以来对无线数据业务的不断增长的需求，已经努力开发改进的第五代(5G)或pre-5G通信***。因此，5G或pre-5G通信***也被称作“超***(4G)网络”或“后LTE***”。5G无线通信***被认为在较高的频率(mmWave)频带(例如，60GHz频带)中实现，以便实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损失并增加传输距离，在5G无线通信***中讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线技术。另外，在5G通信***中，基于高级小小区、云无线接入网络(RAN)、超密集网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协同多点(CoMP)、接收端干扰消除等正在进行***网络改进的开发。在5G***中，已经开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FSK)和频率正交振幅(QAM)调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC)，以及作为高级接入技术的滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址接入(NOMA)和稀疏码多址接入(SCMA)。
互联网是以人为中心的连接网络，人们可以在其中生成信息和消费信息；如今，互联网正在演变为物联网(IoT)，在物联网中，诸如事物的分布式实体在不需要人为干预的情况下交换或处理信息。已经出现了通过与云服务器的连接将大数据处理技术与IoT技术相结合的万物互联(IoE)。为了实现IOT，需要诸如“感测技术”、“有线/无线通信和网络基础设施”、“服务接口技术”和“安全技术”等技术元素，近来对传感器网络、机器到机器(M2M)通信、机器类型通信(MTC)等进行了研究。这种IoT环境可以提供智能互联网技术服务，其通过收集和分析在所连接的物体之间生成的数据来为人类生活创造新的价值。通过现有信息技术(IT)与各种行业应用的融合和结合，IoT可以应用于包括智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、智能电网、医疗保健、智能家电和高级医疗服务等各个领域。
与此一致，已经进行了各种尝试以将5G通信***应用于IoT网络。例如，可以通过波束成形、MIMO和阵列天线来实现诸如传感器网络、MTC、M2M通信之类的技术。作为上述的大数据处理技术的云RAN应用也可以被认为是5G技术和IoT技术之间融合的示例。
在5G移动通信***中使用的信号可以使用复杂的调制方案来提高数据传输速率。在使用复杂的调制方案的情况下，信号的峰值平均功率比(PAPR)特性可能会增加，并且随着PAPR的增加，5G移动通信***中使用的天线模块的效率可能降低。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否可以作为披露的现有技术而适用，尚未作出任何确定也没有作出任何断言。
发明内容
本公开的各方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：第一天线模块，所述第一天线模块包括第一放大器，所述第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；第二天线模块，所述第二天线模块包括第二放大器，所述第二放大器被配置为放大从所述通信电路接收到的信号；以及阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从描述中变得显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供了一种天线模块，所述天线模块包括：第一天线模块，所述第一天线模块包括第一放大器，所述第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；第二天线模块，所述第二天线模块包括第二放大器，所述第二放大器被配置为放大从所述通信电路接收到的信号；以及阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间。
根据本公开中公开的实施例，可以提高使用多链结构的第五代(5G)移动通信***中的天线模块的效率。
从下面结合附图公开了本公开的各种实施例的具体实施方式中，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
从结合附图的以下描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加显而易见，其中：
图1示出了根据本公开的实施例的通过无线通信芯片进行的波束扫描；
图2是示出了根据本公开的实施例的包括多链结构的电子设备的配置图；
图3是示出了根据本公开的实施例的包括阻抗匹配电路的电子设备的配置图；
图4示出了根据本公开实施例的功率放大算法；以及
图5示出了根据本公开的实施例的电子设备与根据传统技术的电子设备之间的效率比较的曲线图。
在整个附图中，相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同形式限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁的目的，可以省略对公知功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。
应当理解，单数形式的“一个”、“一种”和“该”也包括复数指示物，除非上下文另外明确指出。因此，例如，参考“组件表面”包括参考一个或更多个这样的表面。
由于相同的原因，附图中的一些元件可以被放大、省略或示意性地示出。此外，每个元件的大小并不完全反映其实际大小。在附图中，相同或相应的元件由相同的附图标记表示。
在此，将理解的是，流程图图示的每个框以及流程图图示中的框的组合可以通过计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得经由计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令创建用于实现流程图中的一个或多个框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可以存储在计算机可用或计算机可读存储器中，其可以指示计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式起作用，使得存储在计算机可用或计算机可读存储器中的指令产生包含指令装置的制品，该指令装置实现流程图的一个或多个框中指定的功能。计算机程序指令也可以加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，以使得在计算机或其他可编程装置上执行一系列操作步骤，从而产生计算机实现的过程，使得在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实现流程图的一个或多个框中指定的功能的步骤。
此外，流程图图示的每个框可以表示代码的模块、段或部分，该代码包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。还应当注意，在某些替代实施方式中，在框中提到的功能可以不按顺序发生。例如，连续示出的两个框实际上可以基本上同时地执行，或者这些框有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能。
如本文使用的术语“单元”指的是执行预定功能的软件组件或硬件组件，例如现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)。然而，“单元”并不意味着限于软件或硬件。该“单元”可以被配置为存储在可寻址存储介质中或者被配置为执行一个或更多个处理器。因此，作为示例，“单元”可以包括：软件组件、面向对象的软件组件、类组件或任务组件、进程、函数、属性、过程、子例程、程序代码段、驱动程序、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、阵列和参数。元件和单元提供的功能可以合并到更少数量的元件或单元，或者进一步分成更多数量的元件或单元。此外，元件和单元可以被实现为再现在设备或安全多媒体卡内的一个或更多个中央处理单元(CPU)上。此外，在实施例中，“单元”可以包括一个或更多个处理器。
图1示出了根据本公开的实施例的通过无线通信芯片进行的波束扫描。
参考图1，使用毫米波(mmWave)频带进行发送和接收的通信***与无线通信方法从本质上不同。例如，在mmWave频带中，随着频率的增加，通过电子设备发射的波束的增益损失可能增加。
根据实施例，在mmWave频带中，可以使用多链结构来最小化波束的增益损失。例如，电子设备可以包括至少一个无线通信芯片100，并且这至少一个无线通信芯片100可以生成四个多链。
根据各个实施例，包括无线通信芯片100的电子设备可以使用通过无线通信芯片100生成的多链来配置波束，并且可以执行波束扫描。即，多链可以指多个射频(RF)链。
根据实施例，可以通过一个无线通信芯片100生成16或32个多链。根据各种实施例，电子设备可以包括四个无线通信芯片，并且电子设备中包括的每个无线通信芯片可以生成32个多链。
图2是示出了根据本公开的实施例的包括多链结构的电子设备的配置图。
参考图2，电子设备200可以包括多个天线模块221、222、223和224。例如，第一天线模块221可以包括第一放大器231，该第一放大器231被配置为放大从通信电路接收到的信号，并且第二天线模块222可以包括第三放大器233，第三放大器233被配置为放大从通信电路接收到的信号。根据各种实施例，从通信电路接收到的信号可以是RF信号。
根据实施例，信号分配器210可以将从通信电路接收到的RF信号发送到天线模块221、222、223和224中的每一个。根据各种实施例，天线模块221、222、223和224中的每一个可以基于从信号分配器210分配的RF信号来配置具有特定频带的波束。根据实施例，该特定频带可以是在5G移动通信***中使用的频带。例如，天线模块221、222、223和224中的每一个可以配置中心频率为60GHz、39GHz或28GHz的波束。根据实施例，信号分配器210可以用作信号合并器，该信号合并器被配置为合并由天线模块221、222、223和224中的每一个接收到的RF信号。
根据实施例，第一天线模块221可以包括：第一移相器251、第一开关241、连接到第一天线模块221的发射端子的第一放大器231、以及连接到第一天线模块221的输出端子的第二放大器232；其中第一移相器251被配置为偏移从信号分配器210分配的RF信号的相位，第一开关241被配置为选择性地连接发射端子和接收端子，第一放大器用于放大从通信电路提供的RF信号的功率，第二放大器232用于放大从电子设备200的外部提供的RF信号的功率。
根据实施例，第一放大器231可以是功率放大器(PA)，第二放大器232可以是低噪声放大器(LNA)。根据各种实施例，第二放大器232具有低噪声系数(NF)，因此可以生成低噪声。
根据实施例，第二天线模块222可以包括：第二移相器252、第二开关242、第三放大器233、以及第四放大器234，其中第二移相器被配置为偏移从信号分配器210分配的RF信号的相位，第二开关242被配置为选择性地连接发射端子和接收端子，第三放大器连接到第二天线模块222的发射端子并且放大从通信电路提供的RF信号的功率，第四放大器234连接到第二天线模块222的输出端子并且放大从电子设备200的外部提供的RF信号的功率。
根据实施例，第三放大器233可以是PA，第四放大器234可以是LNA。根据各种实施例，第四放大器234具有低NF，因此可以生成低噪声。
根据各种实施例，第三天线模块223和第四天线模块224的内部结构也可以与第一天线模块221和第二天线模块222的内部结构相同或相似。例如，第三天线模块223和第四天线模块224中的每一个也可以包括与其相对应的移相器、开关、以及功率放大器。
根据实施例，电子设备200可以通过第一天线模块221配置第一链，通过第二天线模块222配置第二链，通过第三天线模块223配置第三链，通过第四天线模块224配置第四链。根据各种实施例，电子设备200可以具有包括四个链的多链结构，该电子设备200包括第一天线模块221、第二天线模块222、第三天线模块223、以及第四天线模块224。
图3是示出了根据本公开的实施例的包括阻抗匹配单元的电子设备的配置图。
参考图3，电子设备300包括第一天线模块321、第二天线模块322、以及阻抗匹配单元361；其中第一天线模块321包括配置为放大从通信电路接收到的信号的第一放大器331，第二天线模块322包括配置为放大从通信电路接收到的信号的第三放大器333，阻抗匹配单元361设置在第一放大器331的输出端子与第三放大器333的输出端子之间。
根据实施例，阻抗匹配单元361可以是四分之一波长转换器(λ/4)，并且可以合并第一天线模块321和第二天线模块322的输出端子。阻抗匹配单元361可以是具有四分之一波长转换器(λ/4)的相位的无源器件。例如，如果电子设备300的输出端子的匹配阻抗是50Ω，则四分之一波长转换器(λ/4)的特征阻抗可以是50Ω。
根据实施例，信号分配器310可以将从通信电路接收到的RF信号发送到天线模块321、322、323和324中的每一个。根据各个实施例，天线模块321、322、323和324中的每一个可以基于从信号分配器310分配的RF信号来配置具有特定频带的波束。根据实施例，特定频带可以是在5G移动通信***中使用的频带。例如，天线模块321、322、323和324中的每一个可以配置中心频率为60GHz、39GHz或28GHz的波束。根据实施例，信号分配器310可以用作信号合并器，该信号合并器被配置为合并各个天线模块321、322、323和324接收到的RF信号。
根据实施例，第一天线模块321可以包括：第一移相器351、第一开关341、以及第二放大器332。其中，第一移相器351被配置为偏移从信号分配器310分配的RF信号的相位，第一开关被配置为选择性地连接发射端子和接收端子，第二放大器332连接到第一天线模块321的输出端子并放大从电子设备300的外部提供的RF信号的功率。
根据实施例，第一放大器331可以是PA，第二放大器332可以是LNA。根据本公开的各种实施例，第二放大器332具有低NF，因此可以生成低噪声。
根据实施例，第二天线模块322可以包括：第二移相器352、第二开关342、第三放大器333、以及第四放大器334；其中第二移相器352被配置为偏移从信号分配器310分配的RF信号的相位，第二开关342被配置为选择性地连接发射端子和接收端子，第三放大器333连接到第二天线模块322的发射端子并放大从通信电路提供的RF信号的功率，第四放大器334连接到第二天线模块322的输出端子并放大从电子设备300的外部提供的RF信号的功率。
根据实施例，第三放大器333可以是PA，第四放大器334可以是LNA。根据本公开的各种实施例，第四放大器334具有低NF，因此可以生成低噪声。
根据实施例，在由第一移相器351偏移后的RF信号的相位与由第二移相器352偏移后的RF信号的相位之间可以存在差异。根据各种实施例，由第一移相器351偏移后的RF信号的相位和由第二移相器352偏移后的RF信号的相位之间的相位差可以为90度。
根据实施例，由于提供给第一放大器331和第三放大器333的RF信号之间的相位差，所以第一放大器331和第三放大器333可以不同地工作。例如，在由第一移相器351偏移后的RF信号和由第二移相器352偏移后的RF信号之间的相位差为90度的情况下，第三放大器333可以在第一放大器331饱和的时间点处工作。
根据实施例，第一天线模块321、第二天线模块322、以及阻抗匹配单元361可以布置在单个芯片中。根据各种实施例，第一天线模块321和第二天线模块322可以被内置在单个集成电路(即，芯片)中，并且阻抗匹配单元361可以被集成或安装到封装基板，单个芯片也被安装到该封装基板，该封装基板使用树脂被模制以创建封装的集成电路。例如，阻抗匹配单元361可以被实现为封装基板中的传输线或无源器件的组合。
根据实施例，阻抗匹配单元361将第一放大器331的输出信号的相位或第三放大器333的输出信号的相位偏移90度，合并第一放大器331和第三放大器333的输出信号。根据各种实施例，由于第一移相器351而产生的第一放大器331的输出RF信号与第三放大器333的输出RF信号之间的相位差可以通过阻抗匹配单元361匹配。
根据实施例，第三天线模块323和第四天线模块324的内部结构也可以与第一天线模块321和第二天线模块322的内部结构相同或相似。此外，第三天线模块323和第四天线模块324中的每一个也可以包括与其相对应的移相器、开关、以及功率放大器。
根据实施例，电子设备300通过第一天线模块321配置第一链，通过第二天线模块322配置第二链，通过第三天线模块323配置第三链，通过第四天线模块324配置第四链。根据各种实施例，电子设备300可以具有包括四个链的多链结构，其包括第一天线模块321、第二天线模块322、第三天线模块323、以及第四天线模块324。
根据实施例，在使用第一天线模块321和第二天线模块322配置了两个链的情况下，第一天线模块321中包括的第一放大器331可以用作载波放大器，而第二天线模块322中包括的放大器333可以用作峰值放大器。
图4示出了根据本公开实施例的功率放大算法。
参考图4，可以使用功率分配器410、第一移相器421、第二移相器422、第一放大器431、第二放大器432、阻抗匹配单元440、第一天线451、以及第二天线452来执行RF信号的功率放大。
根据实施例，功率分配器410可以将从通信电路提供的RF信号分配给第一移相器421和第二移相器422。根据各种实施例，可以基于通过功率分配器410分配的RF信号的数量来确定包括功率放大算法的电子设备的链的数量。例如，在功率分配器410将从通信电路提供的RF信号分配给16个移相器的情况下，电子设备可以包括16个多链结构。
根据实施例，经过第一移相器421、第一放大器431、阻抗匹配单元440和第一天线451的RF信号可以配置第一链。经过第二移相器422、第二放大器432以及第二天线452的RF信号可以配置第二链。
根据实施例，第一移相器421可以将接收到的RF信号的相位偏移多达第一角度，并且将偏移后的RF信号传送到第一放大器431。根据各种实施例，第二移相器422可以将接收到的RF信号的相位偏移多达第二角度，并且将偏移后的RF信号传送到第二放大器432。例如，第一移相器421可以将接收到的RF信号的相位偏移多达120度，并且将偏移后的RF信号传送到第一放大器431，第二移相器422可以将接收到的RF信号的相位偏移多达30度，并且将偏移后的RF信号传送到第二放大器432。
根据实施例，第一放大器431和第二放大器432可以放大并输出接收到的RF信号的功率。根据各种实施例，第一放大器431可以用作载波放大器，并且第二放大器432可以用作峰值放大器。根据实施例，第一放大器431的操作区域和第二放大器432的操作区域可以彼此不同。例如，在第一放大器431饱和的情况下，第二放大器432可以执行功率放大。
根据实施例，阻抗匹配单元440可以具有四分之一波长转换器特性。阻抗匹配单元440可以补偿第一放大器431的输出信号与第二放大器432的输出信号之间的相位差，该相位差是由第一移相器421和第二移相器422而引起的。
图5示出了根据本公开实施例的电子设备与根据传统技术的电子设备之间的效率比较的曲线图。
参考图5，当输出功率为P1时，与传统的天线模块相比，根据本公开的实施例的天线模块的效率显著提高。例如，根据本公开，在输出功率为P1的情况下的天线效率类似于在最大输出功率为P2的情况下的天线效率。
根据实施例，P1可以是最大输出功率P2的6dB的回退(back-off)参数。根据各种实施例，在5G移动通信***中，由于较高的峰值平均功率比(PAPR)特性，天线模块可能在输出功率低于最大输出功率的区域中工作。因此，根据本公开中所公开的天线模块结构，即使降低了天线模块的工作输出功率，也可以维持天线模块的高效率。
本公开提供了一种电子设备，包括：第一天线模块、第二天线模块、以及阻抗匹配单元；其中第一天线模块包括第一放大器，第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；第二天线模块包括第二放大器，第二放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；阻抗匹配单元设置在第一放大器的输出端子和第二放大器的输出端子之间。
根据实施例，阻抗匹配单元可以是具有四分之一波长转换器(λ/4)的长度的传输线。
根据实施例，阻抗匹配单元是具有四分之一波长转换器(λ/4)的相位的无源器件。
根据实施例，第一天线模块可以包括第一移相器，该第一移相器连接到第一放大器的输入端子并且偏移从通信电路接收到的信号的相位，并且第二天线模块可以包括第二移相器，该第二移相器连接到第二放大器的输入端子并且偏移从通信电路接收到的信号的相位。
根据实施例，由第一移相器偏移后的相位与由第二移相器偏移后的相位之间的相位差可以是90度。
根据实施例，第二放大器可以在第一放大器饱和的情况下操作。
根据实施例，可以通过第一天线模块来配置第一RF链，可以通过第二天线模块来配置第二RF链，并且可以使用第一天线模块和第二天线模块来执行波束扫描。
根据实施例，第一天线模块、第二天线模块以及阻抗匹配单元可以被内置在芯片中。
根据实施例，第一天线模块和第二天线模块可以被内置在芯片中，并且阻抗匹配单元可以被包括在包括了该芯片的封装模块中。
根据实施例，阻抗匹配单元可以将第一放大器的输出信号的相位或第二放大器的输出信号的相位偏移90度，合并第一放大器的输出信号与第二放大器的输出信号。
本公开可以包括：第一天线模块、第二天线模块以及阻抗匹配电路；其中第一天线模块包括第一放大器，该第一放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；第二天线模块包括第二放大器，该第二放大器被配置为放大从通信电路接收到的信号；阻抗匹配单元设置在第一放大器的输出端子和第二放大器的输出端子之间。
根据实施例，阻抗匹配单元可以是具有四分之一波长转换器(λ/4)的长度的传输线。
根据实施例，阻抗匹配单元是具有四分之一波长转换器(λ/4)的相位的无源器件。
根据实施例，第一天线模块可以包括第一移相器，该第一移相器连接到第一放大器的输入端子并且偏移从通信电路接收到的信号的相位，并且第二天线模块可以包括第二移相器，该第二移相器连接到第二放大器的输入端子并偏移从通信电路接收到的信号的相位。
根据实施例，由第一移相器偏移后的相位与由第二移相器偏移后的相位之间的相位差可以是90度。
根据实施例，第二放大器可以在第一放大器饱和的情况下操作。
根据实施例，可以通过第一天线模块来配置第一RF链，可以通过第二天线模块来配置第二RF链，并且可以使用第一天线模块和第二天线模块来执行波束扫描。
根据实施例，第一天线模块、第二天线阵列以及阻抗匹配单元可以被内置在芯片中。
根据实施例，第一天线模块和第二天线模块可以被内置在芯片中，并且阻抗匹配单元可以被包括在包括了该芯片的封装模块中。
根据实施例，阻抗匹配单元可以将第一放大器的输出信号的相位或第二放大器的输出信号的相位偏移90度，以合并第一放大器的输出信号和第二放大器的输出信号。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (12)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
信号分配器，所述信号分配器被配置为从通信电路接收射频信号；
第一天线模块，所述第一天线模块包括连接到所述信号分配器的第一移相器和连接到所述第一移相器的第一放大器，其中，所述第一移相器被配置为偏移从所述信号分配器接收的信号的相位，所述第一放大器被配置为放大从所述第一移相器接收到的信号；
第二天线模块，所述第二天线模块包括连接到所述信号分配器的第二移相器和连接到所述第二移相器的第二放大器，其中，所述第二移相器被配置为偏移从所述信号分配器接收的信号的相位，所述第二放大器被配置为放大从所述第二移相器接收到的信号；
阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间，其中，所述阻抗匹配电路的第一端子连接到所述第一放大器的所述输出端子，并且其中，所述阻抗匹配电路的第二端子连接到所述第二放大器的所述输出端子；以及
第一天线，所述第一天线连接到第二天线、所述阻抗匹配电路的所述第二端子和所述第二放大器的所述输出端子，
其中，所述第二天线连接到所述第一天线、所述阻抗匹配电路的所述第二端子和所述第二放大器的所述输出端子。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路包括具有λ/4的长度的传输线。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路包括具有λ/4的相位的无源器件。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，由所述第一移相器偏移后的相位和由所述第二移相器偏移后的相位之间的相位差为90度。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二放大器在所述第一放大器饱和的情况下工作。
6.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，通过所述第一天线模块配置了第一射频链，
其中，通过所述第二天线模块配置了第二射频链，并且
其中，所述第一天线模块、所述第二天线模块和所述阻抗匹配电路形成在单个集成电路上。
7.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述第一天线模块和所述第二天线模块被集成到安装在封装基板上的单个集成电路中，并且
其中，所述阻抗匹配电路被安装或集成到所述封装基板。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻抗匹配电路将所述第一放大器的输出信号的相位或所述第二放大器的输出信号的相位偏移90度，并且合并所述第一放大器的输出信号和所述第二放大器的输出信号。
9.一种天线模块，所述天线模块包括：
信号分配器，所述信号分配器被配置为从通信电路接收射频信号；
第一天线模块，所述第一天线模块包括连接到所述信号分配器的第一移相器和连接到所述第一移相器的第一放大器，其中，所述第一移相器被配置为偏移从所述信号分配器接收的信号的相位，所述第一放大器被配置为放大从所述第一移相器接收到的信号；
第二天线模块，所述第二天线模块包括连接到所述信号分配器的第二移相器和连接到所述第二移相器的第二放大器，其中，所述第二移相器被配置为偏移从所述信号分配器接收的信号的相位，所述第二放大器被配置为放大从所述第二移相器接收到的信号；以及
阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置在所述第一放大器的输出端子和所述第二放大器的输出端子之间，其中，所述阻抗匹配电路的第一端子连接到所述第一放大器的所述输出端子，并且其中，所述阻抗匹配电路的第二端子连接到所述第二放大器的所述输出端子；以及
第一天线，所述第一天线连接到第二天线、所述阻抗匹配电路的所述第二端子和所述第二放大器的所述输出端子，
其中，所述第二天线连接到所述第一天线、所述阻抗匹配电路的所述第二端子和所述第二放大器的所述输出端子。
10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述阻抗匹配电路包括具有λ/4的长度的传输线。
11.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述阻抗匹配电路包括具有λ/4的相位的无源器件。
12.根据权利要求9所述的天线模块，由所述第一移相器偏移后的相位和由所述第二移相器偏移后的相位之间的相位差为90度。
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